「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

In the resin sealed semiconductor device 10, a first semiconductor integrated-circuit chip A and a second semiconductor integrated-circuit chip B which have the same function are fixed and bonded to the surface and the backside of the die pad 12 of a lead frame.例文帳に追加

樹脂封止型の半導体装置１０において、同一機能をもつ第１及び第２の半導体集積回路チップＡ、Ｂがそれぞれリードフレームのダイパッド１２表面及び裏面に固着されている。 - 特許庁

To provide an optical film molding apparatus for removing the foreign matter sticking to the lip surface of a T die without exerting an adverse effect on the properties of a film while holding an operation state, and an optical film molding method.例文帳に追加

稼動状態を保ったままで、Ｔダイのリップ面に付着した異物をフィルムの性能に悪影響を与えることなく除去する光学用フィルム成形装置及び光学用フィルム成形方法の提供。 - 特許庁

Further, even in the press-forming in which a contact area of a die with a work is increased with this thickness, the oxide layer on the surface layer is remained even when the steel sheet is worn, and the slidability is not degraded.例文帳に追加

また、上記厚さであれば、金型と被加工物の接触面積が大きくなるプレス成形加工においても、表層の酸化物層が磨耗した場合でも残存し、摺動性の低下を招くことがない。 - 特許庁

To easily attach a back sheet to the lower end of a back outer shell without making a die for manufacturing the back outer shell be complicated, in a chair where the back surface of the back outer shell made of resin is covered with the back sheet (cover material).例文帳に追加

樹脂製背アウターシェルの背面をバックシート（張地）で覆っている椅子において、背アウターシェルを製造する金型を複雑化することなく、バックシートを背アウターシェルの下端に簡単に取り付けできる構成とする。 - 特許庁

The die forming part 34 is provided with a seal lip part 35 slidably contacting to an inner surface of a window glass 12 and continuously connecting between a seal lip 26 on the inside of the vehicle of the glass run part 15 and a seal lip 30 of the inner weather strip 16.例文帳に追加

型成形部３４には、ウインドウガラス１２の内側面に摺接し、ガラスラン部１５の車内側シールリップ２６とインナウェザストリップ１６のシールリップ３０とを連続的に接続するシールリップ部３５が設けられている。 - 特許庁

Coordinates of a reference mark are from an upper illumination means 6 or a lower illumination means 7 irradiated and calculated, in a state that a shutter 100 is inserted in a part between a die 5 and a working surface 11 when descending.例文帳に追加

下降時のダイ５と作業面１１との間にシャッタ１００を差入れた状態で上方照明手段６もしくは下方照明手段７から照射して基準マークの座標を演算処理する。 - 特許庁

Therefore, resin for the inner resin package 4 is smoothly injected into a gap space between the recessed die surface 5b and the island of the lead frame 3-2, whereby voids or unfilled parts can be prevented from occurring.例文帳に追加

したがって、金型５の凹部型面５ｂとリードフレーム３−２のアイランド３との隙間空間内に内層樹脂パッケージ４の樹脂がスムースに注入されることとなり、ボイド及び未充填の発生をなくすことができる。 - 特許庁

The article is one obtained by adding 0.3-3.0 mass parts of a carbodiimide compound (B) to 100 mass parts of polybutylene succinate resin (A), followed by kneading under melting and injection-molding the resultant on a die having a surface temperature of 75-110°C.例文帳に追加

ポリブチレンサクシネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．３〜３．０質量部のカルボジイミド化合物（Ｂ）を添加、溶融混練した後、表面温度が７５〜１１０℃の金型に射出成形して得られたものである。 - 特許庁

The nut workpiece 1 is provided on the inner circumferential surface 11 with S-shaped recessed portions 15, 16 by a pressing method with a molding die that has a workpiece holder 2, a cam driver 6, cam sliders 7, 8, and a cylindrical member 5.例文帳に追加

素材ホルダ２とカムドライバ６とカムスライダ７，８と筒状部材５を有する金型を用いたプレス法により、ナット素材１の内周面１１にボール戻し経路をなすＳ字状凹部１５，１６を形成する。 - 特許庁

