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surface mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10535件
A detection member 30 is formed so as to be able to move crossing the direction in which, both housings 10, 20 are fitted to each other, passing through the displacement space formed at the lower surface side of an operation part 28 at the back end of a lock lever 25, in a mounting groove 40 formed to a holder 22 of a female housing 20.例文帳に追加
検知部材30は、雌ハウジング20のホルダ22に設けられた装着溝40内において、ロックレバー25の後端の操作部28の下面側の変位空間を通って、両ハウジング10,20の嵌合方向と交差する方向の移動可能に装備される。 - 特許庁
The fixture has a simple constitution such that of a surface 15 opposing a ceiling 12 of the fixture body 14 mounted on the ceiling 12, an elastic means 20 is installed at a mounting place toward the outer periphery of the fixture body 14, and a high friction sheet 30 is installed at a ceiling side face 21 of the elastic means 20.例文帳に追加
天井12に取り付けられる器具本体14の天井12に対向する面15のうち、器具本体14の外周寄りの取付け箇所に弾性手段20を設けるとともに、弾性手段20の天井側面21に高摩擦シート30を設けるという簡単な構成とした。 - 特許庁
A groove 11c extending in the rack shaft direction (arrow a direction) is formed on a side surface of a portion pressure-fitted with the bushing 12 of the through hole 11a of the mounting member 11 of the gear box, and a projection 12c projected to an edge of a cylinder part 12a of the bushing 12 is fitted to the groove 11c.例文帳に追加
ギアボックスの取付部材11の貫通孔11aのブッシュ12を圧入する部分の側面にラック軸方向(矢印a方向)に伸びた溝11cが形成され、ブッシュ12の円筒部12aの縁部に突出した突起12cを溝11cに嵌合させる。 - 特許庁
The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of mounting a solder ball 1 made of a tin-lead alloy containing a tin about 5 wt.% and a lead of about 95 wt.% at a central part 2 and the alloy containing tin 100 wt.% at a surface 3 on an electrode 6 provided on the semiconductor chip 5, and thereafter heating the ball 1 to 230 to 300°C.例文帳に追加
半導体チップ5に設けられた電極6上に、中心部2がスズ約5重量%および鉛約95重量%の合金からなり、表面3がスズ100重量%からなる半田ボール1を載置し、その後、これを230℃〜300℃に熱する。 - 特許庁
To provide a male assembly, a female assembly and a fastener that couples to a non-planar mounting surface, but at the same time provides a high degree of strength prior to failure, withstands repeated engagement and disengagement of the fastener over several cycles, and also avoids limiting design constraints.例文帳に追加
非平面状の取付面に結合されるが、同時に破損前に高い強度を付与し、数回のサイクルにわたる留め具の反復的な嵌合及び解離に耐え、また、制限的な設計上の制約を回避することができる雄型アセンブリ、雌型アセンブリ、及び留め具を用意する。 - 特許庁
The surface mounting machine with a substrate carrying device where a substrate detecting sensor is arranged adjusts the substrate conveying speed SP based upon at least one of the arrival time when the substrate reaches a predetermined substrate detection sensor S* and the passage time of the substrate at the predetermined substrate detection sensor S*.例文帳に追加
基板検出センサが配設された基板搬送装置を備えた表面実装機において、所定の基板検出センサS*への基板の到達時間、及び、所定の基板検出センサS*における基板の通過時間の少なくともいずれか一方に基づいて、基板搬送速度SPを調節する。 - 特許庁
To provide an electronic device in which a spare panel can be surely mounted on a device housing and exchange work of the spare panel can be easily implemented, the electronic device being configured by freely mounting removably the spare panel on the outer surface of the device housing.例文帳に追加
本発明は、機器筐体の外表面に着替えパネルを取外し自在に装着して成る電子機器を対象とし、機器筐体に対して着替えパネルを確実に装着することができ、併せて着替えパネルの交換作業を容易に実施し得る電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a method of exactly detecting a warped disk follow-up function in the state of mounting a lens holder with an objective lens of a disk player having the warped disk follow-up function to automatically adjust the posture of the objective lens of a pickup 3 according to the displacement of the signal surface of the disk.例文帳に追加
ディスクの信号面の変位に応じてピックアップ3の対物レンズの姿勢を自動的に調節する反りディスク追従機能を有するディスクプレーヤにおいて、レンズホルダーに対物レンズを搭載した状態で反りディスク追従機能を正確に検査する方法を提供する。 - 特許庁
