「PRINCIPAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereafter, the semiconductor wafer 1 is rotated and the etching process is conducted by supplying a chemical solution to the second principal surface S2 of the semiconductor wafer.例文帳に追加

その後、半導体ウェハ１に回転を施して、半導体ウェハの第２主面Ｓ２に薬液を供給することでエッチングを施す。 - 特許庁

It's enshrined in Tahoto pagodas (a "multi-treasure" pagoda), or placed as a honzon (principal object of worship at a temple) together with Sakyamuni-butsu (Shaka Nyorai) on both sides of Tahoto pagodas ("itto ryoson," two objects of worship in one pagoda). 例文帳に追加

多宝塔に安置したり、多宝塔の両隣に釈迦牟尼仏と合わせて本尊（一塔両尊）にしたりする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

But Shimei gradually harbored dislike against Jiro YANO, who took office as the principal of Tokyo Shogyo Gakko (Tokyo Commercial College) due to this merger. 例文帳に追加

ところが、四迷は、この合併に伴い東京商業学校校長に就任した矢野二郎に対し悪感情を持つようになる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

On January 29, 1919, Nishikubo assumed the posts of vice-president of Dai Nippon Butoku Kai and the principal of Bujutsu Senmon Gakko, and insisted on changing the name. 例文帳に追加

大正8年1月29日、西久保は大日本武徳会の副会長と武術専門学校長になり、名称変更を主張。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

For example, when there were 999 people of the numbers of 3000, the rest of people except a winner No. 3300 were paid back the principal. 例文帳に追加

たとえば、頭合番999人に渡すとあれば、当たった3300という番号だけを除き、3000代の番号どれにも元金だけを返してくれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

However, Takada School and a part of the sect have Amida Nyorai, Kanzeon Bosatsu and Seishi Bosatsu as their principal images, in Zenko-ji Amida Sanson style. 例文帳に追加

ただし、高田派及び一部門徒は善光寺式阿弥陀三尊形式である阿弥陀如来・観世音菩薩・勢至菩薩を本尊とする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The principal image of Buddha of Nigatsu-do in Todai-ji Temple is also Juichimen Kannon, but its feature is not clear because it is a Buddhist image that has infrequently been shown to the public since ancient times. 例文帳に追加

東大寺二月堂の本尊も十一面観音であるが、古来厳重な秘仏であるため、その像容は明らかでない。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The statue of the principal image of Buddha at Kondo (Golden Hall) in Yakushi-ji Temple in Nara City is an old example of Yakushi sanzon statues and is one of the masterpieces in Japan. 例文帳に追加

奈良市・薬師寺の金堂本尊像は、日本における薬師三尊像の古例であるとともに、最高傑作の一つである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

For example, the Kyoji of Senju Kannon (Sahasrabhuja-arya-avalokites 'vara, "Thousand-armed Kannon" or Kannon with a thousand arms) Statue, the principal image of Buddha at Dojo-ji Temple in Wakayama Prefecture, are Nikko and Gakko Bosatsu. 例文帳に追加

和歌山県・道成寺の本尊千手観音像の脇侍が日光・月光菩薩と呼ばれているのはその例である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

It is an original Buddha of Japan without origins in India, and is known as the principal image of the main hall (Zao-do) of Kinpusen-ji Temple, in Yoshino, Nara Prefecture. 例文帳に追加

インドに起源を持たない日本独自のほとけで、奈良県吉野の金峯山寺本堂（蔵王堂）の本尊として知られる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

There, Kancho prayed to Fudo Myoo (Acala, one of the Five Wisdom Kings), and later, Shinsho-ji Temple on Mt. Narita, famous for having 'Narita Fudo Temple,' was built with Fudo Myoo as the honzon (principal image of Buddha). 例文帳に追加

その時に祈祷した不動明王を本尊として創建されたのが「成田不動」で有名な成田山新勝寺である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The Kokuzo Bosatsu statue, the principal image of Horin-ji Temple (Saigyo-ku Ward, Kyoto City) is worshipped by people as the god of Jusanmairi (a practice of visiting the temple, celebrating their sons and daughters attaining manhood or womanhood at the age of thirteen). 例文帳に追加

