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LSiを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3589



例文

A sound source LSI generates a sample of an instructed musical sound in a channel processing CH1 and the sample is transferred to a delay memory 30D in a RAM (system memory) of a computer system in a way of a burst signal.例文帳に追加

音源LSIは、指示された楽音のサンプルをチャネル処理CH1において生成し、これをコンピュータシステムのRAM(システムメモリ)内の遅延メモリ30Dにバースト転送する。 - 特許庁

The character aperture in the code book, which most closely resembles the LSI pattern in the extracted region is selected out of the data of character apertures in the selected code book (step S6).例文帳に追加

選び出されたコードブック中のキャラクタアパーチャのデータの中から、抽出された領域のLSIパターンと最も似通ったコードブック中のキャラクタアパーチャを選択する(ステップS6)。 - 特許庁

Actual measurement or simulation of circuit performance (delay) is carried out on a circuit A (ring oscillator) inside a wafer or a mounted chip, and simulation of circuit performance (delay) is carried out on a circuit B (LSI).例文帳に追加

ウェハ又は実装後のチップ内の回路A(リングオシレータ)について、回路特性(遅延)の実測又はシミュレーションを行ない、回路B(LSI)の回路特性のシミュレーションを行なう。 - 特許庁

The package 1 is mounted with a surface-emitting element array 2 that emits light upward and a surface-receiving element array 3 that receives light from above, and is also mounted with an LSI chip.例文帳に追加

パッケージ1は、上方に光を出射する面発光素子アレイ2と上方から光を受光する面受光素子アレイ3とを搭載すると共にLSIチップを搭載している。 - 特許庁

例文

Adopting this structure solves a problem in which a soldered connection gets broken because only an LSI chip does not conform to bending when a bending force is applied to the whole package.例文帳に追加

この構造によれば、パッケージ全体に曲げの力が加わったときに、LSIチップのみが曲げに追従しないためにはんだ接続部が破断するという問題点が解消する。 - 特許庁


例文

The counterbore part 20 has an annular bottom face 21 that abuts on the back of the IC module, and a recess part 22 for allowing the sealed part of LSI mounted on the back of the IC module to escape.例文帳に追加

座ぐり部20は、ICモジュールの裏面に面接する環状の底面21、およびICモジュールの裏面に搭載されたLSIの封止部分を逃がすための凹部22を有する。 - 特許庁

The selective circuit 12 outputs control signals C1-Cn inputted to terminals DC1-DCn by an LSI tester to the internal circuit 11 and outputs response signals O1-On, outputted by the internal circuit 11 in response to the control signals C1-Cn to the LSI tester from terminals DO1-DOn.例文帳に追加

選択回路12は、選択信号CSによって半導体デバイス1が選択されているときにのみ、LSIテスタから端子DC1〜DCnに入力された制御信号C1〜Cnを内部回路11に入力し、また制御信号C1〜Cnに従って内部回路11から出力された応答信号O1〜Onを端子DO1〜DOnからLSIテスタに出力する。 - 特許庁

The semiconductor device has an LSI 1 providing a plurality of power source line connection pads and a plurality of ground line connection pads on the peripheral edge part of a circuit formation face, metal foil leads 5 connected electrically to the pads respectively and adhered to LSI 1 through an insulation layer 3, and the decoupling capacitor 2 mounted on one face of the metal foil leads 5.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、回路形成面の周縁部に複数の電源ライン接続用パッドと複数のグランドライン接続用パッドとが設けられたLSI1と、前記パッドのそれぞれに電気的に接続され、絶縁層3を介してLSI1に接着された金属箔リード5と、金属箔リード5の一面に実装されたデカップリングコンデンサ2とを有している。 - 特許庁

The salient pole 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a circuit substrate 5 and an electrode 4 formed on an LSI chip 8 are disposed at different positions in the vertical direction, to suppress a propagation of the mechanical damage at a wire bonding time at the electrode 4 to the flip-chip connecting part, and hence connecting reliability of the connecting part can be assured.例文帳に追加

配線基板5にフリップチップ接続されたLSIチップ1に形成された突起電極3と、LSIチップ8に形成された電極4とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極4におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。 - 特許庁

例文

The method includes: a step of placing and fixing an LSI on a substrate; a step of stacking each core sheet by making through-holes face the LSI fixing part on both sides of the substrate, and further stacking outer sheets on the core sheets; a step of combining the stacked substrate, core sheets, and outer sheets by pressing and heating from both sides to make a card.例文帳に追加

