「surface mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(189ページ目) - Weblio英語例文検索

The component mounting part is configured so that a thin-layer part formed by pressing the interior base member in a thickness direction is bent to the side of the second skin layer 12 and is in contact with a surface on the second skin layer 12 side (preferably, the laminated surface is fused).例文帳に追加

）と、この内装基材に設けられた部品取付部に取り付けられた部品５と、を備える車両用部品取付構造であり、部品取付部は、内装基材が厚さ方向に押圧されて形成された薄層部が、第２スキン層１２の側に折り曲げられて、第２スキン層１２の側の表面と接するようにして設けられ（積層面は融着されていることが好ましい。 - 特許庁

To achieve an optical transmission line holding member which inexpensively allows a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber, inexpensively allows a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber, stably and easily achieves three-dimensional electric wiring between an optical element mounting surface and a packaging surface, and allows a parallel arrangement of an optical fiber and a packaging substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

In the surface-mounting thin capacitor, a metal core 12 and a metal foil consisting of etched layers 13 for covering both the faces of the metal core 12 are used as a base material, resist layers 5 formed, at a boundary between anodes at both ends of the metal foil; and the etched layers 13, formed on a surface of a center of the metal foil, are formed separated from the etched layers 13.例文帳に追加

金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層１３との境界に形成されるレジスト層５がエッチド層１３から離間して形成される。 - 特許庁

The optional device mounting structure 1 includes: the base piece 5 disposed on the upper end surface of the support body 3 and mounted with the optional device; and an attaching member 7 having a pair of leg pieces 6 respectively extending downward from the lower surface of the base piece 5 to hold the upper end of the support body 3 between them and fixed to the side surfaces of the upper end of the support body respectively.例文帳に追加

支持体３の上端面上に配置されるとともにオプション装置が取り付けられた基片５、および支持体３の上端部を間に挟み込むように基片５の下面にそれぞれ下方に向けて延設されるとともに上端部の側面にそれぞれ固定された一対の脚片６を有する取付部材７を備えているオプション取付構造１を提供する。 - 特許庁

A heat dissipation part is composed of a metallic cylindrical body having a support member of a light source mounted to one end side, and a cooling fin formed by press-processing a metal material and mounted to an outer peripheral surface of the cylindrical body, and an inner surface of the mounting hole of the support member and the outer peripheral part at one end side of the cylindrical body are caulked over the entire circumference thereof and mutually fixed.例文帳に追加

放熱部が、一端側に光源部の支持部材が取り付けられる金属製の筒状本体と、金属材をプレス加工して形成され、前記筒状本体の外周面に取り付けられる冷却フィン部とよりなり、支持部材の取付穴内面部と筒状本体の一端側の外周部とを全周にわたりカシメ止めして互いに組み付けた。 - 特許庁

A core sheet 4 made of synthetic paper using a synthetic resin is held between two hot melt sheets 5 and laminated on an IC chip mounting surface of an inlet sheet 3, and a rewrite sheet 2 facing a substrate surface is laminated on that, and all of laminated sheets are heated and pressed to bond the rewrite sheet 2 and the inlet sheet 3, whereby a rewrite RFID medium 1 is manufactured.例文帳に追加

インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 - 特許庁

This printed wiring board provided with the electronic component housing part of an inverse recessed shape structure opened to the lower side of the printed wiring board is tightly mounted to the mother board, after mounting the electronic components on an external layer circuit conductor on an upper surface and an exposed inner layer circuit conductor at the bottom part of the opening hole of an inverse recessed shape on a lower back surface.例文帳に追加

プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部表面の外層回路導体と、下部裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In an optical mounting board S1 wherein a plurality of grooves formed by anisotropic etching are provided on the main surface of the board consisting of single crystal material and the optical devices are disposed in these respective grooves, the principal surface of the board is provided with a plurality of groove-formed areas where crystal orientations parallel to the optical axis direction of the optical devices to be disposed are different.例文帳に追加

単結晶材料から成る基板の主面に、異方性エッチングにより形成した複数の溝を形成し、これら各溝に光学素子を配設するようにした光実装基板Ｓ１であって、基板の主面は、配設させる光学素子の光軸方向に平行な結晶方位が異なっている複数の溝形成領域を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

