「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for forming a mask includes steps of forming a film which can be sheared on a deformable or elastic organic substance layer, pressing a die having a pattern on its surface to the film to shear a part of the film along the boundary of the pattern, releasing the die from the film, and removing the sheared portion in the film.例文帳に追加

本発明のマスクの形成方法は、変形可能または弾性を有する有機物層上に、剪断可能な膜を形成する工程と、表面にパターンが形成された型を膜に押圧し、パターンの境界部により膜の一部を剪断加工した後、型を膜から離す工程と、膜における剪断加工された部分を除去する工程とを有する。 - 特許庁

The optical element 20 on a surface of which minute rugged part 21a below a visible ray wavelength is formed is molded integrally with the frame by supplying a resin material 23 into a molding die in a state where a frame 10 manufactured in advance is arranged in a cavity C of the molding die 3 to constitute the frame incorporated type optical part 1.例文帳に追加

本発明に係るフレーム一体型光学部品１は、あらかじめ製造したフレーム１０を成形型３のキャビティＣ内に配置した状態で樹脂材料２３を供給することにより、表面に可視光線の波長以下の微細凹凸部２１ａを形成した光学素子２０を、前記フレームと一体的に成形した構成としてある。 - 特許庁

To form a small-sized and lightweight semiconductor device, provided by forming a rectangular diode pad 3 composed of a metal film on the surface of an insulating substrate 2, die-bonding a rectangular semiconductor chip such as a light-emitting diode 7 or the like using a die-bonding agent 10, and packaging the semiconductor chip at a molding part 9 composed of a synthetic resin.例文帳に追加

絶縁基板２の表面に金属膜による矩形のダイパッド部３を形成し、このダイパッド部の表面に、矩形の発光ダイオードチップ７等の半導体チップを、ダイボンディング剤１０にてダイボンディングし、この半導体チップを、合成樹脂製のモールド部９にてパッケージして成る半導体装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁

The conductive roller is manufactured by forming on a support an unvulcanized rubber layer having a layer of inorganic particles on the surface, vulcanizing the unvulcanized rubber while changing so as to push a die-pushing position to the whole layer of the inorganic particles at fixed distances as pushing the die to the inorganic particle layer, and forming the rubber layer in which the inorganic particles are embedded.例文帳に追加

支持体上に無機粒子の層を表面に有する未加硫ゴムの層を形成し、この無機粒子の層に型を押し当てながら、型の押し当て場所を一定間隔で該無機粒子の層の全体に押し当てるように変化させつつ、未加硫ゴムを加硫して、無機粒子が埋め込まれたゴム層を形成することにより製造される導電性ローラ。 - 特許庁

The light diffusing body is obtained by forming a particle layer having spherical particles arranged on a supporting body, depositing fine particles having smaller particle size than the particles of the first layer, bringing a material in a fluidized state to be in contact with the particle surface, hardening the material to obtain the hardened material as a cast die and forming a light diffusing body from the die.例文帳に追加

この光拡散体は、支持体上に球状粒子が並設された粒子層が形成され、この粒子層上に該粒子よりも径が小さい微細状粒子が重畳された面に流動状態の材料を接触させた後硬化させ、得られた硬化物を鋳型に用いて光拡散体を成形することによって得られる。 - 特許庁

The friction drive type extruding apparatus comprises a wheel wherein a groove extending to the axial direction is formed on the peripheral surface and rotatably driven, a supply means to supply extruding materials inside the groove, a die to extrude and form the extruding materials and an abutment 18 provided so as to go into the groove by blocking a passage of the extruding materials leading to the die.例文帳に追加

摩擦駆動型押出装置は、周面に周方向に延びる溝が形成され回転駆動されるホイールと、前記溝内に押出素材を供給する供給手段と、前記押出素材を押出成形するダイスと、前記溝内に進入するように配置され前記押出素材の通過を阻止して前記ダイスに導くアバットメント１８とを有する。 - 特許庁

To enhance the workability of an operator at the time of insert molding or the workability at the time of replacement of a mold from the front side of a machine in a vertical injection molding machine of a type for moving a movable die plate having a movable mold attached on its undersurface side up and down with respect to a fixed die plate having a fixed mold attached on its upper surface side.例文帳に追加