基板上にLSIを載置固定することと、基板の両面にそのLSI固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することとを具備してなる。 - 特許庁

例文

An LSI design apparatus 10 is used together with a simulator 20 that executes simulation of an operation description 91 in which the operation of an LSI is written in order of processing, and a high-level synthesizer 30 that executes binding processing to assign variables in the operation description 91 to registers to generate a register transfer level description 95 on the basis of the binding result 94.例文帳に追加

LSIの動作が処理順序に沿って記述された動作記述91のシミュレーションを実行するシミュレータ20と、動作記述91中の変数をレジスタに割り当てるバインディング処理を実行し、そのバインディング結果94に基づいてレジスタ転送レベル記述95を生成する高位合成装置30と、ともに用いられるLSIの設計装置10。 - 特許庁

In this case, light emission data are stored also in a common ROM 87, and the state of access of the subordinate MPU 82 to the sound output LSI 86 via the bus B1 for giving the sound output command and the state of access to the sound output LSI 86 via the bus B1 for transferring the light emission data can be switched to each other through the output of signals by the subordinate MPU 82.例文帳に追加

この場合に、発光データは共通用ROM87にも記憶されており、サブMPU82による信号出力を通じて、当該サブMPU82が音出力指示を行うためにバスB1を介して音出力LSI86にアクセスする状態と、発光データを転送させるためにバスB1を介して音出力LSI86にアクセスする状態とが切り換えられる。 - 特許庁

To specify a further accurate position, by performing highly accurate positioning using a surface correction in addition to a correction of an ionospheric convection layer, by inputting a distance dependence error in addition to a pseudo-distance correction quantity by using algorithm for correcting the ionospheric convection layer of an LSI for GPS, even in a GPS receiver mounted with a general LSI for GPS.例文帳に追加

一般的なGPS用LSIを搭載したGPS受信機であっても、GPS用LSIの電離層対流層補正を行うためのアルゴリズムを用いて擬似距離補正量に加えて距離依存誤差を入力ことにより、電離層対流層補正に加えて面補正を用いた精度の高い測位を行い、より正確な位置を特定できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The timing adjusting means is capable of adjusting the timing every signal transmitted through the same device group, the timing in one receive side LSI for transmitting signals through the plurality of device groups, and the timing for a one-to-multiple signal transmission such as signal transmission from one transmit side LSI to a plurality of receive side LSIs.例文帳に追加

また、前記タイミング調整手段は、同一のデバイス群を介して伝送される信号ごとのタイミング調整、複数のデバイス群を介した信号伝送における1つの受信LSI内でのタイミング調整、および、1つの送信LSIから複数の受信LSIに対して信号伝送されるような1対多の信号伝送でのタイミング調整を行なうことが可能である。 - 特許庁

In this automatic layout method of LSI used in the layout design of the LSI, for the layout of initial arrangement (step S103), by extracting a critical path (step S104), inserting a buffer to the extracted critical path (step S106) and then conducting timing-driven for improved arrangement (step S107), a layout result without delay violation paths or with few delay violation paths is obtained.例文帳に追加

LSIのレイアウト設計において用いられるLSIの自動レイアウト方法において、初期配置のレイアウト(ステップS103)に対して、クリティカルパスを抽出し(ステップS104)、この抽出されたクリティカルパスにバッファを挿入した後に(ステップS106)、タイミングドリブン改良配置を行うことにより(ステップS107)、遅延違反パスが無いか、若しくは遅延違反パスが少ないレイアウト結果を得る。 - 特許庁

This LSI design supporting method comprises: an unnecessary radiation analyzing process for analyzing the unnecessary radiation quantity of an LSI by the execution of simulation; a process for selecting an instance whose noise quantity is large in the unnecessary radiation analyzing process; and a process for adjusting the driving capability of an instance to drop to such extent that any delay is not generated in the signal timing of the selected instance.例文帳に追加

シミュレーションの実行によってLSIの不要輻射量を解析する不要輻射解析工程と、前記不要輻射解析工程でノイズ量が多いインスタンスを選出する工程と、選出された前記インスタンスの信号タイミングに遅延が発生しない程度に前記インスタンスの駆動能力を下げるように調整する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The system automatically generates a test program and an analogue section test pattern of a mixed-signal LSI to be tested by a digital section test program of the mixed-signal LSI to be tested, and an analogue core test program model file and an analogue core test pattern model file which are retrieved based on an analogue core information file which is retrieved from an analogue core test database.例文帳に追加