Caps 5 house mounted components 14 on a circuit board 1, engaging parts 6 of the caps 5 are connected to the board 1 and engaged with the inner sides of conductive through-holes 2 of the board 1, and connecting lands 13 conductive to the through-holes 2 are formed on the opposite surface of the board 1 to the component mounting surface.例文帳に追加

回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。 - 特許庁

A mounting part for a semiconductor laser device 1, an impedance matching circuit for taking impedance match of an input signal to the semiconductor laser device 1 and the bias circuit for applying bias voltage to the semiconductor laser device 1 are formed on the upper surface of an insulated substrate 2, and a ground electrode 7 is formed on a portion facing the impedance matching circuit on the lower surface of the insulated substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の上面に、半導体レーザ素子１の搭載部と、半導体レーザ素子１への入力信号のインピーダンス整合をとるためのインピーダンス整合回路と、半導体レーザ素子１にバイアス電圧を印加するためのバイアス回路とが形成され、絶縁基板２の下面のインピーダンス整合回路に対向する部位に接地電極７が形成されている。 - 特許庁

To provide a lens grinding device characterized in constituting a hole drilling part on a refraction surface of a rimless lens approximately perpendicular to a main spindle of a tool such as a drill in a simple constitution, drilling a hole approximately perpendicular to the refraction surface of the rimless lens for attaching a frame, and smartly mounting a fitting metal.例文帳に追加

簡易な構成で、穴開け用ドリル等の工具の主軸に対してリムレスレンズの屈折面の穴開け部分を略垂直になるようにさせる構成を有することを特徴としており、リムレスレンズの屈折面に略垂直なフレーム取付け用の穴を開けることができ、取付け用の金具を見栄えよく装着することができるレンズ研削加工装置を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the wrinkled plate 1a includes the steps of: mounting, on the upper surface of the expanded rubber sheet 4, the uncured clay 5 whose top face has the embossing of a convexity-concavity; making the wrinkles 2 at least on the surface of the clay 5 by shrinking the rubber sheet 4; and baking the clay 5 to cure them.例文帳に追加

上面に凹凸の型押しがなされた未硬化状態の粘土５を、伸長させた状態のゴムシート４上面に重ねて載置する工程と、前記ゴムシート４を収縮させることにより、前記粘土５の少なくとも表面に皺２を寄せる工程と、前記粘土５を焼成することにより硬化させる工程と、よりなる皺寄せプレート１ａの製造方法とした。 - 特許庁

To provide a fixing structure for an apparatus housing rack, capable of preventing vibrations from being transmitted as they are to an electronic apparatus mounted on the apparatus housing rack and suppressing the influence on the apparatus due to vibrations, by mounting buffers for absorbing the vibrations and preventing falling of the apparatus housing rack on two upper and lower parts on the bottom surface side and top surface side of the apparatus housing rack.例文帳に追加

機器収容架の底面側と天面側の上下２箇所に、振動を吸収すると共に、機器収容架の倒れを防止するための緩衝器を装着することで、機器収容架に実装された電子機器にそのまま振動が伝わるのを防止し、振動による機器への影響を抑えることが可能な機器収容架の固定構造を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a bonded wafer which executes heat treatment for planarizing the surface of a thin film, in an atmosphere containing hydrogen or hydrogen chloride to the bonded wafer manufactured by the ion implantation peeling method, the surface of a susceptor for mounting the bonded wafer to be used in planarization heat treatment is coated with a silicon film beforehand.例文帳に追加

イオン注入剥離法により作製した貼り合わせウェーハに、水素又は塩化水素を含む雰囲気中で薄膜の表面を平坦化する熱処理を施す貼り合わせウェーハの製造方法において、平坦化熱処理時に用いる前記貼り合わせウェーハを載置するためのサセプタの表面を、予めシリコン膜でコーティングしておくことを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device 1 comprises a step of mounting of a second semiconductor substrate 30 having a second through electrode 40 on the first semiconductor substrate 10 having a first through electrode 20, and connecting the first surface 22 of the first through electrode 20 and the second surface 42 of the second through electrode 40 face each other through a conductive member 50 electrically.例文帳に追加

半導体装置１の製造方法は、第１の貫通電極２０を有する第１の半導体基板１０に、第２の貫通電極４０を有する第２の半導体基板３０を搭載して、第１の貫通電極２０の第１の面２２と第２の貫通電極４０の第２の面４２とを導電部材５０を介して対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

