「processing board」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

This module is characterized in that the position of a photodiode 1 (photoelectric transducing part) is made arbitrarily changeable by using an arbitrarily bendable flexible printed circuit board 3 as a printed circuit board for mounting thereon the photodiode 1, for generating a photoelectric current proportional to the brightness of light and an operational amplifier 2 (signal processing part), for processing the photoelectric current signal generated by the photodiode 1.例文帳に追加

光の明るさに応じた光電流を発生するフォトダイオード１（光電変換部）と、フォトダイオード１の発生した光電流信号を処理するオペアンプ２（信号処理部）とを実装するプリント回路基板に、折り曲げ自在なフレキシブルプリント回路基板３を用いて、フォトダイオード１の位置を可変自在となるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin-coated metal plate in which, even if a non-water-soluble thermoplastic coating resin used as a coating resin is deposited on a processing hole inner wall part of a printed wiring board, the residue of the resin can be decomposed and removed easily through general desmear processing, in the resin-coated metal plate for punching of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の穴あけ加工用の樹脂被覆金属板において、被覆樹脂として使用される非水溶性の熱可塑性被覆樹脂が、プリント配線基板の加工穴内壁部に付着した場合でも、この樹脂残渣を一般的なデスミア処理で容易に分解除去することができる樹脂被覆金属板を提供する。 - 特許庁

The repeater for the fire receiver is constituted by incorporating in a unit box the circuit board which has the connection terminals and is mounted with the electronic components necessary for repeating communication processing; and the circuit board has the electronic components necessary for repeating communication processing mounted on one surface and the connection terminal components mounted on the other surface.例文帳に追加

接続端子を備え、中継通信処理に必要な電子部品を実装させた回路基板を、ユニットボックス内に内蔵して構成された、火災受信機用中継器において、上記回路基板は、その一方の面に中継通信処理に必要な電子部品を実装するとともに、他方の反対面には、接続端子部品を実装した構造としている。 - 特許庁

This image processor 30 includes an image memory 305 for temporarily storing image data generated from the output of a camera 20 and also storing the image data processed by an image processing board 307 and this board 307 for performing fault detection processing, based on the image data stored in the memory 305 and the output of a laser radar 25.例文帳に追加

画像処理装置３０は、カメラ２０の出力より生成される画像データを一旦記憶し、後述の画像処理ボード３０７で処理された結果の画像データを記憶するための画像メモリ３０５と、画像メモリ３０５に記憶された画像データとレーザレーダ２５の出力とにより障害物検出処理を行なうための画像処理ボード３０７とを含む。 - 特許庁

The plurality of elements 1, 2, 3 are disposed independently of respectively corresponding processing circuits on an integrated circuit board 5, whereon a plurality of processing circuits are formed, while being separated from each other, and mechanically and electrically coupled with the plurality of corresponding processing circuits so as to input/output signals for each of the elements.例文帳に追加

複数のエレメントト１、２、３は、複数の処理回路が形成された集積回路基板５上のそれぞれ対応する処理回路に対して、互いに分離して独立的に配置され、各エレメント毎に信号の入出力ができる様に、対応する複数の処理回路とそれぞれ機械的及び電気的に結合されている。 - 特許庁

To provide polishing cloth processing a base board for a recording disk with excellent productivity, by checking sticking of a titanium compound represented by titanium dioxide to a disk surface, by realizing uniform processing by restraining a scratch being a defect of the disk, in texture processing of a magnetic disk requiring highly accurate finishing.例文帳に追加

高精度の仕上げを要求される磁気ディスクのテクスチャー加工において、ディスクの欠点となるスクラッチを抑制して均一な加工を実現するとともに、ディスク表面への二酸化チタンに代表されるチタン化合物の付着を阻止することで、記録ディスク用基板を生産性よく加工できる研磨布を提供する。 - 特許庁

The processing parts 10A, 30A are respectively provided with PCI interfaces 15, 35, the processing part 10A is provided with a medium stream interface 23, the processing part 30A is provided with a resource board 7A, and control data and sound data are transferred in real time through these interfaces.例文帳に追加