被試験ミックスドシグナルLSIのデジタル部テストプログラムと、アナログコアテストデータベースから取り込まれるアナログコア情報ファイルに基づいて取り込まれるアナログコアテストプログラム雛型ファイル及びアナログコアテストパタン雛型ファイルと、によって被試験ミックスドシグナルLSIのテストプログラム及びアナログ部テストパタンを自動生成するシステム及びそのシステムをプログラムとして記録した記録媒体。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the first LSI chip 4 on a circuit board 3, a large second LSI chip 6 laminated and mounted on the chip 4, and an under-filling material 10 partly filled in a gap between the chip 4 and the board 3 and extended to an outer periphery of the chip 4 in the same surface as the upper flat surface of the chip 4.例文帳に追加

回路基板3上に第1のLSIチップ4と、その上に大きい第2のLSIチップ6が積層搭載された半導体装置であって、第1のLSIチップ4と回路基板3との間隙を充填したアンダーフィル材10の一部は第1のLSIチップ4の外周部にはみ出た形で、第1のLSIチップ4の上平面と同一面に設けられているものである。 - 特許庁

When laying out the LSI 100 having the internal functional block 101 with a built-in hard macro 104 into strata, the in-block power trunk 106 of the internal functional block is made of different wiring layers on the wiring region 105 of the hard macro 104, and the key power trunk 103 of the LSI chip is installed, and the power trunk 106 within the internal functional block is diverted to it.例文帳に追加

ハードマクロ104を内蔵する内部機能ブロック101を有するLSI100を階層レイアウトする際に、ハードマクロ104の配線領域105上に異なる配線層で内部機能ブロックの内部機能ブロック内電源幹線106を設け、LSIチップの基幹電源幹線103を内部機能ブロック内電源幹線106を流用して設置する。 - 特許庁

A bump pad 11 projected from the surface of the printed board 1 is formed at the outermost layer of the printed board 1, and the LSI chip 2 is mounted on the bump pad 11 with a solder ball 13 in between.例文帳に追加

本発明は、プリント基板1の最外層に基板面より突出したバンプ型パッド11を形成し、このバンプ型パッド11上に半田ボール13を介してLSIチップ2を実装する。 - 特許庁

The external ROM 103 and a data transmitter 105 are attached together with the semiconductor integrated circuit 102 onto an inspection jig 101, and a data converter 108 is attached to an inside of the LSI tester 107.例文帳に追加

検査冶具101上に半導体集積回路102とともに外付けROM103とデータ転送器105を装着し、LSIテスタ107内にデータ変換器108を装着する。 - 特許庁

When the disk player is started, an adjusted value at the previous time is read out from a memory 32 by a system controller 30, and this adjusted value is set in a servo LSI 20 as an initial value at the servo adjustment.例文帳に追加

ディスク再生装置の起動時に、システムコントローラ30は、前回の調整値をメモリ32から読み出して、この調整値をサーボ調整における初期値としてサーボLSI20に設定する。 - 特許庁

To provide a phase setting circuit in which it is not necessary to reset delay amounts each time one part of functioning blocks or LSI are by- passed in a system constituted of plural serially connected packages.例文帳に追加

複数の縦続接続されるパッケージで構成されるシステムにおいて、一部の機能ブロックやLSIをバイパスしても、その都度遅延量を再設定する必要のない位相設定回路を提供する。 - 特許庁

To provide a testing method for a semiconductor device, in which the setup time and the loading time can be measured irrespective of a skew accuracy among the pins of an LSI tester, and to provide a loading board suitable for the testing method.例文帳に追加

LSIテスタのピン間スキュー精度によらずセットアップ時間、ホールド時間の測定を可能とした半導体デバイスの試験方法及びこの試験方法に好適なロードボードを提供する。 - 特許庁

To provide a data processing IC which can perform determination of quality, with high accuracy, without using systems for poor sensing, such as an LSI tester, etc. to the data processing IC of an object of defective detection.例文帳に追加

不良検出対象のデータ処理ICに対し、LSIテスタ等の不良検出用装置を用いることなく良・不良の判定を精度高く行うことのできるデータ処理ICを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device for developing a system LSI for a short time, which allows the circuit constitution of undetermined function parts to be changed during evaluating of functions and enables functional verification from actual operations.例文帳に追加

機能評価中に機能未確定部の回路構成を変更でき、かつ実動作で機能検証が可能で、短期間でシステムLSIを開発するための半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To measure variations in element characteristics and circuit characteristics of an LSI with no mechanical movement of a probe by electrical switching.例文帳に追加

