「lead back」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

In the speaker 1, the lead wire 11A of the voice coil 11 is fixed on the diaphragm 10 and pulled out along the diaphragm 10, the bottom surface 13A of a frame 13 for supporting the diaphragm 10 is arranged opposite to the back surface of the diaphragm 10, and protrusions 13B protruding toward the back surface of the diaphragm 10 are formed on the bottom surface 13A.例文帳に追加

スピーカ１は、ボイスコイル１１のリード線１１Ａを振動板１０に固着して振動板１０に沿って引き出し、振動板１０を支持するフレーム１３の底面１３Ａを振動板１０の背面に対面して配備し、底面１３Ａ上に振動板１０の背面に向けて突出する突起部１３Ｂを形成している。 - 特許庁

To provide an assembly method for distal end parts of electronic endoscopes by which an inner lead and a signal cable are reliably connected to a circuit board in an excellent manner even if the circuit board disposed on the back surface side of a solid-state image sensor is reduced in the size.例文帳に追加

固体撮像素子の背面側に配置された回路基板が小型化されても、回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続を良好かつ確実に行うことができる電子内視鏡の先端部の組立方法を提供すること。 - 特許庁

The auditory information providing means 220 comprises at least a speaker 223 arranged on a back side of the visor 310, and a sound leading member 224 integrated with a cover member 311 to lead the sound generated from the speaker 223 to the visor 310 side.例文帳に追加

聴覚情報提供手段２２０は、少なくともバイザー３１０の背後に配設されたスピーカ２２３と、スピーカ２２３から発せられる音をバイザー３１０側に導くカバー部材３１１に一体形成されてなる導音部材２２４とを備える。 - 特許庁

Then, leads 34 of the through- capacitor are inserted into the lead through-holes so that the capacitors 3-1 and 3-2 can be embedded in the recessed part, and lands at the back face side of the substrate are soldered with outerperipheral electrodes 33, and lands at the surface side of the substrate are soldered with the leads 34.例文帳に追加

貫通コンデンサのリード３４をリード挿入孔に挿入して凹部にコンデンサ３−１，３−２を埋め込んだ後、基板裏面側のランドと外周電極３３とを半田付けし、基板表面側のランドとリード３４とを半田付けする。 - 特許庁

In 1582, when Nobunaga was assassinated by Mitsuhide AKECHI in the Honnoji no Hen (Conspiracy of Honno-ji Temple), he joined Hideyoshi HASHIBA, who came back from the attack in the Chugoku region; and in the Battle of Yamazaki, he lead 4000 troops, acted as the spearhead in the right wing, beat Mitsuhide, and became the chief vassal of Oda family. 例文帳に追加

天正10年（1582年）、本能寺の変で信長が家臣の明智光秀に討たれると、中国攻めから引き返した羽柴秀吉に合流、山崎の戦いは兵4000を率いて右翼先鋒を務めて光秀を破り、織田家の宿老に列する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the antenna structure 3 of a radio-controlled watch 1, capacitors K functioning with the coil of an antenna 10 to tune are implemented on both of the surface 41 of a lead substrate 40 arranged close to the terminals of the antenna 10 and the back face 42 thereof.例文帳に追加

電波時計１のアンテナ構造体３では、アンテナ本体１０のコイルと協働して同調するコンデンサＫが、該アンテナ本体１０の端子に近接して配置されるリード基板４０の表面４１及び背面４２の両方に実装される。 - 特許庁

The tip end face of the drill main body 1 formed by the helical lead 2 is projected from the center side toward the periphery and is formed to be an inclined plane tilted in an angle corresponding to a relief angle toward the back of the direction of rotation from the side of the groove 6.例文帳に追加

螺旋状のリード２によって形成されるドリル本体１の先端面を、中心側から周辺に向けて突出し、かつ溝６側から回転方向の後方に向けて逃げ角に相当する角度に傾斜する傾斜面とする。 - 特許庁

The width of the meander lines of the fold-back dipole antennas 11, 12 is stepwise narrowed in the vicinity of the feeding ends 13, 14 and the feeding ends 15, 16 to configure the meander line so as not to be overlapped on lead conductors connected to the feeding ends 13, 14 and the feeding ends 15, 16.例文帳に追加