そして、交換処理部１０Ａ及びＣＴＩ処理部３０ＡにＰＣＩインタフェース１５，３５を設けるとともに、交換処理部１０Ａにメディアストリームインタフェース２３、ＣＴＩ処理部３０Ａにリソース・ボード７Ａを設け、これらのインタフェースにより制御データの転送と音声データのリアルタイム転送をそれぞれ行うようにしている。 - 特許庁

To provide a lining processing method of a printed wiring board wherein neglect property until lamination and adhesive property of resin and a copper foil are improved without depending on resin grade, and harrowing phenomenon is not generated, and to provode a lining substrate formed by the lining processing method, and chemical coarsening liquid used for the lining processing.例文帳に追加

積層までの放置特性、および樹脂と銅箔との接着性を樹脂グレードによらず優れたものとし、かつハローイング現象を発生させることのないプリント配線板の内層処理法、該内層処理方法により作製された内層回路基板、および該内層処理に用いる化学粗化液を提供する。 - 特許庁

A film forming process of supplying a processing gas into a vacuum processing chamber 2, generating decomposition seeds through a heating catalyst 6, and depositing a deposit on a board 5, an etching process of dry- etching a thin film, and a cleaning process of cleaning the inside of the chamber are carried out.例文帳に追加

真空のプロセスチェンバー２内にプロセスガスを供給し、加熱触媒体６により分解種を生成して、基板５上に堆積物を堆積する成膜プロセス、薄膜をドライエッチングするプロセス又はチェンバー内をクリーニングするプロセスを実施する。 - 特許庁

To provide a power supply device that does not require a cooling fan for heat-dissipation, processing for high-temperature exhaust, and spaces for the cooling fan and the processing even if having lithium-ion batteries or nickel-hydrogen batteries, or the like, that require charge/discharge control based on the temperature as on-board batteries.例文帳に追加

車載バッテリとして、温度に基づく充放電制御が必要なリチウムイオン電池又はニッケル水素電池等を備えていても、放熱する為の冷却ファン、高温排気の処理、及びこれらの為の空間が不要な電源装置の提供。 - 特許庁

This fire extinguishing system control board distributes in terms of timing state sampling processing when monitoring disconnection and short circuit of terminal equipments connected to a transmission line or control processing to relays used for start-up and/or restoration of the terminal equipments.例文帳に追加

伝送線に接続される端末機器の断線、短絡監視を行なうときの状態サンプリング処理、または上記端末機器の起動／復旧に使われているリレーに対する制御処理を、タイミング的に分散する消火システム制御盤である。 - 特許庁

To restrain breakage of a base board, and lowering of strength and life of a die in the case of manufacturing a processing plate including a plurality of product plates relatively opposite to each other at shorter intervals through a relatively long straight line part by push-back processing.例文帳に追加

相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向している複数個の製品板を含む加工板をプッシュバック加工により作製する場合において、母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制する。 - 特許庁

The flexible wiring board includes wiring 301, 302 connecting a recording element included in the slider 210 and a recording/reproducing processing circuit, and wiring 303, 304 connecting a reproducing element included in the slider 210 and a recording/reproducing processing circuit.例文帳に追加

フレキシブル配線板は、スライダ２１０に含まれる記録素子と記録再生処理回路とを接続する配線３０１，３０２と、スライダ２１０に含まれる再生素子と記録再生処理回路とを接続する配線３０３，３０４とを含んでいる。 - 特許庁

Since the read sensor 22 of a read unit 10 and the processing means such as the image processing part 30 and a motor control part 31 of a control board 12 are operated on the basis of the reference clocks different from each other, the reference clocks suited to the respective ones are used.例文帳に追加

読取ユニット１０の読取センサ２２と制御基板１２の画像処理部３０、モータ制御部３１等の処理手段とが互いに別の基準クロックに基づいて動作するため、それぞれに適した基準クロックを用いることができる。 - 特許庁

