「Pb C」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The semiconductor device 1 has the die bond solder connection 4 having a Pb free metal which does not melt with base solder which melts at a reflow temperature of 240 to 260°C, and the ratio of the Pb free metal is 40 to 80 vol.%.例文帳に追加

240℃から260℃のリフロー温度で溶融するベース半田と溶融しないPbフリー金属を有し、Pbフリー金属の割合が40〜80体積％であるダイボンド半田接続部４を有する半導体装置１である。 - 特許庁

To realize connection to a circuit board in the electronic parts of an LSI and chip parts by using Pb free solder with high reliability, and to realize connection by using low temperature lead free solder realizing connection especially at about 160°C to 180°C.例文帳に追加

本発明の目的は、Pbフリーはんだを用いてＬＳＩやチップ部品などの電子部品における回路基板への接続を高信頼に行うことにある。 - 特許庁

The reduction of the import price from Pc＋t to Pb allows in country A for the increase of a consumer surplus and diversion of the exporting country from higher-productive country C to lower-productive country B.例文帳に追加

Pc＋tからPbへの輸入価格の低下はA国の消費者余剰を高める一方で、生産性が高いC 国から生産性が低いB 国へ輸入先を転換する。 - 経済産業省

Users A, B, and C have secret random numbers (integers) a, b, and c, respectively, and discloses public keys PA (=a*P), PB (=b*P), PC (=c*P), QA (=a*Q), QB (=b*Q), and QC (=c*Q) to the public.例文帳に追加

ユーザＡ,Ｂ,Ｃは、それぞれ秘密乱数（整数）ａ,ｂ,ｃを持ち、公開鍵Ｐ_A(＝ａ＊Ｐ),Ｐ_B(＝ｂ＊Ｐ),Ｐ_C(＝ｃ＊Ｐ),Ｑ_A(＝ａ＊Ｑ),Ｑ_B(＝ｂ＊Ｑ),Ｑ_C(＝ｃ＊Ｑ)を公開する。 - 特許庁

Since the melting point of a nickel is 1,455°C which is higher than the melting temperature (210-240°C) of a Pb-free solder, the Ni layer 27 will not melt, even if soldering that uses Pb-free solder is carried out.例文帳に追加

このニッケルの融点は１４５５℃であり、Ｐｂフリーはんだの溶融温度（２１０℃〜２４０℃）よりも高いので、Ｐｂフリーはんだによるはんだ付けを行った場合でもＮｉメッキ層２７は溶融しない。 - 特許庁

This alloy for thermal fuse which gives a melting temperature around 65°C even though it does not contain Cd and Pb, and operates accurately at a prescribed temperature since it has a narrow melting temperature range.例文帳に追加

本発明の温度ヒューズ用合金は、CdやPbを含有せずとも65℃付近の溶融温度が得られ、しかも溶融温度域が狭いため所定の温度で正確に作動する。 - 特許庁

The fusible alloy for the thermal fuse has melting temperature nearly at 90°C without including Pb and Cd and furthermore exactly operates at a predetermined temperature because of a narrow melting temperature region.例文帳に追加

本発明の温度ヒューズ用可溶合金は、PbやCdを含有せずとも90℃近辺の溶融温度が得られ、しかも溶融温度域が狭いため所定の温度で正確に作動する。 - 特許庁

To reliably carry out connection to a circuit board in electronic components such as LSIs and chip parts by Pb-free solder, especially, low- temperature lead-free solder where the connection can be made at 160 to 180°C.例文帳に追加

本発明は、Pbフリーはんだを用いてＬＳＩやチップ部品などの電子部品における回路基板への接続を高信頼に行うことを目的とするものである。 - 特許庁

A near infrared ray plastic sorting device A to sort only PET bottles PB out of plastic bottles thrown in from a bottle throw-in port 90, a volume-reducing device B to reduce the volume of only the PET bottles sorted by the near infrared ray plastic sorting device A, and a storage chamber C to store the volume-reduced PET bottles PB are provided in a box 9.例文帳に追加

ボトル投入口90から投入されたプラスチックボトルのうちペットボトルPBのみを選別する近赤外線プラスチック選別装置Ａと、前記近赤外線プラスチック選別装置Ａにより選別されたペットボトルPBのみを減容化する減容装置Ｂと、減容化されたペットボトルPBを収容する収容室Ｃとを、ボックス９内に設けてある。 - 特許庁