その上面側に固定側金型を取り付けた固定ダイプレートに対して、その下面側に可動側金型を取り付けた可動ダイプレートが上下動するタイプの縦型射出成形機において、インサート成形の際のオペレータの作業性や、マシン正面側から金型交換を行う際の作業性を、向上させること。 - 特許庁

The face plate 10 which is used in a punching machine to punch a sheet by using a cutting blade and a punching die with a fixed rule, forms a rule on the sheet, and forms a receiving face facing the punching die is formed of a steel plate 11, and a part 12 corresponding to the cutting blade is surface- modified by the shot blasting.例文帳に追加

切断刃および罫を固定した抜型を用いてシート材を打ち抜くと共に当該シート材に罫線を形成する打抜機に用いられて前記抜型と相対向する受け面となる面板１０であって、鋼板１１からなり、少なくとも前記切断刃に対応する部分１２がショットブラスト処理による表面改質が施されている。 - 特許庁

The foam is obtained by adding carbon dioxide to the ultra-high molecular weight polyethylene in molten state in an extruder, arranging the residence time and pressure of the resin in the die section at a specific value, and extruding and foaming the resin by arranging the surface temperature of the resin immediately after extrusion from the die section and the temperature in the resin center at the predetermined temperature.例文帳に追加

前記発泡体は、押出機内で溶融状態にある超高分子量ポリエチレンに二酸化炭素を添加し、ダイス部での樹脂の滞留時間および圧力を特定値とするとともに、ダイス吐出直後の樹脂表面温度と中心部温度を所定の温度となるように押出して発泡させることにより製造できる。 - 特許庁

To provide a method of designing a die for a coating device having a die head main body of an extrusion type which permits uniform coating of a thin film with high accuracy on the surface of a substrate material using a low-viscosity coating liquid in particular and is adaptive to diversified coating objects and coating liquids and a coating device based on the design.例文帳に追加

本発明は、特に、低粘度塗工液を用いて基材の表面に高精度の均一な薄膜塗工が可能で、しかも多様な塗工対象物や塗工液に対応可能なエクストルージョン型のダイヘッド本体を有する塗布装置のダイ設計方法及びその設計に基づいた塗布装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of a substrate for information recording medium by adding an antioxidant to a thermoplastic resin, injecting the thermoplastic resin into a molding die, and thereby forming the substrate for the information recording medium, is characterized by using an antioxidant having a melting point higher than a molding surface temperature in the metallic molding die as the antioxidant.例文帳に追加

酸化防止剤を熱可塑性樹脂に添加し、前記熱可塑性樹脂を成形金型内に射出し、情報記録媒体用基板を成形する情報記録媒体用基板の製造方法において、前記酸化防止剤として、前記成形金型内の成形面温度よりも高い融点を有する酸化防止剤を用いることを特徴とする。 - 特許庁

The ring-shaped magnet forming device comprises a die having a through hole, a core for forming a ring-like cavity in the through hole, a feeder box which is moved along a surface of the die, and feeds the powder in the cavity by rubbing, and upper and lower punches to press the powder filled in the cavity in order to obtain the ring-like magnet.例文帳に追加

リング状磁石成形装置は、貫通孔を有するダイ、貫通孔内においてリング状のキャビティを形成するためのコア、ダイの表面に沿って移動しキャビティ内に粉末を摺り切り給粉するフィーダーボックス、ならびにリング状磁石を得るためにキャビティ内に充填された粉末をプレスする上パンチおよび下パンチを備える。 - 特許庁

In the manufacturing method of the thermoplastic resin film using the melt film forming method by discharging the molten resin in an extruder to the surface of a traveling or rotating cooling support in a sheetlike form from the die of the extruder to cool and solidify the sheetlike molten resin, the molten resin extruded from the die is stretched in a longitudinal direction when cooled and solidified.例文帳に追加

押出機で溶融した溶融樹脂を、ダイから走行又は回転する冷却支持体上にシート状に吐出して冷却固化する溶融製膜法によるフィルムの製造方法において、ダイより押し出された溶融樹脂が冷却固化する際に長手方向に延伸を行うことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムを製造する。 - 特許庁

