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surface- mountedの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10743



例文

In the non-ferrous electrolytic refining method using the cathode beam provided with a copper coating film layer on the surface of an iron core, the copper coating film layer of the cathode beam used repeatedly is separated into groups by every certain thickness with a narrow interval and only the cathode hung using the separated same group of the cathode beam is mounted in one electrolytic cell.例文帳に追加

鉄芯の表面に銅被覆層を設けたカソードビームを用いる非鉄電解精製方法であって、繰り返し使用されるカソードビームの銅被覆層の厚さを狭い間隔で層別し、一つの電解槽には層別された同一グループのカソードビームを使用して吊り下げたカソードのみを装入して電解する非鉄電解精製方法とした。 - 特許庁

In a BGA-type semiconductor device which conductively connects and fixes a plurality of pads formed in the lower surface of a base whereon a semiconductor element is mounted and a substrate 20a by a solder ball 8, a restraint means 18 for restraining relative position relation between a BGA 1a and the substrate 20a is disposed almost at a center of opposite surfaces between a base and a substrate.例文帳に追加

半導体素子を搭載するベースの下面に形成した複数のパッドと、基板20aとをはんだボール8により導通し固定するBGA型半導体装置であって、ベースと基板との対向面のほぼ中心に、BGA1aと基板20aの相対的位置関係を拘束するため拘束手段18を配置した。 - 特許庁

The semiconductor chip with the coating film obtained by applying the sealing resin composition on the surface provided with the solder bump of a semiconductor wafer provided with the solder bump by a spin coating method to make a B-stage, and cutting the semiconductor wafer into individual pieces, is flip chip-mounted on the substrate through the solder bump, thereby the sealing resin layer is formed by the applied film.例文帳に追加

当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しB−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。 - 特許庁

A rectangular solid dielectric block 101 is provide with a ground electrode 102, a ground terminal electrode 103, an antenna electrode 105, a ground electrode 106, and a feeding electrode 107, the block is mounted on a board 111, ground patterns 113 are used for fixing the block 101 and connecting to ground and a feeder line 112 is used to feed power to the antenna 100 for surface mount.例文帳に追加

直方体の誘電体ブロック101上に、グランド電極102、グランド端子電極103、アンテナ電極105、接地電極106、給電電極107を設け、基板111に実装し、グランドパターン113で接地すると同時に固定し、給電線路112から給電することでアンテナ100を表面実装することが可能となる。 - 特許庁

例文

A plate-like door stop member 2 which can be bent to form a chevron-shape is assembled onto a flat base member 1 mounted on the floor surface to be switched 1 and the state of being bent to form a chevron-shape so that the middle part is expanded on the base member 1 to function as a stopper.例文帳に追加

床面に取付可能な扁平なベース部材1上に山形に折曲可能な板状の戸当て部材2を、前記ベース部材1上で平板状に展開された状態と、山形に折曲されて中間部分がベース部材1上に膨出されてストッパとして機能する状態の2態様に切り換えできるように組み付けてある。 - 特許庁


例文

In the jig, on the upper fringes of a pair of parallel lengthy plate 25 and 25 which are supported by the cleaning tank 23 to make the longitudinal direction horizontal and erected to make the plate surface vertical notches 29 on which part 27 is mounted slantingly with its lower part dropped are formed in the longitudinal direction of the lengthy plates.例文帳に追加

また、洗浄治具21は、長手方向が水平方向となるように洗浄槽23に支持され且つ板面が鉛直面となるように立てられた一対の平行な長尺板25,25の上縁に、リング状部品27の下部を落とし込んでリング状部品27を傾斜載置する切り欠き29が、長尺板の長手方向に複数設けられる。 - 特許庁

A guide member 26 comprises four taper blocks 28a elevating and descending via an elevating cylinder 27 mounted on a support plate 22 correspondingly to sector mold mechanisms divided into 8 pieces and four taper blocks 28b suspended from and fixed to the lower surface of a support plate 22 wherein the taper blocks 28a and 28b are alternately arranged in the circumferential direction.例文帳に追加

