「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(194ページ目) - Weblio英語例文検索

The flow rate measuring device 100 comprises the sensor element 1 for measuring the flow rate of the measuring fluid, while exposing the upper surface to the measuring fluid, and a support plate 2c for mounting the sensor element 1, wherein the sensor element 1 is mounted on the support plate 2c via the shock absorber 4.例文帳に追加

上方表面が被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定するセンサ素子１と、センサ素子１を搭載する支持板２ｃとを備える流量測定装置１００において、センサ素子１が、衝撃吸収材４を介して、支持板２ｃに搭載される。 - 特許庁

Either end part of a back surface of the housing 31 where a mounting part 37, connecting the terminal metal fittings 35 with conduction paths, is drawn out, is covered by a joint plate 44 of the shield shell 40, and from there, a connection piece 48, formed in folded shape, is connected to a grounding circuit on the circuit board 50 by soldering.例文帳に追加

ハウジング３１における端子金具３５の導電路との取付部３７が引き出された後面の両端部が、シールドシェル４０の連結板４４で覆われ、ここから接続片４８が折曲形成されて、回路基板５０上のアース回路とはんだ付けにより接続される。 - 特許庁

To provide a bonding device capable of uniformly imparting a pressure to the entire surface for each IC chip and normally connecting each IC chip and the terminal electrode of a wiring board when closely mounting two IC chips on the terminal electrode of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の端子電極上に２つのＩＣチップを近接させて実装する際、各ＩＣチップ毎に表面全体に均一に圧力を付与することができ、各ＩＣチップと配線基板の端子電極との接続を正常に行うことのできるボンディング装置を提供すること。 - 特許庁

The device mounting board 20 includes: an insulating resin layer 32; a wiring layer 34 provided on one principal surface S1 of the insulating resin layer 32; and bump electrodes 36 electrically connected with the wiring layer 34 and protruding to the insulating resin layer 32 side from the wiring layer 34.例文帳に追加

素子搭載用基板２０は、絶縁樹脂層３２と、絶縁樹脂層３２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層３４、その配線層３４と電気的に接続され、配線層３４から絶縁樹脂層３２側に突出している突起電極３６とを備える。 - 特許庁

To provide a resin-made multilayer wiring board that can secure a filter function for a surface acoustic wave when a SAW device is constituted by mounting a SAW piezoelectric element, and can be made high in density by forming inter-layer connection and fine wiring by plating.例文帳に追加

ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A first semiconductor configuration 11a is mounted face-up in a first semiconductor configuration mounting region 2 on a top surface of a circuit board 1, and a second semiconductor configuration 11b is mounted face-down above the first semiconductor configuration 11a and circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の上面の第１の半導体構成体搭載領域２には第１の半導体構成体１１ａがフェースアップ方式で搭載され、第１の半導体構成体１１ａおよび回路基板１の上方には第２の半導体構成体１１ｂがフェースダウン方式で搭載されている。 - 特許庁

To stably generate plasma without thickening an electrostatic chuck 1, and at the same time to extremely reduce a temperature variation in a mount surface 3 in a wafer-mounting stage 20 where a base member 11 is joined to the electrostatic chuck 1 incorporated into a heater.例文帳に追加

ヒータ内蔵の静電チャック部１にベース部材１１を接合したウエハ載置ステージ２０において、静電チャック部１の厚みを厚くすることなく、プラズマを安定して発生させることができるとともに、載置面３の温度バラツキを極めて小さくすることができるようにする。 - 特許庁

The mounting member 1 comprises adhesive layers 4 adhered to one and the other of the sandwich panels 2 adjacent to each other and the surface of the base material 3 while being interposed between the abutted portion of the adjacent sandwich panels 2 and the base material 3.例文帳に追加

この取付部材１は、隣り合うサンドイッチパネル２の突き合わせ部分と下地材３との間に介在した状態で、隣り合う一方のサンドイッチパネル２、他方のサンドイッチパネル２、及び下地材３の表面にそれぞれ接着する接着層４を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The mounting method includes a step of placing a droplet 20 including a dispersion medium 21 and a single element chip 22 in the dispersion medium 21 on one main surface of a board 10, and a step of placing the element chip 22 on the board 10 by eliminating the dispersion medium 21 from the droplet 20.例文帳に追加

分散媒２１と分散媒２１に入れられた１つだけの素子チップ２２とを含む液滴２０を、基板１０の一主面上に配置する工程と、液滴２０から分散媒２１を除去することによって、素子チップ２２を基板１０上に配置する工程とを含む。 - 特許庁