To provide Pb-free Zn solder alloy for high temperature, which has a melting point of about 300°C to 400°C suitable for assembly of electronic parts and is excellent in wettability, bondability and reliability and does not contain Pb and includes Zn as a main component.例文帳に追加

電子部品の組立などに好適な３００℃〜４００℃程度の融点を有し、濡れ性、接合性、信頼性に優れ、Ｐｂを含まず且つＺｎを主成分とする、高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。 - 特許庁

A melting temperature is decreased (from 183 to 172°C) by using cream solder consisting of, wt., 60% Sn, 37% Pb, and 3% Bi.例文帳に追加

重量比すず６０［％］、鉛３７［％］、ビスマス３［％］のクリームはんだを用い、融解温度を下げる（１８３→１７２［℃］）。 - 特許庁

The fusible alloy for the fuse which is composed of an alloy composition containing 25 to 39wt% Sn and 0.1 to 5wt% Bi and consisting of the balance In without using Pb and whose melting temperature is 120°C to 140°C is constituted.例文帳に追加

Ｐｂを用いず、合金組成をＳｎ２５〜３９ｗｔ％，Ｂｉ０．１〜５％ｗｔ含有し、残部をＩｎとし、溶融温度を１２０〜１４０℃のヒューズ用可溶性合金を構成した。 - 特許庁

The above R is represented by the formula: CH3(CH2)nC≡C-C≡CCH2 (wherein n is 2-14); M is preferably Pb; and X is an iodine atom.例文帳に追加

前記ＲはＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｎＣ≡Ｃ−Ｃ≡ＣＣＨ_２で表され（式中、ｎは２〜１４を表す。）、前記ＭがＰｂ、及び前記Ｘが臭素原子であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy which is excellent in wettability, bondability and reliability and is sufficiently resistant to a reflow temperature of about 300°C.例文帳に追加

濡れ性、接合性、信頼性等に優れ、かつ３００℃程度のリフロー温度に十分耐えるＰｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a brazing filler metal which does not contain Pb, yields a junction unmeltable in spite of heating to 26°C, is excellent in wettability and is low in cost.例文帳に追加

Ｐｂを含まず、２６０℃に加熱しても溶融しない接合部が得られ、かつ、濡れ性に優れ、コストも安いろう材を提供する。 - 特許庁

The minimum spangle galvanized steel sheet is manufactured by immersing a steel sheet in a hot-dip galvanizing bath containing 0.10-0.12 mass% Pb, and controlling the temperature of the plating bath to be < 455°C and the temperature of the steel sheet when immersed in the plating bath to be < 530°C when depositing a plating layer on the surface of the steel sheet.例文帳に追加

Pb：0.10〜0.12mass％を含む溶融亜鉛めっき浴に、鋼板を浸漬し、該鋼板の表面にめっき層を形成するに当たり、めっき浴の温度を455℃未満およびめっき浴浸入時の鋼板温度を530℃未満に制御して、ミニマムスパングル亜鉛めっき鋼板を製造する。 - 特許庁

To provide a high temperature Pb-free Zn solder alloy, not containing Pb, consisting mainly of Zn, which has a melting point of about 300-400°C suitable for assembly of electronic components, and is excellent in wettability, joinability, workability, and reliability.例文帳に追加

電子部品の組立に好適な３００℃〜４００℃程度の融点を有し、濡れ性、接合性、加工性、信頼性に優れ、Ｐｂを含まず且つＺｎを主成分とする高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。 - 特許庁

The piezoelectric composition contains (a) perovskite type PbZrO_3, (b) perovskite type PbTiO_3, (c) multiple perovskite type Pb(Ni_1/3Nb_2/3)O_3, (d) multiple perovskite type Pb(Zn_1/3Nb_2/3)O_3 and (e) CuO.例文帳に追加

（ａ）ペロブスカイト形のＰｂＺｒＯ_３、（ｂ）ペロブスカイト形のＰｂＴｉＯ_３、（ｃ）複合ペロブスカイト形のＰｂ（Ｎｉ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３、（ｄ）複合ペロブスカイト形のＰｂ（Ｚｎ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３、及び（ｅ）ＣｕＯを含む圧電磁器組成物。 - 特許庁