本発明は、探針の機械的移動をともなわずに、電気的切り替えによって、LSIにおける素子特性のばらつきや回路特性のばらつきを測定できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

An LSI tester 111 acquires the core number and the version number of the used IP, referring to the register block 106, and acquires the test pattern 114, referring to the test vector table 115.例文帳に追加

LSIテスタ111は、レジスタブロック106を参照して、利用されているIPのコア番号及びバージョン番号を獲得し、それによりテストベクタテーブル115を参照してテストパタン114を獲得する。 - 特許庁

A CPU 11 and DMA controller 12 included in an LSI circuit 10 are able to perform access to either an SDRAM 30 or an input/output device 40 connected through a shared external bus 20.例文帳に追加

LSI回路10が含んでいるCPU11とDMAコントローラ12は、共用の外部バス20を介して接続されているSDRAM30または入出力装置40をアクセス可能である。 - 特許庁

A fitting part 1A to be fitted into an opening part 42 with the connecting surface 21 of the socket 2 connected to an LSI 3 for evaluation facing housing space 43 is formed in the metal frame 1.例文帳に追加

金属枠1には、評価用LSI3と接続するソケット2の接続面21を収容空間43に臨ませた状態で開口部42に嵌合する嵌合部1Aが形成されている。 - 特許庁

To prevent the insulation of an input gate in an internal circuit from being destroyed by a voltage drop of a ground line caused by a surge current in an LSI adopting a ground line separation technology and a plurality of power sources thereto.例文帳に追加

接地線分離技術および複数電源を採用したLSIにおいて、サージ電流による接地線の電圧降下に起因する内部回路の入力ゲートの絶縁破壊を防止する。 - 特許庁

To substantially adjust termination resistance by making it possible to form the whole interface circuit in an LSI and compensating fluctuations even if there are the fluctuations in a process condition and temperature in use.例文帳に追加

インタフェース回路の全部をLSIの内部に構成することが可能で、プロセス条件や使用時の温度に変動があってもそれを補償して実質的な終端抵抗の調整を行うこと。 - 特許庁

To provide an FIB(focused ion beam) device and an FIB machining method that can accurately cut and connect wiring by the FIB machining on the surface of a sample such as an LSI with a flattened surface.例文帳に追加

表面が平坦化されたLSIなどのサンプルの表面に,FIB加工により配線の切断や接続を精度よく行うことができるFIB装置及びFIB加工方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that variance is found in the strength of the soldering bump of an LSI, a light receiving element and a light emitting element because of ruggedness of a clad layer depending on the core of an optical waveguide.例文帳に追加

この発明は、光導波路のコアに依存したクラッド層の凹凸によって、LSIや受光素子、発光素子のはんだバンプ強度のばらつきが見られるという課題を解決しようとするものである。 - 特許庁

The IO buffer 3 with the dummy terminal includes a terminal part 4 with a terminal arranged on an upper side of a rectangular, and a pad connection terminal for connecting with a pad of an LSI chip on a lower side of the rectangular.例文帳に追加

ダミー端子付IOバッファ3は、長方形の上辺側に端子が配置されている端子部分4と、長方形の下辺側にLSIチップのパッドと接続するパッド接続端子とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photomask, which can manufacture precisely a pattern of an electronic device such as TFT, when manufacturing an LSI, a TFT-LCD (thin film transistor liquid crystal display), or the like.例文帳に追加

LSIやTFT−LCD等の製造において、TFT等の電子デバイスのパターンをより精度よく製造することができるフォトマスクの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To solve the problem, where in order to maintain/improve performance while promoting micronization for a high integration of LSI, a gate insulating film of high dielectric constant, with proper interface characteristics, is required.例文帳に追加

LSIの高集積化を目指し、性能を維持、向上させながら微細化を進めるには、ゲート絶縁膜として高誘電率で、かつ界面特性を良好に保持できるものが要求されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device by which a signal delay in long distance wiring can be reduced by providing a most significant wiring layer without any constraint by an LSI process.例文帳に追加

LSIプロセスによる制約のない最上位配線層を提供することで長距離配線における信号遅延を低減可能な半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the sub-processor 13 is started and performs authentication, the main processor 11 is started, and debugging of the system LSI is performed via the on-chip JTAG interface circuit 15 by the debugger 30.例文帳に追加

サブプロセッサ13が立ち上がって認証を行った後に、メインプロセッサ11が起動して、デバッガ30により、オンチップJTAGインタフェース回路15を介してシステムLSIのデバッグが行われる。 - 特許庁