ガイド手段26は、8分割されたセクターモールド機構10に対応して支持プレート22上に設置された昇降シリンダー27を介して昇降する4個のテーパブロック28aと、支持プレート22の下面に吊設固定された4個のテーパブロック28bとで構成され、テーパブロック28aとテーパブロック28bとは周方向に交互に配設されている。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor device, its packaging structure, and a method for manufacturing a ceramic substrate used for the compact semiconductor device for improving the connection reliability at the connection part between a printed wiring board and the compact semiconductor device that changes due to usage environment or the like, in the compact semiconductor device that is surface-mounted on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表面実装する小型半導体装置において、使用環境などによって変化するプリント配線板と小型半導体装置との接続部における接続信頼性を高める、小型半導体装置および小型半導体装置の実装構造ならびに小型半導体装置に使用するセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly accurate support table for a printed wiring board which is capable of surely effecting excellent cream solder printing or component mounting by preventing the deflection of the substrate upon printing cream solder on the rear side of a surface, on which an electronic component is mounted or mounting the electronic component, when double-sided mounting printed wiring board is manufactured economically in a short period of time.例文帳に追加

両面実装プリント配線基板を製造するに当たり、電子部品が搭載された面の裏面にクリームはんだを印刷する際や電子部品の搭載の際に該基板の撓みを防止して、良好なクリームはんだ印刷や部品搭載が確実に実施できる高精度のプリント配線基板受け台を、経済的に、且つ、短納期で提供する。 - 特許庁

例文

The fixed resistor 1 includes: a plate resistive element 30; a pair of output extracting terminals 45 mounted in the vicinities of both ends of one side 31 of the plate resistive element 30; and a case 10 housing the plate resistive element 30 therein, and projecting the respective output extracting terminals 45 to the outside from the same side surface with a filler 90 filled therein.例文帳に追加

プレート抵抗素子30と、プレート抵抗素子30の1辺31の両端近傍に取り付けられる一対の出力取出用端子45と、プレート抵抗素子30を収納して充填材90を充填した状態で各出力取出用端子45を同一側面から外部に突出してなるケース10とを具備する固定抵抗器1である。 - 特許庁

例文

By the above, when a holder 11 is mounted to the hood part 53 in a state that the housing retainer 34 is left un-pushed in a housing part 22 despite a sub-connector 60 is inserted up to a regular position, a fitting movement of the slanted surface 38A guiding the housing retainer 34 into the housing part 22 proceeds smoothly accompanying the fitting movement.例文帳に追加

そのため、サブコネクタ60が正規位置まで挿入されているにも拘わらずハウジングリテーナ34を収容部22に押し込み忘れた状態で、フード部53に対するホルダ11の組み付け作業を行うと、嵌合操作に伴って傾斜面38Aがハウジングリテーナ34を収容部22内へと案内するため嵌合動作が円滑に進む。 - 特許庁

The antenna device is provided with an antenna element 3 as a sheet metal patch antenna mounted on a circuit board 2; a sheet plate frame 7 for holding the circuit board 2 and rectangularly surrounding the antenna element 3; and a sheet metal bracket 8 fixed on the glass surface of a vehicle to expose a radiation conductor 35 so as to face in an opening 80 of a sword-like plate 81.例文帳に追加

アンテナ装置には、回路基板2に搭載された板金パッチアンテナであるアンテナ素子3と、回路基板2を保持すると共にアンテナ素子3を矩形状に囲繞する板金の枠体7と、車両のガラス面に固着されて鍔状プレート81の開口80内に放射導体板35を臨出させる板金のブラケット8とが具備されている。 - 特許庁

A thin-film-shaped contact detector to detect the contact of a part of a human body and generate an electric signal is mounted on a surface of an elevator door close to a doorway frame or close to a door overlapping part at the center of a side-opening type double door with the specified width and with the specified height from a floor level.例文帳に追加