In this mounting structure of the seat cushion, the seat cushion 20 is mounted on the car body side as the seat cushion 20 is placed on a frame member of a car body (cross member 12) and a terminal part of the surface skin 24 on the seat cushion 20 (front end part 24a) is connected to the frame member.例文帳に追加
シートクッションの取付け構造であって、車体の骨格部材(クロスメンバ12)の上にシートクッション20が載置され、このシートクッション20における表皮24の端末部(前端部分24a)が前記骨格部材に結合されることにより、前記シートクッション20が車体側に取り付けられている。 - 特許庁
The wiper mechanism 20 is mounted by inserting the spoiler body 10 from the opening part 14 into the storage space 10a in such a state that it is fixed to the vehicle body surface and screwing a fixed part 21a of the base member 21 to a mounting part 10b formed in the storage space 10a.例文帳に追加
ワイパ機構20は、スポイラ本体10が車両ボディ面に固定された状態で開口部14から収納空間10a内に挿入され、収納空間10a内に形成された取付部10bにベース部材21の固定部21aをネジ固定することにより取付可能である。 - 特許庁
At least the one projection out of the first and second projections 4, 5 is provided with engaging parts 6, 7 for suppressing deformation by engaging with the other projection 5 when the opposite surface side of the hollow seal part 3 is elongated and deformed so as to extend in the direction separating from the side of the mounting base part.例文帳に追加
第1、第2の突起4,5の少なくとも何れか一方の突起4は、中空シール部3の対向面側が取付基部側から離間する方向に伸びるように伸長変形したときに他方の突起5に係合して該変形を抑制する係合部6,7を備えている。 - 特許庁
This reflecting plate mounting structure is composed of: the luminaire body 1 formed of a conductor; the reflecting plate 2 formed of a conductor with an insulating coating formed on a surface thereof, and mounted to the luminaire body 1; and the fixing screw 3 formed of a conductor for fixing the reflecting plate 2 to the luminaire body 1.例文帳に追加
反射板取付構造は、導電体で形成された器具本体1と、表面に絶縁性の被膜が形成された導電体からなり、器具本体1に取着される反射板2と、導電体で形成され反射板2を器具本体1に固定する固定ねじ3とで構成される。 - 特許庁
A deflection yoke core, having a cylindrical part 2 continuing the base end, i.e., a small-diameter part of a bell-jar part 1, expanded at the top end is assembled temporarily with a separator, by coating an adhesive to a separator mounting surface 3 of the bell-jar part 1 and instantaneously adhering to the separator.例文帳に追加
先端が拡開されたラッパ状部分1の小径側の基端にその基端と同一径からなる円筒状部分2を連続的に形成した偏向ヨークコアは、ラッパ状部分のセパレータ取付面3に接着剤を塗布してセパレータに瞬着することで仮組みする。 - 特許庁
To attach a cover to an electronic component for surface mounting without protrusion to a back side of a printed board and without an increase in number of manufacturing step as a first purpose, and to downsize an assembly electronic component by eliminating the need for an insulation distance between the cover and component as a second purpose.例文帳に追加
プリント基板の裏面側に突出することなく、製造工程を増やすことなく、表面実装用の電子部品にカバーを取り付けることを第一の目的とし、カバーと部品の間の絶縁距離をとる必要をなくして、アッセンブリ電子部品をより小型化することを第二の目的とする。 - 特許庁
To provide a getting-on/-off step of a cab for surely preventing jumping up of muddy water in traveling, by mounting on both left-right sides of the cab with one part, and installing a step cover on the reverse surface side, in the getting-on/-off step of the cab.例文帳に追加
本発明はキャブの乗降用ステップに係り、一部品でキャブの左右両側に装着することができ、また、裏面側にステップカバーを取り付けることができると共に、走行中の確実な泥水等のはね上がり防止を図ったキャブの乗降用ステップを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a resin film with an adhesive, which is imparted with antistatic properties, does not cause exfoliation even in a test under a severe environment assuming a use in vehicle mounting or the like when adhering to glass, and has an adhesive layer excellent in durability on the surface of the resin film.例文帳に追加
帯電防止性が付与されるとともに、ガラスに貼合したときに車載用途などを想定した過酷な環境下での試験においても剥れを生じず、耐久性に優れる粘着剤層を樹脂フィルムの表面に設けた粘着剤付き樹脂フィルムを提供する。 - 特許庁
To provide a surface treatment method of a semiconductor-mounting conductive base material excelling in adhesiveness to a sealing material or the like, capable of suppressing degradation of an electric characteristic and heat radiation capability, allowing low-temperature treatment, and hardly damaged such as a blemish or scrape.例文帳に追加