An input device control LSI 12 has a character code generating means 201 for outputting the predetermined character code corresponding to the key switch with the key input detected therefrom when the key input is detected.例文帳に追加

入力装置制御LSI12は、キー入力が検出されたとき、このキー入力が検出されたキースイッチに対応する所定のキャラクタコードを出力するキャラクタコード発生手段201を有する。 - 特許庁

To eliminate influence due to variations in the amount of delay in each signal, and to prevent malfunctions, when reading the signal in a high-speed LSI which needs to read a plurality of signals in synchronism.例文帳に追加

複数の信号を同期して取り込む必要がある高速LSIにおいて、各信号の遅延量のばらつきに影響されることをなくし、信号を取込む際の誤動作を防止すること。 - 特許庁

The data processing unit comprises a register 18 for external specification which can set a new transition address on PU2 directly from VU3 in a system LSI fitted with the general-purpose data processing unit PU2 and the special-purpose data processing unit VU3.例文帳に追加

汎用データ処理ユニットPU2と専用データ処理ユニットVU3とを搭載したシステムLSIにおいて、PU2にVU3から直に遷移先アドレスをセットできる外部指定用レジスタ18を設ける。 - 特許庁

A transmission processing unit 110 transmits a reference image produced by the first LSI 150a via the communication path 140, and a reception processing unit 120 receives the reference image via the communication path 140.例文帳に追加

送信処理部110は、第1LSI150aにより生成される参照画像を通信路140を介して送信し、受信処理部120は、通信路140を介して参照画像を受信する。 - 特許庁

A capacitance connection circuit 20 is provided for connecting a desired capacitance value C, between a pair of output terminals of a differential output drive circuit in the LSI 11, and the capacitance value C is set adjustable.例文帳に追加

LSI11の差動出力駆動回路10の一対の出力端子間に所望の容量値Cを接続する容量接続回路20を設け、その容量値Cを調整可能とした。 - 特許庁

The data processor is an LSI with the functions of decoders and encoders integrated in one chip, and is built in a recording and reproducing device capable of treating a CD and DVD as a recording medium.例文帳に追加

データ処理装置は、デコーダ及びエンコーダの機能を1チップに集積してなるLSIであり、記録媒体としてCDとDVDとを扱うことが可能な記録再生装置に組み込まれる。 - 特許庁

To solve a problem of difficulty in ensuring a region for disposing a bypass capacitor due to the increased number of terminals of an LSI (Large Scale Integration) in disposing the bypass capacitor in the vicinity of a power supply wiring of an input/output portion.例文帳に追加

入出力部の電源配線の近傍にバイパスコンデンサを配置する場合、LSIの端子数が多くなると、バイパスコンデンサを配置するための領域を確保することが困難になる。 - 特許庁

A mode signal conversion circuit 4a in the LSI compares the input voltage indicating a mode value with each reference voltage outputted from a reference voltage part 5a and converts the mode signal into an N (=2) bit signal in accordance with the compared result.例文帳に追加

モード信号変換回路4aはLSIの内部で、モード値を示す入力電圧と基準電圧部5aの各基準電圧とを比較し、比較結果に応じてN(=2)ビットの信号に変換する。 - 特許庁

A system including a secure LSI 1 establishes a communication path with a server 3 (UD1) and receives a shared key encryption program encrypted by a shared key, which is transmitted from the server 3 (UD6, UD7).例文帳に追加

セキュアLSI1を含むシステムは、サーバ3との通信路を確立し(UD1)、サーバ3から送信された,共有鍵で暗号化された共有鍵暗号化プログラムを受信する(UD6,UD7)。 - 特許庁

The pitch converter LSI 5 converts the pitch of said sound signal to a pitch decided based on the performance information to be inputted from the performance information read from a storage device and an external device.例文帳に追加

音高変換LSI5は、記憶装置から読み出される演奏情報や外部の装置から入力される演奏情報に基づいて決定された音高に前記音声信号の音高を変換する。 - 特許庁

例文

To provide a method for producing a high purity sponge titanium material and its ingot which can be used for forming the thin film of e.g. wiring material for LSI having low concentration of metallic impurities from a sponge titanium cake.例文帳に追加

スポンジチタンケーキから金属不純物濃度の低い、例えばLSI用配線材料の薄膜形成用などに使用できる、高純度スポンジチタン材およびインゴットの製造方法を提供する。 - 特許庁




  
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