To reasonably reduce a dispersion of an actuation temperature in an alloy-type thermal fuse made of an In-Pb-Sn alloy having the actuation temperature of 120-150°C.例文帳に追加

Ｉｎ−Ｐｂ−Ｓｎ合金を用いた作動温度が１２０℃〜１５０℃に属する合金型温度ヒューズにおいて、作動温度のバラツキを合理的に低減する。 - 特許庁

To obtain clean molten iron in which impurity elements of Mn, Al, Ti, Pb, Zn, B in the molten cast iron, are removed and the wear of useful C and Si are restrained.例文帳に追加

鋳鉄溶湯中のＭｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂの不純物元素を除去し、かつ有用なＣ、Ｓｉの減耗を抑制した清浄な溶湯を得る。 - 特許庁

When the PZT film made mainly of Pb, Zr and Ti are subject to be removed by cleaning, a gas containing chlorine atoms in molecules is used to heat it for reaction at 0-800°C, and then the Pb, Zr and Ti contained in the PZT film are reacted with β-diketone so as to clean and remove a reaction product at 0-500°C.例文帳に追加

Pｂ、Ｚｒ、及びＴｉを主成分とするＰＺＴ膜をクリーニング除去するに際し、分子内に塩素原子を含むガスを用いて０〜８００℃で熱反応処理した後、ＰＺＴ膜中に含まれるＰｂ、Ｚｒ、及びＴｉとβ−ジケトンを反応させ、該反応生成物を０〜５００℃の温度でクリーニング除去する。 - 特許庁

Before the conclusion of an EPA or FTA between countries A and B, consumers of country A bought item X imported from country C as it was cheaper than the equivalent imports from country B. Once the tariff was eliminated from item X imported from country B, the import price is Pb（<Pc＋t）. This induces the consumers to buy item X made in country B, thus the origin of the import is diverted to country B.例文帳に追加

ここで、EPA ／ FTA 締結前にはA 国の消費者は価格の低いC 国の財 Xを輸入するが、EPA ／ FTA 締結によってB 国に対する関税が撤廃されると、B 国からの輸入価格はPb（<Pc＋t）となるため、消費者はB 国の財 Xを購入することとなり、輸入先はB 国へと転換される。 - 経済産業省

Since processing units Pa, Pb and Pc for Y, M and C have a cleaning device 6, they hardly cause the color mixture however the life of the photoreceptor drum 1 tends to be shortened due to wear.例文帳に追加

Ｙ，Ｍ，ＣのプロセスユニットＰａ，Ｐｂ，Ｐｃは、クリーニング装置６があるので、混色は発生しにくいが、摩耗による感光ドラム１の寿命が低下しがちである。 - 特許庁

Then, the game ball Pa flows down inside a passage member 312 and continuously, the game ball Pb is also dropped into the interval between the arm members 310b and 310c (Fig.(C)).例文帳に追加

そして、遊技球Ｐａは通路部材３１２内を流下し、それに続いて、遊技球Ｐｂも各アーム部材３１０ｂ，３１０ｃの間隙へ落ち込む（図９（Ｃ））。 - 特許庁

At this time, the phase change material is composed of a low melting point alloy essentially consisting of any element selected from In, Sb, Bi and Pb, and having a melting point of about 10 to 327°C.例文帳に追加

その際、前記相変化材料を、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂのいずれかを主成分として、約１０℃以上３２７℃以下の融点を有する低融点合金で構成する。 - 特許庁

In the outer tube 13, an inside diameter D1 of a B part Pb in which an elastic bush 15 is pressed and externally fitted is formed significantly larger than the inside diameter D2 of a C portion Pc.例文帳に追加

アウタチューブ１３は、弾性ブッシュ１５が圧入・外嵌したＢ部位Ｐｂの内径Ｄ１が、Ｃ部位Ｐｃの内径Ｄ２より有意に大きく形成されている。 - 特許庁

The zinc oxide-based substrate 2 is characterized in that the impurity concentration of Si, C, Ge, Sn, and Pb as group IV elements satisfies a condition of ≤1×10^17 cm^-3.例文帳に追加

酸化亜鉛系基板２は、ＩＶ族元素であるＳｉ、Ｃ、Ｇｅ、Ｓｎ及びＰｂの不純物濃度が、１×１０^１７ｃｍ^−３以下の条件を満たす。 - 特許庁

To provide a high-temperature Pb-free solder alloy capable of substantially withstanding the reflow temperature of about 300°C and excellent in wettability, joinability and reliability.例文帳に追加

