| 例文 |
die surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2912件
A lens molding die includes: an upper mold having a molding face which is a mold face of a perfect optical surface; a lower mold; and a gasket for lens molding that connects between outer peripheries of the upper and lower molds to form a cavity.例文帳に追加
レンズ成形型は、完全光学面の型面である成型面を有する上型モールドと、下型モールドと、上型モールド及び下型モールドの外周間を連結してキャビティを形成するレンズ成型用ガスケットと、を備える。 - 特許庁
A binder metal quantity is increased toward the inside from the edge tip of the die cutter and the surface of the anvil roll where abrasion resistance is required, thereby it is effective in mitigating the residual thermal stress occurring in the sintering/cooling process.例文帳に追加
耐摩耗性が要求されるダイカッターの刃先先端やアンビルロール表面から内側に向かってバインダー金属量を多くすることによって、焼結冷却過程で発生する残留熱応力を緩和する効果がある。 - 特許庁
Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加
モジュール基板1の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、LSIチップ5がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ8でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック9を半田付けで実装。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a glass molding such as a lens by which the release from a molding die is easily carried out to obtain a product having a high precision surface shape even in the case of a temperature condition or a molding shape which cause the strong sticking on the upper side.例文帳に追加
上貼りつきの激しい温度や成形体形状であっても、成形型からの離型を容易に行え、高精度な面形状の製品が得られるレンズ等のガラス成形体の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To impart high hardness in a certain degree to a protective film for the surface of a metal working tool such as a die and a cutting tool for improving the appearance of a molding, further, to improve its lubricity, and to reduce its wettability as well.例文帳に追加
金型や切削工具等の金型加工工具表面用保護膜によって、成型品の外観を向上させるために、ある程度の高硬度を有すると共に、潤滑性を向上させ、且つ濡れ性を低下させる。 - 特許庁
Fine shrinkage cavities easy to be generated, e.g., at the inside of a casting bone on the surface at the side of the designed side in the die a for tire molding are collected on the spot facing slot 12 opened later, thus structure at the inside of the casting bone can be made into the sound one.例文帳に追加
タイヤ成形用金型aの意匠面側表面の、例えば「鋳出し骨」内部等に発生し易い微細な引け巣を、後から開口した座ぐり穴12に集め、鋳出し骨内部を健全な組織とすることができる。 - 特許庁
The upper die has a through hole 14 formed therein, which has an inner peripheral surface 15 formed of a circular arc convex toward the center of the hole and having a contact section in a predetermined axial range inclusive of a minimum diameter portion 16 at which the bore assumes a minimum value.例文帳に追加
上側ダイスは貫通孔14の内周面15が孔の中心に向かって凸になっている円弧で形成され、内径が最小となる最小径部16を含んで軸方向所定の範囲が接点部となっている。 - 特許庁
In the hollow seal part 12 of the die forming part 7, a vehicle inside wall part 73 dislocated from the tip 71 in the projecting direction of the hollow seal part 12 is brought into pressure contact in a surface with a peripheral edge part of a door opening part 1a when closing the door 2.例文帳に追加
型成形部7の中空シール部12は、ドア2の閉鎖時において、当該中空シール部12の突出方向先端71を外れた車内側壁部73がドア用開口部1aの周縁部に面で圧接する。 - 特許庁
To provide a method by which a finish-polishing in a producing process of a die for forming of a plastic etc., and a tool for cold working of a working tool etc., is easily performed, that is, high mirror-finishing of the surface can be performed with high accuracy by polishing for a short time.例文帳に追加
プラスチック等の成形用金型、工具等の冷間工具の製造工程における仕上げ研磨が容易、すなわち短時間の研磨で表面を高精度および高鏡面化ができる方法を提供すること。 - 特許庁
After the resin composition 1 is extruded from the annular die 11, the surface temperature of the extruded resin composition 1 is held within a range from an extrusion temperature to the extrusion temperature -45°C during the period up to the contact with the mandrel 12.例文帳に追加