In the working method of a semiconductor chip, a film-like adhesive of the semiconductor chip is heated before die-bonding the semiconductor chip in a working method of the semiconductor chip forming a semiconductor element on the surface and adhering die bonding film-like adhesive on the rear face.例文帳に追加

表面に半導体素子が形成され，裏面にダイボンディング用のフィルム状接着剤が接着された半導体ウェハをダイシングして形成された半導体チップの加工方法であって，半導体チップをダイボンディングする前に，半導体チップのフィルム状接着剤を加熱処理することを特徴とする，半導体チップの加工方法が提供される。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for laser dicing and die bonding that can effectively suppress the contamination of the surface of a semiconductor wafer with decomposed matter when the semiconductor wafer is cut with laser light to cut the semiconductor wafer fast with high precision, enables fragmented semiconductor wafers to easily be collected, and facilitates die bonding of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。 - 特許庁

In the molding die for injecting a thermoplastic resin added with an antioxidant to mold an information recording medium substrate, at least the molding surface in the region corresponding to the substrate recording region in the above molding die is covered with a thin film of an inorganic material having no catalytic action to the above antioxidant.例文帳に追加

酸化防止剤を添加した熱可塑性樹脂を射出し、情報記録媒体用基板を成形する成形金型において、前記成形金型における少なくとも基板記録領域に対応する領域の成形面は、前記酸化防止剤に対して触媒作用を持たない無機材料薄膜で覆われていることを特徴とする。 - 特許庁

Alternatively, the wave motion chip is manufactured by drawing the wave motion circuit diagram on the surface of a black button-shaped plastic by alloy die casting (using the gold-plated zinc-tin alloy) and coating the die-cast surface of the plastic with the transparent plastic while providing the adhesive means on the back of the plastic.例文帳に追加

紫色のボタン型プラスチックの表面に合金ダイキャスト（亜鉛と錫の合金に金メッキを施したもの）で波動回路図を描いた後、透明プラスチックでコ−ティングし、裏面に接着手段を設けて波動放出チップを作成し、黒色のボタン型プラスチックの表面に合金ダイキャスト（亜鉛と錫の合金に金メッキを施したもの）で波動回路図を描いた後、透明プラスチックでコ−ティングし、裏面に接着手段を設けて波動放出チップを作成するのである。 - 特許庁

To provide a push-pull cap having a spout passage with a smooth surface, the spout passage formed even if the spout passage is molded repeatedly by butting end faces of two dies against each other, and a molding die which, when forming a spout passage inside a spout member used for such a cap, forms a spout passage with a smooth surface without damaging the inner peripheral surface of the spout passage.例文帳に追加

本発明は、2つの金型の端面同士を突き当てることで注出路を繰り返し成形しても、表面の滑らかな注出路を形成できるプッシュプルキャップと、こうしたキャップ等に用いられる注出部材の内側に注出路を形成するに際し、この注出路の内周面を傷付けることなく、表面の滑らかな注出路を形成できる成形金型を提供する。 - 特許庁

A rolling-forming die 22 on which a circumferential direction forming groove 28 annularly extended in the middle portion in the direction of generating line of a forming surface 26 being an integral and tapered outer circumferential surface is formed and also a plurality of inclined direction forming grooves 30 extended in the direction of taper inclination of the forming surface 26 are formed on both sides of the inner and outer peripheries sandwiching the circumferential direction forming groove 28, is used.例文帳に追加

一体的なテーパ状外周面である成形面２６の母線方向中間部分で環状に延びる周方向成形溝２８が形成されていると共に、周方向成形溝２８を挟んだ内外周両側で成形面２６のテーパ傾斜方向に延びる傾斜方向成形溝３０が複数形成された転動成形型２２を用いる。 - 特許庁

The oxygen penetration membrane 36 is produced by compression of the texture processed surface on the oxygen penetration membrane 36 using a micro reproductive base type die embossing apparatus and maintaining a difference in oxygen concentration all over the membrane with a sweep gas and/or vacuum to deoxidize the fuel, and the texture processed surface is characterized in increasing the surface area of the oxygen penetrating membrane 36.例文帳に追加