The optical pickup is provided with a plurality of objective lens, and a lens holder having a plurality of installation holes into which the plurality of objective lenses are inserted, the mounting surface of at least one of the plurality of installation holes being formed as a curved surface so that a tilt adjustment of the objective lens installed thereon can be performed, and the lens assembling device and its method are provided.例文帳に追加

複数の対物レンズと、複数の対物レンズを挿設するための複数の取付孔を持ち、複数の取付孔のうち少なくともいずれか一つの取付孔の載置面が、それに設置された対物レンズの傾斜調整が可能に曲面で形成されたレンズホルダーと、を備えることを特徴とする光ピックアップ及びレンズ組立て装置ならびにその方法。 - 特許庁

The printed wiring board to which the surface mounted type package provided with the mounting electrode on the package reverse surface is soldered by reflow soldering has a land portion coated with cream solder, at least one via hole provided at the land portion, and solder resist formed on the land to a prescribed film thickness in a ring shape to surround an outer circumference of the via hole.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 - 特許庁

The separate mat with a base 2 on which a mat is mounted, a number of projections 23 are formed almost allover on a mounting surface 21 of the mat 1, and on a rear surface of the mat 1, a layer 14 is to be engaged by projections 23, so that the mat 1 is fixed on the base 2 by the projections 23 engaged with the layer 14.例文帳に追加

ベース部２上にマット部１が載置されてなるセパレートマットにおいて、ベース部２のマット部載置面２１の略全面に、多数の突起２３が形成されており、マット部１は、裏面に、突起２３が係合する被係合層１４を有しており、突起２３が、被係合層１４に係合することにより、マット部１がベース部２上に固定されていることを特徴としている。 - 特許庁

The ink jet printer comprises a plurality of recording heads each having a surface for ejecting UV ink toward a recording medium, a platen for supporting the recording medium to face the ejecting surface, and a carriage for scanning the recording medium in the direction perpendicular to the carrying direction of the recording medium while mounting a light source for irradiating the UV ink ejected to the recording medium with UV rays.例文帳に追加

インクジェットプリンタには、ＵＶインクを記録媒体に吐出するための吐出面を有する複数の記録ヘッドと、吐出面に対向するように記録媒体を支持するプラテンと、記録媒体に吐出されたＵＶインクに対して紫外線を照射するＵＶ光源及び記録ヘッドを搭載して、記録媒体の搬送方向に対して直交するように走査するキャリッジとを備えている。 - 特許庁

A fuel pump 72 is mounted on a pump mounting surface 77 provided on an upper surface 76 of the fuel tank 14 and an upper part of this fuel pump 72 is covered with a hood part 71 extended backward from the rear part of the storage box 13 in the motorcycle provided with the storage box 13 below a seat and provided with the fuel tank 14 in the rear of this storage box 13.例文帳に追加

シートの下方に収納ボックス１３を設け、この収納ボックス１３の後方に燃料タンク１４を設けた自動二輪車において、燃料タンク１４の上面７６に設けたポンプ取付面７７に燃料ポンプ７２を取付けるとともに、この燃料ポンプ７２の上方を収納ボックス１３の後部から後方に延ばした庇部７１で覆うようにした。 - 特許庁

The method of manufacturing the dressing board includes an abrasive grain formation process where the abrasive grains are electrodeposited onto the surface of an abrasive layer formation board to form the abrasive grain layer, a dresser chip formation process where the dresser chip is formed by cutting the abrasive grain layer in a suitable shape and a dresser chip mounting process where the dresser chip is bonded onto the surface of the substrate by the bonding means.例文帳に追加

このドレッシングボードの製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。 - 特許庁

In a semiconductor/MEMS package which is formed by mounting a semiconductor/MEMS element to that its functional surface faces a substrate and joining the substrate and the semiconductor/MEMS element electrically, a photosensitive insulating resin is arranged on the semiconductor/MEMS element for forming a space between the semiconductor element functional surface and the substrate and the space is formed by a photolithography method.例文帳に追加

半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間を設けるために、半導体・MEMS素子上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成する半導体パッケージの製造方法。 - 特許庁

