el-Fとは 意味・読み方・使い方

Further the drive circuit KC is connected with each organic EL elements OLED in parallel by wiring F.例文帳に追加

また、前記駆動回路ＫＣと各有機ＥＬ素子ＯＬＥＤとを配線Ｆで並列接続した。 - 特許庁

The aligner EX is provided with the illuminator S, which projects an exposure light EL to a reticle R, and the illuminator S is provided with a filter F for correcting the illuminance on the reticle R.例文帳に追加

露光装置ＥＸは、レチクルＲに露光光ＥＬを照明する照明装置Ｓを備えており、照明装置ＳはレチクルＲにおける照度を補正するためのフィルタＦを備えている。 - 特許庁

The photocatalyst filter unit F using the filter 20 is arranged at the air outlet 2 supplying air into a clean room 1 for processes of manufacturing e.g. a semiconductor, a liquid crystal or an organic EL.例文帳に追加

セラミック光触媒フィルタ２０を使用した光触媒フィルタユニットＦは、半導体や液晶、有機ＥＬ等の製造工程を行うクリーンルーム１に空気を供給する空気出口２に配設されている。 - 特許庁

The door installation structure equipped with a downlight 2 includes an LED or organic EL light source embedded in a ceiling surface A and located within a turning range of a door 1, and the door 1 having a height approximately from a floor F up to the ceiling surface A.例文帳に追加

ＬＥＤまたは有機ＥＬからなる光源を天井面Ａに埋め込み、ドア１の回動範囲内に上記光源を位置させるとともに、略床Ｆから天井面Ａまでに至る高さのドア１を設けてなるダウンライト２を備えたドア設置構造。 - 特許庁

Without providing additional member, such as a protection glass plate or the like, the reflection light L3, which is obtained by that the light L2 output to the glass substrate 12 side from the organic EL element 34 is reflected by contact of a finger F on the back side of the glass substrate 12, can be detected by the light sensor.例文帳に追加

保護用のガラス板などの追加の部材を設けることなく、有機ＥＬ素子34からガラス基板12側へと出力した光L2をガラス基板12の背面側で指Ｆの接触によって反射した反射光L3を光センサで検出できる。 - 特許庁

A unit panel region 20 comprising organic EL elements is formed in a plurality of portions on a supporting substrate 10, and a sealing substrate 30 is bonded to the supporting substrate 10 through an adhesive 11 applied to an adhesion region F set so as to surround each unit panel region 20.例文帳に追加

支持基板１０上に有機ＥＬ素子からなる単位パネル領域２０を複数箇所形成し、各単位パネル領域２０を囲むように設定された接着領域Ｆに塗布される接着剤１１を介して支持基板１０に封止基板３０を接着する。 - 特許庁

A cathode electrode member E is positioned as opposed to the polishing surface, the electrolyte EL containing a chelating agent between the polishing surface and the member E while a voltage is applied to the polishing film and the member E is made to flow in a manner mentioned above ( F) to polish and remove preferentially projections on the polishing film under influences of shearing stress of the electrolyte and to flatten the polishing surface of the film.例文帳に追加

また、被研磨面に対して対向して陰極部材Ｅを配置し、被研磨膜と陰極部材Ｅに電圧を印加しながら、上記のように被研磨面と陰極部材Ｅの間にキレート剤などを含む電解液ＥＬを流し（Ｆ）、電解液によるせん断応力により被研磨膜の凸部から優先的に研磨除去し、平坦化する。 - 特許庁