「lead back」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent dew condensation near a connection terminal of a lead wire connecting an operating portion of a door and a control portion of a heat insulating housing back face without using a heat insulating material for the lead wire.例文帳に追加

扉の操作部と断熱箱体背面の制御部とを接続するリード線の接続端子近傍の結露を、リード線用断熱材を使用せずに防止すること。 - 特許庁

To provide an extension pencil preventing the twisting of a lead of which the length straddles a back chuck and a front chuck and capable of reducing the residual quantity of the lead to the utmost.例文帳に追加

バックチャックとフロントチャックとの間を跨る長さの芯に捩れを生じさせることを防止し、残芯量を極力少なくできる繰出鉛筆を提供すること。 - 特許庁

Guide parts 22b and 23b are formed in pair that guides a first lead plate 32 when the first lead plate 32 is inserted on counter faces of a front side rib 22 and a back side rib 23.例文帳に追加

前側リブ２２と後側リブ２３の対向面には、第１リード板３２が挿入されるときにこれをガイドするガイド部２２ｂ，２３ｂが対で形成されている。 - 特許庁

In addition, a wire bonding area A on the upper surface 4c of the inner lead 4A is separated from the taping area C on the back side 4d of the top section 4e in the inner lead 4a.例文帳に追加

また、インナーリード４ａの上面４ｃのワイヤボンディング領域Ａと、インナーリード４ａの先端部４ｅの裏面４ｄにテーピング領域Ｃとが分離されている。 - 特許庁

The electrode 3 has a heater 4 in which a first lead 4b and a second lead 4c extend from back end side of a coil part 4a and an electron emitting substance 3a is coated.例文帳に追加

電極３は、コイル部４ａの後端側から第１のリード部４ｂおよび第２のリード部４ｃが延び、電子放出物質３ａが塗布されたヒータ４を有する。 - 特許庁

The position difference measured is fed back in the outer lead bonding section C as offset data, while making compensation in prospect of this position difference, the outer lead is aligned and attached by pressure.例文帳に追加

測定した位置ずれをオフセットデータとしてアウターリードボンディング部Ｃにフィードバックし、この位置ずれを見込んだ補正をしながら、アウターリードの位置合わせを行って圧着する。 - 特許庁

The semiconductor device having a back electrode formed on a semiconductor substrate back surface and fixed to the lead frame has a projection/recess structure formed on a surface of the lead frame, and projections of the lead frame are fixed directly to the back electrode with the paste in recesses to reduce the parasitic resistor, thereby improving the driving performance of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板裏面に裏面電極が形成され、リードフレームに固着されている半導体装置において、リードフレームの表面には凹凸構造が形成されており、凹部に入っているペーストにより、リードフレームの凸部を裏面電極に直接固着することで寄生抵抗を下げ、半導体装置の駆動能力を向上させる。 - 特許庁

To facilitate positioning of output lead portions, and through-holes of a sealing insulating film and a back film when the sealing insulating film and the back film are laminated on the entire surface of a solar cell string for sealing by reducing firmness and bounding due to a coated insulating film of output lead portions when root portions of the output lead portions are bent to raise the output lead portions vertically.例文帳に追加

出力リード部を垂直に立ち上げるためにその根元部分を折り曲げるとき、被覆している絶縁フィルムによるコシや跳ね返りを弱くすることで、封止絶縁フィルムとバックフィルムとを太陽電池ストリングの全面にラミネート封止するときの出力リード部と封止絶縁フィルム及びバックフィルムの貫通孔との位置合わせを容易とする。 - 特許庁

An impact given to a spare lead 18 at its back and forth sliding is absorbed by providing at least either one among a fore cushioning member 19 at the front end part of the lead housing tube 14, a back cushioning member 21 at its back end part and a cushioning and covering body 22 on its inner peripheral surface in the mechanical pencil mechanism.例文帳に追加

シャープペンシル機構における芯収容管１４内の前端部に前部緩衝部材１９、後端部に後部緩衝部材２１、内周面に緩衝被覆体２２のいずれかを少なくとも配設して、予備芯１８が前後に摺動した際の衝撃を吸収する。 - 特許庁

A resin for preventing deterioration of the light emitting device may be sealed between the back electrode 6 and the light emitting layer 3, and the back electrode 6 may be caused to function as a lead frame, the lead frame being connected to the light emitting layer 3 through a metal.例文帳に追加

