「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(190ページ目) - Weblio英語例文検索

When a ceramic substrate 101 comprising a ceramic substrate body 111 having a metallized layer 119 formed on the mounting surface 117 of a containing section 115 and a component 151, the jig 201 for fixing a component bonds the component 151 to the ceramic substrate body 111.例文帳に追加

部品取付用治具２０１は、収容部１１５の搭載面１１７に搭載面メタライズ層１１９が形成されたセラミック基板本体１１１と部品１５１とを備える部品付きセラミック基板１０１を製造するにあたり、セラミック基板本体１１１に部品１５１を接合するための治具である。 - 特許庁

To provide an inspection support stand by which a surface mounting type optical isolator can be precisely and stably placed within the contour of an image of an inspection camera without taking a lot of time, to provide an inexpensive inspection apparatus using the inspection support stand, and an inspection method using the inspection apparatus.例文帳に追加

本発明は、時間をかけることなく表面実装型光アイソレータを検査用カメラの画郭内に正確に安定して置くことを可能とする検査支持台と、この検査支持台を用いた安価な検査装置と、この検査装置を用いる検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

In a plasma processing apparatus 100 for supplying high-frequency biasing power to an electrode 7 embedded in a mounting stage 5, a surface, exposed to plasma, of a lid part 27 made of aluminum, which functions as a counter electrode for the placement stage 5 is coated with a Y_2O_3 film 48 as a protective film.例文帳に追加

載置台５に埋設された電極７にバイアス用の高周波電力を供給するプラズマ処理装置１００では、載置台５に対して対向電極として機能するアルミニウム製の蓋部２７のプラズマに曝される表面に、保護膜としてのＹ_２Ｏ_３膜４８がコーティングされている。 - 特許庁

The board 10 for mounting the elements includes an insulating resin layer 12, wiring layers 14 provided on one major surface S1 of the insulating resin layer 12, and bump electrodes 16 in electrical connection with the wiring layers 14, protruding toward the insulating resin layer 12 side from the wiring layers 14, respectively.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be protected against cracking due to vapor or a gas produced from an adhesive agent, where a semiconductor element is mounted on the element-mounting surface of a resin board through the intermediary of an adhesive agent for the formation of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明の目的は、樹脂基板の半導体素子搭載面に接着剤を介して半導体素子が搭載される半導体装置であって、接着剤から発生するガスや水蒸気により、パッケージクラックが発生することを防止できる半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the light emitting element includes a stage of forming a metal projection part 22b at the position where the light emitting element is mounted by selectively etching a surface metal layer 22 laminated on a metal substrate 10 and a stage of forming an electrode 23a nearby the metal projection 22b.例文帳に追加

金属基板１０に積層された表面金属層２２を選択的にエッチングして発光素子の搭載位置に金属凸部２２ｂを形成する工程と、その金属凸部２２ｂの近傍に電極部２３ａを形成する工程と、を含む発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

A foam member 20 is embedded in the upper face of the rail 11 over the whole length of the rail 11 to close the upper part of the mounting hole 19, and the surface of the foam member 20 is covered with the masking plate 21 formed of a harder material than the foam member 20.例文帳に追加

取付穴１９の上部が塞がれるようにレール１１の全長に渡って発泡部材２０をレール１１の上面に埋め込むとともに、発泡部材２０よりも硬質な材料で構成されたマスキングプレート２１にて発泡部材２０の表面を覆うようにする。 - 特許庁

Consequently, even when temperature is high in actual reflow mounting in the manufacturing process and the air in a sealed space inside a lens area (optical surface A) is expanded, the air can escape from the inside to the outside through the vent in the adhesive 7, and it is possible to prevent the adhesive from being peeled off.例文帳に追加

これによって、製造プロセスのリフロー実装などの高温時にも、レンズ領域（光学面Ａ）内部の密閉空間の空気が膨張しても、その空気を接着材７の通気孔により内部から外部に逃がすことができて、接着材の剥離を防止することができる。 - 特許庁