When the game processing is started, a CPU of the main control board 31 acquires the random number r0 from the random number generation processing to check whether the number of secured balls reserved reach the prescribed value corresponding to the random number r0 or not (S10-S30).例文帳に追加

遊技処理を起動すると、主制御基板３１のＣＰＵは、乱数発生処理から乱数ｒ０を取得し、確保されている保留球の数が乱数ｒ０に対応する規定個数に達しているか否かを確認する（Ｓ１０〜Ｓ３０）。 - 特許庁

To provide an image forming device having a double-sided device which can be opened and closed without relation to a jam processing when performing a work relating to an image processing board portion built-in a device main body by using an exterior portion mounted on the longitudinal transportation portion.例文帳に追加

縦搬送部分に取り付けた外装部分を利用して、装置本体が内蔵する画像処理ボード部分に関する作業をする場合に、ジャム処理と関連なく開閉できる両面装置を有する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

First and second sensors 1a, 2a, first and second detection circuits 1b, 2b, and a signal processing circuit 3 are mounted on one mounting board 4, and the first detection circuit 1b and the second detection circuit 2b are connected to the same signal processing circuit 3.例文帳に追加

第１、第２センサ１ａ、２ａ、第１、第２検出回路１ｂ、２ｂおよび信号処理回路３を一つの実装基板４に搭載すると共に、第１検出回路１ｂおよび第２検出回路２ｂを同じ信号処理回路３に接続させる。 - 特許庁

Further, a receiver circuit 24 and a shading correction circuit 25 packaged on a printed circuit board 29 of the image signal processing circuit 8 may also be packaged at a position proximate to the terminal side of the transmission part 27 for connection with the image signal processing part 8.例文帳に追加

更に、画像信号処理部８のプリント基板２９上に搭載されているレシーバ回路２４、シェーディング補正回路２５が、伝送部２７の画像信号処理部８との接続端側に近接した位置に搭載されることとしてもよい。 - 特許庁

To provide an inspecting device for a shape defect, etc., which can detect a defect of a printed board surface as to many items and a defect on the mounted board such as component absence, polarity inversion, a wrong article name, and fitting abnormality more speedily and automatically through optical processing.例文帳に追加

多項目のプリント基板表面の欠陥、また、実装基板上での部品欠落、極性反転、品名相違、取付異状、などの欠陥を、光学的処理により迅速、かつ、自動的に検出することができる形状欠陥等の検査装置を提供する。 - 特許庁

When the sub power is supplied to the PC board 41, a PWOK signal is output to the ATX power source 70 by the processing of a CPU 46 according to BIOS, and main power is supplied to the PC board 41 from the ATX power source 70.例文帳に追加

ＰＣボード４１にサブ電源が供給されると、ＢＩＯＳに従ったＣＰＵ４６の処理によってＰＷＯＫ信号がＡＴＸ電源７０に出力され、ＡＴＸ電源７０からＰＣボード４１へのメイン電源供給が行われる。 - 特許庁

To provide a metal cover, the manufacturing method of the metal cover and a press processing mold used for the manufacturing of the metal cover capable of preventing malfunction such as a short circuit in a board and electronic parts when the metal cover is joined on the board and the electronic parts are sealed.例文帳に追加

金属蓋を基板に接合して電子部品を封止したときに、基板や電子部品にショート等の不具合が生じるのを防止することができる金属蓋、金属蓋の製造方法及び金属蓋の製造に用いるプレス加工金型を提供すること。 - 特許庁

At the return to the normal power supply, a subadministrative MPU 1740a of a subadministrative board 1740 already completes starting before the main control MPU 1700a as microprocessor of the main control board 1700 begins a timer interrupt processing on the main control side.例文帳に追加

復電時には、サブ統合基板１７４０のサブ統合ＭＰＵ１７４０ａは、主制御基板１７００のマイクロプロセッサである主制御ＭＰＵ１７００ａが主制御側タイマ割り込み処理を行う前に、すでに起動完了している状態となっている。 - 特許庁