また、裏面電極６と発光層３の間に発光デバイスの劣化を予防する樹脂が封止されており、且つ裏面電極６がリードフレームとして機能し、リードフレームと発光層３を金属により接続されていてもよい。 - 特許庁

A first laminate piezoelectric body 14 is arranged on an electrode lead 31 formed on the surface of a printed board 30 and connected with a back surface electrode 16 and an internal back surface electrode 16a, and a second laminate piezoelectric body 24 is arranged on an electrode lead 31 formed on the back surface of the printed board 30 and connected with a back surface electrode 26 and an internal back surface electrode 26a.例文帳に追加

プリント基板３０の表面に形成された電極リード３１上に第１の積層圧電体１４を配置して背面電極１６および内部背面電極１６ａと接続させ、かつプリント基板３０の裏面に形成された電極リード３１上に第２の積層圧電体２４を配置して背面電極２６および内部背面電極２６ａと接続させた。 - 特許庁

An attachment part 39 is provided protruding from a side of the lead-out part 33, and the lead-out part 33 is folded back to attach the attachment part 39 to the electronic component 1, so that the surface of the lead-out part 33 where a lead-out pattern 35 is formed is turned over and held in an air-floating state.例文帳に追加

リードアウト部３３の側辺から取付部３９を突出して設け、リードアウト部３３を折り返して取付部３９を電子部品１に取り付けることで、リードアウト部３３のリードアウトパターン３５を形成した面の上下を逆転し、宙空に浮いた状態に保持する。 - 特許庁

A pair of these capacitor banks are arranged back to back with the heat radiating surface located in the external side and moreover such pair is arranged in the vertical and lateral directions by providing lead space and path of the module.例文帳に追加

このようなキャパシタバンクの対を放熱面を外側に背中合わせに配置し、さらにこの対を、モジュールの引き出しスペース及び通路を設けて縦横に配置する。 - 特許庁

To provide a lead for pets, enabling easy transfer of a lead leash to an opposite side of a body without changing a holding hand of the lead or rotating the body when a dog moves to the back of an owner, and usable also as a walking stick.例文帳に追加

犬が人の後ろに回り込んだ際にも、リードの持ち手を変えず、身体を回転しなくても、リードの紐を、身体の反対側に移動することが容易にでき、また杖としても使用できるペット用リードを提供する。 - 特許庁

The transformer 43 is arranged on the back side thereof and the lead wire piercing through the hole 59 is soldered on the wiring pattern.例文帳に追加

発振トランス４３を裏側に配置し、貫通穴５９を貫通したリード線は配線パターンにハンダ付けされている。 - 特許庁

A cathode lead frame 30 is of a plate shape surface-contacting with the whole of the back surface 10b of the capacitor element 10.例文帳に追加

陰極リードフレーム３０は前記コンデンサ素子１０の後方面１０ｂ全体に面接触する平板形状となる。 - 特許庁

A phase lead compensation is performed to the drive signal to produce a feedback signal and the feedback signal is negatively fed back to the drive waveform signal.例文帳に追加

また、駆動信号に位相進み補償を行って帰還信号を生成し、駆動波形信号に負帰還させる。 - 特許庁

The high pressure lead wires 26, 27 are interposed between the folding-back portion 3b and the portion 3a located at the outside.例文帳に追加

その折り返し部３ｂと外側に位置する部分３ａとの間に高圧リード線２６，２７が挟み込まれている。 - 特許庁

In this barrel a connector 16 which has a writing lead guard pipe 18 at its front edge is contained so as to be movably slidable back and forth.例文帳に追加

この軸筒内には芯保護パイプ１８を先端に有するコネクター１６が前後動可能に収納されている。 - 特許庁

I prefer for marcel's informant not to find anything that would lead him back to us, to her, or to, you know, that.例文帳に追加

マルセルの情報屋が 何も掴んでないといいが でなければ奴を 我々まで導くことになる 彼女かあるいはあれ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Those made with metal weights (gold, silver or lead) embedded in two sections on the back side (the side that's in contact with the leather) are often used. 例文帳に追加

裏面（皮に接する面）に金属のおもり（金、銀、あるいは鉛）を二カ所に埋め込んだものが多く使われる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

During the forth process of the snap playing operation, the member 11 is separated from the lead 14 after snapping the lead 14 and returns to an initial position in the back process guided by a guide pin 12.例文帳に追加

