「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(669ページ目) - Weblio英語例文検索

In an LED package, a low elastic modulus layer 17 having an elastic modulus lower than that of a package body 10 is provided on a mounting surface side to a mounting substrate 20 in the package body 10 which mounts an LED chip 11.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ１１を実装するパッケージ本体１０における実装基板２０に対する実装面側に、当該パッケージ本体１０に比べて弾性率が低い低弾性率層１７を設ける。 - 特許庁

To provide a porous ceramic membrane excellent in durability, capable of preventing the exposure of its substrate caused by the elution of an alkali present in its glass seal layer disposed on the outer peripheral edge A and inner peripheral edge B thereof, and a method of producing the same.例文帳に追加

外周エッジ部Ａや内周エッジ部Ｂにおけるガラスシール層のアルカリ溶出に起因する基材露出を回避し、耐久性に優れたセラミック多孔質膜およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a new radiation-sensitive composition for colored layer formation giving pixels and a black matrix which are excellent in adhesion to a substrate and solvent resistance even at a small amount of light exposure and produce no residue on development.例文帳に追加

低露光量においても基板との密着性、耐溶剤性に優れ、且つ現像残渣の生じることのない画素およびブラックマトリックスを与える新規な着色層形成用感放射線性組成物を提供する。 - 特許庁

A stress relax member 30 consisting of a high thermal conductivity material and having a stress absorption space is metal bonded between the metal layer 12 of the insulating substrate 10 and the upper case 41 of the heat sink 40.例文帳に追加

絶縁基板１０の金属層１２とヒートシンク４０の上側ケース４１との間には、高熱伝導性材料からなり、かつ、応力吸収空間を有する応力緩和部材３０が金属接合されている。 - 特許庁

The separator for the fuel cell is manufactured by covering the surface of a substrate 1 containing resin and conductive fillers with the expanded graphite sheet having a sulfuric acid component of 10 ppm or less, and having a thickness of an expanded graphite layer 2 of 20-100 μm.例文帳に追加

樹脂及び導電性フィラーを含む基材１の表面を、硫酸分が10ppm以下である膨張黒鉛シートで被覆し，膨張黒鉛層２の厚さが20〜100μｍであることを特徴とする燃料電池用セパレータ。 - 特許庁

A p^+-diffusion layer 7 is arranged in the n-well 2 near a portion wherein directions of the VDD wiring 1 and the substrate bias VDD2 wiring 5 intersect, and electrically connected to the VDD wiring 1 via a contact.例文帳に追加

Ｐ＋拡散層７が、ＶＤＤ配線１と基板バイアスＶＤＤ２配線５方向が交差する部分の近傍におけるＮウェル２内に配され、ＶＤＤ配線１とコンタクトを介して電気的に接続される。 - 特許庁

This process film for the wet type production of synthetic leather is characterized by disposing a peeling layer comprising a polyolefin-based resin and having a peeling property controlled by a corona treatment on at least one side of a substrate comprising a synthetic resin film.例文帳に追加

合成樹脂フィルムからなる基体の少なくとも片面に、コロナ処理により剥離制御されたポリオレフィン系樹脂からなる剥離層を設けたことを特徴とする湿式合成皮革製造用工程フィルムである。 - 特許庁

A sample is acquired by forming a resin 13 layer on the thin film 12 side of a substrate 11 on which the thin film 12 is laminated, and after mounting an AE sensor 21 on the sample 1, the sample 1 is cooled to exfoliate the thin film 12.例文帳に追加

薄膜１２が積層された基板１１の薄膜１２側に樹脂１３層を形成したものを試料１とし、試料１にＡＥセンサ２１を取り付けた後、試料１を冷却し薄膜１２を剥離させる。 - 特許庁

In this method for forming a coupled substrate, ions of a semiconductor material are implanted into a depth selected by a wafer on the surface of a wafer 15 of a single crystal semiconductor material, and an amorphous layer of the semiconductor material is formed at a position adjacent to the surface.例文帳に追加

