「tape frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To reform the window frame, one piece 3a of the release paper 3 of the tape is peeled off from one end thereof via the slit 4 to expose the adhesive layer 2, and the covering tape P whose adhesive layer 2 is exposed is stuck to a horizontal piece 11 via the adhesive layer 2.例文帳に追加

窓枠のリフォームは、テープの離型紙３の一片３ａをスリット４を介してその一端から剥がして粘着層２を露出させ、その粘着層２が露出した被覆テープＰを水平片１１にその粘着層２でもって貼着する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an aperture grille, enabling minute slits with intervals of the order of 200 μm to be formed with satisfactory accuracy, enhancing the rupture strength of a tape part, and preventing the tape part from being ruptured if tension is exerted on the grille after welded to a frame.例文帳に追加

ピッチが２００μｍ程度の微細なスリットであっても精度良く形成でき、テープ部の破断強度を高め、フレームに溶接した後に張力を加えてもテープ部が破断することがないアパチャーグリルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fixture for a semiconductor wafer capable of eliminating the possibility of the slipping-off of a dicing tape from a frame, and the breaking and cracking of the flaked semiconductor wafer and a chip, regardless of the quality of the material, or the like of the dicing tape and the presence of the irradiation of ultraviolet rays.例文帳に追加

ダイシングテープの材質等や紫外線照射の有無にかかわらず、フレームからダイシングテープがずれて外れたり、薄片化された半導体ウェーハやチップが欠けたり、割れるおそれを排除できる半導体ウェーハ用の固定治具を提供する。 - 特許庁

To provide a reel device of a slot game machine which is capable of easily changing symbols only by a structure of dividing a reel tape of a mechanical reel by symbol and sliding and fitting the reel tape into a reel frame, and capable of creating arrangement of reel symbols with versatility.例文帳に追加

メカニカルリールのリールテープをシンボル単位で分割し、リールの骨組み（枠）にスライドして差し込む構造にすることによりシンボルのみを容易に変更可能であり、汎用性を持ったリールシンボルの並びを作ることができるスロットゲーム機のリール装置を提供する。 - 特許庁

In this manufacture, after a wafer test is ended (a), the back face of a semiconductor wafer 1 is adhered to a dicing tape 6 via a carrier frame 5 (b), and after the semiconductor wafer 1 is semi- and fully diced from an element forming face (c), the dicing tape 6 is released (d).例文帳に追加

ウエハテスト終了後（ａ）、キャリアフレーム５を介して半導体ウエハ１の裏面をダイシング用テープ６に貼り付け（ｂ）、半導体ウエハ１に素子形成面からセミフルダイシングした後（ｃ）、ダイシング用テープ６を剥離する（ｄ）。 - 特許庁

An impregnated paper tape 13, a paper tape impregnated with melamine resin whose thickness is 0.25-0.8 mm, is bonded to the side face of a frame body 6 and the whole periphery of end faces of a surface panel 9 and a rear panel 10, exposed to the periphery on a top panel 12, with an adhesive (a hot-melt type) (8).例文帳に追加

天板１２において周部に露呈している前記枠体６の側面、及び前記表面板９と裏面板１０の端面の全周に亙って、厚さ０．２５〜０．８ｍｍであってメラミン樹脂を含浸させた紙テープである含浸紙テープ１３を接着剤（ホットメルト系）により貼着する（８）。 - 特許庁

Since the device region and the outer circumference excessive region of the wafer are set and left on the dicing tape by peeling the protective tape, the circular frame is moved downward and a tensile stress is applied to the dicing tape, and only the wafer device region is cut along lines to be split so as to divide the wafer into individual devices.例文帳に追加

保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域及び外周余剰領域がダイシングテープに貼着されて残存するので、環状フレームを下方に引き落としてダイシングテープに張力を印加してから、ウエーハのデバイス領域のみを分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 - 特許庁