The installation clamp is provided with the installation pieces 25, 26 having the installation holes 25a, 26a installed to the body in piles and a holder 18 with a nearly cylindrical shape ranging from the installation pieces 25, 26 and holdable while holding the outer periphery surface of the inflator not externaly mounting the gas flow-in part.例文帳に追加

取付クランプは、重ねてボディに取付可能な取付孔２５ａ・２６ａを有した取付片部２５・２６、及び、取付片部２５・２６から連なる略円筒状として、ガス流入部を外装しないインフレーターの外周面を挟持して保持可能な保持部１８、を備えて構成される。 - 特許庁

The plasma facing material, which is mounted on the pedestal opposite to a plasma emission source in a nuclear fusion device, is composed of a tile-like member and the expanded graphite sheet fixed through the agency of an adhesive onto at least a part of the mounting surface of the tile-like member on the pedestal.例文帳に追加

核融合装置内のプラズマ発生源に対向させて台座に取付けられるプラズマ対向材であって、タイル形状部材と、タイル形状部材の台座への取付け面の少なくとも一部に接着剤を介して固定される膨張黒鉛シートとからプラズマ対向材を構成する。 - 特許庁

The second leg part 5 of the bracket member 2 making the angle is projected toward the inside of the window against a flat surface of a base part member 3 at a carrying position of the window, and on a contrary, the first leg part 4 extends upward at a mounting position of the window.例文帳に追加

角をなすブラケット部材２は、窓の搬送位置において、角をなすブラケット部材の第２脚部５が基部部材３の平面に対して窓の内方に向かって突出し、これに反して、窓の取り付け位置において、第１脚部４は上方に向かって伸びている。 - 特許庁

An air chamber 38 is formed inside the support member 26, a cooling jacket 40 formed of an aluminum block such as a disk- shaped thermally conductive member is installed in the air chamber 38 to bring its top surface into close contact with the rear of the mounting pad 24 via a thermally conductive sheet member 42.例文帳に追加

支持部材26の内側に形成されている大気室38において、冷却ジャケット40は、円盤状の熱伝導性部材たとえばアルミニウムブロックからなり、熱伝導性シート部材42を介してその上面を載置台24の裏面にぴったり押し付けた状態で設置されている。 - 特許庁

To provide a sensor mounting structure capable of highly accurately transmitting stress required for detection to an element and maintaining a satisfactory state of adhesion of the element almost without being affected by the surface shape of tires and provide a tire condition detection apparatus having the same.例文帳に追加

タイヤの表面形状の影響を受けにくく、検出に必要な応力を精度良く素子に伝達することができ、素子の接着状態を良好に維持することができるセンサ取付構造、及び当該センサ取付構造を有するタイヤ状態の検出装置を提供する。 - 特許庁

A ceramic heater 10 is so arranged as to become almost plate shape through a gap G, and comprises a ceramic base material group 20 containing a ceramic base material 20A and a ceramic base material 20B forming a substrate mounting surface 10a, and resistance heaters 30 buried in the ceramic base material 20B.例文帳に追加

セラミックスヒータ１０は、ギャップＧを介して略板状になるように配置され、基板載置面１０ａを形成するセラミックス基材２０Ａとセラミックス基材２０Ｂを含むセラミックス基材群２０と、セラミックス基材２０Ｂに埋設された抵抗発熱体３０とを備える。 - 特許庁

The first chainring has an attachment section 53 mounted on the first chainring setting surface and a plurality of gear teeth 58 with an inner gear face 61 lying in a second vertical plane that is axially offset from the first vertical plane in a direction toward the inner frame facing side of the chainring mounting portion.例文帳に追加

チェインリングは、第１のチェインリング取付表面に取り付けられる装着部(53)と、チェインリング取付部分の内側面に向けて第１の垂直平面から軸方向にオフセットされた第２の垂直平面内に位置する内側ギア面(61)を備えた複数のギア歯(58)とを有する。 - 特許庁