給電端１３、１４および１５、１６の近傍で折り返しダイポールアンテナ１１と１２のメアンダラインの幅を段階的に狭くして、給電端１３、１４と給電端１５、１６に接続する引き出し導体と重ならない構成にする。 - 特許庁

According to it, 40 players (15 players of officials, each from the Left and the Right Divisions of Inner Palace Guards, and 10 players of officials from the Middle Palace Guards) play two matches of Dakyu; they lead horses, which belong to the Left and the Right Divisions of Bureau of Horses, from the back of both camps of the Left and the Right Divisions of Inner Palace Guards to the east side of the goals, and stand in a row. 例文帳に追加

それによれば、打毬者40人（左右近衛府官人以下各15人、兵衛府官人以下各10人）を2番として、各左右馬寮の馬をひきいて、左右近衛の陣の後から、毬門の東辺を経てつらなる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Since an output of an induction high-frequency device is separated for not making a charging current and an induction high-frequency current not flow back on an output terminal positive side of the charging unit of the lead accumulator (battery) by a capacitor and a diode, the charging unit and the charging life-extending reproduction system unit of the automobile mounting lead accumulator (battery) are easily attached.例文帳に追加

鉛電池（バッテリー）用充電装置の出力端子＋側に誘導高周波装置の出力をコンデンサーとダイオードによって、充電電流と誘導高周波電流を逆流しないように分流させるようにされたことにより、充電装置と自動車搭載鉛電池（バッテリー）の充電延命再生システム装置器を容易に取り付ける様に構成し解決する。 - 特許庁

The lead frames on which the LED chips are mounted of a plurality of LED lamps 1 are electrically and thermally connected to a heat conductive electrode substrate 2 on which an insulating film 4 provided with a wiring pattern is stuck, and the other lead frame for the respective LED chips is connected to the wiring pattern, and a heat radiating means consisting of a Peltier element 8 is thermally coupled with the back of the substrate 2.例文帳に追加

配線パターンが設けられた絶縁フィルム４を貼設した熱伝導性電極基板２に複数のＬＥＤランプ１のＬＥＤチップをマウントしたリードフレームが電気的かつ熱的に接続され、各ＬＥＤチップの他方のリードフレームが配線パターンに接続されており、熱伝導性電極基板の背面にはペルチェ素子８から成る放熱手段が熱結合されている。 - 特許庁

In the pipe 3, a protective film 5 made of a transparent resin, such as an epoxy, etc., is fixed to the front face of the substrate 2 to cover the diode chip 1 by molding, and lead wires 6 electrically connected to the chip 1 are led out from the back face of the substrate 2.例文帳に追加

筒３内部において基板２の前面には発光ダイオードチップ１を覆うようにエポキシなどの透明樹脂による保護層５があらかじめモールド固着され、基板２の背面には発光ダイオードチップ１に導通するリード線６が導出されている。 - 特許庁

A housing 5 comprises a guide plate 55 provided with a guide hole 550 to which the contact pin 11 is mounted, a back surface board 57 provided with a terminal hole 570 into which the lead wire 14 is inserted, and a mine board 56 provided with an insertion hole 560 to house the tight contact spring 13 and the compression spring 12.例文帳に追加

ハウジング５は，コンタクトピンを装着するガイド孔５５０を穿設したガイド板５５と，リードワイヤーを挿通する端子穴５７０を配設した背面ボード５７と，密着バネと圧縮バネとを収容する挿通穴５６０を設けたメインボード５６とを有する。 - 特許庁

In this terminal block equipped with a temperature fuse, a contact housing part opened backward is formed in a housing of the terminal block to house contacts from the back face; a lead insertion hole is formed in a surface of the housing by boring it; and leads are allowed to be connected from the front side.例文帳に追加

温度ヒューズを備えた端子台において、端子台のハウジングには、裏側に向けて開口したコンタクト収納部を形成して裏面からコンタクトを収納し、ハウジングの表面に穿孔してリード挿入孔を設け、表面側からリード接続できるようにした。 - 特許庁

The plasma display device has divided cells formed by a front glass substrate used as a display face, a back glass substrate and partition walls, wherein transparent electrodes on the front glass substrate are coated with the lead-free glass for coating electrodes.例文帳に追加