樹脂組成物1が環状ダイス11から押出された後、マンドレル12に接触するまでの間において、押出された樹脂組成物1の表面温度を、押出温度から押出温度−45℃までの範囲内に保持する。 - 特許庁
This molding die 1 has the nest 110 having a cavity surface Ca which simulates the shape of a part of an optical lens, and the main body member 120 which supports the nest 110 from the outside through a plurality of the spherical bodies 131.例文帳に追加
成形用金型1は、光学レンズの一部の形状を象ったキャビティ面Caを有する入れ子110と、入れ子110を複数の球状体131を介して外側から支持する本体部材120と、を有している。 - 特許庁
The distribution of film thickness of the coated layer 11 formed on a cavity surface 10a of a forging die 10 is calculated based on a difference value between measured temperature distributions derived from intensity distributions of two kinds of infrared radiation having different wavelength bands.例文帳に追加
波長帯が異なる二種類の赤外線の強度分布から算出される測定温度分布の差分値に基づいて鍛造用金型10のキャビティ面10aに形成された被膜11の膜厚分布を算出する。 - 特許庁
Solder balls (13) are provided adjacent to the die such that when the semiconductor device is coupled to a printed circuit board, the exposed surface serves as the drain connections, while the solder balls serve as the source and gate connections.例文帳に追加
半導体デバイスがプリント回路板へ結合されるときに、露出面がドレイン接続として作用すると共に、ハンダボールがソース接続およびゲート接続として作用するように、ダイに隣接してハンダ・ボール(13)が供給される。 - 特許庁
The electrode substrate manufacturing method comprises a fist process in which the recess 41 is press formed by pressing a die onto a glass substrate 4a, and a second process in which an electrode 42 is provided on the bottom surface of the recess 41.例文帳に追加
本発明の電極基板の製造方法は、ガラス基板4aに押し型を押し当ててプレス成形することにより、凹部41を形成する第1の工程と、凹部41の底面に電極42を設ける第2の工程とを有する。 - 特許庁
A magnetic body material containing curable resin which is heated to a softening temperature is charged into the die 40 in an arrow 41 direction and the charged curable resin is set to form the resin structure 5 on one surface of the flexible substrate 4.例文帳に追加
軟化する温度に加熱した、磁性体材料を含有する硬化性樹脂を矢印41の方向に、金型40に充填し、充填した硬化性樹脂を硬化させ、樹脂構造体5をフレキシブル基板4の一面に形成する。 - 特許庁
To provide a device for manufacturing a thermoplastic resin particle, which suppresses the generation of a wrong particle due to a wrong cut, and prolongs the life of a pelletizer by reducing the friction resistance between a cutting blade and the surface of a nozzle die.例文帳に追加
カット不良による不良粒子の発生を抑制することができると共に、切断刃とノズルダイ表面との摩擦抵抗を低減してペレタイザーの寿命を延ばすことができる熱可塑性樹脂粒子の製造装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma treatment apparatus and a method for producing an optical element forming die, with which while equalizing the releasing directions of plasma, droplets and scattered particles can be easily removed, and the quality of surface treatment can be improved.例文帳に追加
プラズマ処理装置および光学素子成形型の製造方法において、プラズマ放出方向を均等化しつつ、ドロップレットや飛散粒子を容易に除去することができ、表面処理の品質を向上することができるようにする。 - 特許庁
To provide a method of fixing a working tool on a tool mounting surface of a cam device in an appropriate position with a clearance or the like constantly within a given range, and provide a method of manufacturing a press die device including the cam device.例文帳に追加
常に一定の範囲内のクリアランス等をもった適正な位置に加工工具をカム装置の工具取付け面に固定することができる方法及びそのカム装置を具備したプレス金型装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The lower surface of the circuit board 12 can be covered with a thin sealing resin through the use of the melted resin sheet 42 by heating the metal die 30 up to a high temperature under this condition and injecting the sealing resin liquid from a gate 44.例文帳に追加
この状態で、金型30を高温に加熱し、ゲート44から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート42により回路基板12の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。 - 特許庁
To provide a method that can easily prevent the presence of bubbles in a molded product and local chipping of the surface of the molded product as a method for molding a product out of a liquid mixture material using a molding die unit.例文帳に追加