A light source device includes a two-dimensional array, a drive controller which drives the two-dimensional array, and a control board 14B having a mounting surface on which a light source package 100P housing the two-dimensional array and a drive package 22P housing the drive controller are mounted.例文帳に追加

光源装置は、２次元アレイと、該２次元アレイを駆動する駆動制御装置と、２次元アレイが収容された光源パッケージ１００Ｐ及び駆動制御装置が収容された駆動パッケージ２２Ｐが実装される実装面を有する制御基板１４Ｂとを備えている。 - 特許庁

In this fuel distribution pipe, a sloped surface is provided on the closed wall of the fuel distribution pipe in which a fuel passage is formed along the longitudinal axis thereof, one end is opened and the other end comprises the closed wall, and a mounting hole for a fuel injection valve is formed along the longitudinal axis thereof.例文帳に追加

内部にその長手方向軸心線に沿って燃料通路を形成し、一端が開口し他端が閉鎖壁を備えるとともに、長手方向軸心線に沿って燃料噴射弁の取付孔が設けられるようにした燃料分配管の閉鎖壁に傾斜面を備える。 - 特許庁

The BGA package is provided with a semiconductor element 3, a substrate 1 for mounting the element 3, bonding pads 2 formed on the surface of the substrate 1 so as to be connected to the element 3, and resin 5 for covering at least the element 3 and the pads 2 without exposing them.例文帳に追加

半導体素子３と、この半導体素子３を搭載する基板１と、この基板１表面に形成され、半導体素子３と接続するボンディングパッド２と、少なくとも半導体素子３及びボンディングパッド２を露出させることなく被覆する樹脂５を備える構造とする。 - 特許庁

A roughly annular cover 15 having roughly the same size with a roughly annular side surface in the axial direction of the motor 12 and made of a resin material having insulation and flame retardancy is provided coaxially with the motor 12 on a mounting portion positioned at one end of the axial direction of the motor 12.例文帳に追加

モータ１２の軸方向の一端部に位置した取り付け部に、当該モータ１２の軸方向の略円環状を成す側面と略同一の大きさを有し且つ絶縁性及び難燃性を有する樹脂製材料で成る略円環状のカバー１５をモータ１２と同軸に設けた。 - 特許庁

The brake liquid pressure control device A for the vehicle is equipped with a plurality of solenoid valves 30 installed at a certain spacing on the first mounting surface 101 of a base 100 and coil assemblies 40 fitted on the solenoid valves 30 and arranged with a certain gap reserved between two adjoining ones.例文帳に追加

車両用ブレーキ液圧制御装置Ａは、基体１００の第一取付面１０１に所定の間隔で配設される複数の電磁弁３０と、各電磁弁３０に外嵌されて、隣り合う互いの間に所定の隙間を空けて配設されるコイル組立体４０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure in which at least two semiconductor chips 7, 9 are laminated on a semiconductor chip-mounting surface of a wiring board 5, and the semiconductor chips 7, 9 are bonded each other using a film form bonding material 1 having a thickness of 150 μm and more.例文帳に追加

配線基板５上の半導体チップ搭載面上に少なくとも二つの半導体チップ７、９を積層した構造で、総厚みが１５０μｍ以上であるフィルム状の接着部材１を用いて半導体チップ７、９同士を接着した構造を有してなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device has a structure wherein a semiconductor chip 7 is mounted via an adhesive 6 on a tape 4 which provides for bumping substrates having a plurality of solder balls 2 for mounting a substrate, and grooves 1 are provided in the surface on which the solder balls 2 of the tape 4 are formed.例文帳に追加

基板実装用の複数のはんだボール２を有するバンプ用基板であるテープ４上に半導体チップ７を接着剤６を介して搭載した構造を有する半導体装置であって、テープ４のはんだボール２を形成した表面から溝１を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide mounting structure of a transparent touch panel by which no gel sheet is transferred and separated in repair and re-peeling with satisfactory yield is enabled even when the gel sheet is punched out with the respective transparent panels after providing the gel sheet on the rear surface of a large panel formed by taking many transparent touch panels.例文帳に追加