表示面として使用される前面ガラス基板、背面ガラス基板および隔壁によりセルが区画形成されているプラズマディスプレイ装置であって、前面ガラス基板上の透明電極が前記電極被覆用無鉛ガラスにより被覆されているプラズマディスプレイ装置。 - 特許庁

After an intrinsic base region 113 is formed by ion implantation through the aperture, the built-up silicon oxide film is etched back, and an insulating spacer 114 is formed to compose an emitter opening window, in which an emitter lead electrode 118 is formed.例文帳に追加

その開口部からイオン注入を行って真性ベース領域１１３を形成し、その後堆積したシリコン酸化膜をエッチバックして絶縁スペーサ１１４を形成することにより構成されたエミッタ開口窓にエミッタ引出し電極１１８を形成する。 - 特許庁

Iron 51 and tantalum 52 are combined at suitable thicknesses so that the attenuation index (attenuation coefficient × thickness) becomes equal to or larger than the attenuation index of lead with a thickness at 3mm or less, which is provided at the back and side surfaces of the X-ray detector 70.例文帳に追加

鉄５１とタンタル５２の組合せ時の減弱指数（減弱係数×厚さ）が３ｍｍ以下の厚さにおける鉛の減弱指数と同等以上になるようにそれぞれを適当な厚さにて組合せ、Ｘ線検出器７０の背面及び側面に設ける。 - 特許庁

To provide a unhooking tool for fishing that can easily unhook the fish games with minimized damage, even when the fish gulps the hook into the throat deep and can take back home live fish games and further minimize the damage of the tackle terminal lead line.例文帳に追加

釣針を喉の奥深く呑み込んでいても、魚を極力傷つけることなく、容易に釣針を外して魚を活かした状態で持ち帰ることができるとともに、ハリスの傷みを極力抑えることができる釣針外し具を提供することを目的としている。 - 特許庁

A drain heater 49 is installed in an inlet part of a drain path 44 provided in a depth wall 10A of a main body 10, and a lead wire 49A is arranged through the back surface of the peripheral wall 71 of a connecting frame 70 structuring the peripheral surface of the top opening 33.例文帳に追加

本体１０の奥壁１０Ａに設けられた排水路４４の入口部分にドレンヒータ４９が装着され、そのリード線４９Ａが、天面開口部３３の周面を構成する連結枠７０の周壁７１の裏面を通って配線される。 - 特許庁

The accumulative fluorescent sheet 12 has a frame member 18 covering a fluorescent layer 16 at its four sides and a back-scattered ray preventing lead sheet 28 replaceably attached via a double-sided tape to a second recessed portion 22 formed in the frame member 18.例文帳に追加

蓄積性蛍光体シート１２は、蛍光体層１６の４辺を覆って枠部材１８を設けるとともに、この枠部材１８に形成された第２凹部２２には、バック散乱線防止用の鉛シート２８が、両面テープ３０を介して交換自在に取り付けられる。 - 特許庁

A housing 5 has a guide plate 55 in which a guide hole 550 for installing the contact pin is drilled, a back board 57 provided with a terminal hole 570 for inserting a lead wire, and a plurality of layers of main boards 56 provided with insertion holes 560 containing the coil spring.例文帳に追加

ハウジング５は，コンタクトピンを装着するガイド孔５５０を穿設したガイド板５５と，リードワイヤーを挿通する端子穴５７０を配設した背面ボード５７と，コイルスプリングを収容する挿通穴５６０を設けた複数の積層状のメインボード５６とを有している。 - 特許庁

A lock plate 72 formed at the base part shell 41 locks with a hook 73 formed at the lid side shell 42, accordingly, both shells 41, 42 are held in a closed state at the middle part in the direction of width at the back end part of the housing 20 from which, the flat cable 10 is lead out.例文帳に追加

フラットケーブル１０の導出されるハウジング２０の後端位置における幅方向の中間部分では、基部側シェル４１に設けたロック板７２が蓋側シェル４２に設けたフック７３に係止することで両シェル４１，４２が閉鎖状態に保持される。 - 特許庁

The feed-out pencil 10 is constituted of the body 12 of a writing implement having space 11 extending axially inside, a front chuck 13 disposed in the body 12, a back chuck 15 provided in the rear of the front chuck 13 and a slide tube 17 having the front chuck 13 and the back chuck 15 provided movably in the axial direction to feed out the lead material 16.例文帳に追加