エレベータドア表面に、人体の一部が触れていることを検出して電気信号を発生する薄膜状の接触検出物を、出入口枠に近接して、或いは2枚横開き方式ドアの中央のドア重なり部に近接して横幅が所定幅で、高さが床面付近から所定の高さまで取り付けたことを特徴とする。 - 特許庁

An optical head device is provided with a biaxial actuator 14 having an object lens 13 opposing to a signal recording plane of an optical disk D, a slide base on which this biaxial actuator 14 is mounted and moved in the radius direction of the optical disk D, and a shutter 14 opening and closing a light-emitting surface of a laser beam transmitting the object lens 13.例文帳に追加

光ディスクDの信号記録面に対向される対物レンズ13を有する二軸アクチュエータ14と、この二軸アクチュエータ14を搭載して光ディスクDの半径方向に移動されるスライドベース10と、対物レンズ13を透過するレーザ光の出射面を開閉するシャッタ35と、を備えた光ヘッド装置に関する。 - 特許庁

Thereby, even if a commutator piece step difference or a change of a surface state of a commutator, or a fluctuation of environmental temperature, humidity or the like occurs, a spark is prevented, and the temperature increase is suppressed to improve the carbon brush service life, and the service lives of the commutator motor using the carbon brush and the electrical appliance mounted with the commutator motor.例文帳に追加

これにより、整流子の表面状態の変動や子片段差、雰囲気温度、湿度等の変動が発生してもスパークを防止し、温度上昇を抑制でき、カーボンブラシ寿命、および前記カーボンブラシを用いた整流子電動機ならびに前記整流子電動機を搭載した電気機器の寿命を向上させることができる。 - 特許庁

To enable a conductive adhesive agent, transferred onto a protuberant electrode, to be increased in amount independently of its shape in a part mounting method, through which an electronic part is mounted on a board through the intermediary of a conductive adhesive agent after a conductive adhesive agent is transferred onto a protuberant electrode formed on one surface of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の一面側に形成された突起状電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、突起状電極の形状に依存することなく、突起状電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

A method for producing a decorative melamine resin plate has a process in which decorative paper is impregnated with a melamine resin solution containing the fine particles of the cured melamine resin to obtain a resin-impregnated sheet by drying, and a process in which a base material is mounted so that the resin-impregnated sheet constitutes the surface layer of the decorative plate and subjected to heating press molding.例文帳に追加

メラミン化粧板の製造方法において、メラミン樹脂硬化物の微粒子を含むメラミン樹脂液を化粧紙に含浸、乾燥させて樹脂含浸シートを得る工程、該樹脂含浸シートが化粧板表面層を構成するように基材を載置し、加熱加圧成形する工程からなることを特徴とするメラミン樹脂化粧板の製造方法。 - 特許庁

This metal gasket 1, mounted in a seal surface of a part having a plurality of adjacent holes, is provided with a first annular embossment 111 enveloping at least one prescribed hole 11 of a plurality of adjacent holes 11, 12 and a second annular embossment 121 enveloping a plurality of the adjacent holes 11, 12 including the first annular embossment 111.例文帳に追加

複数の近接する穴を有する部品のシール面に装着されるメタルガスケット(1)は、複数の近接する穴(11、12)のうちの少なくとも1つの所定の穴(11)を包囲する第1環状エンボス(111)と、第1環状エンボス(111)を含めて複数の近接穴(11、12)を包囲する第2環状エンボス(121)とが設けられている。 - 特許庁

The plate for cooking to be mounted above a heater of the heat cooking device including the temperature controller having the heater and thermosensitive part is provided with a flat planar metallic plate in the outer base surface part of the plate for cooking which the thermosensitive part of the temperature controller faces in the state of mounting the plate for cooking to the heat cooking device.例文帳に追加

ヒータ及び感熱部を備えた温度調節器を具備する加熱調理器の該ヒータ上方に装着される調理用プレートにおいて、該調理用プレートを該加熱調理器に装着した状態において該温度調節器の該感熱部が臨む該調理用プレートの外底面部に平板状の金属板を設けた調理用プレートである。 - 特許庁

