| 意味 | 例文 |
Mask patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5189件
To provide a resist composition for acquiring a pattern having a high focus margin (DOF), CD uniformity (CDU), and a mask error factor (MEF), and a forming method of a resist pattern using the resist composition.例文帳に追加
優れたフォーカスマージン(DOF)、CD均一性(CDU)及びマスクエラーファクター(MEF)を有するパターンを得ることができるレジスト組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
For example, when a dry film resist 60 is negative, the pattern of the light transmissive region 201a of the mask 201 corresponds to only part of a (designed) prescribed pattern of the dry film resist 60 to be left after exposure and development.例文帳に追加
例えば、ドライフィルムレジスト60がネガ型の場合、マスク201の透光部201aのパターンは、露光現像後に残存させるべき(設計上の)ドライフィルムレジスト60の所定パターンの一部のみに対応する。 - 特許庁
Moreover, a uniform pattern can be obtained on the wafer by measuring an opening/closing ratio within the region influenced by flare can be measured based on the amount of flare of lens and then correcting (S8) the line widths of the mask pattern based on this opening/closing ratio.例文帳に追加
また、レンズのフレア量により、フレアの影響を受ける領域内にて開閉比を測定し、この開閉比により、マスクパターンの線幅を補正(S8)することにより、ウェーハ上部に均一なパターンが得られる。 - 特許庁
Then, a resist pattern 40 having an opening is formed at a part to form the main magnetic pole 32 and the side shield 36, reactive ion etching is performed with the resist pattern 40 as a mask, and an opening is formed on the nonmagnetic insulating film 37.例文帳に追加
次に、主磁極32とサイドシールド36を形成する部分に開口部を有するレジストパターン40を形成し、これをマスクにして反応性イオンエッチングを行い、非磁性絶縁膜37に開口部を形成する。 - 特許庁
The light emission of each of the light sources 3 is controlled as above to form a desired exposure pattern in the light source array, and thus, exposure is performed with a desired exposure pattern without using a mask.例文帳に追加
このように、それぞれの光源3の発光を制御して光源アレイで所望の露光パターンを形成することにより、マスクを用いることなく所望の露光パターンで露光を行うことができる構成とする。 - 特許庁
The solder resist pattern forming method contains a step for depositing a semihardened thermohardening film on both surfaces of a substrate, and a step of treating the deposited thermosetting films by laser ablation along the solder mask pattern.例文帳に追加
半硬化状態の熱硬化性フィルムを基板の両面に積層する工程;および、ソルダーマスクパターンに沿って前記積層された熱硬化性フィルムをレーザアブレーション加工する工程;を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The liquid crystal controller 15 forms printing data in the batch-printable range on a liquid crystal mask 8 based on the printing matrix data and the printing pattern data for one chip which is formed by a printing pattern forming unit 14.例文帳に追加
液晶コントローラ15は、印字マトリックスデータと、印字パターン作成装置14により作成された1チップ分の印字パターンデータに基づいて、一括印字可能範囲の印字データを液晶マスク8に生成する。 - 特許庁
A photosensitive resin composition layer disposed on the surface of a substrate is exposed through a pattern mask and either the unexposed regions or the unexposed regions and the surface of the substrate under the unexposed regions are sandblasted to form a rugged pattern.例文帳に追加
基材面に設けた感光性樹脂組成物層にパターンマスクを介して露光を行った後、未露光部分又は未露光部分と該未露光部分の下部の基材面をサンドブラスト加工して、凹凸模様を生成させる。 - 特許庁
On the other hand, in each part corresponding to each sub-pattern, since the dot is periodically arranged, granularity of the printed image can be suppressed compared to a case where the mask pattern in which an element is arranged at random is used.例文帳に追加
一方、各サブパターンに対応する各部分においては、ドットが周期的に配置されるため、要素がランダムに配置されたマスクパターンを使用する場合と比較して、印刷画像の粒状性を抑えることができる。 - 特許庁
A source electrode 5 and a drain electrode 6 are formed on the basis of a photoresist pattern 8a which is formed by radiating the ultraviolet ray U to the photoresist 8 from the rear surface of the glass substrate 2 using the gate electrode 3 as the mask pattern.例文帳に追加
ゲート電極3をマスクパターンとし、フォトレジスト8に紫外線Uをガラス基板2の背面から照射することで形成されたフォトレジストパターン8aに基づいてソース電極5及びドレイン電極6を形成する。 - 特許庁
