「Sn」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

The copper alloy tube for heat exchanger has a composition containing 0.1-2.0 mass% of Sn, 0.005-0.1 mass% of P, 0.005 mass% or lower of S, 0.005 mass% or lower of O, 0.0002 mass% or lower of H and balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｓｎ：０．１乃至２．０質量％、Ｐ：０．００５乃至０．１質量％、Ｓ：０．００５質量％以下、Ｏ：０．００５質量％以下、及びＨ：０．０００２質量％以下を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。 - 特許庁

At least on the surface of a base layer 40 and a drift layer 30 at the side face of a gate trench 60 provided in a single crystal silicon carbide semiconductor substrate 12, a channel layer 70 composed of a thin film of Si_1-xA_xC mixed crystal (A:Ge, Sn 0<x<1) is provided.例文帳に追加

単結晶炭化珪素半導体基板１２に設けられたゲート溝６０の側面における少なくともベース層４０及びドリフト層３０の表面には、Ｓｉ_１−ｘＡ_ｘＣ混晶（Ａ：Ｇｅ，Ｓｎ ０＜ｘ＜１）の薄膜からなるチャネル層７０が設けられている。 - 特許庁

In the discharging step Dn, the electric conductors perform discharge to a ground, in the following charging step Cn, prescribed amount of electric charges are filled in the electric conductors and then, in the detection step Sn, a sample-and-hold circuit samples the electric charges of the electric conductors.例文帳に追加

放電ステップＤｎにて導電体はグランドに対して放電を行い、続く充電ステップＣｎにて所定量の電荷が導電体に注入され、次いで、検知ステップＳｎにてサンプル・ホールド回路が導電体の電荷をサンプリングする。 - 特許庁

To solve the problem of the conventional image processing apparatus in which: compensating, by an amplifier circuit, decrease in an image signal level due to light source deterioration lowers an SN ratio and the accuracy of a paper fingerprint generated from an image signal is lowered, when an image processing apparatus reads an original and generates the image signal.例文帳に追加

画像処理装置において原稿を読み取り画像信号を生成する際に、光源劣化による画像信号レベルの低下を増幅回路で補うとＳＮ比が低下し、当該画像信号から生成する紙指紋の精度が低下する。 - 特許庁

The average crystal grain size of the conductor for a cable formed of tough pitch copper or a Cu-Sn alloy is smaller than 10 μm; the 0.2% proof stress of the conductor for a cable exceeds 130 MPa; the elongation percentage thereof in fracture is not smaller than 15%; and the conductivity thereof is not smaller than 98% IACS.例文帳に追加

タフピッチ銅又はＣｕ−Ｓｎ合金で構成されるケーブル用導体の平均結晶粒径が１０μｍ未満であり、上記ケーブル用導体の０．２％耐力が１３０ＭＰａを超え、破断時の伸び率が１５％以上で、かつ導電率が９８％ＩＡＣＳ以上である。 - 特許庁

The copper alloy tube for the heat exchanger has a composition comprising 0.1-1.0 mass% Sn, 0.005-0.1 mass% P, 0.005 mass% or less oxygen, 0.0002% or less hydrogen, and the balance Cu with unavoidable impurities, and has an average crystal grain size of 30 μm or less.例文帳に追加

熱交換器用銅合金管は、Ｓｎ：０．１乃至１．０質量％、Ｐ：０．００５乃至０．１質量％、酸素：０．００５質量％以下及び水素：０．０００２％以下であり、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有し、平均結晶粒径が３０μｍ以下である。 - 特許庁

A terminal 3 on a wiring substrate 1 is brought into a four-layer structure comprising an bottom electrode layer 4 made of Cu, etc., an Ni layer 5 formed on the surface of the bottom electrode layer 4, a Cu layer 6 formed on the surface of the Ni layer 5, and an Sn layer 7 formed on the surface of the Cu layer 6.例文帳に追加

配線基板１上の端子部３が、Ｃｕ等の下地電極層４と、該下地電極層の表面に形成されたＮｉ層５と、該Ｎｉ層５の表面に形成されたＣｕ層６と、該Ｃｕ層６の表面に形成されたＳｎ層７とからなる４層構造とされている。 - 特許庁