The dry etcher comprises an evacuatable chamber 5, a chemical species generating source 2 mounted in the chamber 5 for generating a chemical species 3 having etching actions, and a substrate holder 1 disposed in the chamber 5 for holding a plurality of substrates 4 under process to expose them to the chemical species 3, thereby etching the surface of each substrate.例文帳に追加

ドライエッチング装置は、真空排気可能なチャンバ5と、チャンバ5に搭載されエッチング作用を有する化学種3を発生する化学種発生源2と、チャンバ5内に配され処理対象となる基板4を複数個保持して化学種3に暴露するための基板保持部材1とを有し、各基板4表面のエッチング処理を行う。 - 特許庁

A plurality of unit molds 14A-14D obtaining single-cavity molded articles are attached to a common mold base 12 in a freely detachable manner through block type lock mechanisms 16 and slide type lock mechanisms 18 and mounted on the common mold base in a freely detachable manner from the parting line surface side of a fixed mold 62 and a movable mold 64.例文帳に追加

それぞれ1個取りの成形品を得る複数のユニットモールド14A〜14Dが共通モールドベース12にブロック式ロック機構16及びスライド式ロック機構18を介して着脱自在に取り付けられ、各ユニットモールド14A〜14Dは、固定金型62と可動金型64とのパーティングライン面側より共通モールドベースに着脱自在に装着されている。 - 特許庁

The ceramic layered RF device of this invention is provided with a ceramic layered body, an adaptive antenna array, an intelligent filter and one semiconductor IC or more, the adaptive antenna array, the intelligent filter and the semiconductor IC are formed in the inside or mounted on the surface of the ceramic layered body and the semiconductor IC controls the adaptive antenna array and the intelligent filter.例文帳に追加

セラミック積層体と、アダプティブアンテナアレイと、インテリジェントフィルタと、一ないしは複数個の半導体ICを具備し、前記セラミック積層体の内部または表面に前記アダプティブアンテナアレイと前記インテリジェントフィルタと前記半導体ICを形成もしくは実装し、前記アダプティブアンテナアレイと前記インテリジェントフィルタを前記半導体ICにより制御する。 - 特許庁

The outer electrode pattern of a surface mount electronic component mounted on a printed board is provided with terminal electrodes positioned at the four corners of the bottom of the electronic component and a terminal electrode provided on almost the central part of the bottom and has lead-out electrodes extendedly provided on the ends on the periphery of the bottom on the terminal electrode provided on the central part.例文帳に追加

プリント基板上に実装する表面実装型電子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周辺端部に延在する引き出し電極を有する電子部品の外部電極パターン。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which an underfill material can appropriately be filled even if a supply area for the underfill material can be ensured on the upper surface of a first semiconductor chip, in a semiconductor device with a chip-on-chip structure wherein a second semiconductor chip is mounted on the first semiconductor chip, and to provide a semiconductor chip.例文帳に追加

第1の半導体チップの上に第2の半導体チップが実装されたチップオンチップ構造の半導体装置において、第1の半導体チップの上面にアンダーフィル材の供給領域を確保できなくても適正にアンダーフィル材の充填作業を行うことができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する - 特許庁

When a stirring rotation drum 2 is rotated around a horizontal axis 12, a plurality of connection bars 15, 19 arranged for connecting side surface circular discs at both sides in a longitudinal direction constituting an outer ring 10 and an inner ring 11 respectively in the basket shape and a plurality of stirring impellers 16, 20 mounted to the respective connection bars 15, 19 are rotated.例文帳に追加

水平軸12の回りに撹拌用回転ドラム2が回転するとき、外輪10と内輪11とをそれぞれ構成する長手方向両側の側面円板を連結する籠形に配置された複数の連結バー15,19と当該各連結バー15,19に取り付けられた複数の撹拌用羽根16,20とが回転する。 - 特許庁

The blade portion includes a mounting portion 91 having an insertion hole 91c for inserting the rotating shaft therein and mounted to the rotating shaft so as not to be rotated, the side wall of the mounting portion 91 is formed with notch portions 91a engaging with engaging projections projecting from the side surface of the rotating shaft inserted into the insertion hole 91c.例文帳に追加

