「component-side」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

When a mounting component 22 generating heat and a mounting component 22 not generating heat exist mixedly, heat at the second terminal 24 of the power conduction path 23 connected with a mounting component 22 generating heat by conduction is transmitted through a heat transfer member 50 to the terminal 24 of a nonconducting power conduction path 23 on the low temperature side.例文帳に追加

発熱する実装部品２２と発熱しない実装部品２２とが混在する場合、通電により発熱している実装部品２２に接続されている電力用導電路２３の第２端子部２４の熱が、伝熱部材５０を介すことにより、通電されていない低温側の電力用導電路２３の端子部２４へ伝達される。 - 特許庁

This method includes a process for pressing a sheet-like wrapping material 1 to form a component accommodation recessed part 12, a process for folding the wrapping material 1 itself to one side 12k forming an opening of the component accommodation recessed part, and a process for accommodating an assembly 4 in the component accommodation recessed part 12 and sealing the wrapping material 1, thereafter.例文帳に追加

本発明の方法は、シート状の包材１をプレス加工して、部品収容凹部１２を形成する工程と、その部品収容凹部１２の開口をなす一辺１２ｋに合わせて包材１自身を折り曲げる工程と、その工程のあと、部品収容凹部１２にアセンブリ４を収容させてから、包材１を封止する工程とを含む。 - 特許庁

Measured characteristic data are collected in order under the condition where the hot-side measuring probe 3 contacts with the component terminal of an inspection object, to be stored in a storage part 13, and the collected characteristic data are compared with characteristic data of a non-defective electronic component stored in the storage part 13 to determine the quality of the characteristic of the electronic component.例文帳に追加

そして、検査対象の部品端子にホット側測定プローブ３が接触している状態で測定された特性データを順次収集し、記憶部１３に保存するとともに、収集した特性データと記憶部１３に記憶されている良品の電子部品の特性データとの比較により電子部品の特性の良否判定を行う。 - 特許庁

The electronic component package comprises a first electronic component having an electrode pad provided on a main side, a resin layer provided on the first electronic component, a mounting pad provided on the resin layer, and a bonding wire provided on the resin layer for making electrical connection of the electrode pad with the mounting pad.例文帳に追加

一方の主面上に設けられた電極パッドを有する第１の電子部品と、前記第１の電子部品上に設けられた樹脂層と、前記樹脂層上に設けられた実装用パッドと、前記樹脂層中に設けられ、前記パッドと前記実装用パッドとを電気的に接続するボンディングワイヤと、を具えるようにして電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

The positive resist composition comprises a resin component (A) of which the alkali solubility increases under the action of an acid and an acid generator component (B) which generates an acid upon exposure to light, wherein the resin component (A) comprises a unit having a bridged alicyclic group in a side chain through an acetal bond and a unit having a tertiary ester type acid-dissociable group.例文帳に追加

酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する樹脂成分（Ａ）と、露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）とを含有するポジ型レジスト組成物であって、前記樹脂成分（Ａ）は、有橋脂環式基をアセタール結合を介して側鎖に有する単位と３級エステル型の酸解離性基を有する単位とを含む。 - 特許庁

To provide an optical component packing case capable of preventing application of the pressure enough to deform an optical component accommodating space even when the pressure is applied by stacking a plurality of the optical component packing cases of a type in which a lid is closed by an upper case after accommodating optical components on an accommodating recessed place on a lower case side.例文帳に追加

下ケース側の収納凹所上に光学部品を収納してから上ケースにより蓋をするタイプの光学部品梱包ケースを複数個積み重ねることによって圧力が加わった場合においても、光学部品収納空間に対してこれを変形させるに足る大きな加圧力が加わることをなくした光学部品梱包ケースを提供する。 - 特許庁

To provide a highly accurate support table for a printed wiring board which is capable of surely effecting excellent cream solder printing or component mounting by preventing the deflection of the substrate upon printing cream solder on the rear side of a surface, on which an electronic component is mounted or mounting the electronic component, when double-sided mounting printed wiring board is manufactured economically in a short period of time.例文帳に追加