A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.例文帳に追加

セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁

To provide a bearing device for wheel and its processing method capable of performing the polishing process without generating a deflection in the squareness of the brake disc mounting surface of a hub flange part to the bearing part of a shaft body part, i.e. without causing side-runout, and of reducing the man-hours for processing.例文帳に追加

ハブのフランジ部のブレ−キディスク取付面と軸本体部の軸受部との直角度に振れを生じさせることなく、即ち、『面振れ』を起こすことなく研磨加工が可能であり、加工工数も低減することのできるホィ−ル用軸受装置及びその加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).例文帳に追加

表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁

The workpiece W is mounted on a workpiece mounting surface 2, which is provided with two positioning reference pins 3, 4, in a state where these reference pins 3, 4 are inserted into two cylindrical positioning reference holes W1, W2 formed in the workpiece W.例文帳に追加

２本の位置決め用基準ピン３、４が設けられており、これらの基準ピン３、４を工作物Ｗに形成された２つの円筒状位置決め用基準穴W1、W2に挿入した状態で、工作物取付面２に工作物が取り付けられる工作物取付用治具１である。 - 特許庁

Alternatively, when the distance from the outer peripheral section of the electrode circuit 2 to the outer peripheral section of the wafer holding body 1 is made longer than that between the circuit 2 and the wafer mounting surface, a wafer holding body 1 and a semiconductor device which generate few particles can be provided.例文帳に追加

あるいは、前記高周波発生用電極回路２の外周部とウェハ保持体１の外周部までの距離を、該電極回路２とウェハ搭載面との距離よりも長くすれば、パーティクルの発生の少ないウェハ保持体１及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁

To suppress misoperations and thermal degradation of electronic components which are easily affected by thermal influence by efficiently radiating a heat generated from a BGA component and transferred via a surface and an inner layer of a printed circuit board, in a multilayer printed circuit board for mounting the component of a BGA package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの電子部品を搭載してなる多層プリント配線基板において、ＢＧＡ部品から発せられプリント配線基板の表面および内層を伝わってくる熱を効率よく大気放出し、熱の影響を受け易い電子部品の誤動作や熱劣化を抑える。 - 特許庁

There is provided a multilayer circuit board in which, in many lands 6 formed in a lattice form on a surface for mounting a semiconductor device thereon, at intervals of two in an outermost side of the land columns, one land is removed to collectively lead out wiring patterns 5.例文帳に追加

半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 - 特許庁

Alternatively, making the distance between the outer circumference of the high-frequency generating electrode circuit and the outer circumference of the wafer supporting body longer than the distance between the electrode circuit and the wafer mounting surface enables providing a wafer supporting body and a semiconductor fabricating device having a reduced particle generation.例文帳に追加

あるいは、前記高周波発生用電極回路の外周部とウェハ保持体の外周部までの距離を、該電極回路とウェハ搭載面との距離よりも長くすれば、パーティクルの発生の少ないウェハ保持体及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁

In a camera module having a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for an optical sensor is mounted on an optical system part mounting surface of a wiring board base 1 and after bonding wire connection, a lens barrel 4 is joined to the wiring board base 1 so as to cover the semiconductor chip 2A.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールにおいて、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

The semiconductor device according to a claim 1 includes a conductive metal layer pattern having a semiconductor element mounted and sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in a thickness direction on the side opposite to the semiconductor device mounting surface.例文帳に追加

半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁

A printed circuit board (PCB) spark gap utilizes one or more surface mounting devices (SMDs), wherein the conductive ends and solder fillets of the SMDs form one or more conductive electrodes of the spark gap, and the SMDs help absorb electrical and thermal energy during an arc-over.例文帳に追加

それは１以上の表面取付デバイス（ＳＭＤ）を用いたプリント回路基板（ＰＣＢ）スパークギャップであって、ここでＳＭＤの導体端及びはんだフィレットはスパークギャップの１以上の導体電極を形成し、ＳＭＤはアークオーバー中に電気的及び熱的エネルギーを吸収することを助ける。 - 特許庁

A vegetation box made of a resin in which the optimum quantity of a vegetation bedrock material 13 for growing the various kinds of the plants is contained is installed on the vertical surface or the like of the concrete structure or the like by using a mounting frame made of concrete, aluminum, plastics or the like.例文帳に追加

コンクリート構造物等の直面等に対して、多種類の植物が生長するための植生基盤材１３の最適量を内容物とする樹脂製植生ボックスを、直面等に装着するためのコンクリート製、アルミニウム製、プラスチック製等の取り付け枠および、取り付け方法。 - 特許庁