前記ブレード部には、前記回転軸が挿入される挿入孔91cを有して前記回転軸に回転不能に取り付けられる取付部91が含まれ、取付部91の側壁には、挿入孔91cに挿入される前記回転軸の側面から突出する係合凸部に係合させる切り欠き部91aが形成されている。 - 特許庁

A rubber seal body 5 that seals the gap between an opening 3 in a housing 2 and a rotary shaft 4 is mounted on its axially outward end face with a generally polygonal lock ring 16 so that straight sections 18 mainly engage with the seal body 5 and that arc sections 17 fit in an annular groove 21 cut in the internal surface of the opening 3.例文帳に追加

ハウジング2の開口3と回転軸4の隙間をシールするゴム製のシール本体5の軸方向外側の側面に、多角形の形状に近いロックリング16が掛けられて、主として直線状部分18がシール本体5に係合すると共に、円弧状部分17が開口3の内面に形成された環状溝21に嵌まって係止される。 - 特許庁

By providing this holding device with both an adhering member which is partially provided with air suction openings and which comprises through-holes 35 at its upper surface and an air flow equalizing member 12 which is mounted on the adhering member, this enables holding flat a wafer- sheet shaped thin sheet and to perform accurate inspections and measurements, when performing automatic inspections and automatic measurements.例文帳に追加

一部に空気吸引口が設けられ、上面に貫通孔35を有する吸着部材と、この吸着部材上に載置される空気流均等化部材12を具備することにより、枚葉状の薄いシートを平坦に保持でき、自動検査や自動計測などを行う際に、正確な検査・計測を行うことができるようになる。 - 特許庁

In addition, the air conditioner system for the computer room is formed so that cooling water led from the outside is moved into an underfloor internal space, cool the electronic equipment through the evaporator 31, cools the condenser 32 mounted on the rear surface thereof, flows spaces at the rear or over the rack 3 for storing the electronic equipment, and discharges outdoors through a ventilator.例文帳に追加

室外から採り入れられた冷却用空気を床下内部空間に流動させ、蒸発器31を通じて電子機器を冷却するとともに、背面に搭載される凝縮器32を冷却して電子機器収納用ラック3の背面または上方の空間を流動し、換気装置を介して室外へ排出する電算機室用空調システム。 - 特許庁

The portable computer has a system body, a cover covering a surface of the system body, an antenna mounted on the cover, a lid sensor for detecting the opening of the cover from the system body to output a lid event signal, the wireless module connected to the antenna to detect an access point when powered on, and a power module.例文帳に追加

本発明の携帯式コンピュータは、システム本体と、システム本体の表面を覆うカバーと、カバーに取り付けられたアンテナと、カバーがシステム本体から開かれたことを検出してリッド・イベント信号を出力するリッド・センサと、アンテナに接続され電力の供給を受けてアクセス・ポイントの検出をする無線モジュールと、電源モジュールとを持つ。 - 特許庁

To provide an operation unit on which a decorating member is mounted, capable of effectively preventing the problem that the outer appearance is spoiled as reflected light leaks from a clearance facing a base part even when a needless glossy layer for decoration is formed on a front surface of the base part of the decorating member and certainly and efficiently achieving the effect in a simple structure.例文帳に追加

装飾部材が取り付けられる操作ユニットにおいて、装飾部材のベース部前面に不要な装飾用光沢層が形成されていても、その反射光が、当該ベース部に臨む隙間から漏出して外観が損なわれる不具合を効果的に防止し、かつ、当該効果をより簡便な構造にて確実かつ能率的に達成できるようにする。 - 特許庁

To provide a ceiling-surface-mounted luminaire attaching device satisfactory in receiving sensitivity of a signal transmitted from any position, capable of suppressing reception noises produced, less liable to be affected by the heat of an illumination lamp, having a safety lamp and a remote-controlled receiver neither hindering the attaching/detaching of a luminaire body nor reducing space on the luminaire side.例文帳に追加

