| 意味 | 例文 |
surface mountedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10736件
The compound optical element comprises at least one optical element 2 that is mounted to one surface of a substrate 1, a semiconductor laser 3 and a light-receiving element 4 that are mounted to the other surface of the substrate 1, and an intermediate member 5 that is included between the substrate 1 and the light-receiving element 4.例文帳に追加
基板1の一面に取付けられた少なくとも一つの光学素子2と、基板1の他面に取付けられた半導体レーザ3及び受光素子4と、基板1と受光素子4との間に介在された中間部材5とを備える。 - 特許庁
To provide a wall fitting clasp for fitting a thin apparatus to a wall surface which can be used for both as an apparatus-side fitting clasp mounted to the back side of an apparatus and a wall-side clasp mounted to the wall surface by uniforming the shapes of both clasps.例文帳に追加
薄型の装置を壁面に取り付ける壁面取付金具において、装置の裏面に装着する装置側の取付金具と壁面に取り付ける壁面側の取付金具を同一の形状とし両者に兼用可能な形状とする。 - 特許庁
To provide a method capable of collectively curing an ACF and an NCF in manufacturing a connection structure including a wiring board, a first electronic component flip-chip mounted on a surface of the wiring board via the ACF and NCF, and a second electronic component flip-chip mounted on a rear surface of the wiring board.例文帳に追加
配線基板と、その表面にACFやNCFを介してフリップチップ実装された第1電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第2電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mounted electronic part that is of a sealed resin with no generation of aging, is of high reliability, and is of low-cost mass production; to provide a method for manufacturing the same, and an optical electronic device where such a surface-mounted electronic part is loaded.例文帳に追加
封止樹脂の経時変化が発生せず、信頼性が高く、低コストで量産性のある表面実装型電子部品、その製造方法およびそのような表面実装型電子部品を搭載した光学電子機器を提供する。 - 特許庁
A bracket 14 is mounted on a lower end of a telescopic balancer body 13 in such manner that it is rotatable about a specific rotational center, and a mount surface 14A of the bracket 14 is fixed to a specific surface to be mounted 2a formed on a rear part of a car body.例文帳に追加
伸縮可能なバランサ本体13の下端に所定の回動支点を中心に回動し得るようブラケット14を取り付け、ブラケット14の取付面14Aを車体後部に形成される所定の被取付面2aに固定する。 - 特許庁
A screen speaker entirely indicated by a reference numeral 100 comprises a structure which has a screen film 110 mounted on one surface of a honeycomb panel 150 as a diaphragm, and exciters 131b, 132b, and 133b mounted on the other surface of the panel 150.例文帳に追加
全体を符号100で示すスクリーンスピーカーは、振動板となるハニカムパネル150の一方の面にスクリーンフィルム110が装着され、ハニカムパネル150の他方の面にエキサイター131b,132b,133bが取り付けられた構造を有する。 - 特許庁
To provide a structure and a method for joining a lean-to roof and a wall together, which allow a facing material to be pre-mounted on a side surface of the wall to a vicinity of an upper end of a roof surface material in a factory when the lean-to roof is mounted on the wall.例文帳に追加
壁体に下屋を取り付ける際に、壁体の側面上に、屋根面材の上端部近傍まで、外装材を予め工場で取り付けておくことができる下屋と壁体との接合構造および同接合方法を提供すること。 - 特許庁
A telescopic air-conditioning duct 13 of which one end is mounted to a duct mounting hole 122 of the vehicle door 10 is connected to the rear surface of the arm rest body 21, and a register member 22 is mounted as a blow-off port of air to the front surface thereof.例文帳に追加
アームレスト本体21の背面には、一端が車輌ドア10のダクト装着孔122に装着された伸縮可能な空調ダクト13が連結されるとともに、その前面には空気の吹出口としてレジスタ部材22が装着されている。 - 特許庁
The blind mounting auxiliary bracket has a mounted section 12c mounted to the horizontal fixed mounting surface 24 and, at the same time, a first mounting section 14d and second mounting sections 18a and 18b for mounting blind mounting brackets 30 and 40 are respectively provide to the front and the lower surface.例文帳に追加
水平な該固定取付面24に取り付けられる被取付部12cを有すると共に、正面と下面に、ブラインド取付用ブラケット30、40を取り付けるための第1取付部14dと第2取付部18a、18bをそれぞれ有する。 - 特許庁