In the method for producing a metallic formed body, molten metal is ejected into a die 5 provided with a cavity specifying surface 5c having a portion covered with a heat insulating film 6 containing ceramic powder and heat resistant resin.例文帳に追加

金属成形体製造方法において、セラミック粉末と耐熱性樹脂とを含む断熱膜６で被覆された箇所を有するキャビティ規定面５ｃを備えた金型５に対し、溶融金属を射出する。 - 特許庁

To provide a slot die coating device, which does not cost much and has no danger of inflammability and explosion, capable of suppressing the generation of dry caked substance from a coating solution at the lip end of the downstream to provide a coated film surface with no scoreline.例文帳に追加

コストが嵩まず、引火、爆発の危険性のない装置で、下流リップ先端における塗布液の乾燥固化物の発生を抑制して、縦スジのない塗布膜面とするスロットダイ塗布装置の提供にある。 - 特許庁

Since the upper molding die 6 is brought into contact with the wiring board 1 in a flat region in which there is no wiring pattern 1a, the leakage of the molding resin can be prevented from a gap by the irregular stepped section of the surface of the wiring board.例文帳に追加

また上部モールド金型６は配線パターン１ａの無い平坦な領域で配線基板１と接触するため、配線基板表面の凹凸段差による隙間からのモールド樹脂漏れを防止できる。 - 特許庁

By this setup, after a clamping operation is finished, molten resin injected into a space surrounded with a cavity 10 provided in the upper die 1 and the surface of the board 6 is uniformly heated up to an optimal temperature T1 to be cured.例文帳に追加

これにより、型締め後に、上型１に設けられたキャビティ１０と基板６の表面とに囲まれた空間に注入された溶融樹脂が、最適な温度Ｔ１の下で一様に加熱されて硬化する。 - 特許庁

To provide a side molding which hardly causes sink mark on the surface of a side molding at a positioning boss, easily separates a slide piece from the positioning boss when detaching a die of the injection molding, and hardly causes damage on the positioning boss.例文帳に追加

位置決めボスの部分でサイドモールの表面にヒケを生じにくく、しかも射出成形の際の脱型時に位置決めボスからスライド駒が離れやすく、位置決めボスに破損を生じにくいサイドモールを提供する。 - 特許庁

By applying pressing force to the resin portion 5 so as to press the inner peripheral surface of the electrocast portion 4 against a forming die M for forming the dynamic pressure groove, part of the electrocast portion 4 is plastically deformed, thereby forming the dynamic pressure groove.例文帳に追加

樹脂部５に圧迫力を付与し、電鋳部４の内周面に動圧溝を形成するための成形型Ｍを押し当てることにより、電鋳部４の一部領域を塑性変形させ、動圧溝を型成形する。 - 特許庁

To provide a surface-processed product and a manufacturing method thereof which make it possible to give an unprecedented complicated design to a sheet material by embossing using a flexible die.例文帳に追加

本発明の目的は、フレキシブルダイを使用してエンボス加工を行うことによって、従来にない複雑な意匠をシート材に付与することが可能な表面加工製品及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In a forming die for clad production of the optical waveguide unit, the both surfaces of a plate-like member are sandwiched by a plurality of members for fixing, and a portion of the plate-like member is projected from the end surface of the member for fixing.例文帳に追加

光導波路ユニットのクラッド製作用の成形型を、板状部材の両面を複数の固定用部材ではさみ該板状部材の一部が該固定用部材の端面から突出するようにした構成にする。 - 特許庁

This molding method for the decorative molding is constituted of a shaping process for shaping a decorative raw material KS, and an injection filling process for filling the core material into a cavity constituted between a reverse face of the inserted decorative material K and a surface of a molding die 22.例文帳に追加

加飾素材（ＫＳ）を賦形する賦形工程と、インサートした加飾材（Ｋ）の裏面と金型（２２）の表面との間に構成されるキャビティにコア材を充填する射出充填工程とから構成する。 - 特許庁

