「lead back」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Rectangular lead terminals 13 are exposed along the four sides of the package main body 15 in parallel on the back face of the package main body 15.例文帳に追加

パッケージ本体１５の裏面には、短冊状のリード端子１３が平行してパッケージ本体１５の四辺に沿って露出している。 - 特許庁

The lead frame 3 where a light-emitting device 2 is packaged corresponding to a small hole 12 is fitted from the back side to a display case 1 having a recess 11 where the small hole 12 is formed in a bottom surface, a reflection member 4 is mounted to the back of the lead frame 3, and the inside of the display case is sealed with a light transmission sealing resin 5.例文帳に追加

底面に小孔12が形成された凹部11を有する表示ケース1に、小孔12に対応して発光素子2が実装されたリードフレーム3を背面側から装着し、このリードフレーム3の背面に反射部材4を取り付け、表示ケース内を透光性の封止樹脂5で封止する。 - 特許庁

In this lead frame 1, a surface-side coining part 3U and a back- side coining part 3L are formed at mutually different positions of the surface 3u and the back 31 of an inner lead 3, and they are made as wire bonding positions.例文帳に追加

本発明に関わるリードフレーム１では、インナーリード３における表面３ｕと裏面３ｌとの互いに相違した位置に、表面側コイニング部３Ｕおよび裏面側コイニング部３Ｌを形成するとともに、これら表面側コイニング部３Ｕおよび裏面側コイニング部３Ｌをワイヤーボンディング位置としている。 - 特許庁

The upper part of back sheet 22 and the sealing sheet 26 forming the opening seal off the opening, together with a lead 62, through which the lead 62 derived from the Holter electrocardiograph 50 contained in the bag passes, with back- and front-side fixing tapes 32 and 34.例文帳に追加

開口を形成する裏シート材２２の上部と封止シート２６は、裏側固定テープ３２及び表側固定テープ３４を介して、袋内部に収容されるホルタ心電計５０から導出されたリード部６２が通る開口を、リード部６２を挟み込みつつ封止する。 - 特許庁

An adhesion device for adhering a tape to a back surface of a lead frame comprises: tape supplying means for supplying a tape; and a pressing member configured to rotate in a predetermined direction on the tape while pressing the tape against the back surface.例文帳に追加

リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。 - 特許庁

Positive and negative electrode leads folded back are formed into a shape so as not to overlap a generating element, and the total thickness of the lead out and the positive and negative electrode leads folded back is made thinner than that of the thin cell body.例文帳に追加

折り返した正負極リードは発電要素と重なり合わない形状とし、リード導出部と折り返した正負極リードとの総厚みは薄型セル本体の厚みより薄くした。 - 特許庁

A bushing 1 has a lower surface of plastic abutting on a substrate 2 and is provided with insertion holes 4 of lead wires 3 arranged to approach the plane of the substrate 2 gradually from the back side for leading out the lead wires 3 toward the front side where the lead wires 3 are connected with the substrate 2.例文帳に追加

ブッシング１は下面を基板２に当接するプラスチックで形成され、リード線３が挿通される挿通孔４をリード線３が引き出される背面側からリード線３が基板２と接続される前面側に向かうに従って基板２の面に近づくように設ける。 - 特許庁

To provide a mechanical pencil in which a slide member 3 moves back and forth by interlocking with forward and reverse movements of both a chuck 5 and a connection 9 caused by writing operation to rotate a lead holder 16 in one direction, and then rotate a lead 15 and the chuck 5 along with the rotation of the lead holder 16.例文帳に追加

筆記によるチャック５及び連結具９の前後動と連動してスライド部材３が前後動することにより芯ホルダー１６が一方向に回転し、この芯ホルダー１６の回転に伴い芯１５及びチャック５を回転させるシャープペンシルに関するものである。 - 特許庁

On a back side of the diaphragm 21, a lead wire housing part 21da is formed that extends from the inner circumferential part 21a to the turning portion 21c.例文帳に追加

振動板２１の背面側には内周部２１ａから折り返し部２１ｃにかけて延在する引出線収容部２１ｄａが形成される。 - 特許庁

To prevent an Ag back-side conduction layer and a connection portion between an extraction line and a lead-out line from coming into electric contact with each other without any increase in cost.例文帳に追加

コスト高を招くことなく、Ａｇ裏側導通層と取り出し線及び引き出し線の接続部との電気的接触を防止する。 - 特許庁

The Imperial army and Moromoto's army were beaten back by the enemy side each time whereby thesituation became deadlocked and the storyline then would lead to the passage in which Emperor Godaigo and Takauji ASHIKAGA made peace. 例文帳に追加