両面実装プリント配線基板を製造するに当たり、電子部品が搭載された面の裏面にクリームはんだを印刷する際や電子部品の搭載の際に該基板の撓みを防止して、良好なクリームはんだ印刷や部品搭載が確実に実施できる高精度のプリント配線基板受け台を、経済的に、且つ、短納期で提供する。 - 特許庁

In an electronic component mounting line, where a plurality of electronic component mounters are linked, when a production tact time detected at the tact-detecting section 7 of each mounter delays over a preset variation width, a tact time alteration signal is delivered to other electronic component mounter on the upstream side/downstream sides linked through a communication section 8.例文帳に追加

電子部品実装用装置を複数連結した電子部品実装ラインにおいて、各装置においてタクトタイム検出部７によって検出された生産タクトタイムが予め設定された変動幅を超えて遅延したならば、通信部８によって連結された上流側・下流側の他の電子部品実装用装置に対してタクトタイム変更信号を出力する。 - 特許庁

The air-cooled heat sink, in which a plurality of fins are provided on one side of a component mounting base packaged with heat generating components and a fan is provided between the fins for blowing the cooling air along the surface of the component mounting base, is provided with a cooling air guide between the fins for deflecting the flow of the cooling air towards the component mounting base.例文帳に追加

発熱部品を搭載した部品取付ベースの片面に複数のフインを設けると共に、該フインの間に冷却風を部品取付ベース面に沿って送るファンを備えた空冷ヒートシンクにおいて、前記フインとフインの間に前記冷却風の流れを部品取付ベースの方向に偏向させる冷却風案内体を設けた。 - 特許庁

A means for spectrally resolving and emitting light for every wavelength component until arriving at a liquid crystal display element, or a depolarizing means for acting on a polarized light component reflected on the liquid crystal display element to the illuminator side in a prescribed direction and for efficiently eliminating the polarized light component, is provided on somewhere between a light guide plate 2 and the liquid crystal display element 7.例文帳に追加

導光板２から液晶表示素子７の間の何れかに、液晶表示素子に達するまでの光を波長成分毎に分光放射させるための手段、もしくは液晶表示素子から照明装置側へ反射される特定方向の偏光成分に作用してこれを効率的に除去する偏光解消手段を備える。 - 特許庁

To provide a laminated package which has package structure composed of laminated circuit boards, does not require the side surface wirings of the circuit boards and is low in cost, an electronic component using the laminated package and, further, an electronic apparatus and an ultrasonic sensor component using the electronic components.例文帳に追加

回路基板を積層した積層パッケージ構造で、回路基板の側面配線が不要で、かつ、低コストな積層パッケージとその積層パッケージを用いた電子部品、更には、その電子部品を用いた電子機器及び超音波センサ部品を提供すること。 - 特許庁

When mounting an electronic component 1 such as a semiconductor device to a connector, a dielectric film 23 prepared in a spiral contact (elastic contact) 20B which is arranged in connector side elastically contacts to a power supply electrode 1a1 prepared in a bottom face of the electronic component 1.例文帳に追加

半導体素子などの電子部品１をコネクタに装着すると、電子部品１の底面に設けられた電源電極１ａ１に、コネクタ側に設けられたスパイラル接触子（弾性接触子）２０Ｂに設けられた誘電膜２３が弾性的に接触する。 - 特許庁

In an electronic component packaging structure 10 for bonding an electrode 11 of an electronic component 2 and a land 3 of a substrate 1 by a thermosetting conductive adhesive 12, ruggedness is formed on the surface 11s of the electrode 11 on the side of the land 3.例文帳に追加

電子部品２の電極１１と、基板１のランド３とを熱硬化性の導電性接着剤１２で接合する電子部品実装構造１０において、電極１１のランド３側の表面１１ｓには凹凸が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

