「tape frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereby prevention of damages to the frame 1 and the prevention reduction of the adhesive strength of the tape 4 can be expected.例文帳に追加

粘着テープ４の貼着作業の際、嵌入溝５がカッタ９の先端部を遊嵌収容してフレーム１の裏面とカッタ９との接触を防止し、フレーム１の裏面が粗れるのを防ぐので、フレーム１の損傷防止や粘着テープ４の粘着強度の低下防止が期待できる。 - 特許庁

A personal computer 4 extracts only the integer square frame image out of images being recorded by the video tape recorder 3 and obtains the distribution of the amount of jet of the fuel L onto the hygroscopic sheet 1 based on the change of the shape of the fuel adhesion part 11 in the images with time.例文帳に追加

パーソナルコンピュータ４はビデオテープレコーダ３に記録された画像のうち、整数の自乗コマ目の画像のみを抽出して、これら画像における燃料付着部１１の形状の経時変化に基づいて吸湿性シート１上への燃料Ｌの噴射量分布を得る。 - 特許庁

To provide a coordinate detection device which detects a coordinate position pointed by a coordinate pointing object such as a finger or a dedicated pen, without installing a display frame with a retroreflective tape wound therearound, and can be attached to another display device.例文帳に追加

再帰反射テープを張り巡らせた表示枠を設置することなく、指もしくは専用ペンなどの座標指示物により指示された座標位置を検出することができ、別の表示装置に装着させたりすることができる座標検出装置を提供すること。 - 特許庁

An active region is formed on a first surface of a light transmitting substrate 201, and an optical element 103 created by cutting the light transmitting substrate 201 is adhered to a prescribed position of an adhesive tape 102 to which a lead frame 101 is adhered using a rear surface of the first surface as a bonding surface.例文帳に追加

光透過基板２０１の第１面に能動領域を形成し、光透過基板２０１をカットすることによって作成された光素子１０３を、リードフレーム１０１が貼り付けられた粘着テープ１０２の所定位置に、第１面の裏面を貼り付け面として接着する。 - 特許庁

To provide an unevenness follow-up laminated member suitable for fixing a member in a mobile product such as a cell phone or a touch panel excellent in sticking performance to a step and in water resistance, and used as a waterproof double-coated tape or the like for a portable information terminal of a narrow frame specification.例文帳に追加

携帯電話やタッチパネルなどのモバイル製品における部材固定用などとして好適な、段差への貼合適性及び耐水性に優れ、狭額縁仕様の携帯情報端末に防水用両面テープなどとして用いられる凹凸追従性積層部材を提供する。 - 特許庁

When a mechanism deck 1 reproduces a tape in a conventional mode, every 60 frames of reproduced image data are written in a memory 4 sequentially while being updated at all times on the basis of a TC code of a reproduced image, and an image read from around the 30-th frame in the middle of the 60 frames is displayed on a monitor.例文帳に追加

メカデッキ部１でテープを通常再生しているときは、その再生画像のＴＣコードに基づいてメモリ４に再生画像データの６０フレーム分が常に順次更新されながら書き込まれ、その中央部の３０フレーム目付近から読み出された画像がモニタ表示される。 - 特許庁

The separated high frequency information is recorded in an audio recording area of a magnetic tape 10, and the low frequency information is recorded in an image recording area for each frame together with an identification flag representing that the high frequency information is recorded in the audio recording area.例文帳に追加

分離された高域情報は磁気テープ１０の音声記録領域に記録され、低域情報は、高域情報が音声記録領域に記録されていることを示す識別フラグと共に、画像記録領域にフレーム毎に記録される。 - 特許庁

A dicing tape pasting device (10) comprises a fixed table (38) for supporting a mount frame (36), a movable table (31) for supporting a wafer (20) whose rear side has been ground, and a level adjusting means (70) for adjusting level of the movable table, for example a screw jack.例文帳に追加

ダイシングテープ貼付装置（１０）が、マウントフレーム（３６）を支持する固定テーブル（３８）と、裏面が研削されているウェーハ（２０）を支持する可動テーブル（３１）と、可動テーブルの高さを調節する高さ調節手段（７０）、例えばネジジャッキとを具備する。 - 特許庁

