「Power Module」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a double-side incidence type solar cell module capable of providing expected conversion efficiency even when an inexpensive solar cell element low in balance between power generation efficiency of the front face and that of the back face is used.例文帳に追加

表面と裏面の発電効率のバランスのよくない安価な太陽電池素子を用いても、期待した変換効率が得られるようにした両面入射型の太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The wind power generator module is provided with at least one generator unit and a fan pivotally provided in the generator unit, and the fan is stored in the hollow storage case.例文帳に追加

前記風力発電機モジュールは少なくとも１つの発電機ユニットと少なくとも１つの前記発電機ユニットに枢設したファンを備え、前記ファンは前記中空の収納ケース内に収納する。 - 特許庁

Hereby, the U-phase unit 15U and the V-phase unit 15V can share the input arm 30b as a p-type input arm, thereby reducing the size and weight of the power module.例文帳に追加

これにより、Ｕ相ユニット１５ＵとＶ相ユニット１５Ｖは、入力アーム３０ｂをｐ型入力アームとして共用することができ、パワーモジュールの小型化及び重量の低減化が可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic control unit in which an intelligent power module (IPM) having therein a plurality of open/close elements and a second multi-channel AD converter allows a microprocessor to accurately read digital conversion values for a variety of control signals.例文帳に追加

複数の開閉素子と第二の多チャンネルＡＤ変換器を内蔵したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）において、多様な制御信号に対応したデジタル変換値をマイクロプロセッサで正確に読み出す。 - 特許庁

To provide: a wire arrangement body in which a lid closing a wire arrangement groove portion cannot be opened even if a curved hinge is returned to the original shape; a busbar module; and a power supply unit.例文帳に追加

屈曲されたヒンジが元の形状に戻ろうとした場合においても、電線配索溝部を塞ぐ蓋部が開かないようにできる電線配索体、バスバモジュール、及び、電源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a battery module capable of fastening and fixing a power generation element for maintaining electric reliability high, and a battery pack constituted of a plurality of battery modules coupled with one another.例文帳に追加

発電要素を保護してその電気的な信頼性を高く維持することのできる締結固定を可能にする電池モジュール、及び該電池モジュールが複数連結されて構成される組電池を提供する。 - 特許庁

To prevent heat-originated defect in a semiconductor layer containing a compound semiconductor when fabricating a concentrated photovoltaic solar power generation module having compound solar cells using the compound semiconductor.例文帳に追加

化合物半導体を用いる化合物太陽電池セルを備えた集光型光発電モジュールを構成する際に、化合物半導体を含む半導体層に熱による欠陥が生じることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus wherein temperature variations in semiconductor modules are suppressed, and a large surge voltage is prevented from locally acting on a specific semiconductor module.例文帳に追加

複数の半導体モジュールの温度バラツキを抑制すると共に、特定の半導体モジュールに局所的に大きなサージ電圧が作用することを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

A power module 1 includes the semiconductor element 2 having a first active region R1 where an IGBT element 53a is formed and a second active region R2 where a transistor element 54a is formed.例文帳に追加

パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。 - 特許庁

The mounting member and heat radiator are held by the holder to bring the power module and heat radiator into thermally excellent contact with each other without the need to provide a hole in the printed wiring board.例文帳に追加

挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 - 特許庁

To provide an imaging module of a simple structure which has a resolving power enough to meet required specifications for both photographing a close object and photographing a far object.例文帳に追加

近い被写体の撮影と、遠い被写体の撮影と、の両方において、要求された仕様を満足する程度に良好な解像力を有し、かつ、簡単な構造の撮像モジュール等を実現する。 - 特許庁

To provide a wire arrangement body having a lid covering a wire arrangement groove, which is not opened even if pulling force is applied to a wire drawing piece, and to provide a bus bar module and a power supply.例文帳に追加

電線取出片に引っ張られる力が加えられた場合においても、電線配索溝部を塞ぐ蓋部が開かないようにできる電線配索体、バスバモジュール、及び、電源装置を提供する。 - 特許庁

When receiving a quick signal in a computer operation stop state, a control module 20 switches on a power source 30 in response to the quick signal and outputs an event code corresponding to the quick signal.例文帳に追加

制御モジュール２０がコンピュータ動作停止状態においてクイック信号を受信した場合、このクイック信号に応じて電源３０をオンにすると共に、クイック信号に対応するイベントコードを出力する。 - 特許庁

To provide a power module allowed to be inexpensively manufactured, having an excellent heat releasing property and for preventing electric insulation from being reduced even when a high voltage is applied for a long time under a high-temperature and high-humidity environment.例文帳に追加

安価に製造することができると共に、放熱性に優れ、且つ高温高湿環境下で高電圧が長時間印加されても電気絶縁性が低下することがないパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a technology which enables correctly carrying out the positioning and fixing a temperature detecting element for detecting the temperature of a chip of IGBT etc. of a power module to the accessory of the chip of a heat spreader, etc.例文帳に追加

パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。 - 特許庁

The control portion 170 carries out satellite tracking algorithm, supplies a control signal for phase transition to the active module 120, and supplies a motor control signal to a power transmission portion 180.例文帳に追加

衛星追跡制御部１７０は、衛星追跡アルゴリズムを行なって能動モジュール１２０に位相遷移のための制御信号を供給し、動力伝達部１８０にモータ制御信号を供給する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

The power module further includes: a first and second conductive layers 20 and 24; and at least one layer-shaped interconnecting part 18 having an insulation layer 22 arranged between the first and second conductive layers.例文帳に追加

パワーモジュールは更に、第１及び第２の導電層２０、２４と、第１及び第２の導電層の間に配置された絶縁層２２とを備える少なくとも１つの層状相互接続部１８を含む。 - 特許庁

The intelligent assembling system 100 includes an integrated power tool 110, into which a sensor 112 is integrated and/or a module assembly 120, a control system 200, and an operating system 300.例文帳に追加

インテリジェント組立システム１００は、センサ１１２が統合された、すなわち一体化されたパワーツール１１０および／またはモジュール組立品１２０と、制御システム２００と、オペレーティングシステム３００とを含んでいる。 - 特許庁

A power module 10 is provided with a semiconductor chip 11, a heat sink 21, a metal wiring 23, an insulating resin film 26 provided between the metal wiring 23 and the heat sink 21, and a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた絶縁性樹脂膜２６と、半田層１４とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor module 205 includes a decoder LSI 51, RAMs 52, 53, a die pad 215, a silicon substrate 210, first to fourth insulating layers 211-214, a lead wire 229, a mold part 230 and power supply pads 220, 221.例文帳に追加

半導体モジュール２０５は、デコーダＬＳＩ５１、ＲＡＭ５２，５３、ダイパッド２１５、シリコン基板２１０、第１〜第４の絶縁層２１１〜２１４、リード線２２９、モールド部２３０および電源パッド２２０，２２１を含む。 - 特許庁

The heat exchanger 1 of a power module 2 comprises a case 3, a comb-type cooling fin 4 housed in the case 3, and a heat spreader bonded to the upper surface of the case 3 with a bonding agent 10.例文帳に追加

パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。 - 特許庁

To provide a high-frequency module and radio communication apparatus in which the number of times for an end user to charge a battery can be reduced by reducing waste of power consumption.例文帳に追加

消費電力の無駄を削減することで、エンドユーザーによる充電池の充電回数を削減することのできる高周波モジュールおよび無線通信装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A CPU power supply 140 is used along with an LED backlight circuit 116 for generating operation voltage of an LED 112 which is mounted on a vehicle and used as a backlight of an LCD module 110.例文帳に追加

ＣＰＵ電源１４０は、車両に搭載されてＬＣＤモジュール１１０のバックライトとして用いられるＬＥＤ１１２の動作電圧を生成するＬＥＤバックライト回路１１６とともに用いられる。 - 特許庁

To provide a planar light-emitting module lighting circuit and an illuminating device, capable of connecting wires, irrespective of polarities, by wiring a low-voltage AC power source, and capable of having workability improved.例文帳に追加

低電圧の交流電源を配線することによって極性によらず結線が可能となり、施工性を向上させることができる面状発光モジュール点灯回路及び照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma display apparatus, a method of driving the same, and address driving integrated circuit module that can improve driving efficiency and decrease the total number of elements to reduce heat generation and power consumption.例文帳に追加

駆動効率を向上し、全体素子数を減少させて発熱及び電力消耗を減らすことができるプラズマディスプレイ装置、その駆動方法及びアドレス駆動回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A push stick bearing elastic member 5 elastically deformable in a height direction for bearing a push stick 11a provided on a mold used in molding of the power semiconductor module is bonded on the insulation substrate 1A.例文帳に追加

絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 - 特許庁

This power module 10 has a semiconductor chip 11, a heat sink 21, metallic wiring 23, the composite adhesive 26 arranged between the metallic wiring 23 and the heat sink 21, and a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。 - 特許庁

In the battery apparatus module 3, since a current sensor 61 and a battery ECU 62 are mounted on a service plug 4 in addition to a power fuse 50, a signal harness for connecting both 61 and 62 becomes unnecessary.例文帳に追加

電池機器モジュール３では、パワーヒューズ５０に加えて電流センサ６１および電池ＥＣＵ６２がサービスプラグ４に搭載されているので、両者６１，６２を接続する信号ハーネスが不要になる。 - 特許庁

To introduce a modular configuration-type power semiconductor module configured by using a lot of partial modules having a base plate, a flame-like casing, and terminal elements for a load terminal and an auxiliary terminal.例文帳に追加