The branch formed part of the cylindrical metal vessel is drilled, a part in the vicinity of the drilled branch formed part is preheated from its surface with a preheater, a forming die is inserted into the drilled part to form the branch formed part.例文帳に追加

円筒形状の金属容器の分岐成形部に穴明けをし、穴明けされた分岐成形部の近傍を表面から予熱装置で予熱し、穴明け部に成形型を挿入して分岐成形部を成形する。 - 特許庁

On the upper end surface of each frame nozzle 5 in the upper and lower die molding 1, 2, a liner 9 complete with a smaller aperture 8 than an opening 7 which has similar figures with the opening 7 of the frame nozzle 5 is to be fixed concentrically.例文帳に追加

上下型造型枠１，２における各枠ノズル５の上端面に、該枠ノズル５の開口７と相似形を成し、かつ該開口７よりも小さい開口８を備えたライナ９を同心に取り付ける。 - 特許庁

A clearance between the support surface wound on the backup roller and a distal end of the slot die is set to a predetermined value of 100 μm or less and it is coated with the coating liquid while suppressing variation in the clearance within ±7% of a set value.例文帳に追加

バックアップローラに巻き掛けられた支持体表面とスロットダイ先端とのクリアランスを１００μｍ以下の所定値に設定するとともに、クリアランスの変動を設定値の±７％以内に抑えて塗布液を塗布する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition solution which has good storage stability of the resin, requires a short time of a reduced-pressure drying step, makes a slit nozzle less liable to dry, gives a good film surface, and is suitable for a slit die coater process.例文帳に追加

樹脂の保存安定性が良好で減圧乾燥工程時間が短く、スリットノズルが乾きにくく且つ塗膜表面が良好な、スリットダイコーター法に好適な感光性樹脂組成物溶液を提供すること。 - 特許庁

In this business form, the display region 5, consisting of a foil layer 4, wherein the variable information 14 can be indicated by melting the foil layer 4 by heat application using a thermal head, is formed at a specified surface part 3 of the base 2 of the business form by die-stamping.例文帳に追加

帳票基材２の所要面部３に、サーマルヘッドの熱印可により溶融して可変情報１４を表示可能な箔層４からなる表示領域５を、箔押し加工によって形成した。 - 特許庁

An irregular shape is formed through roughening treatment onto the upper surface 11a of a die pad 11 in contact with sealing resin, and a semiconductor package is provided as well on which silicon oxide particles 17 evenly adhere.例文帳に追加

封止樹脂に接触するダイパッド１１の上面１１ａに、粗化処理による凹凸形状が形成されると共に、酸化ケイ素粒子１７が均一に付着している半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

Individual semiconductor devices are obtained by die- or wire-bonding semiconductor chips 33 at every mounting section and covering the whole surface of the substrate 21 with a common resin layer 30, and then, dividing a resin layer 35 and the common substrate 21 into pieces along dicing lines 24.例文帳に追加

各搭載部毎に半導体チップ３３をダイボンド、ワイヤボンドし、全体を共通の樹脂層３０で被覆し、ダイシングライン２４に沿って樹脂層３５と共通基板２１とを分割して、個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

To form a recessed portion serving as a ball return path by plastic working directly on the inner circumferential surface of a nut workpiece without damaging a molding die even when manufacturing a nut that has an axially long length but a small inner diameter.例文帳に追加

軸方向寸法が長く内径が小さいナットを製造する場合でも、金型を破損することなく、複数のボール戻し経路をなす凹部をナット素材の内周面に塑性加工で直接、形成できるようにする。 - 特許庁

To constitute a lead frame capable of bottom-surface mounting with a frame body integral with a die pad, and to improve reliability of a resin- sealing semiconductor device that uses the frame body.例文帳に追加

底面による実装が可能なリードフレームをダイパッドと一体化されたフレーム体を用いて構成できるようにし、さらに、該フレーム体を用いた樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上できるようにする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises: forming a film of a potassium phosphate salt and/or a sodium phosphate salt on the inner surface of a cavity of a molding die, as a lubricant; filling the cavity with a soft magnetic powder; pressing it; and then sintering it.例文帳に追加