In an optical member, a layer 2 including at least polyimide as a main component and a layer 3 with a rugged structure 4 formed by a plate crystal including aluminium oxide as a main component are laminated in order, in which the polyimide has a silane group through an amide bond in a side chain.例文帳に追加

少なくともポリイミドを主成分とする層２と酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成された凹凸構造５を有する層４が順に積層された光学部材であり、前記ポリイミドが側鎖にアミド結合を介してシラン基を有する。 - 特許庁

The polypropylene resin composition for the inorganic physical expansion molding contains a graft copolymer comprising a polymer of an ethylenic unsaturated monomer (b) having a polypropylene resin (a) as a main chain component and a (meth)acrylate or vinyl carboxylate as a side chain component.例文帳に追加

無機系物理発泡成形用ポリプロピレン樹脂組成物は、主鎖成分がポリプロピレン樹脂（ａ）、側鎖成分が（メタ）アクリル酸エステルまたはカルボン酸ビニルであるエチレン性不飽和単量体（ｂ）の重合体からなるグラフト共重合体を含有するものである。 - 特許庁

To provide electronic component mounting structure capable of connecting an electrode arranged, without fail, in an upper part to a conducting connection portion of a substrate, when mounting an electronic component provided with the electrodes, respectively on opposed side faces, on the substrate, while vertically arranging both the electrodes.例文帳に追加

相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

The component code and picture data of the abnormal component (e.g., a roof side molding 4) which is found in the vehicle assembly line L of an automobile are transmitted from the computer terminal 6 of the assembly line L to the work station 10 of an inspection department through an in-factory LAN 7, and inputted (S1).例文帳に追加

自動車の車両組立ラインＬで発見された異常部品（例えばルーフサイドモール４）の部品コードと画像データとを、組み立てラインＬのコンピュータ端末６から工場内ＬＡＮ７を介して検査部門のワークステーション１０に送信して、入力する（Ｓ１）。 - 特許庁

When executing the operation on the bone 100 fractured, a connection part 11 is connected to the other component 101 which already mounted on the joint side in the bone 100 as the component of the artificial joint by the previously-initiated artificial joint replacement.例文帳に追加

連結部１１は、骨１００が骨折したときに行われる手術の際に、既に行われた人工関節置換術によって人工関節のコンポーネントとして骨１００における関節側に既に配置されている他のコンポーネント１０１に対して連結される。 - 特許庁

A mounting structure for mounting a component is a structure for mounting the base 11 of an assist grip (component) 1 to the mounting hole 2b of a vehicle side panel 2 (mounting member), which includes a clip 3 having an elastic engagement 3a and a step 3f, and a cap 4 having a leg 4b.例文帳に追加

部品の取付構造は、アシストグリップ１（部品）の基台１１を車両側パネル２（取付部材）の取付穴２ｂに取り付ける取付構造において、弾性係止部３ａ及び段部３ｆ（保持部）をもつクリップ３と、脚部４ｂをもつキャップ４と、を備える。 - 特許庁

A top surface of the sealing resin sealing the collective substrate and the cut portions are coated with a conductive material, and the collective substrate is divided into individual electronic component modules 100, and a shield layer 15 is formed on a top surface and a part of a side surface of each electronic component module 100.例文帳に追加

集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール１００に個片化し、電子部品モジュール１００の天面と側面の一部にシールド層１５を形成する。 - 特許庁

An adjustment control part 54 controls the adjustment value α1, to exponentially decrease the sound pressure level of the target sound emphasizing component P2, and controls the adjustment value α2, to exponentially increase the sound pressure level of the stereo component S2, with respect to the change of the zoom value ZM toward a wide-angle side.例文帳に追加

調整制御部５４は、ズーム値ＺMの広角側への変化に対し、目的音強調成分Ｐ2の音圧レベルが指数的に減少するように調整値α1を制御し、ステレオ成分Ｓ2の音圧レベルが増加するように調整値α2を制御する。 - 特許庁