In this method for carrying the substrate for forming the component, when the substrate 3 for forming the component is affixed to a tape frame 2 with an adhesive tape 5 provided thereon, positioning surfaces 6 and 7 of the substrate 3 for forming the component of a table 4 for holding the substrate 3 are affixed at the angular position so that the advancing direction of a roller 1 for pressing the adhesive tape forms diagonal.例文帳に追加

部品形成用基板３を、粘着テープ５が配設されたテープフレーム２に貼着する際、部品形成用基板３を保持するテーブル４の部品形成用基板３の位置決め面６，７を、粘着テープを圧接するローラ１の進行方向が対角線となる角度位置として貼着後、搬送する部品形成用基板の搬送方法とする。 - 特許庁

The mounting device 10 comprises a precutting means 13 for providing a half-cut cutout L in a film FL surface of a strip-shaped material A in a step of feeding out the strip material A to form a dicing tape T, and a bonding means 34 for releasing the dicing tape from a base sheet S and bonding the tape onto the ring frame RF.例文帳に追加

このマウント装置１０は、帯状素材Ａを繰り出す過程で当該帯状素材ＡのフィルムＦＬ面にハーフカット状の切り込みＬを設けてダイシングテープＴを形成するプリカット手段１３と、ダイシングテープをベースシートＳから剥離してリングフレームＲＦに貼着する貼合手段３４とを備えている。 - 特許庁

Since the liquid crystal panel 3 is adhered to the frame 1 by using a tape other than the tape fixing other components such as the back light 2 and its optical film group 23, the back light 2 or the optical film are not affected and not damaged when the liquid crystal panel adhering tape is peeled off.例文帳に追加

液晶パネル３は、バックライト２やその光学フィルム群２３など他の構成要素を固定するテープとは、別のテープを介してフレーム１と接着固定されているため、液晶パネルを接着するテープをはがしても、バックライト２や光学フィルムには、影響を与えず、それらの破損が防止される。 - 特許庁

Consequently, since the reel tape can be attached and detached by the snap buttons 34 and 36 without using an adhesive agent, the reel tape can be easily replaced and the use of the reference position snap buttons 36 can prevent an error from occurring in the attachment positions when the reel tape 32 is attached to the reel frame 33.例文帳に追加

これによって、接着剤などを使用することなくスナップボタン３４、３６によって取り付け、及び取り外しをすることができるので、容易なリールテープの交換が可能となるとともに、基準位置用スナップボタン３６を用いることにより、リールテープ３２をリールフレーム３３に取り付ける際の取付位置に誤差が生じることが防止できる。 - 特許庁

A reproduction method has an elastic seal member sticking process for sticking a two-sided tape on a seat face wherein an elastic seal member of a second frame is stuck so as to protrude the two-sided tape to a side installing a developing roller from a short hand direction of the seat face, and for sticking elastic seal member by the two-sided tape again.例文帳に追加

第２フレームの弾性シール部材が貼付されていた座面に、両面テープを座面の短手方向から現像ローラーが設置される側にはみ出すように貼付して、両面テープによって再度弾性シール部材を貼付する弾性シール部材貼付工程を有するプロセスカートリッジの再生産方法。 - 特許庁

To provide a tape for disposable filter sheet attachment with which easiness of a replacement work of a filter sheet is solved and an economical issue of a disposable filter sheet using a micro-adhesive disk adsorbent tape is solved by eliminating remaining of a glue in the frame face of an air ventilation port when replacing an actually used disposable filter sheet, and also to provide a filter using the tape.例文帳に追加

実用化されている使い捨てフィルターシートの交換時の空気通気口枠面の糊残りをなくして、フィルターシートの交換作業の容易性を解決したミクロ吸盤吸着材テープを用いる使い捨てフィルターシートの経済性を解消する使い捨てフィルターシート取付用テープ及びこれを用いたフィルターを提供する。 - 特許庁

To pick up pellets individually and to prevent them from being damaged in contact with adjacent ones during transportation, even when adjacent ones split unsufficiently are not completely separated, in the case of splitting a workpiece supported by a frame via a tape by sticking the frame and a workpiece to the tape.例文帳に追加