その製造は、成形金型のキャビティ内面に潤滑剤としてリン酸カリウム塩および／またはリン酸ナトリウム塩の膜を形成し、該キャビティに軟磁性粉末を充填し、プレス後、焼結することにより行う。 - 特許庁

A groove 34 is formed on a part corresponding to the inner side seal part 32 on the inner front surface 27c of the insert member 27, and the inner seal part 32 is reliably formed in die molding.例文帳に追加

前記インサート部材２７の内表面２７ｃ上における内側シール部３２に対応する部分には溝３４を形成しておき、型成形時において確実に内側シール部３２が形成されるようにする。 - 特許庁

To provide a wafer-level package having excellent CTE performance including a preformed die acceptance cavity and/or a substrate with a terminal contact metal pad formed in the upper surface of the substrate.例文帳に追加

予め形成されたダイ受入れキャビティおよび／または基板の上面内に形成された端子コンタクト金属パッドを備えた基板を含む優れたＣＴＥ性能を有するウェハレベルパッケージおよびその方法を提供する。 - 特許庁

An Ag nanoparticle coating film 9A is formed on the backside of the silicon chip 3A, whereas an Ag nanoparticle coating film 9B is formed on a surface of the die pad section 4D and the leads (the drain lead Ld and source lead Ls).例文帳に追加

シリコンチップ３Ａの裏面にはＡｇナノ粒子コート膜９Ａが形成されており、ダイパッド部４Ｄおよびリード（ドレインリードＬｄ、ソースリードＬｓ）の表面にはＡｇナノ粒子コート膜９Ｂが形成されている。 - 特許庁

In the stamper used as a die for pattern transfer, at least the outermost surface of each projecting part is formed of a material 110 having no crystalline peak in X-ray diffraction.例文帳に追加

パターン転写の型として用いられるスタンパであって、少なくともそのスタンパの凸部最表面を、Ｘ線回折において結晶性ピークを有していない材料１１０で形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a processing method of a transfer optical surface to create and realize by cutting work conventionally never devised, a processing machine, a die for optical element molding formed with it and a diamond tool.例文帳に追加

従来全く考案されることがなかった切削加工により、これを創成、実現する転写光学面の加工方法、加工機及びそれにより形成された光学素子成形用型並びにダイアモンド工具を提供する。 - 特許庁

(2) In a hydrostatic bulging die, a surface opposing to the flange which is formed on the metallic tube to be housed is composed of a vertical wall and at least the tip part of the finished flange is brought into contact with the vertical wall.例文帳に追加

（２）収容される前記金属管に形成されるフランジと対向する面が縦壁で構成され、少なくとも仕上げフランジ先端部が前記縦壁に当接されることを特徴とする液圧バルジ金型である。 - 特許庁

Thereby, the amount used of the lubricating liquid is reduced, and almost uniform lubricating film can be formed on the surface of the forging die by cooling it to the optimal temperature for forming such a film.例文帳に追加

これにより、潤滑液の使用量が低減されると共に、鍛造金型を潤滑被膜を形成するための最適な温度まで冷却して、鍛造金型の表面に略均一な潤滑被膜を容易に形成できる。 - 特許庁

A package is provided in which an optical fiber cable of 12-channel width is joined to a 12-channel vertical resonator type surface emitting laser(VCSEL) transmitter and a multi-channel perpendicularly aligned integrated die(PAID) receiver.例文帳に追加

１２チャネル幅の光ファイバ・ケーブルを、１２チャネル垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信器および多チャネル・パーペンディキュラリ・アラインド・インテグレーテッド・ダイ（ＰＡＩＤ）受信器に結合するパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a melt extrusion molding method for a polyethylene resin composition which controls the generation of 'gum' on a die extrusion surface and can maintain various physical properties of an obtained molding, especially transparency, on a practical level.例文帳に追加

ダイス押出面の「メヤニ」の発生を抑制し、得られた成形品の諸物性、特に透明性を実用的な水準に維持することができるポリエチレン系樹脂組成物の溶融押出成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a film applicable to a plastic substrate for a liquid crystal, in which a die line is corrected and surface smoothness is improved without increasing a retardation time, in good productivity.例文帳に追加