駆動部材１１は、弾奏動作の往行程において、リード１４を撥いた後にリード１４から離間すると共に、復行程において、ガイドピン１２に案内されて初期位置に復帰する。 - 特許庁

At high rotation operation, an angle of lead of the current phase of the stator 20 is advanced temporarily to demagnetize the low coercivity magnets 2b and 3b, and then the angle of lead is set back to the original to obtain weak magnetic flux.例文帳に追加

高回転時に、一旦固定子２０の電流位相を大きく進角して低保磁力磁石２ｂ、３ｂを減磁したのち、進角を戻すことにより、弱め磁束を得る。 - 特許庁

On the front electrode 14, a lead wire 24 having one part thereof extended outside is formed, and a lead wire 26 having one part thereof extended outside is formed on the back electrode 26.例文帳に追加

また、透明前電極１４には、その一部が外延されたリード線２４が形成され、一方、背面電極２０にも、その一部が外延されたリード線２６が形成されている。 - 特許庁

A projecting part 71 provided in a heat stage 70 is disposed at an opening part 42 of a heat spreader 40 bonded to the back surface 31a of an inner lead 31 of a lead frame 30 at the time of connecting a semiconductor chip 20 and the inner lead 31 with a wire 50.例文帳に追加

半導体チップ２０とインナリード３１とをワイヤ５０で接続する際に、リードフレーム３０のインナリード３１の裏面３１ａに接着されたヒートスプレッダ４０の開口部４２に、ヒートステージ７０に設けられた突出部７１を配置する。 - 特許庁

To provide a highly reliable condensation preventing structure for lead wires which is capable of preventing condensation on the lead wires, even when the lead wires taken out of a refrigerating space into a heat insulating space are pulled out immediately into a print substrate receiving unit at the back side of an outer casing.例文帳に追加

冷凍空間から断熱空間に引き出されたリード線を直ちに外箱背後のプリント基板収納部に引き出す場合にもリード線への結露を防止することができ、信頼性の高いリード線の結露防止構造を提供する。 - 特許庁

To recover the performance of a deteriorated lead accumulator battery by the electric treatment, and regenerate it back to normal use again.例文帳に追加

性能が劣化した鉛蓄電池を電気的処理によってその性能を回復させ、再び通常使用できるように再生。 - 特許庁

A second holding rib is furthermore provided inside the outer case of a fly-back transformer, to strengthening the holding force of the anode lead wire.例文帳に追加

また、アノードリード線の保持力を強化するために、フライバックトランスの外装ケースの内部に第２の保持用リブをさらに設ける。 - 特許庁

To surely connect a lead to each piezoelectric element even when a back intermediate layer is provided in an ultrasonic probe.例文帳に追加

超音波探触子において、背面中間層を設けた場合においても各圧電素子に対してリードを確実に接続する。 - 特許庁

A resin flowing along a back surface 12B of a lead frame 12 also reaches the opening 28C of the end part 28B of the passage 28.例文帳に追加

リードフレーム１２の裏面１２Ｂに沿って流動する樹脂も、通路２８の終端部２８Ｂの開口２８Ｃに到達する。 - 特許庁

In this method for mounting, the lead through-holes of through- capacitors 3-1 and 3-2 are formed in a print board 4a, and a recessed part is formed on the back face of the substrate.例文帳に追加

プリント基板４ａに貫通コンデンサ３−１，３−２のリード挿入孔を形成し、基板裏面に凹部を形成する。 - 特許庁

To prevent light leaking out to the back side of a lead frame, and at the same time to increase light intensity in light emitted from the front of a display.例文帳に追加

リードフレーム背面側への光の漏れをなくすと同時に、表示装置正面からの出射光の光度を高くする。 - 特許庁

The protruded portions of the lead frames 11a, 11b protruded from the back of the substrate are extended straightforwardly without cutting thereof.例文帳に追加

そして、各リードフレーム１１ａ、１１ｂの、基板の裏面から突出した部分をカッティングせずに真直ぐに延びた状態としている。 - 特許庁

To provide a lead frame which prevents sealing resin from proceeding around to the back side in a semiconductor package of one-side sealing type.例文帳に追加

片面封止型の半導体パッケージにおける裏面への封止樹脂の回り込みを防止するリードフレームを提供する。 - 特許庁

The notch 43 includes a lead opening 43a for leading in the clinch 46a from the end of the shaft 38, and a holding groove 43b turned back in a position continuous with the lead opening 43a and circumferentially shifted from the lead opening 43a to hold the clinch 46a led in from the lead opening 43a engaged.例文帳に追加