内部に軸方向に延びる空間１１を有する筆記具本体１２と、この筆記具本体１２内に配置されたフロントチャック１３と、このフロントチャック１３の後方に設けられるバックチャック１５と、これらフロントチャック１３とバックチャック１５を軸方向に移動可能に設けて芯材１６を送り出すスライド筒１７とを備えて繰出鉛筆１０が構成されている。 - 特許庁

To provide a disk reproducing device and a reproducing position diagnosing method in which discrimination on the lead-in area of a first session and the lead-in area of a session located toward the back direction is made without making a conventional structure complicated or by greatly changing the software for signal processing when reproductiong is conducted for an optical disk having information that is recorded corresponding to a recording time exceeding a normal standard.例文帳に追加

正規の規格を超えた記録時間に対応して情報記録された光ディスクを再生するときに、最初のセッションの有するリードインエリアであるのか後方向に位置するセッションのリードインエリアであるかの判別を、従来構造を複雑にしたり信号処理のためのソフトウエアを大きく変更したりすることなく得られるディスク再生装置及び再生位置診断方法を提供する。 - 特許庁

In the control method in which the state of charging of the lead-acid battery is controlled in an intermediate state of less than 100%, after performing forced charging-discharging cycle on the battery, the process returns back to step A1 in which the state of charging is controlled in an intermediate state.例文帳に追加

充電状態を１００％未満の中間状態で制御する鉛蓄電池の制御方法において、前記鉛蓄電池を強制的に放電−充電するサイクル処理を行った後に充電状態を中間状態で制御するステップＡ１に復帰する。 - 特許庁

To positively obtain a resin thickness between a heat spreader and the surface of a resin package when a semiconductor device of a resin package type is molded, which comprises a semiconductor chip for power, the chip being joined on the surface of a die pad of a lead frame, and the head spreader joined on the back of the die pad.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドの表面上に接合された電力用半導体チップとダイパッドの裏面上に接合されたヒートスプレッダとを有する樹脂パッケージ型半導体装置のモールド成形に際して、ヒートスプレッダと樹脂パッケージ表面との間の樹脂厚を確実に確保する。 - 特許庁

To eliminate a decrease in fitting operability of a rear frame and a rear cabinet by leading a lead-out end of a wire line out from a lamp for a back light through a spacer outward and to lower costs by shortening a necessary length of the wire line.例文帳に追加

バックライト用のランプからスペーサを介して引き出されたワイヤ線の引出し始端部の引出し方向が外向きになることを回避することにより、リアフレームやリアキャビネットの取付作業性が損なわれないようにすると共に、ワイヤ線の必要長を短縮してコストダウンを図る。 - 特許庁

Even if works 25 with a plurality of optical devices 21 formed on lead frames 22 are stacked during conveyed between processes, the spacers 26 prevent the surface of the lens 24 from contacting the back side or the like of the work 25 to prevent the surface of the lens from damaging by the contact.例文帳に追加

光素子２１をリードフレーム２２に複数個形成している状態のワーク２５を、工程間の搬送などで積重ねても、スペーサ２６によって、レンズ２４の表面が他のワーク２５の裏面などに接触するのを防ぎ、接触によって損傷を受けないようにすることができる。 - 特許庁

To provide an endoscope wherein the back surface of a drive circuit substrate and a signal transmission cable are fixed firmly to each other and the side surface of the outer periphery of a solid imaging element and a lead wire are interconnected without being affected by the thermal expansion and hardening shrinkage of an adhesive.例文帳に追加

駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルを強固に固定するとともに、固体撮像素子の外周側面とリード線を、接着剤の熱膨張及び硬化収縮による影響を受けることなく接続することができる内視鏡を提供すること。 - 特許庁

A slit 40, which is adapted to permit a lead 17 of a resistor 15 to be inserted therethrough in a radial direction, is formed from a lower side edge at the back of a protruding wall 35 of the electrode part 31, with a notch being cut-in toward the front along a lower level face 36 while also cutting the surface of the lower level face 36.例文帳に追加

電極部３１の突出壁３５における奥側の側縁の下端部からは、抵抗器１５のリード１７を径方向に挿通可能としたスリット４が、低位面３６の表面も抉りつつ同低位面３６に沿って手前側に向けて切り込み形成されている。 - 特許庁