法輪寺(京都市西京区)（京都）本尊　虚空蔵菩薩像　十三参りの本尊として信仰を集める。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Honzon (principal image of Buddha), Fudo Myoo (Acala, one of the Five Wisdom Kings), Buddhist scriptures and other materials are currently enshrined at Shiofune Kannonji Temple of Bekkaku-honzan (special head temple) of the Daigo school of the Shingon sect. 例文帳に追加

本尊・不動明王、経典、什物類は、現在、真言宗醍醐派別格本山塩船観音寺に安置されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide an automatic focus controller achieving a stable autofocus control by suppressing an influence of an object different from a principal object on a focus signal.例文帳に追加

主被写体とは異なる被写体が焦点信号に与える影響を抑制し、安定したオートフォーカス制御を行えるようにする。 - 特許庁

All or part of the composing members are composed of a β-type titanium alloy which is represented by the formula of Ti_3(Nb, Ta, V)+(Zr, Hf)+O, wherein the principal component is titanium.例文帳に追加

構成部材の全部若しくは一部を、チタンを主成分とするＴｉ_３（Ｎｂ，Ｔａ，Ｖ）＋（Ｚｒ，Ｈｆ）＋Ｏと表わされるβ型チタン合金にする。 - 特許庁

On an inner bottom face of the case 12, one principal surface of a rectangular piezoelectric element 18 is disposed and adhered by a conductive adhesive agent.例文帳に追加

ケース１２の内底面には、長方形状の圧電素子１８の一方主面が配置され導電性接着剤で接着される。 - 特許庁

The principal nails 500 face each other immediately above the gate 108, and guide the game ball to the gate 108 by interfering with the game ball.例文帳に追加

命釘５００は、ゲート１０８の直上に対向配置され、遊技球に干渉することにより遊技球をゲート１０８に導く。 - 特許庁

The principal chain of the Vindhias was crossed by eight in the evening, and another halt was made on the northern slope, in a ruined bungalow. 例文帳に追加

一行はビンディア山脈の主脈を午後八時に通り抜け、北側のふもとに発っていた、壊れかけのバンガローでもう一度停止した。 - JULES VERNE『80日間世界一周』

We are at present, Doctor--as no doubt you have divined--in the cellar of the City branch of one of the principal London banks. 例文帳に追加

僕たちは今ね、博士−おそらく君は見抜いているだろうが−ロンドンの主要な銀行の一つのシティーにある支店の地下室にいる。 - Arthur Conan Doyle『シャーロック・ホームズの冒険』

The absolute value |θinc-θref| of a difference between the incident angle θinc and the reflection angle θref of a principal light beam to the normal of the reflection type HOE 6 when the principal light beam is diffracted and reflected by the reflection type HOE 6 is set to ≤3°.例文帳に追加

本実施の形態では、主光線が反射型ＨＯＥ６で回折反射される際の、前記主光線の反射型ＨＯＥ６の法線に対する入射角θｉｎｃと反射角θｒｅｆとの差の絶対値｜θｉｎｃ−θｒｅｆ｜が３°以下に設定されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for activating and forming a second principal surface side p+ collector layer 8 of a substrate by a low temperature heat treatment (anneal furnace) which does not detrimentally affect the existence of the metallic film of a first principal surface side gate and the emitter electrode of the substrate in an n-type semiconductor substrate 7.例文帳に追加

ｎ型半導体基板７における該基板の第１主面側ゲート及びエミッタ電極の金属膜の存在に対し、悪影響を及ぼさない低温熱処理（アニール炉）による該基板の第２主面側ｐ^＋ コレクタ層８を活性化し形成する製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser diode includes: the active layer 30 consisting of a nitride semiconductor having the semipolar surface as a principal surface; a first reflecting film 20 arranged parallel to the principal surface of the active layer 30; and a second reflecting film 40 arranged to face the reflecting film 20 with the active layer 30 therebetween.例文帳に追加

半極性面を主面とする窒化物半導体からなる活性層３０と、活性層３０の主面と平行に配置された第１の反射膜２０と、活性層３０を挟んで第１の反射膜２０と対向して配置された第２の反射膜４０とを備える。 - 特許庁