Next, a masking tape 5 is affixed on the fiber resin 4, the manhole lid 1 with peelable agent applied to an abutting part thereof is closed, and a packing is formed and installed between the manhole lid 1 and the receiving frame 2 of the manhole 2 by the self weight of the manhole lid 1 by stamping the manhole lid 1 by foot.例文帳に追加

次ぎに上記繊維樹脂４上にマスキングテープ５を貼り付け、その当接部分に剥離剤を塗布したマンホールの蓋１を閉め、該マンホールの蓋１を足で踏み慣らして該マンホールの蓋１の自重によりマンホールの蓋１とマンホールの受け枠２間にパッキングを作成し、敷設する。 - 特許庁

Due to the frame 9, all the four sides of the device hole 7 can catch stresses exerted by warpage of the tape carrier board 4 during baking to harden a resin 10 or cooling after ending of the baking, thus preventing cracks, etc., of the resin 10.例文帳に追加

補強枠９によって、樹脂１０を硬化させるベーク時、あるいはベーク終了後の冷却時に発生するテープキャリア基板４の反りにより加わるストレスを該デバイスホール７の４辺全体で受け止めることができ、樹脂１０のクラックなどを防止することができる。 - 特許庁

The holding frame 33 is equipped with a tension bar 39 which is formed on a slide 40 and makes the slide 40 push the release tape 301 against the outer peripheral part 32b of the feed roller 32 with a backward-moving operation of the slide 40.例文帳に追加

保持枠３３がスライド体４０に形成してあると共にスライド体４０に剥離テープ３０１をスライド体４０の復動操作によって送りローラー３２の外周部３２ｂに押し付けさせるテンションバー３９が備えられている。 - 特許庁

The bottom 45 of the joint sealant 4 is fixed to the surface of the panel 1 with a waterproof tape 13 at a fixing section 450 formed on the tile panel 3 side of the side plate 42, and separated from the panel 1 at a region on the frame 2 side of the fixing section 450.例文帳に追加

目地シール材４の底部４５は、側板４２よりもタイルパネル３側に設けられた固定部４５０で防水テープ１３を介して外壁パネル１の表面に固定され、固定部４５０よりも建具枠２側の部位で外壁パネル１から離間している。 - 特許庁

To provide a wafer processing device for processing the wafer by the use of laser beam for retaining the wafer to the retaining means of the processing device without using a frame and an adhesive tape, and effectively preventing an adhesion of the processing waste material to an absorption surface of the retaining means after the processing.例文帳に追加

レーザ光線を使用してウェーハに加工を施すウェーハの加工装置において、ウェーハをフレームや粘着テープを使用せずに加工装置の保持手段に保持し、加工後の保持手段の吸着面に加工屑が付着することを効果的に防止できるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

Then, the queue-up is performed for allowing the magnetic tape to travel to a return point a little farther than a target point, and to travel again from the return point to the target point is operated so that video signals compression-formed based on plural frame signals can be monitored.例文帳に追加

複数のフレーム信号に基づいて圧縮形成された映像信号をモニタできるようにするため、磁気テープは目標点よりも僅かに遠いリターン点まで走行させ、このリターン点から目標点まで再度走行させるようなキューアップを行う。 - 特許庁

Two stages carried out heretofore; a stage for printing the diffusion sheet 2 with a black frame and a stage for sticking double sided tapes may be omitted and since only the stage for sticking the light blocking tape is merely necessitated, the cost reductions by the simplification of the manufacturing stages is made possible.例文帳に追加

また、従来行われていた拡散シート２への黒枠印刷の工程及び両面テープ貼り付け工程の２工程を省略することができ、遮光テープ貼り付け工程のみを行えばよいため、製造工程の簡略化による低コスト化が図られる。 - 特許庁

At the time of transporting and carrying the developing device 1, the sheet 14 is set at a sealing position by fixing its end 14a on the front frame 4b of a casing 4 with a tape 15 after covering the aperture part 4a, so that the leakage of the developer is prevented and the exposed surface of the roller 3a is protected.例文帳に追加