To provide a laminate excellent in migration resistance, hardly causing swelling on a metal foil adhered on the surface of a substrate in reflow mounting by using lead-free solder, excellent in drilling processibility, and usable for production of a printed circuit board and the like, having high flame-retardance.例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れ、また、鉛フリーハンダを用いたリフロー実装において、基板表面に張り合わせた金属箔に膨れの発生が少なく、穴あけ加工性にも優れ、さらに、高い難燃性を有するプリント配線基板等の製造に用いられる積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide an original plate for a heat mode type lithographic printing plate capable of simply platemaking without necessity of developing, platemaking by directly mounting in a printer and having small scumming on a printing surface, a strong film strength of an image recording layer and excellent plate ware resistance.例文帳に追加

現像処理を必要としないで簡易に製版できて、直接に印刷機に装着して製版することも可能な、しかも印刷面上の印刷汚れも少なく、画像記録層の膜強度が強く耐刷性に優れたヒートモード型の平版印刷用原板を提供すること。 - 特許庁

The driving device is constituted of a driving unit 3 unitized by driving wheels 30 and a driving motor 31 and a connecting means 4 for grounding the road surface G by its self-weight by mounting the driving unit 3 to a regulation member 20 of the opening and closing gate in a state to swivel up and down.例文帳に追加

駆動輪３０及び駆動モータ３１よりユニット構成された駆動ユニット３と、この駆動ユニット３を、開閉ゲートの規制部材２０に対して連結リンク４０で上下揺動自在に取付け、その自重により路面Ｇに接地させるための連結手段４とより構成した。 - 特許庁

To prevent a joint between the terminal lead wire of a coil and a pin terminal implanted in a coil bobbin from protruding outside the mounting surface of the coil bobbin on a printed board or the like and from rising from the printed board or being tilted after being mounted when the terminal lead wire is twined around the pin terminal for connection.例文帳に追加

コイル用ボビンに植設されたピン端子に、コイル端末リード線を巻きつけて接続する際に、接続部がコイル用ボビンのプリント基板などへの実装面より外側に突出して、実装した後にプリント基板から浮き上がったり、傾いたりしないようにすること。 - 特許庁

Since the inner circumferential surface 2 of each recess 3 is inclining inner downward, it is not required to form a reflective part 10 using a member other than the ceramic substrate 1 and the substrate for mounting an LED can be produced with a smaller number of components while reducing the man power.例文帳に追加

また各凹部３の内周面２が内方へ下り傾斜していることによって、セラミック基板１以外の部材を用いて反射部１０を形成する必要がなくなり、部品点数が減少すると共に少ない工数でＬＥＤ実装基板を製造することができる。 - 特許庁

The sink unit has a first guide portion provided on the periphery of the mounting surface and guiding the first slide member nearly parallelly rightward and leftward and a second guide portion provided in the second slide member and guiding the second slide member nearly parallelly rightward and leftward along the front and rear sides of the sink.例文帳に追加

また、載置面の外周縁部に設けられ第１のスライド部材を左右方向に略平行に案内する第１のガイド部と、第２のスライド部材に設けられシンクの前後の側面に沿って第２のスライド部材を左右方向に略平行に案内する第２のガイド部と、を備える。 - 特許庁

To provide an optical element holding device capable of reproducing predetermined figure tolerance by reducing surface deformation amount of an optical element having an optical axis extending in a direction crossing a gravity direction when taking out the optical element from a lens barrel, subjecting it to machining, and mounting it in the lens barrel again.例文帳に追加

重力方向に交差する方向に伸びる光軸を有する光学素子を鏡筒内から取り出し、加工を施し、再度、鏡筒内に搭載した場合に、その光学素子の面変形量を低減し、所定の面精度を再現できる光学素子保持装置を提供する。 - 特許庁

An injector arm 23 of an injector 21 and a common rail 50 are directly connected to each other by mounting bolts 59, 59 in such a condition that a metal gasket 60 with a spherical periphery surface 62 a buts on conical taper surfaces 47, 56 oppositely formed respectively on ports 46, 56 on fuel paths 24, 54.例文帳に追加

インジェクタのインジェクタアーム２３とコモンレール５０とは、各燃料通路２４，５４の各ポート４６，５６に対向して形成された円錐状のテーパ面４７，５７に球状外周面６２を有するメタルガスケット６０を当接させた状態で取付けボルト５９，５９により直結される。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a starter satisfying waterproof performance with a low cost and simple structure without adding special members such as a bushing and a waterproof packing at a time of installing the starter on a connection surface of an engine block and a converter housing with straddling both of them from an outside.例文帳に追加