単結晶半導体材料のウエハ１５表面に、そのウエハの選択された深さへ半導体材料のイオンを注入させ、表面に隣接した位置に、半導体材料のアモルファス層を形成させる。 - 特許庁

A monolayer type organic photosensitive layer containing an electric charge generating agent, a hole transport agent and at least one of an electron transport agent and an electron accepting compound is disposed on an electrically conductive substrate.例文帳に追加

導電性基体上に電荷発生剤、正孔輸送剤、並びに電子輸送剤及び電子受容性化合物を含有し、正孔輸送剤は下記一般式（１）、（２）及び（３）で表される有機化合物である。 - 特許庁

A via hole 2 penetrating from a first flat surface 1a to a second flat surface 1b is formed in a semiconductor substrate 1, and an electrode pad layer 4 that is a bottom 2a of the via hole 2 is provided on the second flat surface 1b.例文帳に追加

半導体基板１には、一方の平面１ａから他方の平面１ｂに貫通するビアホール２が形成され、ビアホール２の底部２ａとなる電極パッド層４が他方の平面１ｂに設けられている。 - 特許庁

At a portion between the piezoelectric materials 48, a common wire 62 is provided to the top of the resistor 70 on the substrate 52 via interlaminar insulation layers 54, 56 therebetween, and a protection layer 58 is formed on the common wire 62.例文帳に追加

また、各圧電体４８の間では、基板５２上の抵抗体７０の上部に層間絶縁層５４、５６を介して共通配線６２が配設され、共通配線６２の上部に保護層５８が形成されている。 - 特許庁

The strip-like cathode layer 2 of SSC or the like, and the permeable strip-like anode layers 3_1, 3_2 of rhenium metal powder or the like are arranged on the upper face of the solid organic substrate 1 such as a polyester film in parallel at prescribed intervals.例文帳に追加

ポリエステルフィルム等の固体有機物基板１の上面に、ＳＳＣ等の帯状カソード層２と、レニウム金属粉末等の透過性の帯状アノード層３_１、３_２とを所定間隔空けて並行配列する。 - 特許庁

To obtain an active energy ray-curable resin composition for forming a protective layer having excellent curing properties, scuff resistance, hardness, adhesiveness, transparency, etc., on the surface of a cyclic olefin-based substrate.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂基材の表面に、硬化性、耐擦傷性、硬度、接着性、透明性等に優れた保護層を形成するための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing a nitride semiconductor epitaxial wafer, an intermediate layer 2 obtained by implanting ions including hydrogen, nitrogen, oxygen, or etc., into the vicinity of the surface of a sapphire substrate 1 is formed as amorphous structures, thereby absorbing and relieving deformation to reduce cracks and warpage.例文帳に追加

サファイア基板１の表面近傍に水素や窒素、酸素等のイオンを打ち込むことにより得られる中間層２は、アモルファス的な構造となるため、歪みを吸収、緩和し、クラックや反り等が低減する。 - 特許庁

(3) On at least one side of the inner layer core substrate, a laminate is formed by laminating the one side copper clad laminate formed in the processes (1, 2) such that the copper foil is directed toward the outer surface.例文帳に追加

（３）内層コア基板の少なくとも片面に、前記工程（１）、（２）で作製された片面銅張積層板を、銅箔が外面を向く様に積層体を形成し、前記部品実装部に層間導通部を形成する。 - 特許庁

After removing the first resist pattern 41, a second resist pattern 43 is formed on the opposite sides of the copper clad substrate 20 to cover the plated coating 42 and the copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern 14.例文帳に追加

第１のレジストパターン４１を除去した後、銅張り基板２０の両面に、めっき被膜４２を覆うと共に配線パターン１４となる部位の銅層２１を覆う第２のレジストパターン４３を形成する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive composition for forming colored layer, which is excellent in adhesion to a substrate, and cleaning property with an organic solvent, and from which pixels having a high-definition excellent pattern profile can be formed.例文帳に追加