該酸素透過膜３６は、マイクロ複製ベースの型押し装置を用いて、該酸素透過膜３６にテクスチャー加工された表面を押しつけることによって製造され、スイープガス及び／又は真空により燃料を脱酸素するために膜全体にわたる酸素濃度差を維持し、かつ、テクスチャー加工された表面は、該酸素透過膜３６の表面積を増大する特徴を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device S1 having the heat sink 10 made of the metal and the semiconductor silicon chip 30 adhered to the one surface side of the sink 10 via the die bonding material 20, a plurality of protrusions 11 for specifying the thickness of the bonding material 20 protruding on the one surface of the sink 10 are formed on a disposing area of the chip 30 on the one surface of the sink 10.例文帳に追加

金属製のヒートシンク１０と、このヒートシンク１０の一面上にダイボンド材２０を介して接着された半導体チップ３０とを備える半導体装置Ｓ１において、ヒートシンク１０の一面における半導体チップ３０の配置領域には、当該一面上に突出しダイボンド材２０の厚さを規定する複数個の突起部１１が形成されている。 - 特許庁

In the protrusion forming step, a plastically workable metal plate 1 is placed on a first die 4 and a pressing tool 5 with a drill-shaped tip is forcibly pressed from one side of the surface 1a of the work to the other side 1b to form a protrusion 6.例文帳に追加

突部形成工程において、塑性加工可能な金属板１を第１のダイ４に載置すると共に、先端側を略錐状に形成した押圧工具５を一方面１ａから押圧して他方面１ｂに突部６を突出形成する。 - 特許庁

Subsequently, an electroformed film is accumulated by electroforming, an ink-repellent surface film is deposited on the electroformed film, the substrate and electroforming die are removed, and a nozzle hole having a reverse-tapered section is formed with a discharge face directed upward.例文帳に追加

その後、電鋳膜を電鋳法により堆積し、電鋳膜上に撥インク性の表面皮膜を形成し、基板及び電鋳用型を除去して吐出面を上にして断面形状が逆テーパー形状を成すノズル孔を形成する。 - 特許庁

Until the filled resin hits against the side wall 1b of the upper die 6 at a side opposite to the gate port 8 for returning, the resin is filled around a bonding wire 5 and on the upper surface of a sealing section, and no voids are generated in a product region.例文帳に追加

充填した樹脂はゲート口８と反対側の上金型６の側壁１ｂに当たり戻ってくる迄に、ボンディングワイヤー５の周辺及び封止部の上面を樹脂が満たされ、製品領域内にはボイドは発生しない。 - 特許庁

In a sleeve 160 in the die casting apparatus 100, a first exhausting hole 162 and a second exhausting hole 163, a molten metal supplying hole 164 and an oxygen supplying hole 165 which are passed through between the outer surface of the sleeve and a sleeve hollow part 166, are arranged.例文帳に追加

ダイカスト装置１００のスリーブ１６０には、その外面とスリーブ孔１６６との間で貫通する第１逃がし穴１６２および第２逃がし穴１６３、給湯口１６４、酸素供給口１６５が設けられている。 - 特許庁

This film is advantageously obtained by bringing an acrylic rubber particle-containing acrylic resin which has been melt extruded from a T-die into contact with two mirror surface rolls and forming it into a film in an inserted state under a jamming pressure of a linear pressure of ≥300 N/cm.例文帳に追加

このフィルムは有利には、Ｔダイから溶融押出しされたアクリル系ゴム粒子含有アクリル系樹脂を、２本の鏡面ロールに接触させ、線圧３００Ｎ／cm以上の押し付け圧力にて挟み込んだ状態で製膜される。 - 特許庁

To provide respective methods and apparatuses for producing a glass gob and a glass molding where the diameter of the contact surface of a molten glass droplet and a lower die is arbitrarily controlled without altering the dropping distance of the molten glass droplet.例文帳に追加

溶融ガラス滴の落下距離を変更することなく、溶融ガラス滴と下型との接触面の直径を任意に調整できるガラスゴブ及びガラス成形体のそれぞれの製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