A calculation means 21 applies a filter having prescribed characteristics to the mask pattern data 31 generated by the generation means 20 to calculate the exposure pattern 32 to be transferred onto the semiconductor substrate.例文帳に追加
算出手段21は、作成手段20によって作成されたマスクパターンデータ31に対して所定の特性を有するフィルタを適用することにより、半導体基板上に転写される露光パターン32を算出する。 - 特許庁
To pattern a laminated film with small size shift, without reducing photoresist size, in a process where an upper electrode film and a ferroeelctric film are subjected to in batch dry etching by using the same photoresist mask and a pattern is formed.例文帳に追加
上部電極膜と強誘電体膜を同一のフォトレジストマスクを用い一括でドライエッチングを行いパターンを形成する工程において、フォトレジストサイズの縮小がなく、サイズシフトの小さい積層膜のパターニングを行う。 - 特許庁
To provide a method of processing a glass substrate by which a pattern faithful to a shape pattern of a photomask can be provided in a thin glass substrate which deforms when provided with a film used as etching mask.例文帳に追加
エッチングマスクとなる膜を設けて変形が生じる薄いガラス基板に対して、フォトマスクが有する形状パターンに忠実なパターンをガラス基板に設けることができるガラス基板の加工方法を提供する。 - 特許庁
To eliminate the reduction of the throughput of defect inspection, and further, obtain a more improved mask yield and the more improved dimension-controllability of a transcription-pattern, etc., than conventional ones, by performing the division of the pattern in consideration of its defect redundancy.例文帳に追加
欠陥冗長性を考慮したパターン分割を行うことによって、欠陥検査のスループット低下を招くことなく、しかもマスク歩留まりや転写パターンの寸法制御性等を従来よりも向上させる。 - 特許庁
A mask member 29 is provided with guide holes 27 corresponding to the respective pattern holes 7 to drop the conductive balls 9 into the patterns holes 7, is aligned with the respective pattern holes 7, and is stacked on the surface of the substrate 5.例文帳に追加
基材5の表面に、前記各パターン穴7に導電性ボール9を落とし込むためのガイド穴27を各パターン穴7に対応して備えたマスク部材29を各パターン穴7に位置合わせして重ね合わせる。 - 特許庁
Ultra-fine particles are jetted from a nozzle 11 and deposited on a substrate 3 via a plate-shaped mask 2 on which an opening pattern is formed, thereby forming on the substrate 3 the thin film having a shape corresponding to the opening pattern.例文帳に追加
開口パターンが形成された平板状のマスク2を介して、ノズル11から噴射された超微粒子を基板3上に堆積させ、前記開口パターンに対応する形状の薄膜を基板3上に成膜する。 - 特許庁
The mask 56 has a pattern 59 for the non-recessed part corresponding to the non-recessed part and patterns 54 for the recessed parts corresponding to the recessed parts 20 and the pattern 59 for the non-recessed part has a frame-shaped region 53 enclosing the patterns 54 for the recessed parts.例文帳に追加
このマスク56は、非凹部に対応する非凹部用パターン59と、凹部20に対応する凹部用パターン54とを有し、非凹部用パターン59は凹部用パターン54を取り囲む枠状の領域53を有する。 - 特許庁
Subsequently, in S4, the substrate 10 is separated from the transfer target material 22, and the metal foil 12 is transferred onto the surface of the transfer target material 22 through the hot-melt adhesive layer 14 with a pattern reverse to the pattern in the mask image 18.例文帳に追加
その後S4にて、被転写材22から基体10を引き離し、被転写材22の表面にホットメルト接着層14を介して金属箔12をマスク画像18のパターンとは逆パターンで転写する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a reflection-type exposure mask to give high contrast inspection images upon pattern inspection, and to give high contrast exposure images upon pattern transfer, making it possible to achieve highly reliable reflection-type masks.例文帳に追加
パターン検査の際には高コントラストの検査像が得られ、パターン転写の際には高コントラストの露光像が得られ、信頼性の高い反射型マスクを実現できる反射型露光マスクの製造方法を提供する。 - 特許庁
A film is formed of the same material as the substrate 110 on the surface of the substrate 110 using the pattern 120a as the mask and a layer 150a and a layer 150b are formed (Fig.2(e)) after removing the pattern 130a (Fig.2(d)).例文帳に追加
パターン130aを剥離した後(図2(d))、パターン120aをマスクとして、基板110の材料と同じ物質を基板110の表面に成膜し、層150a、層150bを形成する(図2(e))。 - 特許庁