基板との密着性に優れ、かつ有機溶剤による洗浄性にも優れ、高精細で優れたパターン形状を有する画素形成できる着色層形成用感放射線性組成物を提供する。 - 特許庁

When the resin injecting hole part is formed, the cut tape substrate piece and an adhesive layer 503B are prevented from entering the mold 504 and adhering to the molding surface of the mold 504.例文帳に追加

このため、樹脂注入用孔部の形成時に、テープ基材の切り取り片や粘着層５０３Ｂが成形用モールド５０４内へ入り込んで、成形用モールド５０４の成形面に付着することが抑制される。 - 特許庁

The resistive element comprises two or more kinds of electric conduction layers containing an electric conductive film 4 and a diffusion layer 5, and a position specifier 4a for specifying a region to the semiconductor substrate 1 consisting of the same material as the electric conductive film.例文帳に追加

抵抗素子は、導電膜４と拡散層５を含む２種類以上の導電層と、導電膜と同一材料により構成され、半導体基板１に領域を規定する位置規定部４ａとを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can reduce damages to the substrate or the influence on the environment, and to work a resin layer to a planarized state as a protective film, at a low cost without complicated steps.例文帳に追加

基板への損傷や環境への影響を低減すると共に、複雑な工程を必要とせずに、保護膜となる樹脂層を低コストで平坦に加工することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hard coat film remarkably suppressed in curling properties, realizing high pencil hardness and excellent in scratch resistance, the adhesiveness between a hard coat layer and a transparent substrate, damage resistance, and leveling properties.例文帳に追加

ハードコートフィルムにおいて、フィルムのカール性が顕著に抑制され、且つ高い鉛筆硬度を実現し、耐引っ掻き性、ハードコート層と透明基板間の密着性、耐擦傷性、レベリング性の優れたハードコートフィルムが得られる。 - 特許庁

When the lead-out wiring 17, 18 leading to the electrodes 12, 15 of the organic electroluminescent element and the connecting terminals 23, 24 of the drive circuit are jointed, the substrate 11 on which an organic electroluminescent layer 14 is formed is cooled.例文帳に追加

有機電界発光素子の電極１２，１５に導通する引出配線１７，１８と、駆動回路の接続端子２３，２４とを接合する際に、有機電界発光層１４が形成されている基板１１を冷却する。 - 特許庁

The GaN substrate 15' is etched as far as the n-GaN contact layer 16 with a width 100 μm, parallel to the strip formed on a p-electrode surface to form a groove, and an n-electrode 28 comprising Ti/Au is formed on the surface of the groove.例文帳に追加

ＧａＮ基板15'に、ｐ電極面に形成されたストライプと平行に、幅１００μｍでｎ−ＧａＮコンタクト層16までエッチングして溝を形成し、その溝の表面にTi/Auよりなるｎ電極28を形成する。 - 特許庁

Since the adhesive layer 11 contains an adhesive material 111 and granular spacers 112, a height of the mask member 12 from a main surface 90 of the substrate 9 becomes nearly equal to a diameter of the spacers 112.例文帳に追加

粘着剤層１１は、粘着材料１１１および粒状のスペーサ１１２を含んでいるため、マスク部材１２の基板９の主面９０からの高さはスペーサ１１２の直径におよそ等しくされる。 - 特許庁

To provide a film forming method for obtaining a hard coating layer having excellent adhesion with a substrate and excellent adhesion between different layers in the film, and to provide a coated member which is coated by the film forming method.例文帳に追加

基体との密着性、皮膜の異層間の密着性に優れた特性を有する硬質被覆層を得るための皮膜形成方法と、この皮膜形成方法により被覆した被覆部材を提供することである。 - 特許庁

In the step of forming the element isolation layer 12, a first alignment mark used as an aligning reference of an exposure mask in a subsequent photolithography step is formed on a scribing line on the silicon substrate 11.例文帳に追加

なお、素子分離層１２を形成する工程において、引き続くフォトリソグラフィ工程における露光用マスクの位置合わせ基準となる第１アライメントマークを、シリコン基板１１上におけるスクライブラインに形成する。 - 特許庁