現像装置１の輸送・搬送時には、除電シート１４を、開口部４ａを覆った上で端部１４ａをケーシング４のフロントフレーム４ｂにテープ１５で留めることにより封止位置とし、現像剤の漏出および現像ローラ３ａの露出面保護を行う。 - 特許庁

Or, the molding for wiring is used which is the base member 1 for molding used for wiring the communication cable on the wall surface, and in which one surface of a double-face tape 6 is bonded to the bottom surface 3 of the wiring frame 2, and its surface is covered with the released paper 5.例文帳に追加

あるいは、通信ケーブル等を壁面等に配線する際用いるモールのベース部材１であって、配線枠２の底面３に両面粘着テープ６の片面を接着せしめ、表面は剥離紙５で覆われた状態であることを特徴とする配線用モールを用いる。 - 特許庁

The light transmission plate 5 is disposed on the back surface of the case body 1 and then a light-shielding tape 3 is stuck from the side where a liquid crystal panel 21 is disposed so as to cover the periphery of the light transmission plate 5 exposed on a region surrounded by the frame part 2 of the case body 1.例文帳に追加

ケース体１の背面に導光板５を配置してから、ケース体１の枠部２に囲まれた領域で露出している導光板５の周縁を覆うように、液晶表示パネル２１が配置される側から遮光テープ３が貼り付けられる。 - 特許庁

With the sash paper 17 positioned on the front sides of the muntins 15C and 15D, the hollow panel 1 is secured to the vertical muntins 15A and the horizontal muntins 15B (four sides of the wooden frame) by a double-sided tape 19A and screws 19B, so that the sash paper 17 is sandwiched between the panel 1 and the muntins 15C and 15D.例文帳に追加

中空構造パネル１は、障子紙１７を桟１５Ｃ，１５Ｄの表面側に配置した状態で、縦桟１５Ａおよび横桟１５Ｂ（木枠の四周）に両面テープ１９Ａおよびビス１９Ｂによって固定することにより、障子紙１７が中空構造パネル１と桟１５Ｃ，１５Ｄとの間で挟持される。 - 特許庁

In accordance with this invention, since the protecting sheet 5 and the dicing tape 6 are stuck to both the ends of the wafer 1 and the whole surface is covered, the first shock absorbing material 7 which will be inserted between the wafers 1 is not needed to work into a frame shape, thus, the working costs of the first shock absorbing material 7 can be reduced sharply.例文帳に追加

この発明によれば、ウェハー１の両面に、保護シート５とダイシングテープ６とを貼り付けて全面を覆っているので、ウェハー１の間に挟み込む第１の緩衝材７は、枠状に加工する必要がなく第１の緩衝材７の加工コストが大幅に削減できる。 - 特許庁

To reduce breakdown voltage failure due to the entering of secondary coil winding into the gap between the collar of a bobbin and a barrier tape in the manufacturing method of a line transformer including a process for winding primary coil winding, the barrier tap for securing creepage distance, and secondary winding around the roll frame section of the bobbin made of an insulator.例文帳に追加

絶縁体からなるボビンの巻枠部に一次巻線、沿面距離を確保するためのバリアテープ、二次巻線を巻き回す工程を含むライントランスの製造方法における、ボビンの鍔とバリアテープの間隙に二次巻線が入り込むことによる、耐圧不良を減少すること。 - 特許庁

The sheet 13 of the material A is joined and fixed to a mounting frame 15 by use of a slide metal fitting 22 and a both-sided tape 41 that follows stress.例文帳に追加

スクリーン１を複数枚隣接させて大画面とするために、スクリーン１を構成するレンチキュラーレンズ１１とフレネルレンズ１２の端面にそれぞれ材質Ａのシート材１３と材質Ｂのシート材１４を接着固定し保持をすることで継ぎ目の隙間を最小にする。 - 特許庁

By bonding the resin having high strength and the finishing tape or the frame case to the bare cell, strength and reliability are enhanced, and since an additional space for ultrasonic bonding is unnecessary, different from the existing method, the high capacity polymer battery pack is obtained.例文帳に追加

このようにして、強度が大きい樹脂、仕上テープまたはフレームケースがベアセルに結合されるようにすることによって、強度及び信頼性が向上し、また、従来のような超音波溶着のための別途の空間を必要としないので、高容量のポリマーバッテリーパックが得られる。 - 特許庁