To provide an alloy type thermal fuse and a material for the alloy type thermal fuse element in which a Bi-Sn series alloy is used as the fuse element anb an operating temperature is around 140 °C, and which can be safely operated even if used under a high electric power, and furthermore, in which fluctuations of the operating temperature can be reduced sufficiently.例文帳に追加

Ｂｉ−Ｓｎ系合金をヒューズエレメントとして用いた動作温度が１４０℃前後であり、高い電力のもとで使用しても安全に動作させ得、しかも動作温度のバラツキも充分に小さくできる合金型温度ヒューズ及び合金型温度ヒューズエレメント用材料を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic head wherein a high density and a large capacity are achieved by using an oblique deposition magnetic tape for a linear magnetic recording/reproducing device and increasing an SN ratio in both of forward and backward directions, and a magnetic recording/reproducing device incorporating the magnetic head.例文帳に追加

リニア方式の磁気記録再生装置に斜方蒸着型磁気テープを用い、順方向および逆方向の両方向でＳＮ比を高めて、高密度、大容量化を実現できる磁気ヘッドおよびこれを組み込んだ磁気記録再生装置を提供する。 - 特許庁

Then, Rotation speeds Sn and SSn of the spindle 7 are decided so that the machining error TnO is within the allowable error An of the workpiece, and the rotation standard speed SO of the spindle 7 commanded in an NC program and the feed standard speed FO of a table 3 are changed (Steps S5 to 9).例文帳に追加

そして、該加工誤差Ｔｎ０が工作物の許容誤差Ａｎ内となるように、主軸７の回転速度Ｓｎ，ＳＳｎを決定し、ＮＣプログラムに指令されている主軸７の回転基準速度Ｓ０およびテーブル３の送り基準速度Ｆ０を変更することができる（ステップＳ５〜９）。 - 特許庁

The auxiliary material layer 14 consists essentially of at least one element of Sn, Ti, Si, Bi, Ge, C and the like and a dielectric material as a base material in the dielectric layers 16A and 16B contains any one kind of material of ZnS, SiO_2, AlN, Ta_2O_5 and the like.例文帳に追加

補助材層１６は、Ｓｎ，Ｔｉ，Ｓｉ，Ｂｉ，Ｇｅ，Ｃ等のうちのいずれかの元素を主成分とし、誘電体層１４Ａ、１４Ｂにおける母材としての誘電体材は、ＺｎＳ，ＳｉＯ_２，ＡｌＮ，Ｔａ_２Ｏ_５等のうちいずれか１種類の材料を含んで構成されている。 - 特許庁

When encoding and decoding area carried out in order to obtain the excellent SN ratio characteristic and narrow band characteristic at the time of performing recording/reproduction or transmitting data, an encoding method in which a minimum run length in an NRZI(non return to zero inverse) rule and an encoding ratio is 2/3 is adopted as its encoding method.例文帳に追加

記録再生時、あるいはデータ伝送時に優れたＳＮ比特性及び狭帯域特性を得るため、符号化、復号化が行われるが、その符号化方式としては、ＮＲＺＩ則で最小ランレングスが１、符号化率が２／３の符号化方式が採用される。 - 特許庁

The copper alloy for a terminal and a connector has a composition containing, by mass, 0.8 to 1.5% Ni, 0.5 to 2.0% Sn, 0.015 to 5.0% Zn and 0.005 to 0.1% P, and the balance Cu with inevitable impurities, and the area ratio of precipitates is ≤5%.例文帳に追加

Ｎｉ：０．８〜１．５質量％、Ｓｎ：０．５〜２．０質量％、Ｚｎ：０．０１５％〜５．０質量％以下、Ｐ：０．００５％〜０．１質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、析出物の面積率が５％以下である端子・コネクタ用銅合金。 - 特許庁

It is preferable that, as the heat resistant copper alloy foil, Sn-containing copper foil, or Cr and Zr-containing copper foil is used, the Ni plating finished to the glossy face has a surface satisfying a 60 degree specular glossiness of ≥40%, and as the Ni plating, glossy Ni plating is used.例文帳に追加

また、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましく、光沢面に施したＮｉめっきは６０度鏡面光沢度が４０％以上の表面を有し、光沢Ｎｉめっきが好ましい。 - 特許庁