成形型ユニットを用い、液状の混合材料から製品を成形する方法であって、成形品中に気泡が存在することも成形品の表面が局部的に欠損することも容易に防止できるものを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of preventing semiconductor chip damage even when a solder bonding agent is employed to join a rear surface of a semiconductor chip to a junction face of a chip junction of an island and a die pad.例文帳に追加
半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
After a low-elasticity buffer sheet 40 is set in a recessed part 53 of a lower die 52 of a mold performing resin seal, a metal frame 15 mounting a semiconductor chip 10 is set while the surface side of the semiconductor chip 10 faces down.例文帳に追加
樹脂封止を行うモールド金型の下型52の凹部53に低弾性緩衝シート40を設置してから半導体チップ10を搭載した金属フレーム15を半導体チップ10の表側を下にして設置する。 - 特許庁
A piston ring sliding surface formed by the above processes can obtain a sufficient scuffing property over a long period of time with not only a high Si aluminum alloy but also an aluminum alloy for die casting, and the liquid waste treatment or the like such as ECM is not required.例文帳に追加
このことにより形成したピストンリング摺動面は、ハイSiアルミニウム合金のみでなくダイカスト用のアルミニウム合金でも長時間の十分なスカッフ性が得られ、かつECMのように廃液処理などを生じることがない。 - 特許庁
The coupling metal fitting 3 having a plurality of insertion holes 14 formed in the opposite surface to the support metal fitting 3 is prepared, and the molding die 16 having projecting parts 10 formed in portions corresponding to the insertion holes 14 is prepared.例文帳に追加
連結金具3として、支持金具3とは反対側の面に複数の挿入孔14,…が形成されたものを用意し、各挿入孔14にそれぞれ対応する部分に突起部10を有する成形用金型16を用意する。 - 特許庁
A semiconductor device includes a light emitting semiconductor die 250 mounted on at least one of first and second conductive bonding pads 130 and 132, which are located on a first major surface 112 of a substrate 110 of the device.例文帳に追加
半導体デバイスは、このデバイスの基板110の第1の主要面112上に配置された第1および第2の導電性ボンディングパッド130,132のうちの少なくとも1つに取り付けられた発光半導体ダイ250を含む。 - 特許庁
Among the other surface 20b of the die pad 21 in lead frame 20, the sensor chip 10 loading region and whole area immediately below and the package member 30 are in non-contact state by way of the space 31 formed on the package member 30.例文帳に追加
リードフレーム20における素子搭載部21の他面20bのうちセンサチップ10搭載領域の直下部全域と、パッケージ部材30とは、パッケージ部材30に形成された空間部31を介して非接触状態になっている。 - 特許庁
The multichip package structure includes the substrate having the die holding cavity formed within the range of the upper surface and the first through-hole structure, where the terminal pad is formed at the lower portion of the first through-hole structure.例文帳に追加
本発明は、上面の範囲内に形成されたダイ保持キャビティと第1貫通孔構造とを有する基板を含み、ここで、端末パッドが第1貫通孔構造の下部に形成されるマルチチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁
To provide a method and apparatus for manufacturing a wafer having a good adhesive applied on its entire back surface using a die attach film without using a complex device or step.例文帳に追加
複雑な装置や工程を用いることなく、ダイアタッチフィルムを用いてウェーハの裏面全面に良好に接着剤が貼付されたウェーハを製造する接着剤付きウェーハの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
The lower die 10 has a hemming blade 11 which is arranged below and opposite to the abutting surface and applies hemming to the bent flange part 73 formed in the peripheral part of the outer panel 71, and a work housing part 12 is formed inside the hemming blade 11.例文帳に追加
下型10は当接面21の下方に対向配置されてアウタパネル71の周縁部に形成された曲げフランジ部73のヘミング加工を行なうヘム刃11を有し、ヘム刃11の内側にワーク収容凹部12を形成する。 - 特許庁
The male die 91, after completion of the bulge-deformation, is advanced from the opening part 64 and pushed in the part of the aluminum extruded material 10 abutting on the end face 92, causing deformation accompanied by shearing to form the bearing surface.例文帳に追加
オス型91は、膨出変形の完了後において、開口部64から前進し、端面92に当接しているアルミニウム押出し材10の部位に押込まれ、せん断を伴って変形を引き起すことで、座面を形成する。 - 特許庁