A circuit 104 is provided to restructure frame data by block by lowering a tape traveling speed when continuous failure of recorded data is detected by error detection or the like during reproduction, and data reproduction is carried out by using normal reproducing circuitry.例文帳に追加

再生時にエラー検出等で記録データの連続した不具合が検出された場合、テープ走行速度を下げ、ブロック単位でフレームデータの再構成を行なう回路１０４を持ち、通常再生回路構成を利用してデータ再生を行なう。 - 特許庁

To provide a game machine having a rotating reel allowing the formation of patterns of two-frame continuation and the detection of indexes by an index sensor without the shadow of a reel drum appearing on the surface even if a reel tape is irradiated with a back lamp.例文帳に追加

バックランプでリールテープを照射してもリールドラムの影が表面に表れることなく、従って２コマ続きの図柄も作ることができ、かつ、インデックスセンサーがインデックスを検出可能となるような回転リールを有する遊技機を提供すること。 - 特許庁

In an ultraviolet rays irradiating section B, the position of the bottom surface of a semiconductor wafer 1 held on the annular frame 3 supported on an annular supporting base through the ultraviolet ray-sensitive adhesive tape 2 is restricted by means of a regulating member 11 provided under the supporting base.例文帳に追加

紫外線照射処理部Ｂにおいて、リング状の支持台に支持されたリング状フレーム３に紫外線感応型の粘着テープ２を介して保持された半導体ウエハ１の下面の位置が、支持台の下部に設けられた規制部材１１によって制限される。 - 特許庁

To provide a method of dividing a work, such as a semiconductor wafer or the like, which is adhered on an adhesive tape mounted on a holding frame, wherein a plurality of chips that are obtained by dividing the work along prescribed cutting lines do not touch each other during transportation.例文帳に追加

支持フレームに装着された粘着テープに貼着された半導体ウエーハ等の被加工物を所定の切断ラインに沿って分割された複数個のチップが、その搬送時に互いに接触しないようにした被加工物の分割処理方法を提供する。 - 特許庁

The output of the image-pickup element 10 written to a magnetic tape T by a recording and reproducing circuit 26 at 30 frames par second via a CDS circuit 12, an AGC circuit 14, an A/D converter 16, a camera signal processing circuit 18, and a frame memory 20 and then.例文帳に追加

撮像素子１０の出力は、ＣＤＳ回路１２、ＡＧＣ回路１４、Ａ／Ｄ変換器１６、カメラ信号処理回路１８及びフレームメモリ２０を介して、毎秒３０フレームで記録再生回路２６により磁気テープＴに書き込まれる。 - 特許庁

Data reproduced by a tape head mechanism part 20 are subjected to a reproduction signal processing by a channel demodulating circuit 51, an error correcting circuit 52, a TBC 53, an error correcting circuit 54 and a frame dissolving circuit 55 and are converted into data with a prescribed data rate.例文帳に追加

テープ・ヘッド機構部２０により再生されたデータは、チャンネル復調回路５１、エラー訂正回路５２、ＴＢＣ５３、エラー訂正回路５４、フレーム分解回路５５による再生信号処理を受け、所定のデータレートへ変換される。 - 特許庁

On the preset position, a liquid crystal panel 30 and a frame 40 are held on the stage and, thereafter, the panel stage 9 is lowered to the alignment position, is positioned, then, is furthermore lowered to a joining position and is joined (is stuck) with a double coated tape.例文帳に追加

そのプリセット位置で、液晶パネル３０及び枠体４０を当該ステージ上に保持後、パネルステージ９をアライメント位置へ下降して位置合わせし、その後、さらに接合位置へ下降して両面テープで接合（貼り付け）する構成とした。 - 特許庁

First and second adhesive surfaces 3 and 4 are respectively formed on both sides of the rear side of the tape 1, and the first adhesive surface 3 can be adhered to the upper surface 111 of the window frame 110, and the second adhesive surface 4 can be adhered to the side 101 of the concrete skeleton.例文帳に追加