To provide a chip resistor unit which is capable of being mounted on the surface of a printed circuit board or the like even if not only the top or underside but also side of the chip resistor is sucked up by the suction surface of a mounting device, and furthermore which is capable of being mounted on a narrow land part.例文帳に追加
実装機の吸着面が上下面のみならず側面を吸着した場合においても、プリント回路基板等の表面実装を可能とし、更に狭いランド部に対して良好な実装が可能なチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁
When a photodetecting element for receiving a light converged by a lens is mounted in the photodetector, a light concentrator having an inner peripheral surface for reflecting the light on a cone converged to its depth is mounted so that the element is housed in a deepest part of the conical surface.例文帳に追加
受光装置にレンズの集光した光を受ける受光素子を装着する際に、奥に狭くなる円錐で光を反射する内周面を有する集光体を、受光素子が円錐面の最深部に収まるように取り付ける。 - 特許庁
In the surface light source unit 3, a plurality of chip-shaped LEDs 333 as the light emitting elements are mounted on an LED mounting substrate 330 of a multilayered wiring structure and the substrate is disposed so that the surface on which the LEDs 333 are mounted faces downward.例文帳に追加
面光源ユニット3において、発光素子としての複数のチップ形のLED333は、多層配線構造のLED実装基板330に実装され、この基板は、LED333が実装されている面を下向きに配置されている。 - 特許庁
A magnet J1 with the N pole on the surface is mounted at a part near one end of a changeover valve 54 of a crank mechanism 50 which makes a crank motion according to the consumption of the gas and a magnet J2 with the S pole on the surface is mounted at a part near the other end thereof.例文帳に追加
ガスの消費に応じてクランク運動するクランク機構50の切替弁54のうち、一端近傍部にN極を上側にした磁石J1を取り付け、他端近傍部にS極を上側にした磁石J2を取り付ける。 - 特許庁
A tank frame 5 for supporting a hydrogen tank 1 provided below the vehicle floor is mounted to the lower surface of the vehicle, and also the rear frame 13 having the strength lower than that of the tank frame 5 is mounted to the lower surface of the vehicle on the further rear side than the tank frame 5.例文帳に追加
車両のフロア下にて水素タンク1を支持するタンクフレーム5を、車両の下面に取り付けるとともに、タンクフレーム5より車両後方側の車両の下面に、タンクフレーム5に比較して強度の低いリヤフレーム13を取り付ける。 - 特許庁
A counter weight 20 is constituted of a counter weight main body 21 which is mounted on a vehicle body and forms an external appearance surface 21a and counter weights for adjusting weight (an A weight 22, a B weight 23) which are mounted on the back surface side of the counter weight main body 21.例文帳に追加
車体に取り付けられて外観面21aを成すカウンタウェイト本体21と、このカウンタウェイト本体21の背面側に取り付けられる重量調整用カウンタウェイト(Aウェイト22,Bウェイト23)とからカウンタウェイト20が構成される。 - 特許庁
To provide a high capacity surface mounted capacitor which easily forms a uniform insulation resin layer for electrically insulating an anode part and a cathode part, prevents short circuits, and has a small leakage current in a capacitor element forming the surface mounted capacitor.例文帳に追加
表面実装型コンデンサを構成するコンデンサ素子において、陽極部と陰極部を絶縁するために、容易に均一な絶縁樹脂層を形成し、ショートの発生がなく、漏れ電流が小さく、かつ高容量の表面実装型コンデンサを提供する。 - 特許庁
The rotor 4 further comprises a rotor iron core 42, a plurality of permanent magnets mounted to the external circumferential surface of the rotor iron core 42 in the circumferential direction, keeping an interval and protection rings 44 mounted for covering the external circumferential surface of permanent magnets 43.例文帳に追加
ロータ4は、ロータ鉄心42と、ロータ鉄心42の外周面に周方向に間隔をおいて装着された複数個の永久磁石43と、永久磁石43の外周面を覆うよう装着された保護リング44とを備えている。 - 特許庁
One surface of a first circuit board 10 is connected to an upper surface of a base plate 1, a semiconductor chip (a power MOSFET, a flywheel diode) 11 is mounted on the upper surface of the first circuit board 10, and an electrolytic capacitor 16 is mounted on the upper surface of the circuit board 10 via conducting plates 13, 15 for placing a capacitor.例文帳に追加
ベースプレート1の上面に第1の回路基板10の一方の面が接合され、第1の回路基板10の上面には半導体チップ(パワーMOSFET、フライホイールダイオード)11が実装されているとともに、回路基板10の上面には電解コンデンサ16がコンデンサ載置用導電板13,15により実装されている。 - 特許庁