封止材等との接着性が良好であり、電気特性及び放熱性の低下を抑制することができ、低温処理可能であって、生産性に優れ、キズやコスレなどの痕が付きにくい、半導体実装用導電基材の表面処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The threshold determination means images an imaging indicator T1 of a predetermined dimension that is installed at a predetermined position on a floor surface in a detection area A1 by using the camera 20, and based on the number of pixels of the imaging indicator T1 in an image Im which is thus imaged determines a threshold which suits the height of the mounting of the camera 20.例文帳に追加
閾値決定手段は、検知エリアA1の床面上の所定位置に設置される規定寸法の撮像指標T1をカメラ20で撮像し、得られた画像Im内での撮像指標T1の画素数に基づいて、カメラ20の取り付け高さに適合する閾値を決定する。 - 特許庁
The structure (100') for mounting the semiconductor includes: a substrate (104); a silicon substrate (103), on which side part arc-shaped dents (120) are provided; a semiconductor chip (101) that is mounted on the silicon substrate (103); and an insulating layer (105) that covers the semiconductor chip (101) and sealing an upper surface of the silicon substrate.例文帳に追加
半導体実装構造体(100‘)は、基板(104)と、側面に凹凸部(120)が設けられたシリコン基板(103)と、シリコン基板(103)の上に実装された半導体チップ(101)と、半導体チップ(101)と覆おうと共にシリコン基板の上面を封止する絶縁層(105)とを備える。 - 特許庁
A second moving mechanism 13 is arranged at one end side of a head unit 2 in a nozzle array direction P, and provided with feeding rotors 15 and winding rotors 16 which have their rotating shafts parallel to the conveyance direction of a recording sheet of paper at the back surface 22b side of a mounting plate 22, and are alternately arranged.例文帳に追加
第2移動機構13は、ノズル列方向Pにおけるヘッドユニット2の一端側であって、取付板22の裏面22b側に各々の回転軸を記録紙の搬送方向に平行とされた送出回転体15と巻取回転体16とが交互に配されている。 - 特許庁
In the manufacturing method of the substrate for mounting the light emitting element, the wiring board having the through-hole for receiving the light emitting element and the metal board which seals the through-hole are bonded through a bonding sheet having a through-hole, and the non-through-hole in which the metal board is exposed on the bottom surface is formed.例文帳に追加
また、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板と、前記貫通孔を封鎖する金属板とを、貫通孔を有する接着シートを介して張り合わせ、前記金属板が底面に露出する非貫通穴を形成する発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁
The mounting structure for the face material 3 is realized by arranging the face material 3 having a folded part 11 at an end, which is formed by folding back a metallic sheath 5, i a wall substrate 1, and driving the fixing implement 2 into the wall substrate 1 such that the fixing implement 2 penetrates the folded part 11 from the surface of the face material 3.例文帳に追加
面材3の取付構造は、金属外皮5が折り返されて形成された折返し部11を端部に有する面材3を壁下地1に配設し、面材3の表面から折返し部11を貫通させて固定具2を壁下地1に打入して成る。 - 特許庁
In the mounting step, flux (flux component) 24a can be accumulated around the center of the surface 22a, so that the contact quantity of a solder ball 4 and the flux 24a is increased, thus securing the join of the solder ball 4 with a melted solder material (solder component) 24b.例文帳に追加
実装工程において、表面22aの中央付近にフラックス(フラックス成分)24aを溜めることができるので、半田ボール4とフラックス24aの接触量が増大し、半田ボール4と溶融した半田材(半田成分)24bを確実に接合させることができる。 - 特許庁
To effectively guide light from light sources in a predetermined direction (in the direction of a player) and avoid the formation of a useless space by mounting a light source base where the light sources are mounted and a base plate in such a manner as being fitted to the surface of a structural member where they are mounted.例文帳に追加
その光源からの光を所定方向(遊技者方向)に有効に案内することができる上に、光源を取り付ける光源基盤やベース板を、それらを取り付ける構造部材の面に合わせて取り付けることができて、無駄なスペースの発生を回避する。 - 特許庁
The elastic contact section 3 can be restrained from generating distortion even if the suction nozzle is pushed to an upper surface of the suction section 4 since the tip 4B of the suction section 4 is sucked with the suction nozzle of an automatic mounting machine, and product characteristics of the connecting element 1 can be stably maintained.例文帳に追加