しかし、いずれも撃退され、膠着状態になったところで後醍醐天皇と足利尊氏との和睦へと物語は展開する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

It has lead frames 1, 4 having respectively header portions 1a, 4a which are opposed to each other in its front portion and have different positions with respect to its front and back directions.例文帳に追加

前方にそれぞれ対向し、前後方向に関してそれぞれ位置が異なるヘッダ部１ａ、４ａを有するリードフレーム１、４を備える。 - 特許庁

In electrodes to be arranged on the back surface, electrodes 42B7, 42B8, and 42B9 are, for example, derived to one terminal part 463 by an electrode lead part 435.例文帳に追加

裏面に配列する電極は、例えば電極４２Ｂ_7，４２Ｂ_8，４２Ｂ_9を電極リード部４５_3で１つの端子部４６_3に引き出した構造とする。 - 特許庁

The terminal box 30 contacts with a back surface 20b of the main body 20 of the solar battery module and an end surface 20a thereof, and an output lead line 25 is lead into the terminal box 30, and an output cable 70 is extended from the terminal box.例文帳に追加

端子ボックス３０は、太陽電池モジュール本体２０の裏面２０ｂと端面２０ａの両方で接しており、端子ボックス３０に出力リード線２５を引き込み、出力ケーブル７０を延出する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a Pb-Ca-Sn-Al-Ba system alloy electrode grid that is superior in mechanical strength and corrosion resistance which is suitable for a lead acid storage battery for automobiles or for various types of back-up lead acid storage batteries or the like.例文帳に追加

自動車用鉛蓄電池または各種バックアップ用鉛蓄電池などに適した機械的強度および耐食性に優れるＰｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｂａ系合金極板格子を製造する。 - 特許庁

To provide an LED lead frame with a reflector that is prevented from warping back to deform even after a resin reflector is formed, and a method of manufacturing a semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

樹脂リフレクタを形成した後においてもリードフレームの反り返りによる変形を防止することのできるリフレクタ付きＬＥＤ用リードフレーム、及び当該リードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The back end part 18b of the chuck 18 is pressed into the apex of the lead tank 20 and the chuck 18 and the lead tank 20 are integrally movable to the writing front barrel 10 in the shaft direction.例文帳に追加

チャック１８の後端部１８ｂは、筆記先軸１０内にある芯タンク２０の先端内に圧入されて、チャック１８と芯タンク２０は一体に筆記先軸１０に対して軸方向に移動可能となっている。 - 特許庁

By installing a holding belt 10 at the back surface side of housing port 7 of the housing part 8 in the bag body 6, the bag body 6 is held at the hand-holding ring part R of the lead body L in a lead through the holding belt 10.例文帳に追加

このバッグ本体６の収容部８収容口７背面側に保持帯１０を設け、リードにおけるリード本体Ｌの手掛輪部Ｒに、前記保持帯１０を介してバッグ本体６を保持するようにする。 - 特許庁

The first lead terminal (lead terminals 21-24) is connected to a first side surface of the first heat dissipation plate 31, and functions as an extraction electrode of a back electrode (D: drain electrode) of the power semiconductor chip 41.例文帳に追加

第１のリード端子（リード端子２１〜２４）は、第１の放熱板３１の第１の側面に連結されており、パワー半導体チップ４１の裏面電極（Ｄ：ドレイン電極）の取り出し電極として機能する。 - 特許庁

To provide a solder connection method between the back electrode layer and the contact strip of a photovoltaic module which can be manufactured without a defect even within a process range which is not strict by using both of lead-free and lead-containing solders.例文帳に追加

鉛フリーおよび鉛含有ハンダの両方によって厳密でない工程範囲でも欠陥なく製造することのできる光起電モジュールの裏面電極層と接触片の間のハンダ接続を提供する。 - 特許庁

By irradiating an intra-dam resin formed in a dam portion 12a surrounded by leads 3 adjacent to each other, a dam bar 12 and a sealing body 2 with a laser beam a plurality of times respectively from a principal surface side of the lead 3 and the back face side of the lead 3, the intra-dam resin formed on the side faces of the lead 3 or the lower part of the lead 3 is completely removed.例文帳に追加

隣り合うリード３、ダムバー１２および封止体２によって囲まれたダム部１２ａに形成されたダム内樹脂に対し、リード３の主面側およびリード３の裏面側からそれぞれ複数回レーザ光を照射することで、リード３の側面またはリード３の下部に形成されたダム内樹脂を残さず除去する。 - 特許庁