リペアの際にゲルシートが転移されたり分離したりせず、又透明タッチパネルを多数個取りした大判のパネル裏面にゲルシートを設けた後に各透明タッチパネルとともに打抜くも場合でも歩留まりの良い再剥離が可能な透明タッチパネルの実装構造を提供する。 - 特許庁

A circuit board 9 where a plurality of electric circuit components constituting a signal processing circuit for processing outputs of a capacitance type pressure sensor element, with the inclusion of a signal processing IC 4, are mounted on the mounting surface of a base member, is disposed above the capacitance type pressure sensor element.例文帳に追加

静電容量型圧力センサ素子の上方には、基板部材の実装面上に圧力センサ素子の出力を処理するための信号処理回路を構成する信号処理用ＩＣ４を含む複数の電気回路部品を実装した回路基板９を配置する。 - 特許庁

To provide an automobile visor with sufficient appearance capable of being inexpensively and easily manufactured by injection molding in which "a recess" is not formed on a surface at an opposite side to a portion where an engagement projection engaged with a window frame of the automobile by a mounting fitting is provided.例文帳に追加

射出成形により安価かつ容易に製造することができる上、取付金具によって自動車の窓枠と係合させるための係合突起を設けた部分の反対側の表面に“ヒケ”が形成されておらず外観の良好な自動車用バイザーを提供する。 - 特許庁

A surface mount semiconductor device 10 is fixed to a wiring board 11 by mounting solder junctions 21 each formed at a portion of a lead terminal 3 on a component land 12 formed on the wiring board 11, and by soldering the lands 12 to the junctions 21, respectively.例文帳に追加

配線基板１１上に形成された部品ランド１２上にリード端子３の一部に形成された半田接合部２１を搭載し、部品ランド１２と半田接合部２１の半田付けを行うことにより、表面実装型半導体装置１０は配線基板上１１に固定される。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device is constituted by mounting a semiconductor chip, through solder resist, on the surface of an interposer substrate partially coated with the solder resist at the wiring section wherein concentration of stress on the solder resist is reduced by altering the arrangement of the solder resist and the wiring section.例文帳に追加

配線部の表面の一部がソルダーレジストにて被覆されたインターポーザ基板の表面にソルダーレジストを介して半導体チップを搭載してなる半導体装置において、ソルダーレジストや配線部の構成を変更することなく、ソルダーレジストへ加わる応力の集中を低減する。 - 特許庁

The mounting structure of antennas for vehicle includes a body section 10 that includes a recess 11 that is formed while including at least an outer periphery 10CIR and composes the outer surface of a body, an enclosure 20 in a shape for corresponding to the recess 11, and an antenna unit 25 for involving the enclosure 20.例文帳に追加

少なくとも外周１０ＣＩＲを含んで形成されている凹部１１を有する、車体外面を構成するボディ部材１０と、前記凹部１１に対応する形状の筐体２０と、該筐体２０に内包したアンテナユニット２５とを含む車両用アンテナの取付け構造である。 - 特許庁

This movable member 62 is slanted in the specified direction before the substrate 56 is mounted, and when the substrate 56 is mounted, the movable member 62 is raised about the fulcrum 70 by the weight of the substrate 56, supporting the substrate 56 by a plurality of semi-spherical protruded parts 64a on the mounting surface 64 of the movable member 62.例文帳に追加

この可動体６２は、基板５６を載せる前は所定方向に傾けられており、基板５６を載せると、基板６２の荷重により支点７０を中心として起き上がり、可動体６２の載置面６４上の複数の半球状凸部６４ａで基板６２を支持する。 - 特許庁

To provide a terminal part mounting device capable of automatically maintaining a relaxing degree of an optical fiber to the appropriate state when a second part is joined to an end surface of a first part mounted to a tip end of the optical fiber in the state that an axis core and a rotation angle are coincident.例文帳に追加