To provide a high frequency electric component with a plurality of terminals located on a bottom side of a lamination board wherein the strength of joining between the high frequency electric component and a mount board is enhanced and the uniformity of potentials at a conductor part to reach a ground potential is improved.例文帳に追加

積層基板の底面に配置された複数の端子を有する高周波電子部品において、高周波電子部品と実装用基板との接合の強度を向上させると共に、グランド電位となるべき導体部分の電位の均一性を向上させる。 - 特許庁

When the tool 1 is heated to a soldering temperature, the positioning members 40 are protruded to the inner side of the aperture 65 by the difference in the coefficients of the linear expansion between the tool body 60 and the positioning members 40 and abut to the outer periphery of the component 20, thereby positioning the component 20.例文帳に追加

治具１が半田付温度に加熱されると、治具本体６０と位置決部材４０との線膨張率の違いにより位置決部材４０が開口部６５の内側にはみ出して部品２０の外周に当接し、部品２０の位置決めが行われる。 - 特許庁

Further it comprises a detuning component (31) positioned in the resonator section (11) to provide precise passband characteristics and an additional detuning component (41) in the acoustic mirror section (12) to suppress unwanted side-passband characteristics.例文帳に追加

ＢＡＷフィルタは、正確な通過帯域特性を提供するために、共振器部（１１）内に配置された離調要素（３１）と、不要な側波通過帯域を抑制するために、音響ミラー部（１２）内に配置された追加の離調要素（４１）とを、さらに含む。 - 特許庁

In the electronic component 4 where a lead terminal 5 is mounted with solder by insertion into a through-hole 2 formed on the printed circuit board 1, the side of the lead terminal near the component body is shaped to form a portion 10 larger than the diameter of the through-hole all around its circumference.例文帳に追加

プリント配線基板１に設けられたスルーホール２にリード端子５を挿入しはんだ実装する電子部品４において、前記リード端子の部品本体近傍に側面全周に亘ってスルーホール径より太い部分１０を有する形状とする。 - 特許庁

A communication device as a component of the on-vehicle device receives a service code through communication with a road-side device at a service spot (S215), and a navigation device as a component of the on-vehicle device stores position specification information in a storage part with the service code (S230).例文帳に追加

車載装置を構成する通信装置は、サービス提供場所で路側装置と通信を行うことによってサービスコードを受信し（Ｓ２１５）、車載装置を構成するナビゲーション装置は、サービスコードと共に位置特定情報を記憶部に記憶する（Ｓ２３０）。 - 特許庁

The hybrid electricity storage component can also be constituted by forming either one of the electrodes for the electrical double layer capacitor and either one of the positive and negative electrodes for the secondary battery on one side of a sheet-like current collector so as to avoid the formation of a large size component.例文帳に追加

本発明のハイブリッド型蓄電部品では、シート状の集電体に、正負いずれかの電気二重層キャパシタ用電極と二次電池用電極のそれぞれを、シート状集電体の片方の面に形成することも可能なので、大型化に繋がらない。 - 特許庁

The tool for processing optical components is used for grinding or finishing the end faces of the optical component projecting from the bottom surface of this tool main body after fixing the optical components used for optical waveguide to a component mounting part formed on a side part of the tool main body.例文帳に追加

治具本体の側部に形成された部品取付部に光導波路に用いられる光部品を固定した後、この治具本体の底面から突出する光部品の端面への研削または研磨を行うための光部品の加工治具である。 - 特許庁

Any of the component parts such as the bottom plate, upper frame and side plates are molded by synthetic resin material having a different color tone different from that of other component parts.例文帳に追加

底板１または該底板と重合する上枠４に四側壁の側板２，５が内側に傾倒し得るように枢着された合成樹脂製の折り畳みコンテナであって、底板，上枠，側板のうちのいずれかのパーツを他のパーツと色相の異なる合成樹脂材料にて成形する。 - 特許庁

The connection end member 24 is provided with pin engagement holes 26 for connection with an optical component on the connection opposite party side on both the sides across the array areas of the 1st and 2nd bare optical fibers 4a and 4b and connected to the optical component through pins inserted into the pin engagement holes 26.例文帳に追加