実質的に３００℃程度のリフロー温度に耐えることが可能な、濡れ性、接合性、および信頼性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a beam PB' is adjusted to pass the center C of the second stage lens 19 using an alignment function having a deflection fulcrum P1 on the major surface of the first stage lens 15.例文帳に追加

その後、一段目のレンズ１５の主面に偏向支点Ｐ１を持つアライメント機能を用いて、ビームＰＢ´が二段目のレンズ１９の中心Ｃを通るように調整する。 - 特許庁

To provide a Zn-based Pb-free soldering alloy for high temperature use that is excellent in wettability, joining characteristic, workability and reliability, having a melting temperature around 300-400°C.例文帳に追加

濡れ性、接合性、加工性、及び信頼性に優れた、３００〜４００℃程度の融点を有する高温用のＺｎ系Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic composition comprises (a) perovskite-type PbZrO_3, (b) perovskite-type PbTiO_3, (c) a composite-perovskite-type Pb(Sb_1/2Nb_1/2)O_3, and (d) CuO.例文帳に追加

（ａ）ペロブスカイト型のＰｂＺｒＯ_３ 、（ｂ）ペロブスカイト型のＰｂＴｉＯ_３ 、（ｃ）複合ペロブスカイト型のＰｂ（Ｓｂ_１／２ Ｎｂ_１／２ ）Ｏ_３ 及び（ｄ）ＣｕＯを含む圧電磁器組成物。 - 特許庁

A solder having a Pb content of 75% or more and a sold-liquid phase line temperature difference of 20°C or higher is heated into a solid-liquid coexisting state to solder the interface in this state.例文帳に追加

Ｐｂが７５％以上で、かつ固液相線温度差が２０℃以上のはんだを固液共存状態とするように加熱し、この状態で界面をはんだ付けする。 - 特許庁

An alloy having liquid phase line temperature of 400°C or below and solid phase line temperature of 280°C or above containing no Pb, or an alloy having volumetric ratio of liquid phase at 280°C equal to or lower than 15% is employed in the bonding alloy layer.例文帳に追加

更には、上記接合用金属層として、４００℃以下の液相線温度を有し、２８０℃以上の固相線温度を有するＰｂを含まない合金か、もしくは２８０℃における液相の体積割合が１５％以下であるＰｂを含まない合金を用いている。 - 特許庁

To provide a solder alloy for a high temperature which has a melting point of about 300°C-400°C suitable to be used by an assembly or the like of an electronic part, is excellent in wettability, bondability, processability, and reliability, does not contain Pb, and makes Zn a principal ingredient.例文帳に追加

電子部品の組立などで用いるのに好適な３００℃〜４００℃程度の融点を有し、濡れ性、接合性、加工性、信頼性に優れ、Ｐｂを含まず、且つＺｎを主成分とする高温用のはんだ合金を提供する。 - 特許庁

In the battery pack PB having a protective circuit PS and containing a plurality of battery cells C in a case K, a liquid introduction mechanism capable of introducing liquid into the case K when discharge treatment is performed by immersing the battery pack PB in the liquid is provided in the case K.例文帳に追加

ケースＫ内に複数の電池セルＣが収容された、保護回路ＰＳを有する電池パックＰＢであって、ケースＫには、電池パックＰＢを液体に浸漬して放電処理を行う際に、液体をケースＫ内に導入し得る液体導入機構が設けられている。 - 特許庁

A shield film B1a having a Pb content larger than a capacitor insulating film 11a is formed under the lower electrode 10a of the capacitor C of a FeRAM memory cell and a shield film B2a having a Pb content larger than a capacitor insulating film 11a, is formed on the upper electrode 12a.例文帳に追加

ＦｅＲＡＭメモリセルのキャパシタＣの下部電極１０ａ下に鉛の含有量が容量絶縁膜１１ａより多いシールド膜Ｂ１ａを形成し、上部電極１２ａ上に鉛の含有量が容量絶縁膜１１ａより多いシールド膜Ｂ２ａを形成する。 - 特許庁