In the semiconductor package device that chips 10 with a group of bonding pads mounted on one side on lead frames 11 and sealed with a resin 15; the lead frames 11 have a pair of inside lead groups 11a, 11b, and the chips 10 are mounted on the longer inside lead group 11b and hanging pins 11f through organic insulating films 12 of the back.例文帳に追加

たとえば、ボンディングパッド群が一辺に設けられたチップ１０をリードフレーム１１上に搭載し、樹脂１５で封止した半導体パッケージ装置において、リードフレーム１１は一対の内部リード群１１ａ，１１ｂを有し、チップ１０は裏面の有機系絶縁膜１２を介して、長い方の内部リード１１ｂ群および吊りピン部１１ｆ上に搭載されている。 - 特許庁

The dehumidification element module is manufactured by pressurizing/heating a dehumidification element in which an anode and a cathode are formed integrally on the front surface and the back surface, an anode side lead-out electrode, a cathode side lead-out electrode, and an outer layer film for covering the anode side lead-out electrode and the cathode side lead-out electrode, and integrally molding them with a resin layer.例文帳に追加

表裏面に陽極と陰極が一体にて形成された除湿素子と、陽極側引き出し電極と、陰極側引き出し電極と、陽極側引き出し電極および陰極側引き出し電極を覆うための外層フィルムを加圧・加熱し、樹脂層にて一体成形することにより除湿素子モジュールを作製する。 - 特許庁

To provide a low melting point lead-free P2O5-based glass composition useful as a dielectric layer and partition-forming material for a PDP back substrate.例文帳に追加

低融点無鉛のＰ_2Ｏ_5系ガラス組成物であって、ＰＤＰの背面基板の誘電体層及び隔壁形成素材として有用なガラス組成物を提供。 - 特許庁

A communication passage communicating a back pressure chamber 48 with the lead-out hole 24 is formed between an inner peripheral surface of the body 10 and a guide part 46 of the valve element 12.例文帳に追加

さらに、ボディ１０の内周面と弁体１２のガイド部４６との間に、背圧室４８と導出孔２４とを連通させる連通路が形成されている。 - 特許庁

To provide a compressor capable of reducing the number of mandays by detachably providing a pin for positioning a lead valve and a valve gurd and for regulating corotation on a fixed scroll back surface.例文帳に追加

固定スクロール背面にリード弁及び弁押えの位置決め、共回りを規制するピンを挿脱可能に設け、工数を低減できる圧縮機を提供する。 - 特許庁

The solder bonding part has segregation of a low-melting-point phase of solder on an interface between the land 32 on the back surface 13b side and a fillet 22 of lead-free solder 21.例文帳に追加

はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 - 特許庁

The switching signals of these switches are fetched from lead wires 71c and 72c through an I/O circuit 53 into a CPU 56 and the CPU 56 judges the front or the back of a writing plane.例文帳に追加

それらのスイッチング信号はリード線７１ｃ，７２ｃからＩ／Ｏ回路５３を介してＣＰＵ５６に取り込まれ、ＣＰＵ５６が表裏を判定する。 - 特許庁

Lead wires led out from the respective motors and light-emitting devices arranged in the back unit 43 are wired while being accommodated in the part accommodating space.例文帳に追加

また部品収容空間には、裏ユニット４３に配設した各モータや発光装置から導出する配線が収容された状態で引回される。 - 特許庁

Furthermore, an insulating plate piece 62b folded back from the insulating plate piece 62a of the insulating plate 62 is interposed between a lead part 44b and a circuit board 30.例文帳に追加

また、リード部４４ｂと回路基板３０との間には、絶縁材６２の絶縁板片６２ａから折り返された絶縁板片６２ｂが介在している。 - 特許庁

To provide a discharge lamp and a back light device having high efficiency and a long serve life, by eliminating the problem caused by sputtering of an electrode member and a lead wire.例文帳に追加

電極部材やリード線のスパッタリングに起因する問題を解消し、高効率で長寿命の放電ランプおよびバックライト装置を提供する。 - 特許庁

A part of the lead 4 is arranged to cross the lower sides of the island 7 and the semiconductor element 10, and exposed from the back face 3 side of the resin package 2.例文帳に追加

そして、リード４の一部は、アイランド７や半導体素子１０の下方に交差するように配置され、樹脂パッケージ２の裏面３側から露出する。 - 特許庁

To obtain a speaker system that can lead back pressure of a speaker efficiently to a bass reflex duct, even when a small-sized speaker box is in use to enhance a resonance sound pressure.例文帳に追加