In the part expecting the top end and rear end parts, cooling is performed by deciding the starting position of cooling so that the surface temperature of the working face of the press die and/or the amount of the upward warpage at the horizontal rolling which is generated in the rough rolling are in the allowable range.例文帳に追加

また、スラブ先後端部以外では、プレス金型加工面の表面温度および／または粗圧延において発生する水平圧延時の上反り量が許容範囲となるように、冷却開始位置を決定して実施する。 - 特許庁

A transfer mold die 300 having a movable gate 350 which is brought down to contact a molded plastic package on the same surface in a resin inlet to a cavity 330 after a resin being injected into the cavity 330 and before the resin being solidified is provided.例文帳に追加

樹脂がキャビティ内へ押し入れられた後、硬化する前に、キャビティへの樹脂入口で成形されたプラスティックパッケージと同一平面上で接触するよう下げられる移動可能なゲートを有するトランスファーモールドダイを含む。 - 特許庁

To provide a slit nozzle for a spinless coater which monitors, without personal confirmation, whether the leading edge of a slit die is surely dipped in the surface of a washing liquid in a dipping tank in a drying prevention mode, and which controls the generation of foreign matters.例文帳に追加

スピンレスコーター用スリットノズルにおいて、乾燥防止モードでスリットダイ先端がディップ槽の洗浄液の液面に確実に漬かっているかどうかを、人の確認無しに監視可能で、異物の発生を抑制するスリットノズルを提供する。 - 特許庁

A rockable chips dropping arm 10 for discharging the punching chips (a) held on the holding teeth 5 and the coil spring 13 energizing the scraps dropping arm 10 in the direction of superposing on the surface of the punch die 3 are supported on the hinge member 6.例文帳に追加

ヒンジ部材６に保持歯５に保持された打抜き屑ａの排除用の揺動可能な屑落しアーム１０と、その屑落しアーム１０を抜き型３の表面に重なる方向に向けて付勢するコイルばね１３とを支持する。 - 特許庁

In order to prevent poor molding such as peeling or fracture at the bearing positioning portion 6, inside diameter of the inner circumferential surface is increased gradually in the releasing direction of a die for molding the bearing positioning portion 6.例文帳に追加

このとき、軸受位置決め部6の剥がれや破断などの成形不良が生じないようにするために、その内周面を、軸受位置決め部6を成形する金型を離型する方向に内径が徐々に拡大する面とする。 - 特許庁

A die 10 has a cross-sectional shape corresponding to a pipe 230, and is formed on its external surface with a first cutting edge 16 in an annular form corresponding to the irregular-shaped trim end and a first scrap cutter 18 branching from the middle of the edge 16.例文帳に追加

ダイス１０はパイプ２３０に対応する横断面形状を持ち、その外表面に異形トリム端に対応した環状の第１切刃部１６と、その途中から分岐した第１スクラップカッタ部１８とが形成されている。 - 特許庁

Thus, an organic inorganic composite material of several micrometers to several hundreds micrometers thickness having photoprocessability is obtained, and an optical member or a molding die for an optical member having a fine rugged surface with high heat resistance can be easily produced.例文帳に追加

これにより厚さ数μｍ〜数百μｍの光加工性をもつ有機無機複合材料が得られ、耐熱性の高い微細凹凸表面を有する光学部材あるいは光学部材用成形型が容易に製造できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a seat cushion pad which can satisfy both the reinforcement of the rear surface section of the seat cushion pad and the prevention of foreign noises, and in addition, can simplify a die structure; to provide a manufacturing apparatus for the seat cushion pad; and to provide the seat cushion pad.例文帳に追加

シートクッションパッドの裏面部の補強と異音の防止とを両立でき、しかも型構造の簡素化を図ることができるシートクッションパッドの製造方法、シートクッションパッドの製造装置及びシートクッションパッドを提供すること。 - 特許庁

The ceramic rolling element of a rolling bearing, especially, a ceramic roller (1) is formed of a material manufactured in an individual die, and a roller peripheral surface (2) is shifted to two roller end faces (5 and 6) through two sideward shift roundness (3 and 4).例文帳に追加