この先端4Bが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部4の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部3に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト1の製品特性を安定して維持することができる。 - 特許庁
The reference planes 38 for mounting on a carriage case which are standards for unitization are formed by an adhesive 46 filled and cured between the reference planes 38 and a tool 41, and a plurality of ink jetting heads 32 are manufactured in which the reference planes 38 are in the same condition with respect to the surface 40 of the nozzle opening of the nozzle plate 35.例文帳に追加
ユニット化の基準となるキャリッジケースへの取り付けの基準面38を、治具41との間に充填して硬化させた接着剤46で形成し、ノズルプレート35のノズル開口の面40に対して基準面38が同じ状態の複数のインク噴射ヘッド32を製造する。 - 特許庁
To provide a magnetic head suspension of which the problem in a mounting of the magnetic head is eliminated by reducing a height of a conductor connecting material protruding from a surface of the wiring layer, in a substrate for magnetic head suspension laminated on a metal support through an insulating layer, and to provide the manufacturing method thereof.例文帳に追加
金属支持体上に絶縁層を介して積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、導体接続材が配線層の表面よりも突き出す高さを低減し、磁気ヘッド実装での問題を解消した磁気ヘッドサスペンションとその製造方法を提供することを主目的にする。 - 特許庁
The blowers (22A, 22B) include a jetting port which jets air obliquely to the conveyance direction downstream side and a jetting port which jets air obliquely to the conveyance direction upstream side, wherein a suction port which is arranged between the jetting ports and faces the substrate mounting surface is disposed on the nozzle (25).例文帳に追加
ブロア(22A,22B)は、搬送方向下流側に斜めにエアを噴出する噴出口と、搬送方向上流側に斜めにエアを噴出する噴出口とを備え、ノズル(25)にはこれらの噴出口の間に配置されて基板載置面に対向する吸入口が設けられている。 - 特許庁
Parts information about a manual insertion part and that about an auto insertion part to be mounted on a printed board 1 are silk-printed on a parts mounting surface, and all the silk-printed letters 1b showing parts information about the manual insertion parts are directed in a certain way.例文帳に追加
プリント基板1に実装される手挿入部品についての部品情報と自動挿入部品についての部品情報が部品実装面にシルク印刷され、手挿入部品の部品情報を表示するシルク印刷文字1bの文字の向きが一定の向きに揃っているようにした。 - 特許庁
Inner layer side via holes 16, 24 are formed in the double-sided circuit 53 of the first double-sided FPC 52 and the second double-sided FPC 60 layered by interposing the bonding sheet 2, respectively, thereby having a structure capable of preventing a surface mounting region on the outer layer side from being narrowed.例文帳に追加
ボンディングシート2を挟んで積層される第1両面FPC52の両面回路部53および第2両面FPC60には、それぞれ、内層側ビアホール16,24が形成されていて、外層側の配線層の実装領域が狭められない構造を有している。 - 特許庁
Meanwhile, charging terminals 51 to 53 having the same polarity as those of the respective charging terminals 11 to 13 are arranged at positions where they are brought into contact with the respective charging terminals 11 to 13 of the portable terminal 10 on the bottom surface of a mounting groove of the charging base 50 with the portable terminal 10 mounted thereon.例文帳に追加
一方、携帯端末10を載置する充電器台50の載置溝の底面上において、携帯端末10の充電端子11〜13それぞれと当接する位置に、充電端子11〜13それぞれと同一極性の充電端子51〜53を配置する。 - 特許庁
The transformer including a coil 14, an insulating base 12 where the coil 14 is fixed, and a lead terminal 18 connected to the coil 14 and also soldered to a substrate mounting surface is stored in an inner shield case portion 16A, which is stored in an outer shield case portion 16B.例文帳に追加
コイル14と、該コイル14が固定される絶縁性の基台12と、該コイル14と接続されるとともに基板実装面に半田付けされるリード端子18とを備えたトランスを内側シールドケース部16Aに収容し、該内側シールドケース部16Aを外側シールドケース部16Bに収容する。 - 特許庁
This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.例文帳に追加
アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第1の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが2次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 - 特許庁