フレーム及び被加工物をテープに貼着することによりテープを介してフレームに支持された被加工物を個々のペレットに分割する場合において、分割が不十分で隣り合うペレット同士が完全に分離していない場合にも、後のピックアップを個別に行えるようにし、また、搬送中に隣り合うペレット同士が接触してペレットが損傷するのを防止する。 - 特許庁

A hollow channel direction collimator frame 1 and a slice direction collimator frame 2 are machined on two sides thereof to form longitudinal grooves, into which metal tape collimators 3a, 3b can be inserted from below, converging in the direction of focal point of an X-ray tube at a constant pitch and then a metal tape for shielding X-rays is inserted into the groove and stretched.例文帳に追加

中空のチャンネル方向コリメータ枠体１、及びスライス方向コリメータ枠体２に、下方から金属テープコリメータ３ａ、及び３ｂが挿入できる縦溝を、Ｘ線管焦点方向に収斂して等ピッチで各々２側面に加工し、Ｘ線を遮蔽する金属テープを上記溝に挿入して張る。 - 特許庁

When storing audio/video signals on a tape inserted to a VTR 3 to hard disk units 15-1 to 15-5, a system control section 6 discriminates whether the tape inserted at present to the VTR is a non-drop frame or a drop frame and stores the result of discrimination to a clip management table of a backup function, attached memory 16 as drop attribute.例文帳に追加

システム制御部６は、ＶＴＲ３に挿入されているテープの音声・映像信号をハードディスク装置１５−１〜１５−５に保存する場合、ＶＴＲ３に現在挿入されているテープがノンドロップフレームであるか、ドロップフレームであるかを判別し、判別結果をバックアップ機能付きメモリ１６のクリップ管理テーブルにドロップ属性として記憶する。 - 特許庁

The different reference positions are set so that the photocurable resin 2a, 2b, and 2c do not overlap each other, and even if the photocurable resin of a removed reel tape partially remains on the reel frame 6, the remaining photocurable resin is not required to be removed, and a new reel tape is pasted on the reel frame 6 without problems.例文帳に追加

テープ全体における光硬化性樹脂２ａ，２ｂ，２ｃの配置は、互いに重なり合うことがないように、異なる基準位置が設定してあるため、リールテープ貼り替えの際、リール枠６に剥ぎ取ったリールテープの光硬化性樹脂の一部が残っていても、リール枠６から除去することなく、リール枠６に新たなリールテープを問題なく貼り付けることができる。 - 特許庁

The frame seal 300 includes an elastic layer and an adhesive base material (double-sided tape layer), and the elastic layer is brought into contact with the blade rear seal 400 by bending the end facing the blade rear seal 400 side, and also the adhesive base material (double-sided tape layer) is provided on a side of the bent part in contact with the lower frame 200.例文帳に追加

フレームシール３００は、弾性層と接着基材（両面テープ層）とを有し、ブレード裏シール４００側の端部が折り曲げられて弾性層がブレード裏シール４００に密着するとともに、折り曲げられた部分の下フレーム２００と接触する側に接着基材（両面テープ層）が設けられている。 - 特許庁

To provide a waterproofing tape which bonds gaps between or among a plurality of construction members such as a gap between a steel frame or a wooden frame forming an opening and a sash or a gap between the steel frame or the wooden frame and an outer wall material for a long period of time and allows an easy alignment of the construction members such as a sash.例文帳に追加

開口部を構成している鉄骨や木桟とサッシ枠の隙間や、鉄骨または木桟と外壁材との隙間など、複数の部材間を長期に亘り安定に接着可能で、且つ前記隙間における防水処理を長期に亘り実施でき、しかも、サッシ枠などの建築部材の位置合わせが容易に行える防水テープを提供することを課題とする。 - 特許庁

In a cutter which carries out a work, for example, a semiconductor wafer W united with a frame F through a tape T from a cassette 21 and cuts that semiconductor wafer W, a frame catcher 12 to catch both ends of the center 28 of the front of the frame F is made in at a frame carrying-out means 10.例文帳に追加