Then, an authentication program 11a and a preliminary authentication program 11b are stored in a boot ROM 11 on the gaming board 10, and a CPU 17 on the side of the gaming board 10 performs authentication processing by the preliminary authentication program 11b to the authentication program 11a.例文帳に追加

そして、ゲーミングボード１０には、認証プログラム１１ａおよび予備認証プログラム１１ｂがブートＲＯＭ１１に記憶されており、ゲーミングボード１０側のＣＰＵ１７が、認証プログラム１１ａに対し予備認証プログラム１１ｂによる認証処理を行う。 - 特許庁

Each inner board asynchronously executes arithmetic operations with each CPU unit (ST12, ST32), their arithmetic operation execution results are not written in a memory during execution of the arithmetic operations and transferred from the inner board to the CPU units during synchronization processing with the CPU units (ST14, ST34).例文帳に追加

各インナーボードは、各ＣＰＵユニットと非同期で演算実行し（ＳＴ１２，ＳＴ３２）、その演算実行結果は、演算実行中はメモリへの書き込みを行わず、ＣＰＵユニットとの同期処理中にインナーボードからＣＰＵユニットに転送する（ＳＴ１４，ＳＴ３４）。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed wiring board comprises a step of masking a part except a laser irradiating part in the case of laser processing, in the method for forming the surface via hole of the multilayer printed wiring board with the surface via hole for connecting an inner layer circuit to a copper layer.例文帳に追加

内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板のサーフェイスビアホールを形成する製造方法において、レーザ加工する際、レーザ照射部分以外をマスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A bonding equipment is equipped with: a plasma processing device for performing a plasma cleaning treatment on a circuit board; an ultraviolet-ray irradiation device for irradiating two or more electronic components transferred by a component feeder with ultraviolet rays; and a bonding head which bonds the electronic components on the circuit board.例文帳に追加

接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。 - 特許庁

This invention may be also applicable to an electrical junction box 10 equipped with the circuit structure, a case 30 accommodating the circuit board 20 inside and having a signal processing section, and a connector for signal connection 21 that connects the circuit board 20 with the signal connection section.例文帳に追加

また、本発明は、上記の回路構成体と、信号処理部を有し、回路基板２０を内部に収容するケース３０と、回路基板２０と信号処理部を接続する信号接続用コネクタ２１とを備えた電気接続箱１０に適用してもよい。 - 特許庁

The board 13 is constituted of a connector for connection 14 with the board 1, an interface control circuit 16 with a host system 19, a connector for connection 17 with the host system 19, an SPM(Spindle Motor)/VCM(Voice Coil Motor) control circuit 18 and an arithmetic processing circuit 15.例文帳に追加

印刷回路板１３は、印刷回路板１との接続用コネクタ１４と、上位システムとのインタフェース制御回路１６と、上位システム１８との接続用コネクタ１７と、ＳＰＭ(Spindle Motor)／ＶＣＭ(Voice Coil Motor)制御回路１８と、演算処理回路１５とから構成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hybrid multilayer circuit board where a burr is not made during processing of through-holes, and the surface of a copper foil of an outer layer material in the case of stacking is protected from sticking of a foreign matter in the manufacturing method of the hybrid multilayer circuit board.例文帳に追加

混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生ぜず、また積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus which prevents a loss of correction data on each LED at the time of replacement of a main board and thereby enables a reduction in burden of the work for replacement of the main board while avoiding an increase of a data processing load of an LED print head and complication of the structure thereof.例文帳に追加

ＬＥＤプリントヘッドのデータ処理負荷の増大及び構成の複雑化を回避しつつ、メインボードの交換時に各ＬＥＤの補正データが失われるのを防止して、メインボードの交換作業の負担を軽減できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer paperboard having excellent heat insulating properties, heat retaining properties and processing/laminating/box-making suitability to a corrugated board sheet, a corrugated board packaging container, an interior packaging container, etc., and an excellent printability, and the packaging container using the multilayer paperboard.例文帳に追加