To provide a light-emitting device mounting a light-emitting element having a metal film on the rear side surface which excels in light extraction efficiency, since it has high heat dissipating properties and high light reflection efficiency, and which can suppress reduction in the light extraction efficiency due to deterioration with the passage of time.例文帳に追加
裏面に金属膜を有する発光素子を搭載する発光装置において、高放熱性と光の高い反射効率を有することで光取り出し効率に優れ、しかも経時的な劣化による光取り出し効率の低下が抑制された発光装置を提供する。 - 特許庁
To provide a drainage perforated plate including a handhold part facilitating dirt disposal without imposing a burden on a wrist when turning the drainage perforated plate over when disposing dirt while restraining a hand from contacting with the periphery such as the inner surface of a drain port when mounting and removing the drainage perforated plate to and from the drain port.例文帳に追加
排水目皿を排水口に取り付けたり、取り外したりする際に、排水口内面など周囲に手が接触しにくくし、また、ゴミ捨て時に排水目皿を裏返す際に、手首に負担がかからずゴミ捨てを容易にする取手部を備えた排水目皿を実現する。 - 特許庁
To enhance the shock resistance of beam parts when cantilever-supporting a stress-free type piezoelectric vibrating element, having the configuration of line symmetrically projecting the two arm-like beam parts so as to clamp a vibrating substrate from the part near one end edge of a piezoelectric substrate, inside a package for surface mounting.例文帳に追加
圧電基板の一端縁寄りの部位から振動基板を挟むように二本のアーム状の梁部を線対称に突出させた構成を備えた応力フリータイプの圧電振動素子を表面実装用のパッケージ内に片持ち支持する場合に、梁部の耐衝撃性を高める。 - 特許庁
On the lower surface of each of four cartridge mounting parts 11a to 11d, four grooves 21a to 21d are respectively formed in positions corresponding to protrusions 62a to 62d formed in positions corresponding to the types of the lower surfaces of the four types of ink cartridges 60a to 60d to be mounted.例文帳に追加
4つのカートリッジ装着部11a〜11dのそれぞれには、その下面に、装着される4種類のインクカートリッジ60a〜60dの下面の種類に応じた位置に形成された突起62a〜62dと対応する位置に、4つの溝21a〜21dが形成されている。 - 特許庁
The substrate 10 for element mounting includes an insulating resin layer 12, the wiring layer 14 provided on one principal surface S1 of the insulating resin layer 12, and a projection electrode 16 electrically connected to the wiring layer 14 and protruding from the wiring layer 14 toward the insulating resin layer 12.例文帳に追加
素子搭載用基板10は、絶縁樹脂層12と、絶縁樹脂層12の一方の主表面S1に設けられた配線層14と、配線層14と電気的に接続され、配線層14から絶縁樹脂層12側に突出している突起電極16とを備える。 - 特許庁
An element mounting substrate 110 is equipped with: a base material 10; an insulating layer 30 formed on one main surface of the base material 10 and having an opening 32 formed so as to expose an electrode forming region on the base material 10, and an electrode pad 22 formed in the opening 32.例文帳に追加
素子搭載用基板110は、基材10と、基材10の一方の主表面上に設けられ、基材10上の電極形成領域が露出するような開口部32を有する絶縁層30と、開口部32内に設けられた電極パッド22と、を備える。 - 特許庁
To secure the freedom in case of providing a wiring pattern on the surface of a substrate mounting a key switch diaphragm and to obtain a good click feeling when depressed, and to prevent the occurrence of a contact failure in case of repeating depression and this release of depression.例文帳に追加
キースイッチ用ダイヤフラムを載置している基板の表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保し、押し下げた場合に良好なクリック感を得ることができると共に、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合の接触不良の発生を防止する。 - 特許庁
The sealing resin 7 of the EL driver 8 is housed in a relief hole 9a formed on a mounting board 9, and the upper surface connecting pattern 1a formed on the board 1 is electrically connected to the wiring pattern formed on the board 9 via solder 10 fed via a through hole electrode 3.例文帳に追加
実装基板9に形成した逃げ穴9aに、ELドライバー8の封止樹脂7を収納し、回路基板1に形成された上面接続パターン1aと実装基板9に形成された配線パターンとをスルーホール電極3を介した半田10で電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a resin-made adhesive for assembling semiconductor device with which the mounting reliability of a semiconductor device constituted by bonding a structure to the rear surface of a thinned semiconductor element can be secured by appropriately managing the thickness of an adhesive layer at the time of assembling the device.例文帳に追加