この発明は、エンジンブロックとコンバータハウジングとの連結面に外部から両者に跨るようにスタータを据付ける際に、ブッシュ、防水パッキン等の特別な部材を追加することなく、簡単な構成で且つ低コスト、防水性能が満足されるスタータの取付け構造を提供するものである。 - 特許庁

The surface mounting equipment 1 according to the invention is equipped with a scan camera unit 8 which can move relatively to the head unit 6 and a fixed camera 24 which is a fixed type different therefrom as a means of imaging a component C sucked by a plurality of suction heads 20 that the head unit 6 has.例文帳に追加

本発明にかかる表面実装機１は、ヘッドユニット６に備わる複数の吸着ヘッド２０に吸着された部品Ｃを撮像するための手段として、上記ヘッドユニット６に対し相対移動可能なスキャンカメラユニット８と、これとは別の固定式の固定カメラ２４とを備える。 - 特許庁

Lands 21a, 21b to which terminals of nine light emitting diodes LED 1-9 are connected are provided on the mounting surface 2a of the circuit board 2, and a circuit 24 to connect the light emitting diodes LED 1-9 in series by wiring patterns 23a-23h which connects between the lands 21a, 21b is composed.例文帳に追加

回路基板２の実装面２ａには、９個の発光ダイオードＬＥＤ１〜ＬＥＤ９の端子が接続されるランド２１ａ，２１ｂが設けられ、ランド２１ａ，２１ｂ間を接続する配線パターン２３ａ〜２３ｈにより発光ダイオードＬＥＤ１…を直列接続する電路２４が構成される。 - 特許庁

The conductive ball mounting apparatus has: the head 30 having an outer frame 10 and an inner cylinder 20 provided in the outer frame; and the mask 14 having an opening 12 at the mounted position of the conductive ball and an exhaust port 16 for exhausting air from an upper surface of the mask to the outside at the lower end of the outer frame 10.例文帳に追加

導電性ボール搭載装置は、外枠１０とその内部の内筒２０とを有するヘッド３０を有し、外枠１０の下端に、導電性ボールの搭載位置に開口１２を有するマスク１４と、マスクの上面から外部へ排気する排気口１６とを備えている。 - 特許庁

To facilitate opening or closing of a vertical paper conveying passage by opening or closing a door member by disposing the vertical paper conveying passage connecting to paper feeding passages from respective paper trays along a side surface of a device body, in a paper conveying device for vertically mounting many paper trays.例文帳に追加

上下方向に多数の用紙トレイを装着する用紙搬送装置において、装置本体の側面に沿って、各用紙トレイからの給紙路を接続する垂直用紙搬送路を設け、ドア部材の開閉により垂直用紙搬送路の開閉を容易に行い得るようにする。 - 特許庁

When the door storage case 7 is formed by mounting outer surface forming members 55 and 56 on a substrate member 50A, a bracket 61 of the handrail 60 is mounted on the case 7 by a fastener 64 composed of a bolt 65, which passes through the member 56 in order to reach the substrate member 50A, and the like.例文帳に追加

戸袋７が下地部材５０Ａに外面形成部材５５，５６を取り付けることにより形成されている場合において、手摺り６０のブラケット６１を、外面形成部材５６を貫通して下地部材５０Ａに達するボルト６５等からなる止着具６４により戸袋７に取り付ける。 - 特許庁

The mounting structure 10 for the temperature detecting parts is configured, containing the metallic heat-collecting plate 15 that makes contact with the inner surface of a case 11, and the temperature detecting parts 14 that make contact with this heat-collecting plate, plus a pressure member 16 that pressure-contacts with the temperature detecting parts against the heat- collecting plate.例文帳に追加

ケース１１内面に当接する金属製の集熱板１５と、この集熱板に接触する温度検知部品１４と、上記集熱板に対して温度検知部品を圧接する押圧部材１６と、を含むように、温度検知部品の取付構造１０を構成する。 - 特許庁

End parts of electrode terminals 16, 20 and 24 are facing substantially in parallel with the surface of the metallic circuit 32, connected to the terminal mounting parts 36a, 36b and 36c through second solder layers 17, 21 and 25 provided so as to fill the concave-convex part 35, and electrically connected to the semiconductor chip 11.例文帳に追加