どの位置から信号を発信しても受信感度が良好で、受信ノイズの発生を抑制することができ、照明灯の熱による影響を受けにくく、保安灯及びリモコン受信器が照明器具本体を着脱する際に邪魔にならず、照明器具側のスペースを狭めることもない天井直付け照明器具取付装置を提供すること。 - 特許庁

In a multilayer high-frequency package substrate, a cavity 20 being a space magnetically shielded with a seal ring 3 as an electromagnetic shield member and a lid body 4 is formed on a multilayer dielectric substrate 1 and also a semiconductor device 2 is mounted in the cavity 20, a resistor 5 is formed over the entire surface of a side inner wall of the electromagnetic shield member forming the cavity 20.例文帳に追加

多層誘電体基板1上に、電磁シールド部材としてのシールリング3および蓋体4によって電磁的にシールドされた空間であるキャビティ20を形成し、このキャビティ20内に半導体デバイス2を実装する多層高周波パッケージ基板において、キャビティ20を形成する電磁シールド部材の側内壁の全面に抵抗体5を形成する。 - 特許庁

The image sensor camera module includes: a lens; a lens housing having the lens mounted thereto; an image sensor package adhering to a portion of an inside surface of the lens housing; and a protruding portion for maintaining a gap between the lens and the image sensor package, wherein the image sensor package adheres to the lens housing at a distal end of the protruding portion.例文帳に追加

レンズと、前記レンズが配置されるレンズハウジングと、前記レンズハウジングの内側面の一部と貼り合わせられるイメージセンサパッケージと、前記レンズと前記イメージセンサパッケージとの間の間隔を維持する突出部と、を備え、前記イメージセンサパッケージは、前記突出部の先端において前記レンズハウジングと貼り合わせられることを特徴とするイメージセンサカメラモジュール。 - 特許庁

The solar cell 10 includes solar cell elements 11 for photoelectric conversion of condensed sunlight Ls, a receiver substrate 20 on which the solar cell elements 11 are mounted, a resin sealing member 33 for resin sealing of the solar cell elements 11, and a light-transmissive covering plate 32 for covering the surface on the condenser lens 42 side of the resin sealing member 33.例文帳に追加

太陽電池10は、集光された太陽光Lsを光電変換する太陽電池素子11と、太陽電池素子11が載置されたレシーバ基板20と、太陽電池素子11を樹脂封止する樹脂封止部33と、樹脂封止部33の集光レンズ42側の面を被覆する透光性被覆板32とを備える。 - 特許庁

This microwave oven 10 is provided with a heating chamber 12 housing the object to be heated, a microwave generation means 14 formed to emit the microwave in the heating chamber 12 and a microwave transmitting member 1, provided on the bottom surface in the heating chamber 12 and mounting the object to be heated for heating the object to be heated mounted in the heating chamber 12 with microwaves.例文帳に追加

電子レンジ10を、被加熱物を収容する加熱室12と、加熱室12内にマイクロ波を放射可能に形成されたマイクロ波発生手段14と、加熱室12内の底面上に設けられ被加熱物を載置するマイクロ波透過性部材1とを備えてなり、加熱室12内に載置された被加熱物をマイクロ波加熱するように構成する。 - 特許庁

The mounting structure of a semiconductor element housing package A has such a structure where connection terminals 5a that are not electrically connected to a semiconductor element 2 are arranged on a part of the rear of a ceramic insulating board 1 corresponding to the center of the semiconductor element 2 mounted on the surface of the board 1.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージAの実装構造において、セラミック絶縁基板1の表面に積載した半導体素子2の中心部に相当するセラミック絶縁基板1の裏面に、前記半導体素子2と電気的に接続していない接続端子5aを複数配置したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージAとその実装構造。 - 特許庁

A ferrite 32 having first and second central electrodes arranged to intersect in a state insulated electrically from each other, and a ferrite-magnet element 30 where the opposite major surfaces of the ferrite 32 are sandwiched by a pair of permanent magnets 41 so that a DC magnetic field is applied to the ferrite 32, are mounted on the surface of a circuit board 20 in a non-reciprocal circuit element.例文帳に追加