In a cooling structure in which a coolant constituted of pure water, or plain water is circulated in a cooling body having at least a coolant- contact surface consisting of pure copper, a coating formed of Sn, Ni, Pb, or an alloy formed mainly thereof is applied to the coolant-contact surface of the cooling structure.例文帳に追加

少なくとも冷媒接触面が純銅からなる冷却体に純水又は淡水からなる冷媒を循環させる方式の冷却構造物の前記冷媒接触面にＳｎ、Ｎｉ、Ｐｂ又はそれらを主体とした合金からなる被膜を施す。 - 特許庁

The formation process of this dispersion comprises steps of preparing zinc oxide composite particles which are obtained by coating the surface of each of the particles of fine particulate zinc oxide with at least one compound selected from oxides/hydroxides of Al, Si, Zr and Sn and have a ≤0.1 μm average particle diameter, and dispersing the prepared composite zinc oxide particles in a dispersion medium.例文帳に追加

微粒子酸化亜鉛の粒子表面にＡｌ、Ｓｉ、Ｚｒ或いはＳｎの酸化物もしくは水酸化物のうちの１種或いは複数種を被覆してなる、平均粒子径が 0.1μｍ以下の複合酸化亜鉛を分散媒体中に分散するように構成する。 - 特許庁

To provide a perpendicular magnetic recording disk, wherein a nucleation field Hn of a recording layer is greater than about -1500 Oe (absolute value ≥1500), a coercivity Hc is greater than about 5000 Oe and the recording layer exhibits high signal-to-noise ratio in a perpendicular magnetic recording disk having a recording layer made of a granular CoPtCr-based alloy.例文帳に追加

CoPtCrグラニュラ合金から成る記録層を有する垂直磁気記録ディスクにおいて、記録層の核形成磁界Hnが約-1500 Oe以上（絶対値が1500以上）であり、保磁力Hcが約5000 Oe以上であり、かつ高SN比であることが望まれている。 - 特許庁

There is existent along an interface between the Cu wiring and the second insulating film (27) discontinuously at least one kind of metal or metal oxide (28) selected from a group comprising Ti, Al, W, Pd, Sn, Ni, Mg, and Zn.例文帳に追加

前記Ｃｕ配線と前記第２の絶縁膜との界面には、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、およびＺｎからなる群から選択される少なくとも１種の金属またはその酸化物（２８）が不連続に存在することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet which can meet the recent demand for higher efficiency and higher speed in a press forming process for manufacturing connection parts such as automotive terminal-connector and has a satisfactory strength-ductility balance and also has excellent stress relaxation resistance and electric conductivity.例文帳に追加

前記高効率化、高速化した自動車用端子・コネクタなどの接続部品を製造するプレス成形工程に対応し、強度−延性バランスに優れ、同時に、耐応力緩和特性と導電率にも優れさせるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系の銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The positive electrode active material includes a LiCoO2 core and metal selected from a group consisting of Al, Mg, Sn, Ca, Ti, and Mn, and this metal is distributed with different concentration gradient from the surface to the center of the core.例文帳に追加

リチウム二次電池用正極活物質は、ＬｉＣｏＯ_２コアと、Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｃａ、Ｔｉ及びＭｎからなる群より選択される金属を含み、この金属が表層から前記コアの中心部まで異なる濃度勾配で分布されていることを特徴とする。 - 特許庁

The integral circuit device includes a correction circuit 300 for performing a correction process for image data PD; and data line driving circuits 200-1 to 200-n for supplying a multiplexed data signal to data signal supply lines S1 to Sn (n is a natural number) in response to image data GD after the correction process.例文帳に追加

集積回路装置は、画像データＰＤの補正処理を行う補正回路３００と、補正処理後の画像データＧＤを受けて、データ信号供給線Ｓ１〜Ｓｎ（ｎは自然数）に対してマルチプレクスされたデータ信号を供給するデータ線駆動回路２００−１〜２００−ｎと、を含む。 - 特許庁

The metal-carried and rare-earth-exchanged zeolite catalyst is used for treatment of water containing nitrate nitrogen, wherein an exchanging ratio of rare earth is in the range of 50-95% and metals to be carried are one or more metals selected from Pt, Pd, Au, Ru, Cu, Ag, Sn, Ni and Fe.例文帳に追加

硝酸性窒素含有水処理用の金属担持希土類交換ゼオライト触媒であって、希土類交換率が５０〜９５％の範囲にあり、担持金属がＰt、Ｐd、Ａu、Ｒu、Ｃu、Ａg、Ｓn、Ｎi、Ｆe から選ばれる１種または２種以上の金属である。 - 特許庁

To provide a groove forming apparatus with which information can be carried with high recording density and which can improve an SN ratio in the reproduction of the information when the information is carried on an information track by the change of the shape of the groove.例文帳に追加

グルーブの形状の変化により情報トラックに情報を担持させる場合に、高記録密度で当該情報を担持させることができると共に当該情報の再生時における信号対雑音比も改善することが可能なグルーブ形成装置を提供する。 - 特許庁

The packaging substrate according to the present invention is a packaging substrate on which an electronic part 101 is packaged with the Sn-Zn based Pb-free solder and within the solder at a joint part 105 by the solder, a ZnO-dispersed phase 107 is formed.例文帳に追加

本発明に係る実装基板は、電子部品１０１がＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだにより実装された実装基板であって、前記はんだによる接合部１０５のはんだ内部に、ＺｎＯ分散相１０７が形成されているものである。 - 特許庁

There is provided the joint method of semiconductor element in which after a semiconductor element is jointed to a substrate by use of a solder material 22, this semiconductor element is left alone at a melting point or less of the solder material 22 and at a temperature in which Sn in the solder material 22 is diffused in a solid state.例文帳に追加

基材に対して半導体素子をろう材２２を用いて接合後、前記ろう材２２の融点以下且つ前記ろう材２２中のＳｎが固相拡散する温度で放置することを特徴とする半導体素子接合方法を提供する。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁

The high purity calcium hydroxide powder has a purity of ≥99.9 mass%, a total content of specific heavy metals (Pb, Hg, Bi, Cd, Sn, and Cu) of ≤1 mass ppm, and a total content of specific elements A (Ba, Bi, Cd, Pb, Tl, Zr, and P) of ≤1 mass ppm.例文帳に追加

純度が９９．９質量％以上、特定重金属（Ｐｂ、Ｈｇ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｓｎ及びＣｕ）の合計含有量が、１質量ｐｐｍ以下、及び特定元素Ａ（Ｂａ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｐｂ、Ｔｌ、Ｚｒ及びＰ）の合計含有量が０．１質量ｐｐｍ以下である、高純度水酸化カルシウム粉末である。 - 特許庁

A composite contains active material particles represented by M_xP_y, where X and Y each represent a number equal to or larger than 0.9 and equal to or smaller than 10 and may be identical to or different from each other, and M represents Sn, Si, Zn, Al, or In; and a sulfide-based solid electrolyte containing Li and S.例文帳に追加

Ｍ_ｘＰ_ｙ（ＸとＹは０．９以上１０以下の数であり、同一でも異なっていてもよく、ＭはＳｎ，Ｓｉ，Ｚｎ、Ａｌ又はＩｎである。）で示される活物質粒子と、Ｌｉ及びＳを含む硫化物系固体電解質とを含む組成物。 - 特許庁

At least on the surface side of a copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy containing 10 to 30% Pb and 0 to 1.5% Sn to a steel back plate, the number of lead grains dispersed into the copper alloy matrix is ≥3,000 pieces/mm2, and the average grain size is ≤5 μm.例文帳に追加

Ｐｂ：１０〜３０％、Ｓｎ：０〜１．５％を含有する銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料の少なくとも表面側で、銅合金マトリックス中に分散する鉛粒子の個数が３０００個/ｍｍ^2以上でありかつ平均粒径が５μm以下である銅合金。 - 特許庁

The resin-covered steel sheet 100 is provided in order with an Sn alloy layer 2, a chemical conversion coating film layer 3, a copolyester layer 4a and an oriented polyethylene terephthalate layer 4b and the chemical conversion coating film layer 3 comprises P of 0.5-100 mg/m^2 and Si of 0.1-250 mg/m^2.例文帳に追加