The caster comprises a body part 2 having an axle 4 with wheels 6 mounted on both ends, a frame for supporting the axle 4, and a spindle 5 for mounting the frame 3 on an object to be moved, and a cowl 7 which covers at least one of an upper surface or a side surface of the body part 2 and is detachable from the body part 2.例文帳に追加

両端部に車輪６が取り付けられた車軸４と、前記車軸４を支持するフレーム３と、前記フレーム３を移動対象物に取り付ける主軸５とを備えた本体部２と、前記本体部２の上面または側面の少なくとも一面を覆うとともに前記本体部２に対して着脱可能であるカウル７とを備えたことを特徴とするキャスタ。 - 特許庁

A land electrode 15 for electronic component mounting formed on the main surface of a printed wiring board 11, and the terminal electrodes 121 of the electronic component 12b are connected conductively with conductive resin 18 which will not fuse even when being heated, a resin layer 13 is formed on the main surface of the printed wiring board 11, so as to seal the electronic component 12b and this hybrid IC 10 is constituted.例文帳に追加

印刷配線板１１の主面に形成された電子部品実装用のランド電極１５と電子部品１２ｂの端子電極１２１とを、加熱されても溶融しない導電性樹脂１８によって導電接続し、電子部品１２ｂを封止するように印刷配線板１１の主面に樹脂層１３を形成したハイブリッドＩＣ１０を構成する。 - 特許庁

In this assembling structure for fitting and adhesively fixing a bearing housing 3 that is a press molded bottomed cup-like member to a mounting hole 5, an anchor recessed part 7 including a plurality of protruding parts 9 within the recessed part or an edge 11 at the periphery of the recessed part to enhance the adhesion strength is provided on an adhering surface of an outer circumferential surface 3a of the bearing housing 3.例文帳に追加

プレス成形された有底のカップ状部材である軸受ハウジング３を取付孔５に嵌合させて接着固定する組み付け構造であって、軸受ハウジング３の外周面３ａの接着面に、凹部内部に複数の凸部９を備え又は凹部縁部にエッジ部１１を備えて接着強度を高めるアンカー凹部７を設けた組み付け構造である。 - 特許庁

To attain an optical transmission line holding member permitting a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber inexpensively, permitting a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber inexpensively, realizing three-dimensional electric wiring across an optical element mounting surface and a packaging surface stably and easily, and permitting a parallel arrangement of optical fibers and the package substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

In the method or the device for exciting a vibration table fixed to a frame via a spring, the impulsive force of the compressed air is converted to the reciprocation of the piston cylinder and thereby impulsive waves are continuously generated and then converted vibrations by the impulsive waves to random vibrations, by mounting the end surface of the piston cylinder on the lower surface of the vibration table diagonally.例文帳に追加

本発明は、バネを介して架台に固定された振動テーブルを加振する振動試験方法、あるいは装置において、圧縮空気の衝撃力をピストンシリンダの往復運動に変えて衝撃波を連続的に発生させ、ピストンシリンダ端面を振動テーブルの下面に斜めに取り付け、衝撃波による振動をランダム振動に変換することを特徴とする。 - 特許庁

The surface-mounted light emitting device 1 includes a light emitting element 2, the package 3 for storing the element 2, and a pair of lead electrodes 4 and 5 each exposed along a mounting surface 3b of the package 3 mounted on the substrate 9 and protrusively bent out of the package 3 and each connected with an electrode of the light emitting element 2 in the package 3.例文帳に追加

表面実装形発光装置１は、発光素子２と、この発光素子２を収容しているパッケージ３と、基板９に実装されるパッケージ３の実装面３ｂに沿ってそれぞれ露出しかつパッケージ３の外側に凸状に湾曲しているとともに、パッケージ３内において発光素子２の電極にそれぞれ接続されている一対のリード電極４，５とを具備している。 - 特許庁

The semiconductor-device stacked structure is provided with a plurality of semiconductor modules, which comprises a substrate and which comprise at least one each of the semiconductor device mounted on the substrate, a stacking means which stacks the plurality of semiconductor modules and a surface mounting means by which the plurality of semiconductor modules stacked by the stacking means are surface-mounted on a board for the system apparatus.例文帳に追加