カセット２１からテープＴを介してフレームＦと一体となった被加工物、例えば半導体ウェーハＷを搬出して当該半導体ウェーハＷの切削を行う切削装置において、フレーム搬出手段１０に、フレームＦの前部側中央部２８の両側を挟持するフレーム挟持部１２が形成されている切削装置を提供する。 - 特許庁

The breaking device 6 comprises frame supporting means for supporting a frame for holding a workpiece via a holding tape, dividing means 60 for dividing the workpiece along the division scheduled line, and driving means 65 for moving the dividing means 60.例文帳に追加

ブレーキング装置６は，保持テープを介して被加工物を保持するフレームを支持するフレーム支持手段と，被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割手段６０と，分割手段６０を移動させる駆動手段６５とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor which hardly causes problems resulting from the curvature of a thickness-reduced lead frame while suitably preventing resin from leaking in a sealing process using an adhesive tape and a lead frame laminate used for it.例文帳に追加

粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも薄型化したリードフレームのそりによる問題が生じにくい半導体装置の製造方法、及びそれに用いるリードフレーム積層物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer mounting method and a semiconductor wafer mounting device that form a mount frame by precisely sticking an adhesive tape over a back surface of a semiconductor wafer and a ring frame without breaking a circuit formed on a top surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。 - 特許庁

This lead frame laminate has a lead frame 10 which have multiple terminals arranged in multiple adjacent openings and makes it possible to seal the multiple chips with resin in a pattern together at a time and an adhesive tape 20 which is stuck on an area including the whole circumference outside the resin-sealed area 12.例文帳に追加

隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム１０と、その樹脂封止される領域１２の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ２０とを備えるリードフレーム積層物。 - 特許庁

The induction heating cooker 100 is provided with a glass top 30 to mount a heating object and a frame 32 to hold the outer circumferential part of the glass top 30, and the surface of the outer circumferential part of the glass top 30 and the frame 32 are jointed by a double-sided tape 40.例文帳に追加

誘導加熱調理器１００は、被加熱物を載置するガラストップ３０と、ガラストップ３０の外周部を保持するフレーム３２とを備え、ガラストップ３０の外周部表面とフレーム３２とを両面テープ４０で接合したことを特徴とする。 - 特許庁

For the heat insulation eco sash, a film material (polycarbonate sash paper, vinyl chloride resin or a fluororesin film or the like) is stuck with glue or a double-sided tape to both surfaces of a wooden frame material of the thickness of about 12 mm or less formed fully on the window frame and the air layer is held inside.例文帳に追加

断熱エコ障子は窓枠一杯に作った厚み１２ｍｍ以下程度の木製枠材の両面に膜材（ポリカボネード障子紙、塩化ビニール樹脂やフッ素樹脂フイルムなど）をのり又は両面テープで枠材に貼り付けて、内部に空気層を保持する。 - 特許庁

To provide a method of controlling adhesive power of a base film of an adhesive tape which can prevent an adhesive agent from transferring to a dicing frame in a dicing frame bonding portion and which has excellent separating property at an interface between an adhesive agent layer and the base film when a chip is separated in a wafer bonding portion.例文帳に追加

ダイシングフレームを貼合する部分において、ダイシングフレームへの粘転着剤の転着がなく、かつ、ウェハ貼合部分においてチップの剥離時に、粘接着剤層と基材フイルム界面で剥離性が優れる、粘接着テープの基材フィルムの粘接着力を制御する方法を提供する。 - 特許庁

In an LOC lead frame having a structure, where a tape 2 for bonding a semiconductor chip 3 is bonded on the end portion of an inner lead 1 of a lead frame, two or more tapes 2 are laminated to obtain a thick structure, so that the position of the semiconductor chip 3 is lowered.例文帳に追加

リードフレームのインナーリード１の先端部に、半導体チップ３を接着するためのテープ２を貼り付けた構造のＬＯＣリードフレームにおいて、前記テープ２を２枚以上貼り重ねて厚く構成し、半導体チップ３の位置を下げる。 - 特許庁