A lead foot insertion mounting device(LMD) 14 and a surface mounting device(SMD) 13 mounted on the soldering surface of the lead insertion mounting device 14 are flow soldered to the conducive parts of a circuit board 11 and then the surface mounting device 13 mounted on the same surface as the lead insertion mounting device 14 is reflow soldered.例文帳に追加
リード足実装部品(LMD)14およびリード足挿入実装部品14の半田付け面に実装した表面実装部品(SMD)13と、回路基板11の導電部分をフロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部品14と同一面に実装した表面実装部品13をリフロー工法で半田付けするものである。 - 特許庁
Electronic components are connected and mounted by reflowing on one surface (surface A) of a wiring board by using Sn-(0.01-4.0 wt.%)Ag solder, and electronic components are connected and mounted by flowing on the other surface (surface B) of the wiring board by using Sn-(0.01 to 2.0 wt.%)Cu solder.例文帳に追加
電子部品を配線基板の片面(A面)にSn−(0.01〜4.0wt%)Agはんだを用いてリフローで表面接続実装し、電子部品を前記配線基板の他面(B面)にSn−(0.01〜2.0wt%)Cuはんだを用いてフローで接続実装して構成することを特徴とする実装構造体および実装方法である。 - 特許庁
In a method for mounting electronic components to a flexible printed wiring board, when the electronic components are mounted to a surface of the flexible printed wiring board, after the flexible printed wiring board is fixed to a surface of an adhesive layer of a fixing plate having the adhesive layer on the surface, the electronic components are mounted to the surface of the flexible printed wiring board.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法は、フレキシブルプリント配線板の表面への電子部品の実装に際して、表面に粘着性層を有する固定板の粘着性層表面に、フレキシブルプリント配線板を固定した後、前記フレキシブルプリント配線板の表面に電子部品を実装することを特徴とする。 - 特許庁
This seat for a vehicle is provided with a mounting plate 20 mounted on the car body frame side, a base member 7 demoutably mounted on the mounting plate, the foam 8 mounted on the upper side of the base member 7 and used as an elastic 'cushion member', and a seat surface 9 demountably mounted to cover the foam 8.例文帳に追加
車体フレーム側に取り付けられる取付プレート10と、該取付プレート10に着脱自在に取り付けられたベース部材7と、該ベース部材7の上側に設けられた弾性を有する「クッション部材」としてのフォーム8と、該フォーム8を覆うように着脱自在に装着されたシート表皮9とを有する。 - 特許庁
To provide an LED unit which can prevent a joining portion connecting an electrode of a surface mounted LED and the end of a circuit pattern of a wiring board from cracking or peeling off from the electrode of the surface mounted LED due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the surface mounted LED and the wiring board, and then can improve reliability.例文帳に追加
表面実装型LEDと配線基板との熱膨張率の差に起因して、表面実装型LEDの電極部と配線基板の回路パターンにおける端子部との間を接続している接合部にクラックが生じたり接合部が表面実装型LEDの電極部から剥離したりするのを防止することができ、信頼性を高めることができるLEDユニットを提供する。 - 特許庁
To simplify the attachment of an emission irradiator that is made up of a box-shaped body case provided with a mounted surface 10 to be mounted to a target surface for mounting, a reflection plate to reflect light and a rod-shaped lamp and the body case of which is mounted to the target surface by a fixture 2 in a spliced state and attach that stably.例文帳に追加
取付対象面に取付けられる被取付面10と光反射用の反射板とを具備する箱状の本体ケースと棒状のランプとからなる構成であって、取付用金具2により前記取付対象面に前記本体ケースが添設状態に取付けられる発光照射器において、発光照射器の取付けを簡便にすると共に安定的に取付けができること。 - 特許庁
This central insert 2 is mounted in a central pocket 11 demarcated by a bottom part surface 14, a rear end part supporting surface 16, a side supporting surface 15 of a bulkhead 24 and the inside 17 of an end edge 13.例文帳に追加
中央インサート(2)は、底部表面(14)と、後端部支持表面(16)と、隔壁(24)の側方支持表面(15)と、端縁(13)の内側(17)とによって画定されている中央ポケット(11)内に取り付けられている。 - 特許庁
A capping member 10 which is in contact with a nozzle forming surface of a recording head 15 and seals the nozzle forming surface and a wiping member 11 which can be slidably in contact with the nozzle forming surface of the recording head 15 are mounted on a cap holder 31.例文帳に追加
記録ヘッド15のノズル形成面に当接してノズル形成面を封止するキャップ部材10と、記録ヘッド15のノズル形成面に摺接し得るワイピング部材11とがキャップホルダ31上に配置されている。 - 特許庁
In a circuit module (1), a conductor surface (23c) is exposed from the surface of a mounted square terminal (21), and a rounded part or a chamfered part (23a and 23b) are formed at all the corners of four sides surrounding the conductor surface (23c).例文帳に追加
回路モジュール(1)において、実装された角型端子(21)表面に導体面(23c)を露出させ、当該導体面(23c)を囲む四辺の角部全長に丸み部又は面取り部(23a,23b)を施しておく。 - 特許庁
In a surface acoustic wave element SAW 1, an electrode forming face 201 is mounted above a surface 101 of the multi-layered substrate 100 while opposing to the surface 101 of the multi-layered substrate 100 at a prescribed interval d1.例文帳に追加
弾性表面波素子SAW1は、電極形成面201が所定の間隔d1を保って多層基板100の表面101に対向して、多層基板100の表面101上に搭載されている。 - 特許庁
A first ink impact surface 60a and a second ink impact surface 61a are formed in the first depressed portion and the second depressed portion, respectively, by the surface of an ink absorbing member 6 mounted inside of the first depressed portion and the second depressed portion.例文帳に追加
第1凹部および第2凹部の内部に装填されるインク吸収部材6の表面により、第1凹部内に第1インク着弾面60aを、第2凹部内に第2インク着弾面60aをそれぞれ形成する。 - 特許庁
The entire surface area of the color key (10) is smaller than the buccal and/or labial surface area, that is to say the vestibular surface area of two teeth, and the color patterns (12) are adjacent to one another and particularly mounted to one single tooth.例文帳に追加
前記カラーキー(10)の総面積が2本の歯の頬側面および/または唇側面、すなわち前庭面よりも小さく、各カラーパターン(12)が互いに隣接して存在し、特に1本の歯の上に取り付けられる。 - 特許庁
To provide a circuit board having, on a surface, a recessed part for mounting a surface mounting component, a sealing resin being efficiently supplied into the recessed part after the surface mounting component is mounted.例文帳に追加
表面実装部品を搭載するための凹部が表面に形成された回路基板であって、表面実装部品を搭載した後に、凹部内への封止樹脂の付与を能率的に行なうことができるようにする。 - 特許庁
A multilayer structure has a semiconductor element 15 which is mounted on a first major surface 11a and a conductive layer 13 which is arranged on a second major surface 11b of a substrate 11 and recedes from a side surface 11s of the substrate 11.例文帳に追加
積層構造体は、第1主面11aに搭載された半導体素子15と、基板の第2主面11bに設けられ、基板11の側面11sから後退した導電層13と、を有する。 - 特許庁
The wiring pattern formation surface of the transparent substrate 210 is mounted in contact with a substrate surface of a printed substrate 215 with a drive circuit for driving the light sources of the surface light-emitting semiconductor laser array chip 211, for circuit connection.例文帳に追加
透明基板210の配線パターン形成面を、面発光型半導体レーザアレイチップ211の各発光源を駆動する駆動回路が形成されるプリント基板215の基板面に当接して装着し、回路接続がなされる。 - 特許庁
The outer edge of the mounting plate is mounted to each support rail using a mounting bolt 44 inserted from an insertion hole 12b that reaches the outer surface of the moving body from the inner surface facing the back surface of each support rail.例文帳に追加
各支持レールに対する取付プレートの外側縁の取り付けは、各支持レールの裏面と対向する内面から移動体の外表面に達する挿入孔12bから挿入した取付ボルト44により行う。 - 特許庁
A second conductive part 42 is exposed at the holding part 3, and the first conductive part 41 abuts against a mounting surface F when the case 2 is mounted such that its one surface side faces the mounting surface F.例文帳に追加
また、把持部3において導電性の第2導電部42が露出しており、一方面側を載置面Fに対向させてケース2を載置したときに第1導電部41が載置面Fと当接するように構成されている。 - 特許庁
To surely mount an external facing material to the surface of a skeleton together with the adjustment of unevenness, while maintaining an interval as short as possible between the surface of the skeleton of a building of RC construction and the external facing material mounted on the surface of the skeleton.例文帳に追加
RC造建築物の躯体表面とこれに取り付けられる外装材との間の間隔をできるだけ狭く保ちながら、外装材を、不陸を調節しつつ確実に躯体表面に取り付けること。 - 特許庁
This shirt-finishing machine is equipped with a pressing stand 2 having a convex upper surface 2a on which the collar 1a of a shirt 1 is mounted, and a pressing iron 3 having a concave ironing surface 3a which presses the upper surface 2a of the pressing stand 2.例文帳に追加
シャツ1のカラー1aを載置させる凸湾曲状の上面2aを有するアイロン台2と、このアイロン台2の上面2aを押圧する凹湾曲状の鏝面3aを有するプレス鏝3とを備える。 - 特許庁
This surface plate for finish polishing using a flexible polishing film comprises a plurality of grooves parallel to the surface of the surface plate on which the flexible polishing film is mounted.例文帳に追加
本発明の仕上研磨用定盤は、柔軟な研磨フィルムを用いた仕上研磨用定盤において、柔軟な研磨フィルムを搭載する定盤の面に複数の平行な溝を設けることを特徴としている。 - 特許庁
The packing is previously engaged/mounted on the inner peripheral surface of the union nut, and under this condition, a female screw on the inner peripheral surface of the union nut is engaged with the male screw cut on the outer peripheral surface of the cell body.例文帳に追加
ユニオンナットの内周面へは、予めパッキンを嵌合装着した状態でユニオンナット内周面の雌螺子をセル本体の外周面に刻設した雄螺子を螺着することを特徴とする可視化窓。 - 特許庁
The substrate-chucking device 10 has the mounting surface 11 on which a substrate which is to be set correctly by smoothing is mounted, and a recessed part 12 formed on the mounting surface 11 is depressurized lower than the atmosphere to absorb the rear surface of the substrate.例文帳に追加
基板吸着装置10は、平坦化矯正すべき基板が載置される載置面11を有し、この載置面11に形成された凹部12を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着する。 - 特許庁
With samples mounted inside containers and observed by the biological microscope via a bottom surface 62 in an organism observation container 60, an antireflection film 65 is formed in the surface 63 of the bottom surface 62.例文帳に追加
容器内部に載置された試料が底面62を介して生物顕微鏡により観察される生物観察容器60において、前記底面62の表面63に反射防止膜65が形成されたことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a micro fan motor capable of being automatically mounted on the top surface of a substrate by forming wiring patterns on the surface and the inner surface of a case of the motor so as to mechanically and electrically satisfy functions of the motor.例文帳に追加
機構的にも電気的にもその機能を満たすためにケース表面および内面に配線パターンを形成することにより、基板の上面に自動実装可能な表面実装用超小形ファンモータを提供する。 - 特許庁
To provide a substrate with a built-in coil with high packaging intensity of semiconductor chips and chip components mounted in the upper surface and the lower surface of the substrate, by making high the metalized intensity of the surface wiring conductor of the substrate with a built-in coil.例文帳に追加
コイル内蔵基板の表層配線導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。 - 特許庁
The auxiliary box 4 is mounted or detachably disposed on the upper surface of the box-shaped wagon body 3, and an attaching portion 20 capable of attaching the auxiliary box 4 detached from the upper surface is disposed in the rear surface of the wagon body 3.例文帳に追加
箱状のワゴン本体3の上面に、補助箱4を載置するか、または着脱自在に設け、かつワゴン本体3の後面に、上面から外した補助箱4を装着しうる取付部20を設ける。 - 特許庁
To improve effect of preventing raindrops from sticking to a wall surface by parting rainwater splashing on not only the top face of a luminaire but also the side face of the luminaire from the wall surface and dropping it, in the outdoor luminaire mounted to the outdoor wall surface.例文帳に追加
屋外壁面に取り付けられる屋外用照明器具において、器具上面だけでなく器具側面に掛かった雨水も壁面から離して落とし、壁面への雨だれ付着防止効果を高める。 - 特許庁
Two IC chips 11 and 12 are mounted on the main surface of a base substrate 10 close to a chip size, while being laminated.例文帳に追加
チップサイズに近いベース基板10の主表面上に2個のICチップ11,12が積層された形で搭載されている。 - 特許庁
Operation axes 29 and 30 of a vertical direction are projected from the lower surface of the operation box 6, and an axle lever 9 is mounted to the projected parts.例文帳に追加
操作ボックス6の下面から上下方向の操作軸29,30を突出し、その突出部にアクセルレバー9を装着した。 - 特許庁
The printed circuit board 6 is disposed while opposing the component 7 mounted on the surface of the board 6 to the solder tank 3 of the soldering jig 1.例文帳に追加
プリント基板6は、表面に実装された基板搭載部品7を半田治具1の半田槽3に対面させて載置する。 - 特許庁
A thermal-expansion buffer sheet 3 is laminated integrally on the printed-wiring board 2 on which the surface mounting component 100 is mounted.例文帳に追加
表面実装部品100を実装するプリント配線基板2の上に熱膨張緩衝シート3を一体に積層する。 - 特許庁
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