Furthermore, the rear surface detector 4 collects scintillation light emitted in the direction of normal line C of a rear surface 6b, thereby being capable of taking a rear surface side image Pb without perspectives and properly correcting perspectives of a surface side image Pa by regarding the rear surface side image Pb as a reference image.例文帳に追加

しかも、裏面検出器４は、裏面６ｂの法線Ｃ方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、あおりの無い裏面側画像Ｐｂを取得することができ、この裏面側画像Ｐｂを基準画像として表面側画像Ｐａのあおりを適正に補正することができる。 - 特許庁

Set values PB of parameters set by a set maker B are registered and an end user C can select one of initial values PA set at the time of factory shipment and the set values PB set by the set maker B and initialize the parameters when the parameters need to be initialized due to the trouble.例文帳に追加

セットメーカＢで設定したパラメータの設定値ＰＢを登録し、エンドユーザＣは、トラブルが生じてパラメータを初期化する必要がある場合には、工場出荷時に設定された初期値ＰＡまたはセットメーカＢで設定された設定値ＰＢのいずれかを選択して初期化できるようにしている。 - 特許庁

The Pb-Ca-Sn-Ba group lead alloy is continuously squeezed at a temperature lower than a melting point by 10°C to 100°C, and rolled with a total draft of 10 to 98% at the temperature lower than the melting point by 50°C to 230°C, and formed into the grid base board by the expanding process.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ｂａ系鉛合金を融点より１０℃〜１００℃低い温度で連続して押出し、その後これを融点より５０℃〜２３０℃低い温度で総圧下率が１０〜９８％で圧延し、さらにこれをエキスパンド加工によって格子基板に形成することを特徴とする鉛蓄電池用格子基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a solder alloy for a high temperature having a melting point above 300°C and excellent mechanical characteristics without containing Pb and Bi and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ＰｂやＢｉを含有することなく、３００℃以上の融点を有するとともに、機械特性に優れる高温用のはんだ合金とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The user U of an electronic mail transmission device 1 transmits a PB signal (a) showing an address (c) and text data (d) to the electronic mail transmission device 1 by the dial operation of the public telephone set 9.例文帳に追加

電子メール送信装置１のユーザＵは、公衆電話機９のダイヤル操作によって、アドレスｃ及びテキストデータｄを表わすＰＢ信号ａを電子メール送信装置１へ送信する。 - 特許庁

The controller 150 controls the cloth feed mechanism 50 so as to make the pitch Pa in the area A and that Pc in the area C smaller than that Pb in the area B in the buttoning operation.例文帳に追加

制御装置１５０は、根巻き縫いの際に、領域ＡのピッチＰａ及び領域ＣのピッチＰｃを領域ＢのピッチＰｂより小さくするように布送り機構５０を制御する。 - 特許庁

(c) At least one kind out of Si component, B component, alkaline metal component, alkaline earth metal component, Bi component, Zn component, Cu component and Pb component is included as subcomponent.例文帳に追加

（ｃ）副成分として、Ｓｉ成分、Ｂ成分、アルカリ金属成分、アルカリ土類金属成分、Ｂｉ成分、Ｚｎ成分、Ｃｕ成分、Ｐｂ成分のうち少なくとも１種を含有する。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic contains (a) a perovskite-type composite oxide PbZrO_3-PbTiO_3-Pb(Nb_1/2Sb_1/2)O_3, (b) a manganese oxide, (c) a copper oxide and (d) a niobium oxide.例文帳に追加

（ａ）ペロブスカイト型複合酸化物ＰｂＺｒＯ_３ −ＰｂＴｉＯ_３ −Ｐｂ（Ｎｂ_１／２ Ｓｂ_１／２ ）Ｏ_３ 、（ｂ）マンガン酸化物、（ｃ）銅酸化物、及び（ｄ）ニオブ酸化物を含む圧電セラミックス。 - 特許庁

The melting point of solder of Sn/Pb forming a solder bump 76 has a temperature range from 160 to 200°C, so that solder bump alloy is softened and melted to solder an IC chip 90 when a reflow process is carried out at a temperature of 200 to 220°C.例文帳に追加

半田バンプ７６を構成しているＳｎ／Ｐｂからなる半田の融点は、１６０〜２００℃の間であり、リフロー温度２００〜２２０℃の間で行えば、半田バンプ合金は、軟化、溶解してＩＣチップ９０との接続させることができる。 - 特許庁