A lead wire 57 of the magnetic sensor 34 and a connection wire 56 led out from a relay box side through an electric wire insertion passage 54 in a side wall of the refrigerator main body 10 are connected by a terminal fitting 58, and the terminal fitting 58 and the like are accommodated in an accommodating space at a back side of the mounting recessed part 37.例文帳に追加

磁気センサ３４のリード線５７と、リレーボックス側から冷蔵庫本体１０の側壁内の電線挿通路５４を通って引き出された接続線５６とが端子金具５８によって接続され、端子金具５８等は、取付凹部３７の裏側の収容空間内に収められる。 - 特許庁

The lead frame 11 is formed by molding integrally a mount part 11a having a chip 12 mounted on the surface, a frame electrode part 11b connected to a land part 21b of a printed board 21 on the back surface, and a connection part 11c for connecting the frame electrode part 11b to the mount part 11a.例文帳に追加

リードフレーム１１は、表面にてチップ１２が搭載されるマウント部１１ａ、裏面にてプリント基板２１のランド部２１ｂに接続されるフレーム電極部１１ｂ、およびフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａとを連結する連結部１１ｃが一体成形されてなる。 - 特許庁

To provide an explosion-proof filter and a dust collector capable of safely realizing back washing operation which avoids the increase of pressure loss by accumulation of dust while being devised so as not to cause propagation of catching fire to and, heating of, fine dust which makes the start of ignition and so as not to lead to dust explosion.例文帳に追加

発火のきっかけを作る微細粉塵に着火・加熱の伝播が引き起こされず、粉塵爆発に至らないように工夫しつつ、粉塵の堆積による圧損の増加を回避する逆洗動作を安全に実現できるようした防爆型のフィルタならびに集塵機を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation holder for a cold cathode fluorescent lamp that is used for the back light of a liquid crystal display device, where luminous intensity near a wire lead-out part of the cold cathode fluorescent lamp covered with the insulation holder is not lowered and uniform brightness is obtained.例文帳に追加

絶縁用ホルダ部材で被覆した冷陰極蛍光ランプのリード線導出部付近の照度が低下することがなく、均一な明るさが得られるようにした、液晶表示装置のバックライトに用いられる冷陰極蛍光ランプの絶縁用ホルダ部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a caulking/connecting lead frame with a radiator plate or a semiconductor element mounting board caulked and connected thereto which allows projections and even projections each having a small diameter to be formed at desired positions of the radiator plate or the semiconductor element mounting plate without recessing the back face thereof.例文帳に追加

放熱板、或いは半導体素子搭載板の所望の位置に裏面を凹ませることなく突起を形成でき、また、径が小さな突起でも形成でき、放熱板、或いは半導体素子搭載板をかしめ結合したかしめ結合リードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

The sensor chip 2a is provided so that the disposal surface of the magnetoresistance elements MRE1-MRE4 is faced in parallel to one surface of the rotor which is the detection object in a rotation mode, and the bias magnet 5 is provided on the rear back MRE1-MRE4 of the magnetoresistance elements via the lead frame 6.例文帳に追加

センサチップ２ａは、磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４の配設面が回転態様の検出対象となるロータの一面と平行に対向するように設けられるとともに、バイアス磁石５は、リードフレーム６を介して磁気抵抗素子の後方裏面ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４に設けられている。 - 特許庁

While arranging a heat dissipation fin 2 so as to project bidirectionally from the front and the back of a heat sink 1, the heat dissipation fin 2 is arranged so as to overlap the surface opposite to the projecting direction of lead terminals 4a-4d of semiconductor devices 3a-3d attached to heat sink 1.例文帳に追加

ヒートシンク１の正面と裏面から双方向に突き出すように放熱フィン２を配置するとともに、ヒートシンク１に取り付けられる半導体素子３ａ〜３ｄのリード端子４ａ〜４ｄの突き出し方向と反対側の面上に重なるように放熱フィン２を配置する。 - 特許庁

A device 37 for controlling the draft device 11, includes a CPU 38 constituting draft ratio changing means for controlling the front roller drive motor 28, the middle roller drive motor 30 and the back roller drive motor 32 so that a draft ratio in a lead-out operation becomes greater than that in stationary operation.例文帳に追加