Image data S0 obtained by a digital camera 10 are read by a read means 21, and principal subject position information M which is given to the image data S0 as tag information and indicates the position of the principal subject in the image data S0 is acquired by an information acquisition means 22.例文帳に追加

読取手段２１においてデジタルカメラ１０において取得された画像データＳ０を読み取り、画像データＳ０にタグ情報として付与された、画像Ｓ０中の主要被写体の位置を表す主要被写体位置情報Ｍを情報取得手段２２において取得する。 - 特許庁

Moreover, the apparatus detects variation in size and a traveling direction of the principal subject from the plurality of images consecutively taken, generates consecutive images for the object imaged in a specific image, and generates images in a form of animation by synthesizing the consecutive images with the background image on the basis of the detected information of the principal subject.例文帳に追加

また、連続撮影した複数の画像から主被写体の大きさの変化と移動方向を検出し、この情報に基づいて、特定画像に写っている対象物について連続画像を生成し、これを背景画像に合成することにより、アニメーション化した画像を生成する。 - 特許庁

A first clearance SH_1 based on the incision 9 is formed between the fin base part 4 and the upstream part 35 of the first protuberant part 5, and air A can flow through the first clearance SH_1 from the first principal plane 4p side to the second principal plane 4q side.例文帳に追加

第１隆起部５の上流部分３５とフィン基部４との間には、その切り込み９に基づく第１隙間ＳＨ_1が形成され、その第１隙間ＳＨ_1を通じて空気Ａがフィン３０の第１主面４ｐ側から第２主面４ｑ側へと流通可能である。 - 特許庁

A Mach-Zehnder type optical waveguide 22 is formed on the side of a principal surface 21A of a substrate 21 made of a material having an electrooptic effect, and a coplanar electrode for modulation consisting of a center electrode 24 and earth electrodes 25-1 and 25-2 is formed on the principal surface 21A.例文帳に追加

電気光学効果を有する材料からなる基板２１の主面２１Ａ側にマッハツエンダー型の光導波路２２を形成し、主面２１Ａ上に中心電極２４及び接地電極２５−１、２５−２からなるコプレナー型の変調用電極を形成する。 - 特許庁

The CPU 411 uses the characteristic values of the principal object image data and the acquired correction reference value, to calculate a correction amount so as to reduce or cancel the difference between both and applies the calculated correction amount to perform image quality adjustment on the principal object image data.例文帳に追加

ＣＰＵ４１１は、主要被写体画像データの特性値と取得した補正基準値とを用いて、両者の差分を低減または解消するように補正量を算出し、算出した補正量を適用して主要被写体画像データに対する画質調整を実行する。 - 特許庁

The central electrodes 35, 36 are formed from conductor films in the state of being mutually insulated and crossing the principal surfaces of the permanent magnets 41, 42, and are electrically connected via relay electrodes 35e, 36b, 36d, 36f formed on end faces 32b, 32c orthogonal to the principal surfaces of the ferrite 32.例文帳に追加

中心電極３５，３６は永久磁石４１，４２の主面に互いに絶縁されて交差した状態で導体膜によって形成され、かつ、フェライト３２の主面に直交する端面３２ｂ，３２ｃに形成した中継用電極３５ｅ，３６ｂ，３６ｄ，３６ｆを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The CPU 411 uses the characteristic value of the principal object image data and the acquired correction reference value to calculate a correction amount so as to reduce or cancel a differential between both and applies the calculated correction amount to perform image quality adjustment on the principal object image data.例文帳に追加

ＣＰＵ４１１は、主要被写体画像データの特性値と取得した補正基準値とを用いて、両者の差分を低減または解消するように補正量を算出し、算出した補正量を適用して主要被写体画像データに対する画質調整を実行する。 - 特許庁

Thereby, an optically isotropic thin film having a columnar structure vertical to the principal surface of the transparent support 31 and an optically anisotropic thin film having a columnar structure inclined to the principal surface of the transparent support can be alternately laminated on the transparent support 31.例文帳に追加