切欠４３はシャフト３８の端部から引っ掛け部４６ａを進入させる進入口４３ａと、進入口４３ａに連続しかつ進入口４３ａとは周方向にずれた位置に折り返して、進入口４３ａから進入した引っ掛け部４６ａを引っ掛けて保持する保持溝４３ｂを具備する。 - 特許庁

A plate-shape lead 16 of an LED 10 and the back plate 22 of the piercing connector 14 are overlapped, and the plate-shape lead 16 and the back plate 22 are jointed by shear bonding (to bond by denting the spacing between two parallel shearing portions).例文帳に追加

ＬＥＤ１０の板状リード１６と突き刺し型接続子１４の背板部２２とが重ね合わされ、この重ね合わせ部で板状リード１６と背板部２２とがせん断接合（平行な２本のせん断部の間を凹ませて接合すること）により接合されている。 - 特許庁

The lead pin 51 moves forward, after inserted into the rear end side of the base end part 24a of the contact housing part 11 and contacts the lead pin contact part 24b, at a location at a side farther back than the fixed part 21.例文帳に追加

リードピン５１は、コンタクト収容部１１の、基端部２４ａの後端側に挿入されてから前向きに移動し、固定部２１よりも後側の位置でリードピン接触部２４ｂに接触する。 - 特許庁

To provide a medical image recording apparatus having a member related to the retention of a recording medium constituted without using lead and capable of providing an X-ray shielding/back-scattering preventing function similar to the lead.例文帳に追加

記録媒体の保持に係わる部材を鉛を使用せずに構成しかつ鉛と同等のＸ線遮蔽・後方散乱防止機能を得ることのできる医用画像記録装置を提供する。 - 特許庁

When an electronic element is soldered to a terminal, the electronic element is inserted between right and left support blocks, and lead wires are passed through pass-through grooves of both lead wire support parts of the front side and back side of the support block 1.例文帳に追加

端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。 - 特許庁

For this reason, the lead frame 21 in the vicinity of an end of the cavity can be surely pressed by abutment planes 55, 56 of the mold, so that the flash burrs will not occur on the front and back of the lead frame 21 which are contiguous to a package 54.例文帳に追加

そのことで、キャビティ端部近傍のリードフレーム２１を金型の当接面５５、５６で確実に押圧でき、パッケージ５４と連続するリードフレーム２１表裏面にフラッシュバリを発生することはない。 - 特許庁

Left ends of a surface side lead pattern 16A for a thermoelectric module and a back side lead pattern 16B for the thermoelectric module which lead patterns are formed on a partition plate 1 are bonded to a Cu rod 2C arranged on the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the partition plate 1 by using solder 24.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたCuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

To provide an aluminum electrolytic capacitor lead electrode protecting tape easily protecting from damage caused by a protrusion such as a burr on a back surface of a lead electrode, and preventing deterioration of capacitor electrostatic capacity even when being directly attached to the lead electrode or an aluminum electrode.例文帳に追加

リード電極背面のバリなどの突起部による損傷から簡便に保護することができ、且つ、直接リード電極及びアルミ電極に貼り付けても、コンデンサ静電容量の低下を引き起こすことがないアルミ電解コンデンサリード電極保護用テープを提供する。 - 特許庁

A lead wire 41, installed in a port part 30, has a U-shaped part 43 folded back at a tip part of the port part 30.例文帳に追加

ポート部３０内に設置されるリード線４１においては、ポート部３０の先端部分にて折り返されたＵ字部４３になっている。 - 特許庁

Contacts 2 and 3 with lead wires 20 and 30 are inserted from the back face 1b of the housing 1, and the nut 4 is held to a cut-out slot 14.例文帳に追加

リード線２０・３０付きコンタクト２・３がハウジング１の裏面１ｂから挿入され、ナット４が切り欠き溝１４に保持される。 - 特許庁

This is a control valve type lead acid storage battery in which a protruded part 3 is formed on the back of a lid 2 that is positioned on top of the positive electrode strap 4a.例文帳に追加

正極ストラップ4aの上方に位置する蓋2の裏面に、突起部3が形成されている制御弁式鉛蓄電池を作製する。 - 特許庁