制御装置３７は、口出し作業時にドラフト比を定常運転時のドラフト比より大きな状態となるようにフロントローラ駆動モータ２８、ミドルローラ駆動モータ３０及びバックローラ駆動モータ３２を制御するドラフト比変更手段を構成するＣＰＵ３８を備えている。 - 特許庁

At least one of the first, second and third common wires 721, 722, 723 as each other end in a first, second and third lead wires 61, 62, 63 crosses with the skew part extending obliquely another slot and arranged between the skew part and the core back.例文帳に追加

第１導線６１、第２導線６２および第３導線６３におけるそれぞれの他方の端部である第１コモン線７２１、第２コモン線７２２および第３コモン線７２３の少なくともいずれかが、他の１つのスロットを斜めに渡る斜行部と交差し、斜行部とコアバックの間に配置されている。 - 特許庁

The feed-out pencil 10 has the body 12 of a writing implement, a front chuck 13 provided in the fore end part of the body 12 and a back chuck 15 provided inside the body 12, and it is so provided that the lead material 16 can be fed out by the respective advancing motions of the chucks 13 and 15.例文帳に追加

繰出鉛筆１０は、筆記具本体１２と、この筆記具本体１２の先端部に設けられたフロントチャック１３と、筆記具本体１２の内部に設けられたバックチャック１５と備え、これら各チャック１３，１５の前進動作により芯材１６を繰り出し可能に設けられている。 - 特許庁

The negative electrode current collecting plate 1 is plate-shaped, where a negative electrode lead strip 8 led out from the negative electrode of an electrode winding group 6 is joined to the rim of a plane part 1b of the current collecting plate 1 by laser welding, and is joined to the bottom of a battery container 4, which is the back of the laser-joined surface, by resistance welding.例文帳に追加

負極集電板１は平板状で、電極捲回群６の負極から導出された負極リード片８が平面部１ｂの周縁にレーザ溶接で接合されており、接合面の背面に電池容器４の底面に抵抗溶接で接合されている。 - 特許庁

From a side of the back of a surface on which a wiring pattern 18 of a circuit board 13 is formed, a lead terminal 7 to which a metallized stationary auxiliary member 2 is secured is inserted into an insertion hole 14 provided in the circuit board 13 until a flange 3 comes into contact with the circuit board 13.例文帳に追加

回路基板１３の配線パターン１８が形成されている面の裏面側から、金属製の固定補助部材２が固着されたリード端子７を回路基板１３に設けられた挿入穴１４へ、フランジ部３が回路基板１３に接触するまで挿入させる。 - 特許庁

To provide a power semiconductor unit, which does not require gold wire and resin for sealing, the size is relatively small, the thickness is relatively thin and the weight is relatively light, and the power semiconductor unit in which the resistance between a surface electrode and a back electrode, and a lead is relatively low.例文帳に追加

金ワイヤや封止用の樹脂を必要とせず、大きさが比較的小さく、また、厚みが比較的薄くかつ重量が比較的軽いパワー半導体装置、並びに、表面電極および裏面電極とリードとの間の抵抗が比較的低いパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor chip 3 is radiated from the collector side copper circuit pattern 1 on the back of the chip, and also the heat transmits on each path of the forked lead frame 7 to the first emitter side copper circuit pattern 5a and the second emitter side copper circuit pattern 5b for radiation of heat.例文帳に追加

半導体チップ３から発生する熱は、チップ裏面のコレクタ側銅回路パターン１から放熱されるとともに、２股状のリードフレーム７のそれぞれの経路を伝わって、第１のエミッタ側銅回路パターン５ａおよび第２のエミッタ側銅回路パターン５ｂに運ばれ、放熱される。 - 特許庁

The military government was an administration under the control of samurai, which continued for about 700 years from the establishment of the Kamakura bakufu (Japanese feudal government headed by a shogun) by MINAMOTO no Yoritomo in the late 12th century to Taisei Hokan (transfer of power back to the Emperor) lead by Yoshinobu TOKUGAWA in 1867; however, a theory, in which the start was the Taira clan government ruled by TAIRA no Kiyomori, is now widely accepted. 例文帳に追加

一般には、12世紀後半の源頼朝による鎌倉幕府の設立から、慶応3年（1867年）の徳川慶喜による大政奉還まで、約700年間に渡る武家による政権を指すが、現在は平清盛の平氏政権からとする説が有力である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス