「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(186ページ目) - Weblio英語例文検索

The air damper for an automatic closing sliding door is characterized by that a projection formed area 25 in which many fine projections 26 are formed is provided to the seal surface 24 of the seal 21 for the air damper, and this seal 21 for the air damper is mounted to a mounting groove 3a provided to a base end part of a piston rod 3.例文帳に追加

エアダンパ用シール２１のシール面２４に多数の微小突起２６が形成された突起形成領域２５を設け、このエアダンパ用シール２１をピストンロッド３の基端部に設けた装着溝３ａに装着したことを特徴としている。 - 特許庁

The fold-up type lighting fixture is provided with a light emitter 2 having a light-emitting face 2a and building in an LED panel, a body 4 having a mounting surface 4a, a 3-axis acceleration sensor to detect the tilted angle of the light-emitting face 2a, and a control part to control luminous intensity.例文帳に追加

折り畳み式照明器具は、発光面２ａを有し、ＬＥＤパネルを内蔵する発光体２と、載せ面４ａを有する本体４と、発光面２ａの傾斜角度を検出する３軸加速度センサと、発光強度を制御する制御部とを備える。 - 特許庁

Plate-like covers (3L, 3R) are mounted to the respective mounting shafts (5, 5) respectively so as to be capable of opening the lower surface of the transmission case (2) in the state that end surfaces at inner sides of the vehicle body are abutted.例文帳に追加

このブラケット（１６，１７）に前後方向の取付軸（５，５）を左右二個所に併設すると共に、前記各取付軸（５，５）に対し夫れ夫れプレート状カバー（３Ｌ、３Ｒ）を、車体内側の端面を合わせた状態で前記伝動ケース（２）の下面を開放自在に取り付ける。 - 特許庁

In the optical receiver 1, the avalanche photodiode 11 is disposed in between the PIN photodiode 13 and the principal surface 41a of a stem 41, and receives the light transmitted via the PIN photodiode 13 through an opening 50h provided in a mounting section 50b.例文帳に追加

光受信器１は、アバランシェフォトダイオード１１が、ＰＩＮフォトダイオード１３とステム４１の主面４１ａとの間に配置され、マウント部５０ｂに設けられた開口５０ｈを介してＰＩＮフォトダイオード１３を透過した光を受けることを特徴とする。 - 特許庁

In this semiconductor chip mounting method, a semiconductor chip P (thin plate) is transferred from the source to the destination with the semiconductor chip P held on the holding surface 2 of a holding member 1 with a liquid Q in between, and is mounted on a wired substrate 20.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装方法は、保持部材１の保持面２に、液体Ｑを介して半導体チップＰ（薄板）を保持させた状態で、半導体チップＰを搬送元から搬送先に搬送して配線基板２０に実装する手法である。 - 特許庁

To provide a storage bag consisting of only a laminated foam sheet, which can be easily and surely fixed to a predetermined mounting surface, which is flexibly compatible with even the storage of a plurality of stored materials different in size, and further which has superior recyclability and easy openability.例文帳に追加

積層気泡シートのみからなる収納袋を所定の載置面に容易かつ確実に固定でき、サイズの異なる複数の収納物の収納にも柔軟に対応が可能で、さらに、リサイクル性や易開封性にも優れた収納袋を提供する。 - 特許庁

An irradiation part of an optical detection unit provided to a head unit to a surface mounting device comprises a light source 40 and an optical system member 41 which makes a diffusion light emitted from the light source 40 into a parallel light beam of a specified width which heads for a light receiving part.例文帳に追加

表面実装機のヘッドユニットに装備される光学的検知ユニットの照射部に、光源４０と、この光源４０から照射される拡散光を受光部に向かう所定幅の平行光線にする光学系部材４１とが設けられている。 - 特許庁

Because the terminal fittings 40 is used in combination as a means to prevent the liquid adhered to the surface of the terminal fittings 10 from reaching the wire connecting part 14 and as a means to seal the gap between the terminal fittings 10 and the mounting hole 53, the number of parts is saved.例文帳に追加

端子金具１０の表面に付着した液体が電線接続部１４に至るのを防止する手段と、端子金具１０と取付孔５３との隙間をシールする手段とを、１つのシール部材４０で兼用しているので部品点数が少なくてすむ。 - 特許庁

The optical unit 234 has a unit base 242, which can be detachably attached to an optical surface plate, a parabolic mirror 222 and an adjusting mechanism 244 capable of adjusting the alignment of the parabolic mirror 222, while mounting the parabolic mirror 222 on the unit base 242.例文帳に追加

光学ユニット２３４は、光学定盤に着脱可能なユニットベース２４２と、放物面鏡２２２と、前記放物面鏡２２２を前記ユニットベース２４２に装着した状態で該放物面鏡２２２のアライメント調整が可能な調整機構２４４とを備える。 - 特許庁

This three-dimensional display device 1 for hooking a plurality of pots on a support body 10 for a wall surface, a block fence, a fence or a lattice comprises the pots H, pot brackets 13 for holding the pots H, and the support body 10 capable of mounting the pot brackets 13 in a plurality of positions.例文帳に追加

壁面、ブロック塀、フェンス、又はラティスの支持体１０に複数の鉢を掛ける立体展示具１であって、鉢Ｈと、鉢Ｈを保持する鉢受具１３と、鉢受具１３を複数箇所に取付け可能な支持体１０とでなることことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method capable of surely preventing the generation of a defective connection of solders and short circuits caused by the curvature of a substrate, and the like, without reducing the reliability and increasing the cost, when mounting electronic components which provide a plurality of terminals on a lower surface thereof to the substrate by reflow method.例文帳に追加

下面に多数の端子を備えた電子部品をリフロー方式によって基板に実装する際、基板などの反りに起因する半田の接続不良や短絡を、信頼性を低下させたり、コストを増加させたりすることなく、確実に防止する。 - 特許庁

In the ultrasonic probe 3 provided with the reference deformable body 16 and the fixation device 17 for mounting the reference deformable body 16 on an ultrasonic wave transmission/reception surface, the fixation device 17 is provided with a groove part or a recessed part and the reference deformable body 16 is mounted in the groove part or recessed part of the fixation device.例文帳に追加

参照変形体16と、参照変形体16が装着される固定具17とを超音波送受信面に備えた超音波探触子3において、固定具17は溝部又は凹部を有し、参照変形体16は固定具の溝部又は凹部に装着されている。 - 特許庁

The temperature control element 8 comprises the lower outer peripheral surface of the lower wall member 16 allowed to holdingly abut on the step part 19 of the mounting member 17 by the energizing force of a coil spring 18 as an elastic member having one end fixed to the cover member 5 and the other end fixed to the temperature control element 8.例文帳に追加

温度制御機素８は一端を蓋部材５に固定し他端を温度制御機素８に固定した弾性部材としてのコイルスプリング１８の付勢力によって取付部材１７の段部１９に下壁部材１６の外周下面を当接保持する。 - 特許庁

By virtue of the above structure, by moving the screw 81 being a swinging shaft in a direction along the luminaire mounting surface C1, the optical axis (shown by a dashed line) of a light source 6 of the lamp body 4 can be prevented from overlapping with the cone 32 of the body part even in swinging the lamp body 4.例文帳に追加

上記構成により、首振り軸であるねじ８１を器具取付面Ｃ１に沿う方向に移動させることにより、灯体４の首振り時においても、灯体４の光源６の光軸（破線で示す）が本体部のコーン３２と重ならないようにできる。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a component where a wiring board is coupled with a frame through a coupling portion, and its production process wherein generation of dust is prevented by covering the rigid portion, the coupling portion or the side surface of the frame selectively with resin.例文帳に追加

配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The member for mounting the semiconductor element thereon is obtained by infiltrating a matrix metal into a porous object which comprises diamond particles that have been sintered in the state of being in direct contact with one another and an infiltration aid layer selectively formed only on the exposed surface of the individual diamond particles.例文帳に追加

半導体素子搭載部材は、ダイヤモンド粒子同士を直接に接触させた状態で焼結され、前記ダイヤモンド粒子の露出した表面にのみ選択的に溶浸補助層が形成された多孔質体中にマトリクス金属が溶浸された。 - 特許庁

An original cover 103 comprises: piezoelectric elements for converting applied pressure to electric power on an opposite surface of an original mounting table 104; a piezoelectric element unit 702 for generating the electric power by pressure applied to the piezoelectric elements when the original cover is opened and closed.例文帳に追加

原稿カバー１０３における原稿載置台１０４との対向面に、加えられた圧力を電力に変換する圧電素子を備え、原稿カバー１０３の開閉によって上記圧電素子に作用する圧力により発電を行う圧電素子ユニット７０２を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate mounting table of a substrate processing apparatus preventing a consumption of an adhesive layer and a damage to a surface of a base due to arcing (abnormal discharge) caused by penetration of a plasma without increasing the number of parts and assembly man-hours.例文帳に追加

部品点数及び組立工数の増加を伴うことなく、プラズマの進入に起因する、接着剤層の消耗及び基部表面におけるアーキング（異常放電）による損傷を防止することができる基板処理装置の基板載置台を提供する。 - 特許庁

When the weight 32 is going to be mounted to a weight mounting part 16, the outer peripheral surface of the weight 32 abuts on contact surfaces 48 of abutting parts 46, and the abutting parts 46 are elastically deformed to move tips of the abutting parts 46 disposed facing in mutually separating directions.例文帳に追加

錘３２を錘取付部１６に取り付けようとすると、錘３２の外周面と当接部４６の当り面４８とが当り、当接部４６が弾性変形し、対向して配置さる当接部４６の先端部は互いに離れる方向に移動する。 - 特許庁

Consequently, when the compact surface-mounting package is mounted on a wiring substrate 11, a connection part of the source frame 5 and a source electrode wire 13 and a connection part of the gate frame 6 and a gate electrode wire 14 can be readily recognized visually from above the wiring substrate 11.例文帳に追加

従って、この小型面実装パッケージを配線基板１１上に実装すると、ソースフレーム５とソース電極配線１３との接続部およびゲートフレーム６とゲート電極配線１４との接続部は、配線基板１１の上方から容易に視認することができる。 - 特許庁

At least one of the lenses is put in a slanted state so that its optical axis passes the center of the corresponding surface-mounting light-emitting diode element and does not correspond to an axis perpendicular to the circuit board to control directivity of light emitted to the outside through the lens.例文帳に追加

少なくとも一つのレンズをその光軸が、対応する表面実装型発光ダイオード素子の中心を通り回路基板に垂直な軸に一致しないように傾斜した状態とし、当該レンズを介して外部放射される光の指向性を制御する。 - 特許庁

A vibration type gyro sensor includes a vibration type gyro sensor element in which a piezoelectric film, a driving electrode, a pair of detection electrodes, and a wiring connection terminal are formed on one surface thereof; and a support substrate on which a land is formed for mounting the vibration type gyro sensor element.例文帳に追加

本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。 - 特許庁

The electrode land 21 composed of a columnar electrode is formed at a specified place on a wiring 20 on the surface of the mounting substrate 12, and the bump electrode 17 formed on an electrode pad 16 for the semiconductor chip 11 is joined with the columnar electrode 21.例文帳に追加

実装基板１２の表面であって配線２０上の所定の位置に柱状電極から成る電極ランド２１を形成し、半導体チップ１１の電極パッド１６上に形成された突起電極１７を上記柱状電極２１に接合する。 - 特許庁

A framelike member 5 having an elastic modulus of 10 GPa or above is stuck to the surface at the outer circumference of a thin multilayer substrate 1 mounting an electronic device chip 6, and elastic modulus of insulating resin composing the thin multilayer substrate 1 is set to 100 MPa or less.例文帳に追加

電子デバイスチップ６を実装した薄型多層基板１の外周部表面に弾性率が１０ＧＰａ以上の枠状部材５を貼り合わせるとともに、薄型多層基板１を構成する絶縁樹脂の弾性率を１００ＭＰａ以下とする。 - 特許庁

To improve a semiconductor device in heat dissipation properties, which is equipped with a semiconductor substrate where a heating element is formed, and bump electrodes formed on the one surface of the substrate and electrically connected to the heating element and mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

発熱素子が形成された半導体基板とこの半導体基板の一方の面に形成され発熱素子と電気的に接続されたバンプ電極とを備え、実装基板に搭載された半導体装置において、半導体装置の放熱性を向上させること。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board in which the height of lands being formed on a surface for mounting a chip electronic component can be made constant substantially and internal formation of a via hole is not impeded, and to provide its production process comprising simple production steps.例文帳に追加

簡単な工程からなり、チップ型電子部品を実装するための搭載面に形成されるランドをほぼ同一高さとするとことができるとともに、内部にビアホールを形成することを阻害することのない多層配線基板及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component which has electrodes connected together inside and outer electrodes formed on its one surface increased in effective area and decreased in area which is required for mounting.例文帳に追加

積層型電子部品のチップ内部にて電極間の接続を取り、外部電極の形成を一面のみで行うことようにして、電子部品チップの有効面積を大きくし、かつ実装時の所要面積が少なくて済む、積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A motor 28 has the electricity feed terminal 35 downwardly extended from an axial end surface 28a in the vehicle mounting state, and the electricity feed wire 36 is engaged with the corresponding electricity feed terminal 35 and is electrically connected to the electricity feed terminal 35.例文帳に追加

モータ２８は、車両搭載状態において、その軸方向端面２８ａから下方に延出された給電端子３５を有し、給電線３６は、対応する給電端子３５に係合されるとともに接合より当該給電端子３５と電気的に接続される。 - 特許庁

In the device mounting substrate having a solder layer for connecting to a semiconductor circuit device, a layer including δ phasic crystal particles of an Au-Sn alloy is provided on the surface of the solder layer on the side connecting to the semiconductor circuit device.例文帳に追加

半導体回路素子と接続するためのはんだ層を有する素子搭載用基板であって、前記半導体回路素子と接続する側の該はんだ層の表面に、Ａｕ−Ｓｎ合金のδ相の結晶粒子を含む層を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

A capacitor film is not directly formed on a mounting board, but a process substrate 1 having excellent surface smoothness and heat resistance, such as an Si substrate or glass substrate, is prepared and a capacitor layer composed of thin films (metal film 3, dielectric film 4, metal film 5) is formed thereon.例文帳に追加

実装基板上に直接コンデンサー膜を形成するのではなく、Ｓｉ基板やガラス基板のような表面平滑性、耐熱性に優れたプロセス用基板１を準備し、その上に薄膜のコンデンサー層（金属膜３、誘電体膜４、金属膜５）を形成する。 - 特許庁

In a fluorescent display tube 1, lead terminals 21 are folded and bent so as to hold a mounting holder 31 at whose ridgeline parts where its both side surfaces and its bottom surface intersect recess-shaped terminal holding holes 32 are notched and top ends of the lead terminals 21 are held at the terminal holding holes 32.例文帳に追加

蛍光表示管１は、両側面と底面とが交わる稜線部分に凹状の端子保持穴３２が欠切された実装ホルダー３１を抱え込むようにリード端子２１が折曲され、リード端子２１の先端部が端子保持穴３２に保持される。 - 特許庁

Even when the vehicle electric compressor 10 receives load from a deformed side member 2 and mounting legs break at the time of vehicle collision, a left side surface 210c of the projection 210 interferes with a traveling engine 4 before an inverter device 20.例文帳に追加

したがって、車両衝突時において車両用電動コンプレッサ１０が変形したサイドメンバ２から荷重を受けて取付脚部が折損してたときでも、インバータ装置２０に先だって突起部２１０の左側面２１０ｃが走行用エンジン４に干渉する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component, capable of surely conducting an image recognition and efficiently mounting and having a surface of an outer electrode capable of being recovered and fixed to a normal land, when it is deviated and mounted on a circuit pattern or soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

画像認識を確実に行い、効率よく実装を行うことができ、更に、回路パターンにずれて装着したものでも、リフロー炉ではんだ付けした場合、正規のランドに修復固着出来る外部電極表面を有するセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

Thus, even when the cover sheet 24 tends to be deformed, while the cover sheet 24 is corrected to be flat by the air flow, the entire cover sheet 24 is adhered on the mounting surface of the support table by electrostatic power from the electrostatic chuck 132.例文帳に追加

これにより、カバーシート２４にカール癖が付いている場合でも、このカバーシート２４を空気流により平坦状になるように矯正しつつ、静電チャック１３２からの静電力によりカバーシート２４全体を支持テーブルの載置面上に密着させることができる。 - 特許庁

The standard sash frame has mounting edges mounted to a wooden building, at upper and lower frames and vertical frames, and locking edges projected facing an indoor-outdoor direction to lock anchors used for a wet construction method, on the outer peripheral surface side of the upper and lower frames and vertical frames.例文帳に追加

標準サッシ枠は、上、下枠及び縦枠に木造建築物に取付けるための取付縁と、上、下枠及び縦枠の外周面側に屋内外方向に対向して突出する、湿式工法に用いるアンカーを係止する係止縁とを有する。 - 特許庁

To make compatible high flexibility and reduction in substrate capacity by double-surface mounting and reduction in material cost and further, to reduce the material cost, in comparison with a case of using a double coated wiring board as a mother board printed wiring board.例文帳に追加

両面実装による高い配線自由度および基板容積の縮小と、材料コストの削減とを両立させることが可能で、しかも、マザーボードプリント配線板として両面配線板を用いる場合に比べて、材料コストのさらなる低減を図る。 - 特許庁