本発明はダイラインを修正し、リタデーション値を大きくすることなく表面平滑性を良くし、液晶用プラスチック基板として使用可能なフィルムを生産性良く製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

The die is provided with a shaft part 11 fitted to the outer part of a cylindrical semi-product W for bearing ring and annular flange part 12 arranged in this shaft part 11 and abutted on the lower end surface 21 of the cylindrical semi-product W.例文帳に追加

軸受軌道輪用の筒状半製品Ｗを外嵌させる軸部１１と、この軸部１１に設けられて筒状半製品Ｗの下端面２１に当接させる環状のフランジ部１２とを備えている。 - 特許庁

When the cuts 8 and 9 are to be made, if a liner is sent being pinched between a die roll provided with a cutting edge and an anvil roll having the surface of urethane, the cutting edge is sunk into the urethane to completely cut the front side and the back side of the liner.例文帳に追加

この切目８，９を入れる際、切刃を備えた型ロールと表面がウレタンのアンビルロールとの間にライナを挟んで送ると、切刃がウレタンに食い込んで、ライナが表裏に亘って完全に切断される。 - 特許庁

The process of imaging the surface of the work W using this imaging device 40 permits measurement of a state of displacement or a state of elongation of the work W within the forming die 20 without requiring any break of the press working in mid-course.例文帳に追加

この撮像装置４０によりワークＷの表面を撮像することで、プレスを途中で中断することなく、成形型２０内におけるワークＷの移動状態又は伸び状態を測定する。 - 特許庁

The embossing is executed by holding the corrugated fiberboard by a punching die and a face plate so that linear parts 8 are across each other in a lattice form, and inclined to stages of the corrugated fiberboard, and unevenness is generated in surface and back sides of the corrugated fiberboard.例文帳に追加

また、前記エンボス加工を、線条部８が交差する格子状となって、段ボールの段目に対して傾斜し、また、段ボールの表裏両面に凹凸が生じるように、抜型と面板とで挟圧して施す。 - 特許庁

A substrate is coated with a heat setting silicon based die bonding material, a semiconductor element is arranged on the coated surface of the substrate, the heat setting silicon based die bonding material is set by heating, low molecular weight siloxane component adhering to the semiconductor element is removed, and then wire bonding is performed.例文帳に追加

加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を基板に塗布し、半導体素子を前記基板上の被塗布面に配置し、前記加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を加熱して硬化させ、前記半導体素子に付着した低分子量シロキサン成分を除去し、その後にワイヤーボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A metal die 4 having a concavo-convex pattern is made by forming a resin layer 2 on the surface 1A of a metal die blanc 1 using a photosensitive polyimide system heat resistant resin, exposing it through a mask pattern 3 matching the optical disk signals and developing it to form convex pits 2A and 2A and to obtain cured convex pits 2B and 2B by heating.例文帳に追加

感光性ポリイミド系耐熱樹脂を用いて、金型基板１の表面１Ａにこの樹脂の層２を形成し、光ディスク信号に対応するマスクパターン３を介して露光し、現像して、金型基板１上に凸ピット２Ａ，２Ａを形成し、これを焼付けして硬化凸ピット２Ｂ，２Ｂとすることにより、凹凸パターンを備えた成形金型４を構成する。 - 特許庁

When the thermoplastic resin film is formed by discharging a molten thermoplastic resin 12A to the surface of a cooling drum 26 in a sheetlike form from a die 24 after the thermoplastic resin is melted in an extruder 22 to cool and solidify the sheetlike molten resin, the low-molecular component volatilized from the molten thermoplastic resin 12A discharged from the die 24 is sucked and removed by a suction means 25.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を押出機２２で溶融した後、該溶融樹脂１２Ａをダイ２４から冷却ドラム２６上にシート状に吐出して冷却固化することにより熱可塑性フィルムを製膜する際に、ダイ２４から吐出された溶融樹脂１２Ａから揮発する低分子成分を吸引手段２５で吸引除去するようにした。 - 特許庁