光ファイバの先端に取り付けられた第一の部品の端面に、第二の部品を軸心及び回転角度を合わせた状態で接合する際、光ファイバの弛み具合を適切な状態に自動的に維持することができる端末部品取付け装置を提供する。 - 特許庁

A bottom plate member 7 formed to block openings of thinned wall parts N is mounted to the lower face of a mounting part 34 to which the anchor bolt for fixing a base part 3 can be detachably mounted, and the bottom plate member 7 is bonded to the road surface with the adhesive applied to the bottom face of the bottom plate member 7.例文帳に追加

ベース部３を固定するためのアンカーボルトが着脱可能に取り付け可能な取付部３４の下面に、肉ぬすみ部Ｎの開口部を塞ぐように形成された底板材７を取り付け、前記底板材７の底面に塗布した接着剤によって路面に接着する。 - 特許庁

To attain contribution to eradication of water damage accident since wide-age persons can safely perform on-water sliding on a lake surface and a river near them by mounting of a compact portable engine detachable with a conventional surf-board and single sliding gentle to environment can be performed by exchanging fuel tank.例文帳に追加

従来のサ−フボ−ドが脱着可能な小型携帯エンジンの取付により、身近な湖面や河川で多くの年齢層の方に安全に水上滑走でき、又付け替え用燃料タンクにより環境にも優しい単独滑走が出来れば水難事故撲滅にも貢献できる。 - 特許庁

In the case of a compton camera collection mode, collimators 5 and 6 are removed from detectors 3 and 4 and then compton camera units 8 and 9 with detectors 10 and 11 for primary scattering are mounted to the detection surface of the detectors 3 and 4 using mounting parts 7a, 7b, 7c, and 7d.例文帳に追加

コンプトンカメラ収集モードの場合においては、コリメータ５、６を検出器３、４から取り外した後、取り付け部７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄを用いて検出器３、４の検出面に１次散乱用検出器１０、１１を有するコンプトンカメラユニット８、９を取り付ける。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting wiring board 1 on which a light emitting element is mounted includes a bonding process of bonding a substrate part 2 on which the light emitting element is provided and an aluminum reflecting plate 3 undergoing mirror surface processing via a bonding sheet 5.例文帳に追加

発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a switch mounting structure for an instrument panel capable of easily attaching/detaching a switch without damaging a design of a surface of the switch, making an influence on layout of other parts in the instrument panel less and excellent in applicability with different switch members by the kind and the grade of the vehicle.例文帳に追加

スイッチ表面の意匠を損傷することなくスイッチの取り付け、取り外しが容易にでき、インストルメントパネル内部の他部品レイアウトへの影響を少なくすることができ、車種グレード等による異なるスイッチ部材への対応性に優れたインストルメントパネルのスイッチ取付構造を提供すること。 - 特許庁

A reflector unit 50 consisting of reflectors 52 extending along the opposite sides of the light emitting diode array being fabricated by surface mounting a plurality of light emitting diode elements 9 in an array and a frame 51 for supporting the reflector is mounted on a printed wiring board P.例文帳に追加

複数の発光ダイオード素子９を列状に表面実装することにより作り出される発光ダイオードアレイの両側に沿って延びる反射体５２とこの反射体を支持する枠体５１とからなる反射体ユニット５０が前記プリント配線基板Ｐ上に実装されている。 - 特許庁

The printed wiring board 10 with built-in component includes a base material 4 constituted of forming conductors 3 which are plurality of conductor patterns forming component junction electrodes on a component mounting surface, an electronic component 2 mounted so as to be electrically connected to the conductor patterns, and a resin layer 1 covering the electronic component 2.例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板１０は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体３を部品実装面に設けた基材４と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品２と、電子部品２を覆う樹脂層１とを備える。 - 特許庁