半導体装置積層構造体は、基板及び当該基板に搭載された少なくとも１個の半導体装置を各々が有する複数の半導体モジュールと、当該複数の半導体モジュールを積層するための積層手段と、当該積層手段により積層された複数の半導体モジュールをシステム機器用基板に表面実装するための表面実装手段とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a through electrode sufficiently absorbing stress applied during mounting with high reliability and a method of manufacturing the semiconductor device that enables the stable manufacturing of the semiconductor device, in the semiconductor device having the through electrode for making electrical connection between the front surface and the back surface of a substrate, and to provide the method of manufacturing the same.例文帳に追加

基板の表面側と裏面側との間で電気的な接続を行うための貫通電極を有する半導体装置及びその製造方法において、実装時のストレスを十分に吸収しうる信頼性の高い貫通電極を有する半導体装置並びにこのような半導体装置を安定して製造しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This surface-mounted LED 10 includes a chip substrate 12, having terminal sections for surface mounting, an LED chip 13 mounted on the substrate 12, and a lens section 14 formed on the substrate 12 so as to surround the chip 13 and is made of a transparent or translucent resin, and the lens section 14 has a conical recessed section 14a at the central surrounding of its top face.例文帳に追加

表面実装用端子部を有するチップ基板１２と、このチップ基板上に実装されたＬＥＤチップ１３と、このチップ基板上にてＬＥＤチップを包囲するように透明または半透明樹脂により形成されたレンズ部１４と、を含んでおり、上記レンズ部１４が、その上面中央付近に、すり鉢状の凹部１４ａを備えるように、面実装ＬＥＤ１０を構成する。 - 特許庁

A uniplanar type MMIC chip 12 is flip-chip mounted on a package substrate 14, and a ground pattern of the MMIC chip 12 and a ground pattern 53 of a mounting surface 14a of the package substrate 14 are electrically connected to each other through a ground terminal pad 33 and a ground terminal bump 43.例文帳に追加

ユニプレーナ型ＭＭＩＣチップ１２はパッケージ基板１４にフリップチップ実装され、ＭＭＩＣチップ１２のグランドパターンとパッケージ基板１４の実装面１４ａのグランドパターン５３とがグランド端子用パッド３３及びグランド端子用バンプ４３を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

As for the wiring pattern 22, there are provided a wire-connecting electrode 22b formed in a mounting surface F side, an external terminal 22c formed in a rear R side and a through-hole electrode 22d which passes through the insulating substrate 21 and connects the wire connecting electrode 22b and the external terminal 22c.例文帳に追加

配線パターン２２としては、搭載面Ｆ側に形成されたワイヤ接続電極２２ｂと、裏面Ｒ側に形成された外部端子２２ｃと、絶縁性基板２１を貫通して、ワイヤ接続電極２２ｂおよび外部端子２２ｃを接続するスルーホール電極２２ｄとが設けられている。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

This flanged developer carrying member formed by mounting the end of a developer carrying member 1 having a cylindrical substrate with a flange 2 has a film on the surface of this cylindrical substrate and the flange is adhered by an anaerobic adhesive 5.例文帳に追加

円筒基体を有する現像剤担持体１の端部にフランジ２が取り付けられてなるフランジ付き現像剤担持体であって、該円筒基体の表面に被膜を有し、かつ、該フランジが嫌気性接着剤５により接着されていることを特徴とするフランジ付き現像剤担持体である。 - 特許庁

A microphone body A is attached on an outer surface of a front side pressing plate 13 of an alligator clip part B comprising the front side pressing plate 13 and a rear side pressing plate 14, and the clip part B and the microphone body A are integrated, so that microphone mounting work is facilitated.例文帳に追加

表面側押え板１３と裏面側押え板１４とを備えてなるワニ口クリップ状のクリップ部Ｂの、表面側押え板１３の外側面にマイクロホン本体Ａを取り付けてクリップ部Ｂとマイクロホン本体Ａを一体化し、マイクロホン装着作業を容易化した。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light-emitting device for preventing cracks from being generated at a junction for connecting an electrode for external connection in a package to a circuit pattern, in a wiring board caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between the packaging substrate of the package and the wiring board.例文帳に追加

パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

The movable stage 33 is provided with a mounting surface 33b, that is extended in a direction that is nearly in parallel with the direction of pressurization, and at the same time, the fitting directions of the rail member 32a and the guide member 32b are nearly the same as the pressurization direction of the movable stage 33 by the vibrator 39.例文帳に追加