薄化された半導体素子の裏面に構造体を接着して成る半導体装置の組立において、接着層の厚みを適正に管理して実装信頼性を確保することができる半導体装置組立用の樹脂接着材を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide such a structure that a light emitting diode element can be brought as close as possible to a reflector while avoiding interference with a bonding wire connecting the light emitting diode element and a pattern part in a light emitting diode light source unit comprising a printed wiring board for surface mounting the light emitting diode element.例文帳に追加
発光ダイオード素子を表面実装するプリント配線基板を備えた発光ダイオード光源ユニットにおいて、発光ダイオード素子とパターン部とを接続しているボンディングワイヤとの干渉を避けながらもできるだけ発光ダイオード素子に反射体を近づけることができる構造と提供する。 - 特許庁
The feed control means 43 moves the support means 16 and the mounting base 20 with respect to each other so that laser beam emitted from the noncontact displacement gauge 30 may irradiate an predetermined area including a point to be measured and the surface of an object M to be measured through a preset route.例文帳に追加
送り制御手段43は、非接触変位計30から照射されるレーザ光が、測定対象点を含む所定領域内、且つ予め設定された経路で被測定物M表面を照射するように、支持手段16と載置台20とを相対移動させる。 - 特許庁
Thus, arrangement of the wire harness 30 is completed simultaneously with mounting the door trim 20 on the door panel 10, so that the work man- hours required for arranging the wire harness 30 can be reduced, and no part for fixing the wire harness 30 to the surface of the door panel 10 is needed.例文帳に追加
これにより、ドアパネル10にドアトリム20を装着すると同時にワイヤハーネス30の配索が完了するので、ワイヤハーネス30の配索に要する作業工数を削減できるとともにドアパネル10の表面にワイヤハーネス30を固定するための部品を必要としない。 - 特許庁
Otherwise, a slope is formed on a surface to be bonded to the flexible substrate 8, of the solid-state imaging element chip 2, so that the lead bend angle determining the mounting angle of the flexible substrate 8 is controlled to a fixed angle and the standard size of small-sized endoscope is precisely satisfied.例文帳に追加
また、あらかじめ、固体撮像素子チップ2のフレキシブル基板8との接合面に斜面を形成することにより、フレキシブル基板8の実装角度を決定するリード折り曲げ角度を一定角度に制御することができ、小型内視鏡の規格サイズを精度よく満たすことができる。 - 特許庁
The element mounting substrate 10 includes an insulating resin layer 12, a wiring layer 14 provided on one main surface S1 of the insulating resin layer 12, and a bump electrode 16 that is electrically connected with the wiring layer 14 to project to the insulating resin layer 12 side from the wiring layer 14.例文帳に追加
素子搭載用基板10は、絶縁樹脂層12と、絶縁樹脂層12の一方の主表面S1に設けられた配線層14と、配線層14と電気的に接続され、配線層14から絶縁樹脂層12側に突出している突起電極16とを備える。 - 特許庁
To provide a mounting structure of a mailbox which is installed in a wall body such as a fence wall and a gatepost while suppressing the adhesion of rain water and dust to its front surface, capable of securing a sufficient storage amount of delivery, and causes no trouble when taking out the delivery.例文帳に追加
雨水や埃などの前面への付着を抑制しながらも、塀、門柱などの壁体に設置することができ、配達物の収納量を十分確保するとともに、配達物の取り出しに支障をきたさない郵便受け箱の取付構造を提供すること。 - 特許庁
The socket body includes a terminal 105 for inspection exposed on the front surface of the socket body outside the mounting region 102, and a lead-out wiring 104 for connecting the terminal 105 for inspection and a predetermined electrode portion 103a among the plurality of electrode portions 103.例文帳に追加
ソケット本体は、搭載領域102の外側においてソケット本体の表面に露出している検査用端子105と、検査用端子105と複数の電極部103のうちの所定の電極部103aとを相互に接続する引出配線104と、を有している。 - 特許庁
To provide a surface mounting non-reciprocal circuit element which doesn't easily lose flatness even in the case of application of an external force to a terminal member, allows good electrical connection and facilitates impedance adjustment even in the case of impedance mismatching of respective input/output terminals.例文帳に追加
端子部材に外力が作用しても容易にその平坦度が崩されること無く、良好な電気的接続を可能であり、各入出力端子のインピーダンスがずれる場合でも、その調整が容易な面実装型非可逆回路素子を提供することを目的とする。 - 特許庁
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