ベースプレートと、フレーム状のケーシングと、負荷ターミナル及び補助ターミナルのためのターミナル要素とを有する部分モジュールを多数用いて構成されるモジュール構成式のパワー半導体モジュールを紹介する。 - 特許庁

According to the power semiconductor device, since the reliability of a solder connecting section is improved and a wiring in a module can be shortened, a wiring resistance is lowered, and the inductance of the wiring can also be lowered.例文帳に追加

本発明のパワー半導体装置本発明によれば、ハンダ接続部の信頼性を向上し、モジュール内部の配線が短くできるので、配線抵抗を低くし、配線のインダクタンスも低くできる。 - 特許庁

The power semiconductor module includes: a semiconductor element connected to a circuit pattern on a substrate; terminals connected to the circuit pattern or the semiconductor element; and a resin housing for covering the substrate, the semiconductor element, and the terminals.例文帳に追加

基板の回路パターンに接続された半導体素子と、該回路パターンまたは該半導体素子上に接続された端子と、該基板と該半導体素子と該端子を覆う樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.例文帳に追加

洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁

A power semiconductor module 1 is provided with a sole cover for connecting respective partial modules 10 and for securing respective partial modules 10 each other, and/or all the partial modules are arranged by using fixed connection portions.例文帳に追加

パワー半導体モジュール（１）が、個々の部分モジュール（１０）を接続させ且つ互いに固定させる唯一のカバーを有し、及び／又は、全ての部分モジュールが固定接続部を用いて互いに配設されていること。 - 特許庁

To provide a driving substrate capable of simplifying a wiring pattern on the driving substrate while suppressing adverse effect of unnecessary radiation noise, and to provide a semiconductor power module mounted on the driving substrate.例文帳に追加

不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL module so made not to inhibit a mounting work on a lighting fixture or heat radiation, in wiring for electrically connecting electrodes pinching a light-emitting layer with an external power source.例文帳に追加

発光層を挟む電極を外部電源と電気的に接続するためにする配線で照明器具への取り付け作業や放熱が阻害されないようにした有機ＥＬモジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 10 has, on a heat sink 21, metal wiring 23 fixed with an insulating resin layer 26 and a semiconductor chip 11 bonded to the metal wiring 2 with a solder layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、ヒートシンク２１の上に、絶縁樹脂層２６により固着された金属配線２３と、金属配線２３の上に半田層１４により接合された半導体チップ１１とを備えている。 - 特許庁

The power semiconductor module further includes at least one internal terminal element, which is formed as a contact spring having a first contact section, a second contact section, and a spring portion.例文帳に追加

更に、パワー半導体モジュールは少なくとも１つの内部端子要素を有し、この内部端子要素は、第１接触部分と第２接触部分とばね部分とを有する接触ばねとして形成されている。 - 特許庁

To provide a solar cell integrated type roof material capable of integrating a silicon solar cell module of high power generation efficiency with a steel plate roof material and simplifying construction, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

発電効率の高いシリコン太陽電池モジュールの鋼板屋根材への一体化を図り、施工の簡便化を図り得る太陽電池一体型屋根材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The logic description data include the logic description of a substrate bias controller, logic description of a power switch, and logic description of a controlled block connected to them, as the circuit block constituting the circuit module.例文帳に追加

前記論理記述データは、回路モジュールを構成する回路ブロックとして基板バイアスコントローラの論理記述、電源スイッチの論理記述、及びそれらに接続される被制御ブロックの論理記述を含む。 - 特許庁

A connection section 4 between the main electrode terminal 21 of a semiconductor module 2 and a bus bar terminal 31 of a bus bar 3 is formed in the path of current to be controlled by the power conversion apparatus 1.例文帳に追加

電力変換装置１によって制御される被制御電流の経路内に半導体モジュール２の主電極端子２１とバスバー３のバスバ端子３１との接続部４が形成されている。 - 特許庁

The power module is constituted such that a member having opening only at the downside is formed in a case supporting the first and second substrates, and the downside of the member contacts the primary sealing resin to form closed spaces inside.例文帳に追加

第１の基板と第２の基板を支えるケースに、下面にのみ開放部を有する部材を形成し、その部材の下面が一次封止樹脂に接し、内部に密閉空間を有するような構成にした。 - 特許庁

When the turn-on signal is input, the voltage setting part 82 sets an upper limit value of the voltage Vout supplied to a LED module 3 by a power supply circuit 81 to an upper limit value for lighting.例文帳に追加

電圧設定部８２は、点灯信号が入力された場合、電源回路８１がＬＥＤモジュール３に供給する電圧Ｖｏｕｔの上限値を点灯時上限値に設定する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module in which a bus bar or the like is screwed-fixed to a main circuit terminal capable of relatively easily adapting a nut diameter to a specification of the user.例文帳に追加

主回路端子にバスバーなどがねじ止めされる電力半導体モジュールにおいて、比較的容易にナット径を使用者の仕様に合わせることが可能である電力半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