小型のスピーカボックスを用いた場合でも、スピーカの背圧を効率よくバスレフダクトに導き、共鳴音圧を高めることができるスピーカシステムを得る。 - 特許庁

The plurality of step parts 22c all have a sweep-back angle so as to easily lead the foreign matter to the tip end side of the blade 22 accompanying the rotation of the blade 22.例文帳に追加

これら複数の段差部２２ｃは、羽根２２の回転に伴って異物を羽根２２の先端側に導きやすいように、いずれも後退角を有している。 - 特許庁

To provide an electrode transfer device for lead storage battery by which an electrode plate can be delivered from a front stage unit transfer device to the back stage unit transfer device in correct posture.例文帳に追加

極板を正しい姿勢で前段の単位搬送装置から後段の単位搬送装置に渡すことができる鉛蓄電池用極板搬送装置を得る。 - 特許庁

To prevent the shadow of a lead wire from being reflected in a diaphragm in a speaker emitting light by applying light of an LED to the light-transmitting diaphragm from the back.例文帳に追加

透光性の振動板に背後からＬＥＤの光を照射して発光させるスピーカにおいて、リード線の影が振動板に映るのを防止すること。 - 特許庁

The wiring pattern 11 is formed by irradiating the back of the carrier board 6 with laser light to melt the lead wires 8 formed on the base board 7.例文帳に追加

この配線パターン１１は、キャリア基板６の裏面にレーザ光を照射し、ベース基板７に形成された導線８を溶融させることによって形成する。 - 特許庁

Then, lead electrodes 9a, 9b, 9c are fixed onto the electrode pads 7a, 7b and the back electrode 6 with a heat sealing tape to obtain an electroluminescent lamp 11 in a three-electrode structure.例文帳に追加

次に電極パッド7a,7b及び裏面電極６上にリード電極9a,9b,9cをヒートシールテープで固定し、３電極構造の電界発光灯11を得る。 - 特許庁

A lead wire 160 is drawn into the leading-in hole 180 and moreover drawn into the inside of the door panel 18 through the inner space on the back side of the junction 108.例文帳に追加

リード線１６０は引込孔１８０に引き込まれ、更にジャンクション１０８の裏面側内部空間を介してドアパネル１８の内側に引き込まれている。 - 特許庁

A tail gate 7 of a storing box 4 is constituted of a back side plate 22 and first and second surface side plates 24, 25 so as to have an air lead-out space 29 inside.例文帳に追加

収容箱４のテールゲート７を裏側プレート２２と第１，２表側プレート２４，２５とで内部にエアー導出空間２９を有するように構成する。 - 特許庁

Relating to this piezoelectric resonator, main electrodes 2 formed so as to face each other, lead electrodes 3 introduced from each main electrode, and output electrodes 4 for outside connection are formed on the surface and back faces of a piezoelectric substrate 1, and sub-electrodes 5 are formed on the surface and back faces of the piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板１の表裏面に、互いに対向させて形成した主電極２と、各主電極から導き出された引き出し電極３と、外部接続用の取り出し電極４とを形成する。 - 特許庁

The 1st lead (14a) projects from the bottom surface of the terminal base 13 and is connected to the printed wiring board 12 and the 2nd lead (14b) projects from the back of the terminal base 13 and is connected to an auxiliary printed wiring board 16.例文帳に追加

第１のリード１４ａは端子台１３の底面から突出してプリント配線基板１２と接続され、第２のリード１４ｂは端子台１３の背面から突出して補助用プリント配線基板１６と接続されている。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

The lead-in area 11 of the hybrid disk and a prepit area other than a lead-out area 14 are formed so that they have a pit wobbling amount equivalent to or less than a prescribed amount or no wobble, and the portions concerned are referred to when the hybrid disk is played back.例文帳に追加

ハイブリットディスクのリードイン領域１１とリードアウト領域１４以外のプリピット領域を、ピットのウォブル量が所定量以下または無いように形成し、該ハイブリットディスクを再生する際に当該部分を参照する。 - 特許庁

On the other hand, within inside plate of the back cover 130 an amorphous foil material 140 with larger magnetic permeability than the back cover 130 is prepared at a position which does not overlap with a coil facing domain 134 facing to a coil 212, which overlaps at least a part of a lead section facing domain 135 facing to a lead section 211D, respectively.例文帳に追加

そして、裏蓋１３０の内面には、コイル２１２に対向するコイル対向領域１３４と重ならない位置で、かつリード部２１１Ｄに対向するリード部対向領域１３５の少なくとも一部に重なる位置にそれぞれ、裏蓋１３０より透磁率が大きいアモルファス箔材１４０が設けられる。 - 特許庁