接続端部材２４には第１、第２の裸光ファイバ４ａ，４ｂ配列領域を挟む両側に接続相手側に光部品との接続用のピン嵌合穴２６を設け、ピン嵌合穴２６に挿入するピンを介して前記光部品と接続する。 - 特許庁

Thereby, as a result of eliminating the umbalance between attack factor and prophylactic factor, this blend medicament can mitigate side effects as well as affording curing effects equivalent to or greater than the case with reducing the administration level of each single-component medicament in comparison with the case wherein the single component medicaments are separately dosed.例文帳に追加

これにより、攻撃因子と防御因子とのアンバランスさが解消される結果、それぞれ単独からなる薬剤よりも個々の投与量を減らした場合においても同等以上の治療効果が得られるだけでなく、副作用をも軽減できる。 - 特許庁

When a component X is fed out to a pickup position 53 but the suction operation is not performed under various situations, inversion feed operation is performed for returning the component X fed out to the pickup position 53 back to the upstream side in the tape feed direction from the pickup position 53.例文帳に追加

ピックアップ位置５３に部品Ｘが送り出されながら種々の事情で吸着動作が行われなかった場合には、ピックアップ位置５３に送り出された部品Ｘをピックアップ位置５３よりテープ送り方向の上流側に戻す逆転送り動作を行う。 - 特許庁

This face plate 1 includes at least a hydrophilic component as a material component, and has in a central part an opening 2 corresponding to an excreting hole formed in a human body, and has plural through holes 7 in an outer peripheral part 6 at the arranging position 5 of a storage vessel part arranged on the noncontact skin side.例文帳に追加

面板１が少なくとも親水性成分を材料成分として含み、人体に造設した排泄孔に対応する開口２を中心部に有し、非接皮側に配設される収容器部の配設位置５の外周部６に複数の貫通孔７を設ける。 - 特許庁

A surface packaging component 12 is reflow-soldered on a first face 10a of the electronic circuit board 10 by melting and cooling of a solder paste, and a lead component 11 is inserted into a board through hole, and is flow-soldered from the side of a second face 10b by coming into contact with a melted solder and cooling.例文帳に追加

電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。 - 特許庁

In a reflection wave from an antenna terminal side, a component outputting the reflection wave to the detection terminal by coupling between the main line 11 and the sub line 12 and a component outputting the reflection wave to the detection terminal via the capacitor 14 operate in a direction to cancel the reflection wave.例文帳に追加

アンテナ端子側からの反射波において、主線路１１と副線路１２との間の結合により検波端子に出力される成分と、同反射波が容量１４を経由して検波端子に出力される成分とがキャンセルする方向に働く。 - 特許庁

In the ink tank, a projection 32 sticking out of an extension line is provided on a joint side extension line of a straight line connecting the bottom 33 of a first component member 22 to supply ink to a recording head and the joint 21 of first and second component members.例文帳に追加

インクタンクにおいて、記録ヘッドにインクを供給するための第１の構成部材２２の底部３３と第１と第２の構成部材の接合部２１を結ぶ直線の接合部側の延長線上に、当該延長線をはみ出すような突出部３２を設ける。 - 特許庁

The polarizing plate 11 is equipped with: a reflection type polarizing plate 5 reflecting a polarization component parallel to a reflection axis and transmitting a polarization component parallel to a transmission axis; and a first absorption type polarizing plate 4 on the viewing side of a second absorption type polarizing plate 6.例文帳に追加

偏光板１１は、反射軸と平行な偏光成分を反射し透過軸と平行な偏光成分を透過する反射型偏光板５と、第１の吸収型偏光板４とを第２の吸収型偏光板６の視認側に備えて構成されている。 - 特許庁

To provide a door order acceptance support system which enables an order reception side to prepare a material and a component to be used for a production through an order placed according to a preliminarily set ordering pattern which defines a range to allow a design and each component to be changed from a standard door.例文帳に追加