これにより、透明支持体３１の主面に対して垂直な柱状構造を有する光学等方性薄膜と、透明支持体の主面に対して傾いた柱状構造を有する光学異方性薄膜とを、透明支持体３１上に交互に積層することができる。 - 特許庁

Under the highest authentication level (authentication level 4), by way of example, although a wrong authentication is impossible when input biometric information is not of a principal, some environments and the like of an authentication processor are liable to disable a correct authentication even of the principal.例文帳に追加

例えば、最も認証レベルを高くした（認証レベル４）場合、入力生体情報が本人のものでない場合に、誤って認証してしまうことがなくなるが、本人であっても、認証処理装置の環境などによって正しく認証することが出来ない場合が発生しやすくなる。 - 特許庁

To enhance cam shaft supporting rigidity in a cam shaft housing without changing an applied position of a seal member to a cylinder head unit incorporated integrally with a cylinder head principal body and the cam shaft housing while applying the seal member to parts of mating faces of the cylinder head principal body and cam shaft housing.例文帳に追加

シリンダヘッド本体とカムシャフトハウジングとの合わせ面のうちの一部にシール材を適用しながらこれらを一体的に組み付けて成るシリンダヘッドユニットに対し、シール材の適用箇所を変更することなしに、カムシャフトハウジングにおけるカムシャフト支持剛性の向上を図る。 - 特許庁

A first region 15 comprising the p-type GaN group compound semiconductor including at least Ni is formed on the surface of a principal side 14b opposed to a principal side 14a of the p-type GaN group compound semiconductor 14 in contact with an MQW light emitting layer 13.例文帳に追加

ＭＱＷ発光層１３と接触するｐ型ＧａＮ系化合物半導体１４の主面１４ａと対向する主面１４ｂの表面には、少なくともＮｉを含むｐ型ＧａＮ系化合物半導体で構成された第１の領域１５が形成されている。 - 特許庁

A back electrode 14 is formed on the second principal surface 20b such that it has contact with both the p-type collector area 9 and the n-type cathode region 10, and has a titanium layer 11, a nickel layer 12 and a gold layer 13 laminated in turn from the side of the second principal surface 20b.例文帳に追加

裏面電極１４は、ｐ型コレクタ領域９およびｎ型カソード領域１０との双方に接するように第２主面２０ｂ上に形成され、かつ第２主面２０ｂ側から順に積層されたチタン層１１、ニッケル層１２および金層１３を有している。 - 特許庁

Further, the semiconductor device 1 has a wiring board 6 positioned in a center region of the principal surface 2a of the semiconductor chip 2 to be disposed on the side of the principal surface 2a of the semiconductor chip 2 and at least 50 μm apart from ends 2b and 2c of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

また、半導体装置１は、半導体チップ２の主面２ａ側に配置され、半導体チップ２の端部２ｂ、２ｃから少なくとも５０μｍ以上離間するように半導体チップ２の主面２ａの中央領域内に位置された配線基板６を有する。 - 特許庁

This connection structure 10 of circuit members is equipped with: the circuit members 20 with a plurality of circuit electrodes 22 formed on a principal surfaces 21a of a circuit boards 21; and a circuit member 30 with a plurality of circuit electrodes 32 formed on a principal surfaces 31a of a circuit boards 31.例文帳に追加

本発明の回路部材の接続構造１０は、回路基板２１の主面２１ａ上に複数の回路電極２２が形成された回路部材２０と、回路基板３１の主面３１ａ上に複数の回路電極３２が形成された回路部材３０とを備える。 - 特許庁

Then, after the metallic junction layers 31 are formed on the second principal surface of the semiconductor layer 24 from which the substrate 1 is removed, the alloying heat treatment is performed on the layers 31 and, thereafter, an element substrate 7 is stuck to the second principal surface of the semiconductor layer 24 through the metallic layer 10.例文帳に追加

成長用基板１が除去された化合物半導体層２４の第二主表面に接合金属層３１を形成した後、合金化熱処理をまず行ない、その後、該化合物半導体層２４の第二主表面に金属層１０を介して素子基板７を貼り合せる。 - 特許庁

A pin insertion substrate serving as an opening portion where a plurality of pin insertion holes are formed to penetrate in a thickness direction and have pin insertion openings on a principal surface side beveled is tilted at a predetermined angle to a horizontal direction, and a plurality of pins are held on the principal surface by a holding member.例文帳に追加