ころがり軸受用セラミックころがり体特にセラミックころ（１）は、個別金型において製造される素材から成り、そのころ周面（２）は２つの側方移行丸み（３，４）を経て２つのころ端面（５，６）へ移行している。 - 特許庁

To provide a multichip package structure, where a substrate having a die holding cavity formed within the range of an upper surface and a first through-hole structure is included, and a terminal pad is formed at the lower portion of the first through-hole structure.例文帳に追加

本発明は、上面の範囲内に形成されたダイ保持キャビティと第１貫通孔構造とを有する基板を含み、ここで、端末パッドが第１貫通孔構造の下部に形成されるマルチチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

When an engineering resin is injection-molded with the use of a molding die 0.2-3.0 μm in mold surface roughness Rz (+ point average roughness) of a resin molding part, and a molding is removed after being cooled, mold release resistance force is decreased.例文帳に追加

樹脂成形品部の金型表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．２〜３．０μｍである成形用金型を使用して、エンジニアリング樹脂を射出成形し、冷却後、成形品を取り出す際の離型抵抗力を低下させる。 - 特許庁

The die has a taper-shaped inside cavity 13 ranging from an inlet side end face 11 to an outlet side end face 12 and a thin ring-shaped projection 14 having an inner surface 15 connected with the cavity 13 at an outlet side end fringe.例文帳に追加

入口側の端面１１から出口側の端面１２まで達するテーパー状の内部空洞１３を有し、出口側の端縁に、内部空洞１３と連続する内面１５を備えた、薄い環状突起１４を備えているダイス１０。 - 特許庁

To provide a molding method for a pulp mold container in a wet molding method where pulp slurry is sucked and laminated (molded) on an inner surface of a die to form the pulp mold container, suction and lamination are completed within a short time, and an uniform thickness lamination are enabled.例文帳に追加

パルプスラリーを金型内面に吸引、積層（成形）してパルプモールド容器とする湿式の成形方法において、吸引、積層が短時間でかつ均一な厚みの積層が可能なパルプモールド容器の成形方法の提供にある。 - 特許庁

To provide a means for preventing cracks from generating in a step of dicing a semiconductor wafer, and further easily integrally bonding a small piece of a die bond sheet having the same dimension as a semiconductor chip to a back surface of the chip, and further to provide a method capable of solving the above-mentioned problems at a stroke.例文帳に追加

半導体ウェハをダイシングする工程において、欠けの発生を防止し、更に、半導体チップの寸法と同寸法のダイボンドシートの小片をチップ裏面に簡易的に貼着一体化させるための手段を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cutting edge member of cutting tool capable of preventing a step part formed in the scooping surface of the cutting edge member from extending up to the cutting edge, and provide a press-forming die for a green compact used in the method.例文帳に追加

切刃部材のすくい面に形成される段差部が切刃にまで伸びることを防止することができる切削工具の切刃部材の製造方法及び該製造方法に用いられる圧粉体のプレス成形金型を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive polishing device, using an abrasive mixed fluid, which has an excellent polishing performance and is effective for inner-surface polishing of a hollow part formed so as to communicate with the inside of a metal member such as a die, and also to provide a polishing method using the same.例文帳に追加

金型等の金属部材の内部に連通して形式された中空部の内面研磨に効果的な安価で研磨性に優れた研磨材混合流体研磨装置及びそれを用いた研磨方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The dicing-die bonding tape 1 includes: a base layer 4 having a non-sticky part 4A and a sticky part 4B in a region outside the non-sticky part 4A; and the pressure-sensitive layer 3 laminated on one surface 4a of the base layer 4.例文帳に追加

ダイシング−ダイボンディングテープ１は、非粘着部４Ａと、該非粘着部４Ａの外側の領域に粘着部４Ｂとを有する基材層４と、基材層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。 - 特許庁

The color coating device applies a plurality of colorants in different colors having the same viscosity on the surface of the coated optical fiber 110 exposed in a hollow part formed by the nipple 12 and the die 11.例文帳に追加

この着色剤被覆器は、ニップル１２とダイス１１の形状に対応して形成された中空に露出した光ファイバ心線１１０の表面に対して、同じの粘度で異なる色の複数の着色剤をコーティングする。 - 特許庁