優れた断熱性、保温性を有し、また段ボールシート、段ボール包装容器、内装包装容器などへの加工・貼合・製函適性に優れ、さらに印刷適性にも優れる多層抄き板紙及びこの多層抄き板紙を用いた包装容器を提供する。 - 特許庁

To restrain breakage of printed wiring base board lowering of die strength and life in the case of manufacturing a packaging board including printed circuit boards opposite to each other at a relatively short space through a relatively long straight line part by push-back processing.例文帳に追加

相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板を含む実装用基板をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制すること。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein defects caused by warping can be avoided while at the same time the processing time can be shortened by suppressing a warp of a circuit board and, at the same time, reducing the number of connecting means in manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程での回路基板の反りを小さく抑えながらも連結手段数を減らし、反りに起因する不具合の回避と、連結手段カットの加工時間削減の両方を実現した回路基板とそれを用いた携帯情報機器を提供すること。 - 特許庁

The each of device manufacturing processing systems (the exposure device 13, an in-line prior measuring test equipment 14a, an in-line post measuring test equipment 14b etc.) is equipped with an optical channel board 20, and connected to a high-speed telecommunication network N2 through the optical channel board 20.例文帳に追加

各デバイス製造処理装置（露光装置１３、インライン事前測定検査装置１４ａ、インライン事後測定検査装置１４ｂ等）は、オプティカルチャネルボード２０を備えており、このオプティカルチャネルボード２０を介して高速通信ネットワークＮ２に接続されている。 - 特許庁

Then, the distributed material 208 is read by a scanner 103, the white board 207 is photographed by a digital camera 206, and image data of the distributed material 208 and the photographed image data of the white board 207 are entered in a multifunction apparatus 201, so that association processing is performed based on the marks.例文帳に追加

その後、配布資料２０８をスキャナ部１０３で読み取り、ホワイトボード２０７をデジタルカメラ２０６で撮影して、複合機２０１に配布資料２０８の画像データとホワイトボード２０７の撮影画像データとを取り込み、マークに基づいて関連付け処理を行う。 - 特許庁

To provide a board transporting system meeting the required processing ability while the board transporting conditions for a process device are met, capable of decreasing the initial cost and the running cost by eliminating the factors to cause a quality drop of the products, and constructing a production line of good easiness in executing the work.例文帳に追加

プロセス装置の基板搬送条件を満たしながら所望の処理能力を満足できるとともに、製品の品質低下要因を排除しイニシャルコスト及びランニングコストを削減し、さらに作業性の良いラインを構築できる基板搬送システムを提供する。 - 特許庁

A piece of a corrugated board blank constitutes a corrugated board box, and cut line displays by printing processing and/or perforation cut lines formed by a cutting blade or a punching die are provided on the one piece corrugated board blank so that at least two blanks for smaller boxes can be cut off from the blank.例文帳に追加

１個の段ボール箱を構成する１ピースの段ボールブランクであり、該ブランクから、少なくとも２個の小箱用ブランクが切取りできるように、印刷加工によるカットライン表示及び／又は切刃若しくは抜き型により形成したミシン目カットラインが前記１ピースの段ボールブランクに設けられていることを特徴とする段ボールブランクである。 - 特許庁

The proximity sensor includes a circuit board 30 provided with a processing circuit, the light emitting element 32 mounted on a surface 30a of the circuit board 30, and a translucent cylindrical light guide 43 surrounding a portion of the circuit board 30 having the light emitting element 32 mounted thereon and guiding the emitted light from the light emitting element 32 to be irradiated to an outside.例文帳に追加

近接センサは、処理回路が設けられた回路基板３０と、回路基板３０の表面３０ａ上に実装された発光素子３２と、回路基板３０の発光素子３２が実装された部分を取り囲み、発光素子３２からの出射光を導光して外部に向けて照射する透光性の筒状導光部４３とを備える。 - 特許庁