To provide a treatment system in which in-plane uniformity can be enhanced in the treatment for enhancing durability in etching process by varying the inclining direction of a mounting table sequentially through a relatively simple arrangement thereby fixing a resist film onto the surface of an article being treated.例文帳に追加

比較的簡単な構成で載置台の傾斜方向を順次変化させることにより、被処理体の表面にレジスト膜を固定させ、エッチング工程における耐性を高める処理の面内均一性を向上させることが可能な処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition coated in thick films with good in-plane uniformity in coating and alkali developed and giving cured products having high resolution and suitable for uses as surface protection films, interlayer insulating films and insulating films for high-density mounting boards.例文帳に追加

塗布時の面内均一性が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An erroneous assembling prevention part 77 is provided to prevent the incorporation of a circuit board 35 by abutment of a circuit component 35A when the circuit board (memory board) 35 is incorporated in a rear wall part 6A of a lower shell 6 with its mounting surface 35a directed to the rear wall part 64.例文帳に追加

下シェル６の後壁部６Ａに、回路基板（メモリー基板）３５の実装面３５ａが当該後壁部６Ａ側に向けて組み込まれた際に、回路部品３５Ａと当接して回路基板３５の組込みを阻害する誤組付防止部７７を設ける。 - 特許庁

To provide a metal mask exhibiting excellent passing properties of solder or paste even in case of a micro-opening for facilitating high density mounting and capable of suppressing percolation to the rear surface, and a process for producing the metal mask which can be machined with high accuracy at a low cost.例文帳に追加

高密度実装が容易な微小開口部であっても、ハンダやペーストの抜け性に優れ、裏面への滲み出しを抑えることができるメタルマスクと、高精度に加工することができ、かつ低コストで製造できる該メタルマスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the housing 11 is connected, while allowing the height of the component mounting surface of the printed wiring board 2 by pressing the post 1 in the printed wiring board 2, and the leads 5 connected to the contacts 7 via the internal wiring the connected electrically to the printed wiring board 2.例文帳に追加

従って、ハウジング１１は、プリント配線板２にポスト１を圧入することによってプリント配線板２の部品実装面の高さを低く接続し、内部配線を介してコンタクト７と接続されたリ−ド５がプリント配線板２に電気的に接続される。 - 特許庁

The self-supported unit frame 11 is integrally constituted of: a rack 15, i.e. a supporting member of the sanitary fixture 12; a panel frame 18 to be a mounting surface of finish panels 16 and 17; and a parting frame 19 for a partition from a peripheral wall underlayer 13a of the wall part 13.例文帳に追加

自立型ユニットフレーム１１は、衛生器具１２の支持部材である架台１５、仕上げパネル１６，１７の取付面となるパネルフレーム１８、および壁部１３の周辺壁下地１３ａと仕切るための見切り枠１９が一体に構成されている。 - 特許庁

This mounting base 1 injection-molded in such a form that the upwardly opened dovetail groove 6 for attaching an attaching object P extended to an upper surface portion, is composed of a plurality of divided members 1A, 1B divided at the bottom wall 7b of the dovetail groove 6.例文帳に追加

取付対象物Ｐを取り付けるための上方開口のアリ溝６が上面部に延設される形態で射出成形される取り付け台１であって、アリ溝６の底壁部７ｂで分割した複数の分割部材１Ａ、１Ｂから構成されている。 - 特許庁

In the operating mechanism 5, the part holding part 3 for holding the part 9 is operated relatively to approach the work holding part 2, whereby after the part 9 is fitted to the mounting surface 45 of the work 4, the part holding part 3 is operated to move relatively backward to the work 4.例文帳に追加

作動機構５は、部品９を保持する部品保持部３をワーク保持部２に対して相対的に接近作動させることにより、部品９をワーク４の被取付面４５に取り付けた後に、部品保持部３をワーク４に対して相対的に退避作動させる。 - 特許庁

The illustrated examples are that the optical component 2 is a circuit substrate 2 loaded with an optical element and that the optical connector 1 is a surface mounting type optical connector which converts an internal optical fiber optical path parallel with the substrate 2 toward the optical element on the substrate face 2a by means of a mirror 16a.例文帳に追加

図示例は、光部品２が光素子を搭載した回路基板２であり、光コネクタ１が基板２と平行な内部の光ファイバ光路をミラー１６ａにより基板面２ａ上の光素子に向けて変更する表面実装型の光コネクタである。 - 特許庁