On the support frame 9 supported via a tape 10 formed in the form of a circle and stuck on one side, a first positioning mechanism and a second positioning mechanism pairing first positioning parts 94 and second positioning parts 95 are formed linearly symmetrically on the outer periphery of the support frame.例文帳に追加

環状に形成され片面に貼着されるテープ１０を介して被加工物を支持する支持フレーム９であって、支持フレームの外周には第１の位置決め部９４と第２の位置決め部９５を一対とする第１の位置決め機構と第２の位置決め機構が線対称に形成されている。 - 特許庁

Definitions are made and stored for an MAFN, which indicates a maximum frame number of the frames that form the entire partition against a memory in cassette(MIC) of a tape cassette and a VMAFN which indicates a maximum frame number of the frames that form an effective region in the partition.例文帳に追加

テープカセットのＭＩＣに対して、パーティション全体を形成するフレームの最大フレームナンバを示すＭＡＦＮと、パーティションにおける有効領域を形成するフレームの最大フレームナンバを示すＶＭＡＦＮとを定義して記憶可能とする。 - 特許庁

A depth dimension from a skeleton outdoor surface to a peripheral outdoor-side edge of the sash bearing frame 10 is set to a value larger than a depth dimension from the skeleton outdoor surface to an outer wall surface, and at least a waterproof tape 42 is stuck to an area between an outdoor surface of a heat insulating material 5 and the sash bearing frame 10.例文帳に追加

躯体室外面からサッシ支持枠１０の外周面室外側端縁までの見込み寸法を、躯体室外面から外壁表面までの見込み寸法以上に設定し、断熱材５の室外面とサッシ支持枠１０とに跨って少なくとも防水テープ４２を貼り付ける。 - 特許庁

The accumulative fluorescent sheet 12 has a frame member 18 covering a fluorescent layer 16 at its four sides and a back-scattered ray preventing lead sheet 28 replaceably attached via a double-sided tape to a second recessed portion 22 formed in the frame member 18.例文帳に追加

蓄積性蛍光体シート１２は、蛍光体層１６の４辺を覆って枠部材１８を設けるとともに、この枠部材１８に形成された第２凹部２２には、バック散乱線防止用の鉛シート２８が、両面テープ３０を介して交換自在に取り付けられる。 - 特許庁

Also, the mount device 10 preparedly peels one portion of the adhesive sheet S via a spare peeling means 15, forms a spare peeling portion S1, disposes the wafer W inside the ring frame F, and pastes a mount tape T up to the ring frame F and the wafer W via the pasting means 17.例文帳に追加

このマウント装置１０は、予備剥離手段１５を介して接着シートＳの一部を予備的に剥離し、予備剥離部分Ｓ１を形成した後、リングフレームＦの内側にウエハＷを配置し、貼付手段１７を介してリングフレームＦとウエハＷにマウントテープＴが貼付される。 - 特許庁

The end of the tape 13 extended from a section between the fixing section 450 and the panel 1 is separated from the panel 1 between the fixing section 450 and the sash frame 20, and stuck between the sash frame 20 and the casing 21.例文帳に追加

固定部４５０と外壁パネル１との間から延出した防水テープ１３の端部は固定部４５０とサッシ枠２０との間で外壁パネル１から離間して建具枠２まで延在し、サッシ枠２０とケーシング２１との間に貼り付けられている。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes a step 1 of making a wafer thin, a step 2 of mounting the back surface of the thin wafer into a ring frame by a dicing tape, and a step 3 of plating a surface of the wafer mounted in the ring frame.例文帳に追加

ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁

The elastic frame 41 has elasticity and beam parts 45 of the elastic frame 41 are disposed in the space 25 between LEDs 21, whereby the worker can easily perform alignment between them and mounting work without using screws, a double-sided tape, or the like.例文帳に追加

弾性フレーム４１が伸縮性を持つこと、また、弾性フレーム４１のビーム部４５がＬＥＤ２１間のスペース２５に配置されることにより、ネジや両面テープ等を用いることなく、作業者がそれらの位置合わせ及びその装着作業を容易に行うことができる。 - 特許庁