鋼板１の表面に、Ｓｎ合金層２と、化成被膜層３と、共重合ポリエステル層４ａと、配向性ポリエチレンテレフタレート層４ｂとを順次設けてなる樹脂被覆鋼板１００であって、前記化成被膜層３が、０．５〜１００ｍｇ／ｍ^^2 のＰ及び０．１〜２５０ｍｇ／ｍ^2 のＳｉを含有する。 - 特許庁

On the upper surface of the external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed in order to connect a wire 5 and the external electrode 3b and on the lower surface thereof, Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in order to connect the external electrode 3b and the mounting pad 4b by soldering.例文帳に追加

外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面には、ワイヤ５と外部電極３ｂとが接続するために、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面には、外部電極３ｂと搭載パッド部４ｂとが半田と接続するために、Ｓｎ−Ｐｂ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁

Upon receiving detection output of the load state detection sensors S1, S2, ..., Sn, switching means 6 changes an input-side changeover switch 2 and an output-side changeover switch 4 so as to exchange an amplifier circuit of which the load state exceeds a predetermined value, with an amplifier circuit of which the load state does not exceed the predetermined value.例文帳に追加

切換手段６は、負荷状態検出センサＳ1、Ｓ2・・・Ｓnの検出出力を受けて、負荷状態が所定値を超えた増幅回路と、負荷状態が所定値を超えていない増幅回路とを交換するように、入力側切換スイッチ２、出力側切換スイッチ４を切り換える。 - 特許庁

The manufacturing method is characterized by adding one or more low melting elements selected from Sn, In, or Pb, of 0.4-5 mass% (the adhesion layer) and 0.4-25 mass% (the sacrificial layer) to the raw powder for forming the adhesion layer and the sacrificial layer which are surface layers.例文帳に追加

表面層である密着層および犠牲層を形成する原料粉末に低融点元素であるＳｎ、Ｉｎ、Ｐｂから選ばれた１種以上を、それぞれ０．４〜５質量％（密着層）、０．４〜２５質量％（犠牲層）だけ配合する。 - 特許庁

This copper base alloy for a terminal is the one having a compsn. contg. 0.45 to 3.0% Mn, 0.5 to 2.0% Sn and 0.01 to 1.0% P or moreover contg. 0.01 to 2.0% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which the value of Mn/P is smaller than 45.例文帳に追加

Ｍｎ：０．４５〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％を含有し、またはさらにＺｎ：０．０１〜２．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、Ｍｎ／Ｐの値が４５より小さい端子用銅基合。 - 特許庁

The copper alloy material has a composition comprising one or more kinds of metals selected from 0.05 to 0.7% Fe and 0.1 to 1.0% Cr, and in which the total content of Mg, Sn, Zn and Si is controlled to ≤0.5%, and has an electric conductivity in the range of 28 to 64% IACS.例文帳に追加

銅合金材を、Ｆｅ：０．０５ 〜０．７％、Ｃｒ：０．１〜１．０％の一種または二種を含むとともに、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｉを総量で０．５％以下に規制し、導電率が２８〜６４％ ＩＡＣＳの範囲とすることである。 - 特許庁

An exhaust gas treatment catalyst consisting of the sintered carrier consisting of at least one kind among Pt, Pd, Ru, Ag, Au, Mn, Fe, Cu, Sn, and Co and at least one kind selected from among Ti, Ai, Si, and Mg, and a solid heat medium are mixed and are combusted at 600-850°C in a fluidized bed reactor.例文帳に追加

Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｃｏの少なくとも１種の金属と、Ｔｉ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇから選ばれた、少なくとも１種の酸化物からなる焼結担体からなる排ガス処理触媒と固体熱媒体とを混合し６００〜８５０℃で流動層反応器で燃焼させる。 - 特許庁

On the surface of the body 11, a plurality of concaves and convexes 14 are formed repeatedly, and the plurality of concaves and convexes 14 are formed so that an average value of the maximum dimension of the concaves and convexes 14 in a surface direction on the surface of the body 11 is larger than an average thickness of the Sn plated layer 13.例文帳に追加

本体部の表面１１において、複数の凹凸部１４が繰り返し形成され、複数の凹凸部１４は、本体部の表面１１の面方向における凹凸部１４の最大寸法の平均値がＳｎめっき層１３の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。 - 特許庁