また、テープ１の裏面にはその両側部に第１、第２の接着面３，４がそれぞれ形成され、第１の接着面３が窓枠１１０の上面１１１に第２の接着面４がコンクリート躯体の側面１０１にそれぞれ接着可能である。 - 特許庁

A suction confirmation part 16 provided on the outside of a wafer suction surface 12 of a spinner table 10A sucks a tape T between a frame F and a wafer W, and a detection part 18 detects a change in pressure of the suction confirmation part 16.例文帳に追加

スピンナテーブル１０Ａのウェーハ吸着面１２外側に設けられた吸着確認部１６で、フレームＦとウェーハＷとの間のテープＴを吸着し、検出部１８で吸着確認部１６の圧力の変化を検出する。 - 特許庁

To improve a semiconductor in reliability by preventing a failure due to a short circuit between leads caused by metal precipitated into a lead- fixing tape, in a resin molded semiconductor device manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame and resin-molding.例文帳に追加

リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モールドを行う樹脂モールド半導体装置において、リード固定用テープに析出する金属によって発生するリード間短絡不良を防止し、半導体装置の信頼性を高める。 - 特許庁

The image pickup device stops operations of prescribed line and frame memories 6, 7 in a camera signal processing circuit 5 when a connection state discrimination circuit 24 discriminates connection of no external device and the mode is not a mode for recording an image signal on a tape 19.例文帳に追加

接続状態判別回路２４により外部機器が接続されていないと判別され、なおかつ、画像信号をテープ１９に記録するモードではない場合には、カメラ信号処理回路５内の所定のラインメモリ、フレームメモリ６，７の動作を停止する。 - 特許庁

To provide a cutter for semiconductor wafer support tapes preventing easy formation of damage in a resin frame, scarcely leaving flaws or the like, dispensing with frequent replacement of a cutter and can easily and curvingly remove an unnecessary portion of the support tape.例文帳に追加

樹脂製のフレームに傷がつきにくく、傷痕残存等のおそれが少なく、カッタを頻繁に交換する必要がなく、しかも、支持テープの不要部を曲線的に容易に除去できる半導体ウェーハの支持テープ用カッタを提供する。 - 特許庁

To provide a masking tape suitably usable for masking the non-plated portions in making a plating treatment of a lead frame metallic plate or the like mounted on an electronic part, having both high elastic modulus and dimensional accuracy of the substrate layer and presenting high application accuracy even with narrow wiring pattern width.例文帳に追加

電子部品に設けられているリードフレーム金属板等をメッキ処理する際の非メッキ部分のマスキング用として好適に用いることのできる、基材層の弾性率、寸法精度が高く、配線パターンの幅が狭くとも貼り付け精度に優れるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding, exhibiting excellent adhesiveness of a chip or the like at dicing, enabling the stripping from a dicing tape at pickup, providing excellent adhesiveness of a semiconductor chip or the like, with a substrate, a lead frame or the like after curing, and suppressing the formation of voids in the space with the chip, the substrate, the lead frame or the like.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等の接着性に優れ、かつピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化した後には半導体チップ等と、基板又はリードフレーム等と、の接着性に優れ、チップ又は基板若しくはリードフレーム等との間のボイド発生が抑制されるダイボンディング用熱硬化性フィルムが提供する。 - 特許庁

In the machining apparatus comprising a chuck table for holding the semiconductor wafer machining body, the chuck table has a semiconductor wafer mounting face for supporting the backside of the tape stuck with the semiconductor wafer, and an annular frame mounting face for supporting the backside of the frame formed on the outer circumferential side of the semiconductor wafer mounting face while making a difference in level therefrom.例文帳に追加

半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを有する加工装置であって、チャックテーブルは、半導体ウエーハが貼着されているテープの裏面を支持する半導体ウエーハ載置面と、該半導体ウエーハ載置面の外周側に半導体ウエーハ載置面より段差を設けて形成されフレームの裏面を支持する環状のフレーム載置面とを具備している。 - 特許庁

Upon bonding work of the tape 4, the fitting groove 5 loosely receives a tip end of the cutter 9, to prevent contact between the rear surface of the frame 1 and the cutter 9 and to prevent the rear surface of the frame 1 from being roughened.例文帳に追加