In particular, the counter substrate CT contains a recess RS which is arranged opposite to the light transmission part 8 and defines the thickness of the liquid crystal layer just above the light transmission part 8 to be a given value thicker than that just above the light reflection part 9.例文帳に追加

特に、対向基板ＣＴは、光透過部８に対向して配置され液晶層の厚さを光透過部８上において光反射部９上よりも厚い所定値に規定する凹部ＲＳを含む。 - 特許庁

To provide an Si substrate for magnetic recording medium, which has sufficient shock resistance, prevents machining processes and film deposition processes of a magnetic recording layer from becoming complex, has improved surface planarity, and can reduce costs.例文帳に追加

充分な耐衝撃性を有し、加工プロセスや磁気記録層の成膜プロセスを複雑なものとすることがなく、表面平坦性に優れ、しかもコストダウンを可能とする磁気記録媒体用Ｓｉ基板を提供すること。 - 特許庁

Light shielding layers 3, partition layers 14 which are formed on the light shielding layers 3 to partition color filter layers 13 and a protective layer 6 which seals the light shielding layers 3, partition layers 14 and color filter layers 13 are provided on a substrate 2.例文帳に追加

基板２上に遮光層３と、遮光層３上に形成されカラーフィルタ層１３を仕切る仕切り層１４と、これら遮光層３、仕切り層１４及びカラーフィルタ層１３を封止する保護層６とを設ける。 - 特許庁

In method of manufacturing the stuck wafer formed by sticking a wafer for active layer and a wafer for support substrate with an oxide film interposed therebetween, a silicon oxide film having a low density of not larger than 2.20 g/cm^3 before sticking is used as the oxide film.例文帳に追加

酸化膜を介して活性層用ウェーハと支持基板用ウェーハを貼り合わせて形成する貼り合わせウェーハの製造方法において、貼り合わせ前の酸化膜が、2.20g／cm^3以下の低密度シリコン酸化膜を用いる。 - 特許庁

Parts of the respective charge storage layers 53, 54 for the focus detection are arranged in a p-type silicon substrate 51 so as to be superimposed on the charge storage layer 52 for imaging when viewed from the incident direction of the incident light.例文帳に追加

入射光の入射方向から見たときに少なくとも焦点検出用電荷蓄積層５３，５４の一部は、撮像用電荷蓄積層５２と重なるように、Ｐ型のシリコン基板５１に配置される。 - 特許庁

The skin-integrated foamed molded object 1 has a substrate 2 having a recessed part 20, a skin 3 which covers the recessed part 20 and demarcates a foaming chamber 4 along with the recessed part 20 and a foaming layer 5 packed into the foaming chamber 4.例文帳に追加

表皮一体発泡成形品１は、凹部２０を持つ基体２と、凹部２０を覆い凹部２０との間に発泡室４を区画する表皮３と、発泡室４に充填される発泡層５と、を備える。 - 特許庁

The object to be analyzed contained in the sample is detected through the spectral change of the light which comes into collision with the surface of the object before and after the object is bonded to a bonding layer on the substrate of a thin film device by using the thin film device.例文帳に追加

薄膜デバイスを使用し、その基質上の結合層に対する分析対象物の結合前後の表面に当る光のスペクトル変化を通して試料中の分析対象物を検出する。 - 特許庁

The porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element is composed by coating a core metal with a porcelain enamel layer, and has a plurality of through-holes for transferring/positioning or a protrusion/recess structure at least on one side of the outer edge part.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で覆ってなり、外縁部の少なくとも一片側に搬送・位置決め用の複数個の貫通孔又は凹凸構造を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

A film of a photocatalytic substance having a Ti-O-N of Ti-O-S structure is formed on a substrate 11, and then, a water-storing substance composed of SiO2, or the like, is mixed with the film to form a composite layer 12.例文帳に追加