Ni is prevented from being diffused upward by the diffusion stop layer 30, whereby the surface of the land 26 is hardly oxidized, and the gold layer 32 can be made thin through a flash plating method, so that a rigid and fragile layer of Au-Sn alloy or the like is hardly formed on a solder joint surface.例文帳に追加

拡散阻止層３０によりＮｉの上層拡散が阻止され、これによりランド部２６表面が酸化されにくくなる一方で、金層３２をフラッシュメッキ法等により薄くできるので、例えばＡｕ−Ｓｎ合金等の固くて脆い層がハンダ接合面に形成されにくくなる。 - 特許庁

In the decorative molding, the Al film side of the decorative layer in which the Sn film having the island structure formed in the thickness to make the total light transmittance 10-35% and the Al film formed in the thickness to make the total light transmittance 30-40% are adjoined/laminated is integrated with the molding.例文帳に追加

また、全光線透過率が１０〜３５％となる膜厚で形成された島状構造をなすＳｎ膜と、全光線透過率が３０〜４０％となる膜厚で形成されたＡｌ膜とが隣接積層されている加飾層のＡｌ膜側が、成形品に一体化してなる加飾成形品。 - 特許庁

A scheme is provided for acquiring network advertisement information in a network environment (200) having one or more radio access networks (RAN 208-1 to 208-3), one or more core networks (CN 210-1 to 210-3) and one or more service networks (SN 212-1 to 212-3).例文帳に追加

一つ以上の無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ ２０８−１〜２０８−３）と、一つ以上のコアネットワーク（ＣＮ ２１０−１〜２１０−３）と、一つ以上のサービスネットワーク（ＳＮ ２１２−１〜２１２−３）とを有するネットワーク環境（２００）においてネットワーク広告情報を取得するスキームが提供される。 - 特許庁

To provide a conductive adhesive which is used for connecting an electronic part having Sn electrodes to a circuit substrate and realizes a reduction in the initial value of connection resistance, the inhibition in the increase of the connection resistance under a high temperature, and a high humidity, and the security of a connection strength under a high temperature.例文帳に追加

回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。 - 特許庁

Proper amounts of REM are added to steel and also Sn is added to improve the texture of the steel sheet.例文帳に追加

本発明の課題は、このような需要家の要求にこたえ、電気機器の鉄心材料として用いられる、鉄損が特に低く、同時に磁束密度の高い、これまでにない優れた磁気特性を有する無方向性電磁鋼板および製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A read error in which a short circuit of WL-BC(BL) and a short circuit of WL-SC(SN) are reflected can be detected more quickly without increasing the circuit area by setting the bit lines potential VBLA for the bit lines BL higher than the bit lines potential VBLB for the bit lines /BL.例文帳に追加

ビット線ＢＬに対するビット電位ＶＢＬＡをビット線／ＢＬに対するビット線電位ＶＢＬＢより高く設定することによって、ＷＬ−ＢＣ（ＢＬ）ショートおよびＷＬ−ＳＣ（ＳＮ）ショートを反映した読出しエラーを、回路面積を増大させずに、より早く検出することが可能となる。 - 特許庁

Both end faces of the terminal 3 are composed of bore cross sections 6 formed by press stamping, at least a part of a bore face 8 is coated with an Sn layer 11 extended from a sag part 7, the underside corners 15 are crushed flat by the press compression process, and the rupture face 9 is smoothed.例文帳に追加

端子部３の両端面がプレス打抜き加工によるせん断切り口面６からなり、せん断面８の少なくとも一部がダレ部７から引き延ばされたＳｎ層１１で被覆され、下側の角部１５がプレス圧縮加工により平坦に潰され、かつ破断面９が平滑化されている。 - 特許庁

To take in a resist pattern of a metal base body as an image having high SN ratio to efficiently and precisely detect a hole defect of the resist pattern, in a manufacturing process for a shadow mask of a color picture tube.例文帳に追加

本発明は、カラー受像管のシャドウマスクの製造工程において、金属基体のレジストパターンをＳＮ比の高い画像で取り込みレジストパターンの孔欠陥を精度良く効率的に検出できるレジストパターンの欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