To prevent wiring from being reduced in reliability and manufacturing yield due to it that a wiring pattern, which is formed resting on single minimum line width data in the formation of a wiring mask pattern, is used in a semiconductor device or the like.例文帳に追加
配線マスクパターン発生において、単一最小線幅データで発生させた配線パターンを半導体装置等で使用することに起因する配線の信頼性低下や製造歩留り低下を抑制する。 - 特許庁
The mask is made of metal material suitable for pattern forming and a second metal film 12 is adhered and disposed on one face side other than an opening 13 of a first metal film 11 with the opening 13 of a desired pattern formed thereon.例文帳に追加
パターン成形に適した金属材料からなり、所望のパターンの開口部13が形成された第1金属膜11の開口部13以外の一面側に第2金属膜12が付着して設けられている。 - 特許庁
To provide a multicolor light-emitting device with a high degree of preciseness, which can selectively and finely pattern-form a color conversion layer without using a metal mask having a problem regarding the degree of preciseness, when the color conversion layer is pattern-formed.例文帳に追加
色変換層をパターン形成する際に、精細度に問題があるメタルマスクを使わずに、色変換層を微細に選択的にパターン形成する、精細度の高い多色発光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method capable of performing polishing of the surface and inside of an opening pattern at one process when polishing a sheet as a polishing work which has the opening pattern such as a mask for soldering paste.例文帳に追加
半田ペースト用マスクのような開口パターンが形成された被加工物である薄板を研磨するにおいて、表面および開口パターン内部の研磨を一工程にて行うことのできる方法を提供する。 - 特許庁
After removal of the first resist pattern, a first light transflective film 16 is formed throughout a surface of the substrate, and second patterning is performed by etching at least the first light transflective film with a second resist pattern formed on the film 16 as a mask.例文帳に追加
第1レジストパターンを除去後、基板全面に第1半透光膜16を形成し、その上に形成した第2レジストパターンをマスクとして少なくとも第1半透光膜をエッチングして第2のパターニングを行う。 - 特許庁
To provide a stencil mask or an aperture, which has an extremely small corner R value of rectangle opening pattern, thereby forming a resist pattern in a good rectangular shape, and to provide its production method.例文帳に追加
矩形開口パターンのコーナR値が非常に小さく、その結果として矩形性の良好な形状のレジストパターンを形成できるステンシルマスク又はアパーチャ、およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A pattern formed on a mask is imaged and transferred onto an exposure plane by each of small regions 1, and the transferred images of the small regions 1 are linked together and arranged into an original pattern through this method.例文帳に追加
本方法は、マスク上に形成されたパターンを小領域1毎に被露光面上に結像転写し、被露光面上では該小領域の像を繋げて配置することによりパターン全体を転写する方法である。 - 特許庁
The method includes a process for forming a first gate insulating film pattern 115 and a mask pattern successively formed on a semiconductor substrate 100, and then for forming an impurity region 140 on the semiconductor substrate 100.例文帳に追加
本発明は半導体基板100上に順次に積層された第1ゲート絶縁膜パターン115及びマスクパターンを形成した後に、半導体基板100に不純物領域140を形成する段階を含む。 - 特許庁
A resist pattern 4b for wiring and a resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation are formed on the conductor layer by exposing and developing the photoresist using a mask for exposure arranged on the photoresist.例文帳に追加
フォトレジストの上方に配置した露光用マスクを用いてフォトレジストを露光し現像することで、導電体層上に配線用レジストパターン4b及び露光位置確認マーク用レジストパターン4aを形成する。 - 特許庁
The halftone phase inversion trim mask contains: a second opaque pattern formed on the transparent substrate to prevent the access line from erasing; and a halftone pattern which defines a bus line connected to the access line.例文帳に追加
ハーフトーン位相反転トリムマスクは透明基板上に形成されてアクセス配線が消されることを防止する第2不透明パターンと前記アクセス配線と連結されるパス配線を定義するハーフトーンパターンとを含む。 - 特許庁
The mask pattern to etch the film to be etched is formed by etching the organic film of the multilayer resist along the resist pattern using a plasma obtained by making a process gas containing carbon dioxide and hydrogen into the plasma.例文帳に追加