可動ステージ３３は、加圧方向に略平行な方向へ延設された搭載面３３ｂを有するとともに、レール部材３２ａ及びガイド部材３２ｂそれぞれの嵌合方向は、振動子３９による可動ステージ３３の加圧方向と略同じ方向である。 - 特許庁

The reflector used for this measurement comprises a fixed plate fixable to a mounting surface and a rotation reflecting plate rotatably mounted to the fixed plate, and the rotation reflecting plate is fixed adjustably on relation to an angle between it and the fixed plate.例文帳に追加

また、この測定に使用する反射器２８は、取付け面３３へ固定可能な固定板３４と、固定板３４に回動可能に取付けられる回動反射板３５とを有し、しかも、回動反射板３５は、固定板３４との間の角度θを調整可能にして固定される。 - 特許庁

A thinned wafer is stably stored without generating warp and crack by providing a wafer storage cassette with a wafer storage part 10c, which is provided to a device body 10a and wherein a substrate is stored, a wafer mounting surface 11, whereon a wafer is mounted, and suction parts 12 and 13 of the wafer.例文帳に追加

装置本体１０ａに設けられ基板が収納されるウェハ収納部１０ｃと、ウェハを載置するウェハ載置面１１と、ウェハの吸着部１２および１３を設けたウェハ収納カセットによって、薄くなったウェハを反りや割れが生じることなく安定に収納する。 - 特許庁

The wavelength-converting members 4a, 4b contain wavelength-converting material for converting electromagnetic waves emitted from the LED chip 3 into electromagnetic waves having a spectral intensity distribution different from that of the chip-emitted electromagnetic wave, and are located on the mounting substrate 2 to be stacked in a direction perpendicular to an electromagnetic wave exit surface.例文帳に追加

波長変換部材４ａ、４ｂは、ＬＥＤチップ３が放射する電磁波を該電磁波とは異なる分光強度分布の電磁波に変換する波長変換材料を含んでおり、電磁波取出し面に対して垂直方向に重ねて実装基板２に配置される。 - 特許庁

A control device 44 is provided for projecting and controlling the vehicle height regulating means 34 corresponding to its pallet 13 position to and in the low vehicle allowing position, when the pallets 12, 13 and 15 arranged in the vehicle riding-in surface 14 position is the pallet 13 for mounting the low vehicle N.例文帳に追加

車両乗入面１４位置に配置されたパレット１２，１３，１５が低車高車両Ｎが搭載されるパレット１３である場合に、そのパレット１３位置に対応する車高規制手段３４を低車高車許容位置に、突出制御する制御装置４４が備えられる。 - 特許庁

The sound conduction path 4 is formed from a partition 14 which is formed like an eddy, and cover members 12, 13 holding the partition 14 from both sides, and each of the earphone mounting portions 3 is formed in shape of recess corresponding to an outer surface shape of an earphone to be mounted.例文帳に追加

導音路４は、渦巻状に形成された仕切板１４と、その仕切板１４を両側から挟むカバー部材１２，１３とにより形成され、イヤホーン取付部３，３は、取り付けられることになるイヤホーンの外面形状に対応する凹形状で形成されている。 - 特許庁

When the piezoelectric device is mounted on the pattern electrode 9 of a printed wiring board 8, the pattern electrode 9 has a shape expanded to the recess 2 of the package 3 from a surface facing at the mounting pad electrode 7 within the range of an area occupied by the piezoelectric device on the printed wiring board 8.例文帳に追加

印刷配線基板８のパターン電極９に前記圧電デバイスを装着するとき、このパターン電極９は、前記圧電デバイスが印刷配線基板８上に占める面積範囲内で、前記実装用パッド電極７に対応した面から容器３の凹部２側に拡大した形状とする。 - 特許庁

The dustproof cover has a stay member 62 extended forward from a machine body frame 60, a synthetic resin front cover 57 set on the upper surface of the stay member, and a metallic rear cover 58 additionally connected as one body to the mounting base side of the front cover 57.例文帳に追加

この防塵カバーは、運転席側方の機体フレーム６０から前方に延設されたステー部材６２、及びその上面に取付けられた合成樹脂製の前部カバー５７と、この前部カバー５７の取付け基部側に一体的に継足し接続された金属製の後部カバー５８とを有している。 - 特許庁