When an emergency stop operation switch 17 of an emergency stop monitor control board 16 is operated, a plant controller board 13 applies emergency stop by software processing to the equipment being the target of emergency stop, and interrupts the output of a start instruction to the equipment being the target of emergency stop according to a contact signal contact-amplified by an emergency stop relay board 19.例文帳に追加

プラント制御装置盤１３は、緊急停止監視制御盤１６の緊急停止操作スイッチ１７が操作されたとき、緊急停止対象機器に対してソフトウェア処理で緊急停止を行うと共に、緊急停止リレー盤１９で接点増幅された接点信号により緊急停止対象機器に起動指令の出力を阻止する。 - 特許庁

To provide a small-diameter coaxial cable having an advantageous structure for performing terminal processing which is used for forming wiring on a wiring board, to provide a multilayer wiring board having an advantageous structure for making a noise countermeasure which is structured by using the coaxial cable, and to provide an efficient manufacturing method of the multilayer wiring board.例文帳に追加

配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer printed wiring board for manufacturing efficiently a wiring board made of a thin material and base material which do not depend upon constituents, without lowering the productivity and without requiring a preventive deformation measure in the working process and a modification of the manufacturing equipments, in addition to the prevention of breakage and cracks in the wiring board manufacturing process as well as the generation of involvement in the line processing.例文帳に追加

配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材，基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Whether a CODEC-2 device 1022 on a RIP board 230 can be used or not is determined, and when determining that the device 1022 can not be used, a CODEC-1 device 1011 on a controller board 1000 is substituted for the device 1022, so that even in an unusable state of the device 1022 on the RIP board 230, required encoding processing can be performed.例文帳に追加

ＲＩＰボード２３０側にあるＣＯＤＥＣ−２デバイス１０２２が使用できるか否かを判定し、使用できないと判定した場合、コントローラボード側にあるＣＯＤＥＣ−１デバイス１０１１を代替使用することにより、ＲＩＰボード２３０のＣＯＤＥＣ−２デバイス１０２２が使用不能な状態においても所望とする符号化処理が行える。 - 特許庁

To provide a copper foil for a circuit board which has a sufficient bending resistance characteristic even after surface processing such as surface roughing processing using roughing plating even when a final cold rolling processing degree is ≤90% in a rolled copper foil, and which can achieve further improvement of the bending resistance characteristic even when the rolling processing degree is increased by controlling a recrystallization temperature.例文帳に追加

圧延銅箔の場合に最終冷間圧延加工度を９０％以下とした場合でも、粗化めっきによる粗面化処理等の表面処理後にも十分な耐屈曲特性を有すること、また再結晶温度をコントロールして圧延加工度を上げていった場合でも、さらなる耐屈曲特性の向上を達成することを可能とした回路基板用銅箔を提供する。 - 特許庁

The main control board 1 executes: a command output processing (ST44) for outputting the control command to a command output port as necessary; strobe output processing (ST47 and ST49) for outputting a strobe signal STB to a specific sub control board which should receive the output control command; and return processing (ST38 and ST40) for regularly making the strobe signal return to an initial state.例文帳に追加

主制御基板１では、必要に応じてコマンド出力ポートに制御コマンドを出力するコマンド出力処理（ＳＴ４４）と、コマンド出力処理の実行後に、前記出力された制御コマンドを受信すべき特定のサブ制御基板に対して、ストローブ信号ＳＴＢを出力するストローブ出力処理（ＳＴ４７，ＳＴ４９）と、定期的にストローブ信号を初期状態に復帰させる復帰処理（ＳＴ３８，ＳＴ４０）とを実行している。 - 特許庁

A base board unsupported part 27 based on the reverse side superposing margin part 16 of the end part of the surface-mounting material 14, is processed by fitting the end part processing material 23 having thermal insulation performance and waterproofness.例文帳に追加

表装材１４の端部の裏側重ね代部１６に基づく基板非支持部２７は、断熱性及び防水性を有する端部処理材２３が嵌め込まれて処理される。 - 特許庁