基板１１上に、Ｔｉ−Ｏ−ＮまたはＴｉ−Ｏ−Ｓ構造の光触媒物質の膜を形成し、その後ＳｉＯ_2等からなる蓄水物質を混合することで、複合層１２を形成する。 - 特許庁

While holding the temperature of the edge sheet parts 3 in the steel sheet 1 for forming to less than quenching temperature and/or to less than the melting point of the rust preventive layer 4, the substrate part 2 in the steel sheet 1 for forming is heated to the quenching temperature or above.例文帳に追加

成形用鋼板１の端板部３の温度を焼入れ温度未満及び／又は防錆層４の融点未満に維持しつつ、成形用鋼板１の基板部２を焼入れ温度以上に加熱する。 - 特許庁

To provide a photodiode where a high integration, high density, and shallow pinning layer are formed, and a method for manufacturing this; and to provide a photodiode where any substrate surface defect is minimized and a noise is reduced, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

高集積、高濃度及び浅いピンニング層のフォトダイオード及びその製造方法並びに基板表面欠陥を最小化して、ノイズの少ないフォトダイオード及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The food preparation material 10a is formed in such a way that a metallic vapor deposition film 24 is laminated on one side of a substrate 22, which is supported by a support layer 26 to constitute an exothermic sheet 12, and the sheet is made cubic by folding it with certain widths.例文帳に追加

飲食品調理用素材１０ａは、基体２２の片面に金属蒸着膜２４を積層し、これを支持層２６で支持してなる発熱シート１２を、一定の幅で折曲げて立体的にしたものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the electrooptical device having a flattened insulating film 284 between a substrate 20 and a light-emitting layer 60 comprises a process of laminating and forming a plurality of flattened insulating films.例文帳に追加

基板２０と発光層６０との間に平坦化絶縁膜２８４を備えた電気光学装置の製造方法であって、複数の平坦化絶縁膜を積層形成する工程を具備していることを特徴とする。 - 特許庁

A TFT(Thin Film Transistor) array substrate has a dummy signal line 36 as a short-circuit wire so as to prevent a short circuit due to electrostatic destruction to a gate line as a low-layer wire.例文帳に追加

ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板は、上層配線である信号線３３と、下層配線であるゲート線３４との間の静電破壊による短絡を防止するために、短絡配線であるダミー信号線３６を有する。 - 特許庁

To peel a resin layer from a mold by a small load without the occurrence of defective mold releasing and without setting a peeling member in a mold, an optical element substrate, an optical element, and a method for manufacturing the optical element.例文帳に追加

金型、光学素子基材、光学素子及び光学素子の製造方法において、離型不良を起こさずに且つ剥離用の部材を設けることなく、小さい荷重で金型と樹脂層とを剥離する。 - 特許庁

The image forming element has two or more polymer layers on one side of the substrate on which an image forming layer is carried and a hindered amine is contained in at least one of the polymer layers in such an amt. as to produce a stabilizing effect.例文帳に追加

基材の画像形成層を担持している側に二以上のポリマー層を有してなり、前記ポリマー層の少なくとも一層にヒンダードアミンが安定化効果を奏する量で含まれている画像形成要素。 - 特許庁

The terminal is not liable to peel and the adhesion is improved by attaching a pressure sensitive adhesive sheet obtained by laminating a pressure sensitive adhesive layer 2 on the substrate 1, on the adherend.例文帳に追加

得られた水分散型粘着剤組成物からなる粘着剤層２を基材１の上に備える粘着シートを、被着体に貼着すると、端末剥がれが生じにくく、接着性の向上を図ることができる。 - 特許庁

A heat cleaning step is carried out within the range from 680 to 720°C, and afterwards a GaAs buffer layer 16 is formed on the surface of the substrate 10, so the dull of the top between V grooves that became dull by the heat cleaning step is recovered.例文帳に追加

６８０℃から７２０℃の範囲内で熱クリーニングし、その後、基板１０の表面上にＧａＡｓバッファ層１６を形成することで、熱クリーニングにより鈍ったＶ溝間の頂部の当該鈍りを回復させる。 - 特許庁