To provide a lawn grass collector capable of inserting a cutting die from a lawn grass surface into soil deep with suppressing labor, readily collecting lawn grass piece of large thickness, surely retaining and collecting even a heavy lawn grass piece.例文帳に追加
労力を抑えて抜型を芝生面に深くまで差し込み厚みの厚い芝片を容易に採取することが可能で、重たい芝片であっても確実に保持して採取することができる芝生捕集器を提供することにある。 - 特許庁
Under the condition that the tooth section is sandwiched between the stripper 16 and the die 28 by strongly pressing the projected wall of the stripper 21 against the tooth section 44, the snap ring groove 46 can be formed on the tooth section by extruding the punch 26 from the constrained surface of the stripper.例文帳に追加
ストリッパの突壁21を歯山部44に強圧することにより歯山部をストリッパ16とダイス28とで挟持し、この状態でパンチ26をストリッパの拘束面より押し出して記歯山部にスナップリング溝46を形成する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for applying a coating solution, which can prevent occurrence of defects when a coating solution is applied to the surface of a flexible base sheet by using a die coater, and a method for producing a coated product.例文帳に追加
可撓性を有する基材シートの表面にダイコータを用いて塗布液を塗布する場合に、欠陥が生じるのを防止することができる塗布液の塗布方法及び塗布装置、並びに、塗布物の製造方法を提供する。 - 特許庁
When feeding powdery lubricant for release from a discharge nozzle fitted to a wall surface of a sleeve part into a die cavity through the sleeve, the powdery lubricant for release is fed in a mixed manner with the swirl generated in the sleeve.例文帳に追加
スリーブ部壁面に取り付けた吐出ノズルから粉体離型潤滑剤を該スリーブ内を通して金型キャビティ内に供給するに際し、該スリーブ内に発生させたスワール流に帯同させて該粉体離型潤滑剤を供給する。 - 特許庁
In this manufacturing method of the submerged rubber bearing, the outer cylinder (10) or a synthetic resin (19) molded with the outer cylinder (10) is fitted to a die in advance, and the plasticized rubber is press-fitted to the inner surface of the outer cylinder at a high pressure.例文帳に追加
金型中に予め外筒(10)又は外筒(10)と成型された合成樹脂(19)を装着し、外筒の内面に可塑化されたゴムを高圧にて圧入する水中ゴム軸受の製造方法を提供する。 - 特許庁
While being adjusted to become the piled height of the linear resin nearly uniform, the extruder 11 is shifted towards an x-axis direction and/or a z-axis direction so as to cover the whole inner wall surface of the molding die 13 with the molten resin.例文帳に追加
線状樹脂の重なり高さが略均一となるように調整しながら、成形型13の内壁面全面が溶融樹脂で覆われるようにエクストルーダ11をx軸方向・z軸方向に移動させていく。 - 特許庁
To provide a method for producing a cast film excellent in surface smoothness and thickness uniformity without generating a defective stripe in the casting direction due to the defect of the tip of a die while dope is extruded at a high speed on a metal support.例文帳に追加
ドープを金属支持体上に高速で押し出しながら、ダイ先端の欠陥による流延方向のスジ欠陥を発生させることなく、表面平滑性、厚み均一性に優れたキャストフィルムが得られる製造方法を提供する。 - 特許庁
The liquid coating device is provided with a guide roll 6 guiding a sheet to be coated S and a slit die 20 having a slit 23 with an opening 24 extending in an axis direction of the guide roll 6 and applying a liquid to the surface of the sheet to be coated S guided by the guide roll 6.例文帳に追加
被塗布シートSを案内するガイドロール6と、ガイドロール6の軸方向に伸びる開口24を持つスリット23を有しガイドロール6によりガイドされた被塗布シートSの表面に液を塗布するスリットダイ20と、を備える。 - 特許庁
To provide an optical film with which bright and dark stripes due to surface defects cannot be checked and which has die lines fewer than those of conventional ones for obtaining display device equipped with a light source of high luminance having no light leakage and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
表面欠陥に起因する明暗のスジが確認されず、光漏れのない輝度の高い光源を備えた表示装置を得るための、従来のものよりダイラインが少ない光学用フィルムおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for fixing working tools into a tool fixing surface of a cam device in a reasonable position with a certain limit of clearance at all times, and a method for manufacturing a press die device provided with the cam device.例文帳に追加