中空部２にウェーハを遊嵌収容する熱可塑性樹脂製で略リング形のフレーム１と、このフレーム１の裏面に貼着されてウェーハを搭載保持する円形の粘着テープ４と、フレーム１の裏面にエンドレスに切り欠き成形されて粘着テープ切断用のカッタ９を遊嵌するリング形の嵌入溝５とを備える。 - 特許庁

In a tape feeder of a double type which pitch-feeds two tapes retaining electronic components and in sequence supplies the electronic components to a pick-up position, a first sprocket member 13A and a second sprocket member 13B arranged at the same axial position are separately and axially supported by a frame member 12A and a sub-frame member 12B, respectively.例文帳に追加

電子部品を保持した２本のテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に電子部品を順次供給するダブルタイプのテープフィーダにおいて、同一軸位置に配設された第１のスプロケット部材１３Ａおよび第２のスプロケット部材１３Ｂを、それぞれフレーム部材１２Ａとサブフレーム部材１２Ｂによって個別に軸支するようにした。 - 特許庁

Therefore an outside face plate 26 and the outside frame portion 60 are positioned to each other in a depth direction by abutment at two locations by the outside internal abutting surface 90 and the outside external abutting surface 92, and at the same time the outside face plate 26 and the outside frame portion 60 are bonded to each other by a double-faced adhesive tape 96 arranged in the outside recess 94.例文帳に追加

このため、室外内当接面９０および室外外当接面９２による２箇所の当接により、室外面材２６と室外枠部６０との見込み方向の位置決めをしつつ、室外凹部９４に設けられた両面テープ９６により、室外面材２６と、室外枠部６０とを接着することができる。 - 特許庁

To provide an adhesive tape which is used when a semiconductor chip mounted on a metallic lead frame is sealed with a resin, thereby preventing a sealing resin from leaking out to the outer lead side, and which can easily be peeled without causing an implantation failure in a wire bonding process and further without an adhesive residue upon separation.例文帳に追加

金属製リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に使用することにより、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを防止することができる粘着テープであって、ワイヤボンディング工程における打ち込み不良を引き起こすことがなく、また、剥離時には糊残りすることなく、容易に剥離することができる粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a frame structure of a cart capable of; (1) thermally shielding the inside of a compartment from the outside air by improving the heat-insulating property between the inside and outside; (2) coping with the change of thickness of a panel easily with less cost and time; and (3) permitting smooth adhesion/fixing of the panel with an adhesive or double-sided adhesive tape.例文帳に追加

第１に、内外の断熱性が向上し、もって庫内と外気間が熱的に遮断され、第２に、パネルの肉厚変更への対応が容易であり、対応コスト面や対応時間面に優れており、第３に、接着剤や両面接着テープによるパネルの接着固定が、スムーズに実施できる、カートのフレーム構造を提案する。 - 特許庁

A lead-fixing tape for a lead frame can be obtained by coating a heat-curable adhesive comprising not less than 60 wt.% imide type resin and not more than 40 wt.% sum of an acetonitrile butadiene rubber and a phenolic resin and, simultaneously, not more than 10 wt.% acetonitrile butadiene rubber or not more than 20 wt.% phenolic resin on a thermoplastic insulating film.例文帳に追加

本発明のリードフレームのリード固定用テープは、イミド系樹脂を６０重量％以上、アセトニトリルブタジエンゴムおよびフェノール樹脂を合計４０重量％以下含有し、かつアセトニトリルブタジエンゴムを１０重量％以下、またはフェノール樹脂を２０重量％以下含有する熱硬化型接着剤を、熱可塑性絶縁フィルムに塗工したことを特徴とする。 - 特許庁

The reeler is composed of a reel part R wound with a red-and-white partition tape T and a frame F supporting the reel part R rotatably.例文帳に追加

紅白の区画テープＴを巻回しているリール部分Ｒと、このリール部分を回転可能に支持している枠体Ｆにより構成される紅白の区画テープ用のリール装置において、枠体は、一端部に区画テープを枠体の外側に引き出す区画テープの引き出し部３を有すると共に、他端部に枠体自体を回転させる回転機構部を有している紅白の区画テープ用のリール装置。 - 特許庁