Related to an electromagnetic shield window comprising a glass plate inserted in a metal window frame and an electromagnetic shield film pasted to the glass plate, the electromagnetic shield film is allowed to be electrically continual to the metal window frame using a conductive tape which is coated with a solidifiable sealing material.例文帳に追加

金属製の窓枠に嵌め込まれたガラス板と該ガラス板に張り合わされている電磁遮蔽フィルムとからなる電磁遮蔽窓において、電磁遮蔽フィルムと金属製の窓枠とを導電性テープで導通させ、該導電性テープを硬化性シーリング材で被覆する。 - 特許庁

Also the first casing 7a is made of metal, and is detachably bonded onto the frame 10 by the double-sided tape 20, so that the first casing 7a can be uninstalled from the frame 10 without breaking the same when maintenance or the like is needed, and the first casing 7a can be reused.例文帳に追加

また、第１の筐体７ａは、金属製であり、両面テープ２０によりフレーム１０に貼剥可能に接着されているので、メンテナンスなどが必要なときにフレーム１０から第１の筐体７ａを破損することなく取り外し、第１の筐体７ａを再利用することができる。 - 特許庁

When video signals are recorded using a video cassette tape 30 which incorporates a semiconductor memory 32 besides a magnetic tape 302, video signals equivalent to one frame are taken into a frame buffer 16 with an arbitrary timing, the signals are downsized by a size changing/ compressing/expanding circuit 18 and compressed, and the compressed signals are recorded in the memory 32 as a history still picture indicating the recorded contents of the magnetic tape.例文帳に追加

磁気テープ３０２とは別に半導体メモリ３２を内蔵するビデオカセットテープ３０を使用して映像信号を記録する時、任意のタイミングで１フレーム分の映像信号をフレームバッファ１６に取り込み、この映像信号をサイズ変更／圧縮・伸長回路１８によりサイズ縮小した後圧縮処理し、磁気テープの記録内容を表す履歴用の静止画像として半導体メモリ３２に記録する。 - 特許庁

To provide a video signal recording controller that can record video signals from a plurality of video cameras onto a plurality of video tape recorders respectively in a frame synchronization state.例文帳に追加

複数のビデオカメラからのビデオ信号を、複数のビデオテープレコーダに、フレーム同期状態でそれぞれ記録可能なビデオ信号記録制御装置の提供。 - 特許庁

To provide a frame transfer prober capable of preventing chips, probe card needles, etc. from being damaged by previously detecting the peeling of the chips from a tape for dicing.例文帳に追加

ダイシング用テープからのチップの剥れを事前に検出して、チップ、プローブカード針等の破損を防止することができるフレーム搬送プローバを提供する。 - 特許庁

A protective sheet S is stuck to semiconductor wafer W, and an object T is formed by integrating the semiconductor wafer W with a ring frame RF through a dicing tape DT.例文帳に追加

半導体ウエハＷに保護シートＳが貼付され、この半導体ウエハＷをダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦと一体化することで対象物Ｔが形成される。 - 特許庁

Three video PES packets composed of one video frame are combined to be an editing unit, alternately arranged with a corresponding audio editing unit and recorded on a magnetic tape.例文帳に追加

ビデオ１フレームで構成されるビデオPESパケットを３つ結合して編集単位とし、対応するオーディオの編集単位と交互に配置して磁気テープに記録する。 - 特許庁

After the semiconductor wafer is stuck on a dicing tape DT applied on a ring frame RF, the glass plate P is peeled and the semiconductor wafer W is transferred.例文帳に追加

半導体ウエハＷは、リングフレームＲＦに貼付されたダイシングテープＤＴに貼付された後にガラス板Ｐを剥離して転着される。 - 特許庁

The frame constituting member 12 is fixed on the peripheral fringe part of the through hole 11 by sticking the abutting part by using a double-side adhesive tape provided in the abutting part 21.例文帳に追加

そして、枠構成材１２は、その当接部分を、当接部２１に設けられた両面接着テープで接着することにより、貫通孔１１の周縁部に固定する。 - 特許庁