標準品からデザイン、それぞれのパーツを変更できる範囲を決めて予め発注パターンを設定して発注すれば、受注側も使用する材料やパーツ類を準備し製造することができるドアの受注支援システムを提供する。 - 特許庁

When infrared irradiation is performed using the heating member 100, time difference of temperature rise is reduced at the time of heating between the electrode pad of the printed circuit board 11 and a solder terminal 21 on the side of the reworked component W and the electronic component W' for replacement.例文帳に追加

加熱部材１００を用いて赤外線照射を行うことで、プリント回路基板１１の電極パッドと、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’側のはんだ端子２１との間で、加熱時における温度上昇の時間差を減少させる。 - 特許庁

A fin is provided on the outer surface of a box body, and the back section of the semiconductor component (for example, an MOSFET for switching) is connected to the inner-wall surface side of the box body, thus cooling the semiconductor component such as the MOSFET for switching.例文帳に追加

箱体の外表面にフィンを設けた構造となっており、半導体部品（例えば、スイッチング用ＭＯＳＦＥＴ）の背面部分を箱体の内壁側に接続することにより、半導体部品（例えば、スイッチング用ＭＯＳＦＥＴ）の冷却を行っている。 - 特許庁

A low pass filter 22 is located in a path through which power is supplied to a clock signal output circuit 11 via a power wire 14 and a digital circuit group 17 and escapes a noise component propagated through the power wire 14 to an analog ground side to eliminate the noise component.例文帳に追加

電源配線１４がデジタル回路群１７を経由してクロック信号出力回路１１に電源供給を行う経路中にローパスフィルタ２２を配置し、電源配線１４を伝搬しようとするノイズ成分をアナロググランド側に逃がして除去する。 - 特許庁

The coating liquid composition contains a copolymer (Ps) having a specific structure which contains a constitutional component having a polysiloxane structure in the main chain and a constitutional component containing a reactive organic functional group in a side chain and does not contain a fluorine atom, and a fluorine-containing copolymer (Pf).例文帳に追加

主鎖にポリシロキサン構造を有する構成成分、及び側鎖に反応性有機官能基を含有する構成成分を含み、且つフッ素原子を含まない特定構造の共重合体（Ｐｓ）と、含フッ素共重合体（Ｐｆ）とを含有する塗布液組成物。 - 特許庁

Furthermore, when an uncured coating agent 14 flows out from the side of the component 12, the flow of the agent 14 is blocked by a barrier section formed of the groove 22 and the barrier rib 24, whereby the adhesion of the agent 14 to the component 16 is prevented.例文帳に追加

そして、コーティング部品１２側から未硬化のコーティング剤１４が流れ出した場合に前記溝２２及び隔離壁２４で形成した隔離部によって、コーティング剤１４の流動を阻止して、コーティング剤１４の非コーティング部品１６への付着を防止する。 - 特許庁

In an electronic component device 1, a casing ceramic package 2 having one side open cavity part 21 containing an electronic component element 3 is covered with a metallic cover so as to seal the aperture part of the cavity part 21 by seam welding process.例文帳に追加

本発明は、一面が開口し、且つ電子部品素子３が収容配置されたキャビティー部２１を有する筺体状セラミックパッケージ２に、該キャビティー部２１の開口を封止するようにシーム溶接により金属製蓋体４を被覆している電子部品装置１である。 - 特許庁

A transmission device 20 performs emphasis processing which enlarges high-frequency component amplitude of a generated signal wave, i.e. amplitude of a value of binary data upon transition based on a capacity of capacitor component of a transmission side static electricity discharge protection circuit 27 and an attenuation amount.例文帳に追加

送信装置２０は、送信側静電気放電保護回路２７のコンデンサ成分の容量及び電祖中の減衰量に基づいて、生成した信号波の高周波成分の振幅、即ち２値データの値の遷移時の振幅を大きくする強調処理を行う。 - 特許庁