常に一定の範囲内のクリアランス等をもった適正な位置に加工工具をカム装置の工具取付け面に固定することができる方法及びそのカム装置を具備したプレス金型装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The disintegrable moisture-proof paper 7 is obtained by laminate-coating a moisture-proof layer 6 by kneading the moisture-proof composition C by an extruder, charging the mixed product into a hopper 1, and laminating the mixed product on one surface of a paper base material 3 from a T-die 2.例文帳に追加
この防湿性組成物Cを押出し機で混練し、ホッパー1に投入し、Tダイ2から紙基材3の片面に積層させることにより、防湿層6をラミネート塗工してなる離解性防湿紙7を得た。 - 特許庁
In a fourth step S4, the fixture is laid onto each machining position in sequence on the stamping machine, and each pressing die executes a pressing down motion to the evaporating section of the heat pipe on the fixture to form a flat surface on a top of the evaporating section.例文帳に追加
第4の工程S4は、プレス機台上で治具を順次各加工部上に配置し、各スタンパーが順次治具上の導熱管の蒸発部に対してプレスを行うことにより、蒸発部上に平坦面を形成させる。 - 特許庁
The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加
多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁
To provide a substrate for an adhesive skin patch, which is excellent in cuttability and therefore leaves no uncut portion, causes no fluff at a cut surface, enables smooth half-cutting and minimizes deterioration (wear) of a die roller blade at half-cutting of the adhesive skin patch.例文帳に追加
貼付薬のハーフカットの際に、切り残しが発生せず、切断面の毛羽が無く、ハーフカットがスムーズに行えて、ダイロールの刃の劣化(摩耗)などを最小限に抑えることのできる、切断性に優れた貼付薬用基材を提供する。 - 特許庁
A rockable chip dropping arm 10 for removing the punching chips (a) held on the holding tooth 5 and a coiled spring 13 energizing the chip dropping arm 10 in the direction of overlapping the surface of the punching die 3 are supported on the hinge member 6.例文帳に追加
ヒンジ部材6に保持歯5に保持された打抜き屑aの排除用の揺動可能な屑落しアーム10と、その屑落しアーム10を抜き型3の表面に重なる方向に向けて付勢するコイルばね13とを支持する。 - 特許庁
When a molding material is mounted in molding such a molding, a closed space is formed between the transfer surface of a molding die and a molding material and is apt to cause the molded optical element to have appearance defects such as air bubbles.例文帳に追加
ここで、かかる光学素子の成形に際しては、成形素材の載置時に成形型の転写面と成形素材との間に密閉空間が形成され、成形後の光学素子にエア溜りなどの外観不良が生じ易くなる。 - 特許庁
To provide a roped hemming die and a roped hemming method that can provide roped hemmed goods in which the bend radius of an outside surface in the bend starting point is small and which is excellent in the appearance of an outline and the dimensional accuracy of the outline.例文帳に追加
折曲起点部における外側面の曲げ半径が小さく、外形外観及び外形寸法精度に優れたロープトヘム加工品を得ることができるロープトヘム加工型及びロープトヘム加工方法を提供すること。 - 特許庁
The side wall of the melting furnace 2 is provided with a through-hole joined with the goose neck jaw part 3a in such a manner that an injection nozzle 4 in the hot chamber type die casting machine 1 and the goose neck jaw part 3a are located so as to be lower than a molten metal surface 9.例文帳に追加
溶解炉2の側壁には、ホットチャンバー型ダイカスト機1の射出ノズル4とグースネック顎部3aが金属溶湯面9より下に位置するように、グースネック顎部3aに契合する貫通孔が設けられている。 - 特許庁
A half-etching portion 17 is formed on the rear surface of the radial portions 41 and 42 and the relay portions 44, and connection terminals 29 connectable to substrate-side terminals 51 are provided on the rear surfaces of the relay portions 43 and the die pad 15.例文帳に追加
放射状部分41、42および中継部分44の裏面にハーフエッチング部17を形成し、中継部分43およびダイパッド15の裏面に、基板側端子51と接続可能な接続端子部29が設けられている。 - 特許庁
To provide a precision machining method having an inexpensive and highly reliable measuring method for measuring the shape of a tool in rotation with high accuracy in a short time in a system for grinding a machined surface of a die or the like.例文帳に追加
金型などの被加工面を研削するシステムにおいて、回転中の工具形状を短時間に高精度で測定することができ、安価で信頼性が高い測定方法を備えた精密機械加工方法を提供する。 - 特許庁
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