Before the electronic component in a top-stage tray among trays stacked on a palette drawn out from a tray type electronic component supply device to an electronic component mounting apparatus side is sucked by a suction nozzle, the top surface of the electronic component arrayed and stored in the top-stage tray is imaged by a camera.例文帳に追加

トレイ型電子部品供給装置から電子部品実装機側に引き出されたパレット上に段積みされた最上段のトレイ内の電子部品を吸着ノズルで吸着する前に、最上段のトレイ内に配列収納された電子部品の上面をカメラで撮像する。 - 特許庁

To provide a horn 1 furnished with a spiral type resonator 2 devised capable of securing necessary sound pressure while avoiding entering of water splashed up from the road surface side to the inside of the resonator 2 from a sounding port 6 in mounting it on the vehicle so that the sounding port 6 becomes downward.例文帳に追加

渦巻き型の共鳴器２を備えたホーン１において、発音口６が下向きとなるよう車両に実装したとき、路面側からの跳ね上がり水が発音口６から共鳴器２内に浸入することを回避しながら、必要な音圧を確保できるようにする。 - 特許庁

The thin photodetector module 1 is constituted by mounting an integrated circuit component 13 and a photoelectric converter 14 on an organic film 11, by connecting to a wiring pattern 12 and forming a focusing optical system having a Fresnel band 23 and a lens on a predetermined surface of the film 11.例文帳に追加

有機フィルム１１に配線パターン１２に接続して集積回路部品１３及び光電変換素子１４を取り付けると共に、有機フィルム１１の所定表面にフレネル帯体２３やレンズによる結像光学系を形成して薄型の受光モジュール１に構成する。 - 特許庁

To provide an index printing device which is capable of smoothly transporting photosensitive materials and improving the image quality of index images by mounting a glass plate subjected to a non-glare treatment on its surface at a mask plate for regulating the exposure range of an index image.例文帳に追加

本発明は、インデックス画像の露光範囲を規定するマスク板に、表面がノングレア処理されたガラス板を取り付けることにより、感光材料を円滑に搬送することができるとともにインデックス画像の画質を向上させることができるインデックスプリント作成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a parallel optical transmitter-receiver that can deal with a surface emitting element and a polymer optical waveguide with a simple component structure and mounting form, that can attain miniaturization and a thin profile, and that simultaneously makes a high transmission capacity and a low cost compatible.例文帳に追加

簡易な部品構成と実装形態により面型発光素子及び高分子光導波路に対応可能とし、更には小型化と薄型化とを達成することが可能であり、それと同時に、高い伝送容量と低コスト化を両立した並列光送受信装置を提供する。 - 特許庁

A strip shaped antenna base material 2 and semiconductor chip 2 are adhered to a surface of the adhesive tape for die-mounting 1 rolled in a reel shape with rewinding the tape 1 starting from its end, and the wire 4 such as a gold wire is bonded between an electrode terminal of the chip 3 and the material 2.例文帳に追加

リール状に巻かれたダイマウント用粘着テープ１を端部から巻き戻しながら、その表面に短冊状のアンテナ基板２および半導体チップ３を貼り付け、半導体チップ３の電極端子とアンテナ基板２との間に、金線などのワイヤ４をボンディングする。 - 特許庁

An device mounting board 10 has an insulating resin layer 12, a wiring layer 14 provided on one main surface of the insulating resin layer 12, and a bump electrode 16 which is electrically connected to the wiring layer 14 and projects from the wiring layer 14 toward the insulating resin layer 12.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６と、を備える。 - 特許庁

Further, when a third semiconductor configuration 11c is mounted face-down on a top-surface center portion of the first semiconductor configuration 11a, an increase in mounting area can be eliminated although the third semiconductor configuration 11c is further mounted on the circuit board 1.例文帳に追加

また、第１の半導体構成体１１ａの上面中央部に第３の半導体構成体１１ｃをフェースダウン方式で搭載すると、第３の半導体構成体１１ｃをさらに回路基板１上に実装しても、実装面積が増加しないようにすることができる。 - 特許庁