互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第1及び第2中心電極を有するフェライト32と、該フェライト32に直流磁界を印加するようにフェライト32の両主面を一対の永久磁石41で挟み込んだフェライト・磁石素子30を回路基板20の表面に実装した非可逆回路素子。 - 特許庁

This sewage treatment apparatus comprises a reaction tank 1 for treating inflow sewage 3 by an activated sludge process, a membrane module 4, installed within the reaction tank 1, for separating a suspended solid and treatment water from each other, a float 10 installed on a water surface in the reaction tank 1, and a brush 11 mounted vertically from the bottom of the float 10.例文帳に追加

流入する下水3を活性汚泥法により処理する反応槽1と、この反応槽1内に設置された懸濁物と処理水とを分離するための膜モジュール4と、この反応槽1の水面上に設置した浮き10と、この浮き10の下部より垂直方向に取り付けられたブラシ11とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a surface plate, precise and reliable as a large-scale unit to be mounted on measuring instrument or a semiconductor manufacturing device and suited to other various laboratory tables or earthquake proofing tables by using a ultrahigh-strength concrete based hardened body having fineness, ultrahigh strength, high toughness and shock resistance.例文帳に追加

緻密で超高強度特性、高靭性、耐衝撃性を有する超高強度コンクリート系の硬化体を用いることにより、大型の一体物として極めて精度の良い信頼性の高く、計測器や半導体製造装置などに装着される定盤、その他各種の実験台や除震台として好適に使用できる定盤を提供する。 - 特許庁

A consumable electrode 30 formed of a conductive material having ionization tendency greater than a material for forming contact pins 28 is mounted between a corner part 31 rising from a contact surface 29 of a plug 14 to a side wall of a mounting frame part 26, and the contact pins 28, and electrically and physically connected to a power pin 28a most easily causing galvanic corrosion.例文帳に追加

プラグ14の接点面29から取付枠部26の側壁にかけて立上がるコーナー部31と接点ピン28との間に、接点ピン28を形成する材料よりもイオン化傾向の大きい導電性材料からなる犠牲電極30を配設し、最も電解腐食を起こしやすい電源ピン28aと電気的且つ物理的に接続する。 - 特許庁

Further, the electronic component mounting device is equipped with a 1st moving mechanism which can move the component mounting head almost in parallel to an electronic component mounted surface of the circuit board, and a 2nd moving mechanism which can move the suctional holding members relatively to a component supply position to reduce the movement range of the component mounting head.例文帳に追加

また、上記電子部品装着装置が、回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第1移動機構と、及び上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第2移動機構とを備えることにより、上記部品装着ヘッドの移動範囲の縮小化を図る。 - 特許庁

A semiconductor element 3 is mounted on a wiring board 1, and the terminal electrode 4 of the element 3 and the opposed electrode pads 2 formed on the surface of the wiring board 1 are connected together into an electronic circuit module with a bonding member composed of metal particles 5 which are 30 to 100 μm in diameter and arranged at an interval of 50 μm or smaller.例文帳に追加

配線基板1上に半導体素子3を搭載するとともに、半導体素子3の端子電極4とそれに対向する配線基板1表面の電極パッド2とを、50μm以下の間隔で配置された直径が30〜100 μmの複数個の金属粒5を金属ろう材6で接合させた接合部材により接続した電子回路モジュールである。 - 特許庁

A slide cylinder 19 taking in and out a loading platform 5 between the downside of a floor surface and the rear of a vehicle body is mounted on the vehicle body side so as to overlap the spring hanger 17 without projecting below the loading platform 5 at being stored further outside a spring hanger 17 positioned outside a chassis frame 2 extending in the longitudinal direction of the vehicle body.例文帳に追加