前記複数層レジストの前記有機膜を、二酸化炭素と水素とを含む処理ガスをプラズマ化して得たプラズマにより前記レジストパターンに沿ってエッチングして、前記被エッチング膜をエッチングするためのマスクパターンを形成する。 - 特許庁
To increase an accuracy of joining transfer patterns together on an object whereon the patterns are transferred by determining a function for deciding the position of each partial transfer pattern on a transfer mask and then transferring an image of each partial transfer pattern according to the function.例文帳に追加
転写マスク上の部分転写パターンの位置を定める関数を決定し、その関数に基づいて部分転写パターンの像を転写することで被転写物上の転写パターンの繋ぎ精度を向上させる。 - 特許庁
Once the mask layer (250) is removed, the pattern (242) is completely transferred to the ARC layer (240) using an etching process, and the pattern (242) in the ARC layer (240) is transferred to the underlying thin film (220).例文帳に追加
一旦マスク層(250)が除去されると、パターン(242)は、エッチングプロセスを用いることによって、ARC層(240)へ完全に転写され、ARC層(240)中のパターン(242)は、下地の薄膜(220)へ転写される。 - 特許庁
The mask 8 is further provided with a light shielding part at a part where the overlap margin of the resist pattern 7 and a predetermined region of a substrate to be processed is decreased through shrinkage of the resist pattern 7 due to irradiation with VUV light 9.例文帳に追加
また、マスク8には、VUV光9の照射によるレジストパターン7のシュリンクによって、レジストパターン7と被加工基板の所定領域との重なりマージンが小さくなる部分に遮光部が設けられている。 - 特許庁
Then a resist 15 is patterned, and the wiring material lamination layer 12 is anisotropically etched, by utilizing a resist pattern containing a hard mask HM of the first and second insulating films 13 and 14, to form a wiring pattern 12 (Fig. 1 (b)).例文帳に追加
次に、レジスト15をパターニングし、第1、第2絶縁膜13,14のハードマスクHMを含むレジストパターンに従って配線材料積層12が異方性エッチングされ配線パターン12が形成される(図1(b))。 - 特許庁
After removal of the second resist pattern, a second light transflective film 17 is formed throughout the surface of the substrate, and third patterning is performed by etching at least the second light transflective film 17 with a third resist pattern formed on the film 17 as a mask.例文帳に追加
第2レジストパターンを除去後、基板全面に第2半透光膜17を形成し、その上に形成した第3レジストパターンをマスクとして少なくとも第2半透光膜をエッチングして第3のパターニングを行う。 - 特許庁
The mask stripes 22 are belt- like members of the same width, and disposed in a sun-shade screen at same intervals, and a large number of belt-like pattern apertures 24 having the same width and length are demarcated by the mask stripe 22 adjacent to each other.例文帳に追加
マスクストライプ22は、同じ幅の帯状部材であって、同じ間隔ですだれ状に配列され、相互に隣合うマスクストライプ22によって多数個の同じ幅で同じ長さを有する帯状パターン開口24が区画されている。 - 特許庁
The position on the mask is heated at each line strength by an irradiation projector containing a radiation device 300 located outside a lithography beam path, and the heating of the masks generates a distortion in a mask pattern by local thermal expansion.例文帳に追加
マスク上の位置はリソグラフィービーム経路の外に配置された放射線装置300を含む照射投光器によりそれぞれの線強度で加熱され、マスクの加熱は局部熱膨張によりマスクパターンに歪みを発生する。 - 特許庁
A work 5 such as a substrate mounted on a work stage 4 is irradiated with light from a light irradiating unit 1 through a mask 2, a projection magnification varying mechanism 10 and a projection lens 3 to project a pattern image on the mask onto the work 5 for exposure.例文帳に追加
光照射部1からの光が、マスク2、投影倍率変更機構10、投影レンズ3を介してワークステージ4に載置された基板等のワーク5上に照射され、マスクのパターン像がワーク5上に投影され露光される。 - 特許庁
An exposure pattern is transferred onto a substrate using an exposure apparatus 10 having two substrate stages 22, 24 and one mask stage 34, in which the substrate stages 22, 24 can be moved in a cross direction or a longitudinal direction of the mask stage 34.例文帳に追加
二つの基板ステージ22,24と一つのマスクステージ34とを有し、かつ基板ステージ22,24がマスクステージ34の前後方向または左右方向に移動可能な露光装置10を用いて基板に露光パターンを転写する。 - 特許庁
The distributed density mask is characterized in that: a slit pattern is formed between lens patterns for forming unit lenses adjacent to each other; and with the mask, a microlens can be formed in which the curvature of sphere close to the ends in a diagonal direction of each lens is equal to that of the center portion.例文帳に追加
隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、各レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method of checking a mask used in a lithography process of forming the circuit pattern of a semiconductor device, which is superior in throughput and capable of improving the reliability of the mask because even extremely small defects are checked.例文帳に追加
半導体装置の回路パターン形成のためのリソグラフィ工程で用いるマスクの検査方法であって、微細な欠陥も検査するためマスクの信頼性が非常に高くなるとともに、スループットが速いマスク検査方法を提供する。 - 特許庁
To provide an absorption type conveyance method which can convey a shadow mask absorbed for every sheet certainly, without giving deformation stress to a slit pattern, in a conveyance handling method in a manufacturing process of the shadow mask.例文帳に追加
本発明の課題は、シャドウマスクの製造工程における搬送取扱方法において、確実に1枚毎に吸着してスリットパターンに変形ストレスを与えずに搬送が行える吸着搬送方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a stencil mask which holds a prescribed strength and effectively avoids deforming due to a thermal stress, even if the mask is made fine and as a thin film, and has a pattern having a precise processing accuracy.例文帳に追加
微細化され且つ薄膜化されたステンシルマスクに於いても、所定の強度を保持すると同時に熱応力による変形を有効に防止すると共に、精密な加工精度を有するパターンを有するステンシルマスクを提供する。 - 特許庁
To provide a solid ink composition used for a printed mask, capable of being removed quickly and efficiently by a suitable alkaline solvent, to provide a printed mask formed from the composition, and to provide a pattern forming method using the composition.例文帳に追加
好適なアルカリ性溶媒で迅速且つ効率的に除去することが可能な、プリントマスクに使用される固形インク組成物、該組成物から形成されるプリントマスク、及び該組成物を使用するパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a mask inspection device and a mask inspection method which can accurately specify irregularity of a measurement region on a measured object with a shape of a pattern having multiple steps from a SEM image, and determine its structure exactly.例文帳に追加
多段のパターンで形成されている測定対象に対して、SEM像から測定対象領域の凹凸を的確に特定し、その構造を正確に判定することのできるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a concentration distribution mask that performs exposure to correct distortion of an optical imaging pattern due to an optical interference effect when a microlens array having a lens pitch of 1 μm or less is formed on a substrate of an imaging device using the concentration distribution mask.例文帳に追加
撮像デバイスの基板上にレンズのピッチが1μm以下のマイクロレンズアレイを、濃度分布マスクを用いて形成する際に、光の干渉効果による光の結像パターンの歪みを補正した露光をする濃度分布マスクを得る。 - 特許庁
A first mask 31 is then arranged while aligned with the glass substrate 21 so that alignment marks 33 and 34 match the cut 22, and lithographic patterning is carried out on the front surface 21a of the glass substrate 21 according to a first mask pattern 32.例文帳に追加
次に、アライメントマーク33,34が切り欠き22に合致するように第1マスク31をガラス基板21に位置合わせして配置し、ガラス基板21のオモテ面21aに第1マスクパターン32に応じたリソグラフィパターンをパターニングする。 - 特許庁
To provide a reflective mask blank for extreme ultraviolet (EUV) lithography in which the mask has low reflectance in a wavelength range of EUV light and pattern inspection light and has an absorbent layer that is easily controlled to a desired film composition and a film thickness.例文帳に追加
EUV光およびパターン検査光の波長域の反射率が低く、かつ該所望の膜組成および膜厚に制御することが容易な吸収体層を有するEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの提供。 - 特許庁
A Cr film 2 having a mask pattern 2a is formed on a surface of a glass substrate 1, then a dry film 4 is formed on the Cr film 2 and then the dry film 4 is exposed from the side of the glass substrate 1 with the Cr film 2 as a mask.例文帳に追加
ガラス基板1の表面にマスクパターン2aを有するCr膜2を形成し、次いで、Cr膜2上にドライフィルム4を形成し、次いで、Cr膜2をマスクとしてドライフィルム4をガラス基板1側から露光する。 - 特許庁
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