電極端子１６、２０、２４は、一端部が金属回路３２の表面と略平行に対向し、凹凸部３５を埋めるように盛られた第２ハンダ層１７、２１、２５を介して端子載置部３６ａ、３６ｂ、３６ｃに接合され、半導体チップ１１に電気的に接続されている。 - 特許庁

A drum part 13 is provided with a rotation block piece 17 radially protruding in a manner to block rotation of a drum part through rotation of a screw and engaged with the wall surface of the mounting hole, and the rotation block piece 17 has elasticity with which it is bendable radially inside.例文帳に追加

胴部１３には、ねじの回転による胴部の回転を阻止するように、半径方向外方に張り出して取付穴（９）の壁面に係合する回転阻止片１７が設けられており、回転阻止片１７は、半径方向内側に撓むことができる弾性を有する。 - 特許庁

A thermal conductor 8 is provided in a region except a mounting part of a semiconductor element 1b packaged on a surface of a substrate 3b of a semiconductor device 102 mounted on the uppermost stage among a plurality of stacked stages, and a heat sink 10 is thermally coupled to the substrate 3b via the thermal conductor 8 to dissipate heat.例文帳に追加

複数段積層した最上段に搭載した半導体装置１０２の基板３ｂの表面に実装された半導体素子１ｂの搭載部を除外した領域に熱伝導体８を設け、この熱伝導体８を介して放熱板１０を基板３ｂに熱結合して放熱する。 - 特許庁

A printed board module is composed of a flexible printed wiring board (FPC) 25 for carrying terminal sections 29 on its end sections bent toward the parts mounting surface of a printed wiring board 22, the printed wiring board 22 having a hole 26 for housing parts 24 and carrying a pattern section 27 for connection formed near the hole 26, and a fixing frame 23.例文帳に追加

部品２４実装面側に端部が折り曲げられて、その端縁に端子部２９が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５と、部品２４を収容する穴２６を有し、穴２６の近傍に接続用のパターン部２７が形成されたプリント配線板２２と固定枠２３とよりなる。 - 特許庁

To appropriately prevent peel-off at a conductive adhesive material connection part in a mounting structure, in which a capacitor is loaded through a conductive adhesive material on one surface of both lead frames, in a state of crossing over a pair of the lead frames facing each other at a distant.例文帳に追加

離間して対向する一対のリードフレームの間を跨いで横断した状態で両リードフレームの一面に導電性接着剤を介してコンデンサを搭載した実装構造において、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a dividable outdoor advertisement body which allows easy mounting of a large-sized advertisement even at an elevated place of a wall surface of a building or the like without using a device and equipment, like a crane, and is capable of affording a novel advertisement effect by replacing part of the advertisement body.例文帳に追加

この発明はビルなどの壁面の高所であっても大型の広告物をクレ−ン車などの装置や設備を用いることなく容易に取付けることができ、しかも、広告体の一部を取替えて新規な広告効果を与えることができる分割式屋外広告体を提案する。 - 特許庁

The cap comprises an elastic element disposed at a position where the distal end of the pen is retracted in the cap at a cap mounting time, and a lubricating powder adhered to a surface of the elastic element.例文帳に追加

インキ収容部と筆記先端部のボールペン体とからなるボールペン軸筒の先端部を密封するキャップにおいて、前記キャップ内にはキャップ装着時に前記ボールペン体先端部が没入する位置に弾性体を配置し、該弾性体の表面に潤滑性粉体を付着させた。 - 特許庁

A PD mounting machine performs positions adjustment by moving a PD element 21 in the horizontal direction to the surface of a silicon substrate by a previously calculated extent of movement on the basis of the center point of a light receiving face 21a of the PD element 21 and alignment marks 12a and 12b of the silicon substrate.例文帳に追加

ＰＤ実装機はＰＤ素子２１の受光面２１ａの中心点とシリコン基板アライメントマーク１２ａ，１２ｂとを基準として、予め算出された移動距離だけＰＤ素子２１をシリコン基板の表面に対して水平方向に移動して位置調整を行う。 - 特許庁

In the radiation detection part, a plurality of long and narrow plane-shaped radiation detection units 16 are arrayed in the width direction, and the radiation detection units are coupled detachably by a connection metal fitting 18 having a mounting part face-to-face angle corresponding to the surface shape to be measured.例文帳に追加

放射線検出部は、細長平板状の放射線検出ユニット１６を複数本、幅方向に配列し、被測定面形状に応じた取付部面間角度を有する連結金具１８により、前記放射線検出ユニットが着脱自在に結合されている。 - 特許庁