荷積みプラットフォーム5を床面下方と車体後方との間で出し入れするスライドシリンダ19を、車体前後方向に延びるシャーシフレーム2外側方に位置するスプリングハンガー17よりもさらに外側方でスプリングハンガー17とオーバーラップするように、かつ格納時の荷積みプラットフォーム5よりも下方に突出しないように車体側に取り付ける。 - 特許庁

A long-sized prism curtain 21 is installed to a roof light window 11, into which solar rays are let daylight, slidably in approximately parallel, the prism curtain 21 has a plurality of opening covering surfaces having approximately the same width as the opening width of the roof light window 11, and daylighting prisms forward opposed to mutually different solar azimuths are mounted on each opening covering surface.例文帳に追加

太陽光を採光する天窓11に対して略平行にかつスライド自在に長尺のプリズムカーテン21を設け、このプリズムカーテン21は天窓11の開口幅と略同一の幅を持つ複数の開口覆い面を備え、それぞれの開口覆い面には相互に異なる太陽方位に正対する採光プリズムを設ける。 - 特許庁

The liquid crystal display includes a cover bottom, a printed circuit board supported by the cover bottom, light emitting elements positioned on the printed circuit board, an optical film layer positioned above the printed circuit board and supported by the cover bottom, and guides mounted on the surface of the printed circuit board separately from the light emitting elements so as to support the optical film layer.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトムによって支持される印刷回路基板と印刷回路基板上に位置する発光素子とカバーボトムによって支持されて印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、光学フィルム層を支持するように発光素子と分けられて印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含む。 - 特許庁

To provide a method for recovering plugged coke by collecting plugged coke taken out from a carbonization chamber of a coke oven with a plugged-coke taking-out shovel mounted on the front surface lower part of an extrusion ram with a chain conveyor for collecting red-heated coke dropped from the carbonization chamber, as dropped carcass, at the time of extruding red-heated coke from the carbonization chamber.例文帳に追加

押出ラムの前面下部に装着された詰りコークス取出スコップによりコークス炉の炭化室から取り出された詰りコークスを、炭化室から赤熱コークスを押し出すときに炭化室から零れ落ちた赤熱コークスを落骸として回収する落骸回収用チェーンコンベアによって回収することのできる詰りコークスの回収方法を提供する。 - 特許庁

After the small component 2 is mounted on land pattern 8 through a bonding material 4, the small component 2 is drawn near toward the large component 1 by surface tension force of the bonding material 4 under thermally fused state and the interval between the large component 1 and the small component 2 becomes narrow enough to suppress tombstone phenomenon.例文帳に追加

小さい方の部品2を接合材料4を介してランドパターン8上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料4の表面張力によって、小さい方の部品2は大型部品1側に引き寄せられて、大きい方の部品1と小さい方の部品2との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 - 特許庁

The surface acoustic wave device is constituted so that a piezoelectric substrate 2 is flip-chip mounted on a base substrate 3 and the excitation region 6 is sealed with a resin film 5, wherein a projection bank part 13 is provided in the extension region of the propagation path 12 of an interdigital electrode 1 and on the base substrate 3 near the outer peripheral end of the piezoelectric substrate 2.例文帳に追加

この目的を達成するために、本発明は、ベース基板3上に圧電基板2をフリップチップ実装してその励振領域6を樹脂フィルム5で封止する弾性表面波デバイスにおいて、櫛形電極1の伝播路12の延長領域で且つ圧電基板2の外周端近傍のベース基板3上に突起堤部13を設けた。 - 特許庁

例文

The connector has a circuit substrate located at the center of a socket connector for IC cards, a frame enclosing the socket connector for IC cards and the circuit substrate, and upper and lower covers covering the circuit substrate, and a plurality of connecting terminals are mounted on only one surface of the circuit substrate.例文帳に追加

また、ICカード用ソケットコネクタの中心部に位置するように配設された回路基板と、前記ICカード用ソケットコネクタおよび回路基板を囲むように設けられた枠体と、前記回路基板を覆うように配設された上部カバーおよび下部カバーとからなり、前記複数の接続端子が前記回路基板の一方の面にのみ表面実装されるようにした。 - 特許庁




  
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