厚さ方向において、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持する。 - 特許庁

A glass layer 3 is melted by irradiation of a laser beam L, and a temperature difference wherein the temperatures of principal surfaces 40a, 50a on the side of the glass layer 3 become higher than the temperatures of principal surfaces 40b, 50b on the opposite side of the glass layer 3 arises at parts along a planned weld region R at respective glass substrates 40, 50.例文帳に追加

レーザ光Ｌの照射によってガラス層３が溶融し、各ガラス基板４０，５０における溶着予定領域Ｒに沿った部分に、ガラス層３側の主面４０ａ，５０ａの温度がガラス層３と反対側の主面４０ｂ，５０ｂの温度よりも高くなる温度差が生じる。 - 特許庁

To provide a method for detecting an inclination azimuth of a principal plane of a silicon wafer which can test the number of all wafers without lowering a yield, and moreover can grasp and manage the inclination azimuth of the principal plane of the wafer without exerting an effect on a degree of planarity of the wafer.例文帳に追加

歩留まりを低下させることなくウェーハの全数検査をすることが可能であり、且つ、ウェーハの平坦度に影響を及ぼすことなくウェーハ主面の傾斜方位を把握・管理することが可能である、シリコンウェーハの主面の傾斜方位の検出方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of internal terminals 11G for grounding and internal terminals 11V for power supply are arranged on one principal surface 5a of the wiring package part 5 where the semiconductor chip is arranged, and a plurality of external terminals 13G for grounding and external terminals 13V for power supply are arranged on the other principal surface.例文帳に追加

半導体チップを配する配線パッケージ部５の一方の主面５ａに、複数の接地用内部端子１１Ｇ及び電源用内部端子１１Ｖを配し、他方の主面には、複数の接地用外部端子１３Ｇ及び電源用外部端子１３Ｖを配する。 - 特許庁

The foaming modified resin particle 1 makes a modified resin in which a disperse phase 3 of at least 0.55 μm of a volume-average diameter which makes a styrenic resin a principal component is distributed in a continuous phase 2 which makes an ethylenic resin a principal component a substrate resin, and includes a physical foaming agent.例文帳に追加

エチレン系樹脂を主成分とする連続相２中にスチレン系樹脂を主成分とする体積平均径０．５５μｍ以上の分散相３が分散した改質樹脂を基材樹脂とし、物理発泡剤を含有する発泡性改質樹脂粒子１である。 - 特許庁

In the laser processing process, a laser processing region 43 including a metal pattern 41a formed on the principal surface 3a of the scribe region 40b is irradiated with a first laser beam having first energy from the side of a principal surface 3a to remove an insulating layer (first insulating layer) 34.例文帳に追加

このレーザ加工工程では、第１のエネルギーを有する第１のレーザを、スクライブ領域４０ｂの主面３ａ上に形成された金属パターン４１ａを含むレーザ加工領域４３に主面３ａ側から照射して、絶縁層（第１絶縁層）３４を取り除く。 - 特許庁

Furthermore, a long groove with a bottom having an opening along at least one principal plane of both principal planes of each vibration arm 22 and the weight 29 that is wider than the root to the base at the tip side opposite from the root to the base of the vibration arm are formed.例文帳に追加

また、各振動腕２２の両主面のうち少なくとも一方の主面に沿って開口部を有する有底の長溝と、前記振動腕の前記基部との付け根とは反対側の先端側に、前記基部との前記付け根側よりも幅が広い錘部２９が形成されている。 - 特許庁

There is provided a mat including entangled portions formed by entangling inorganic fibers with one another, wherein the mat has unentangled portions which are provided from one of principal faces to the other principal face, and in which the fibers are not entangled with one another and are arranged parallel to one another.例文帳に追加

本発明のマットは、無機繊維が互いに絡み合って構成された交絡点からなるマットであって、上記マットには、一方の主面から他方の主面にかけて設けられ、繊維が互いに絡み合わず、繊維同士が互いに平行に配列された非交絡部を有することを特徴とする。 - 特許庁