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「upper surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(484ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > upper surfaceの意味・解説 > upper surfaceに関連した英語例文

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upper surfaceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 28742



例文

Then, while joining an insulator layer 3 formed in the upper surface of a semiconductor substrate 4 and the impurity semiconductor layer 2, a cleavage plane is formed along with the high concentration ionized layer L by performing annealing treatment so as to cut a substrate along with the cleavage plane.例文帳に追加

その後、半導体基板4の上面に形成された絶縁体層3と不純物半導体層2を接合させるとともに、アニール処理を施して高濃度イオン層Lに沿って劈開面を形成し、当該劈開面に沿って基板を切断する。 - 特許庁

An ECU 30 predicts an injection fuel spray arrival time (penetration L) according to a signal from a cylinder pressure sensor 25, and calculates the distance D between an injection end and a piston upper surface according to a signal from a crank angle sensor 18.例文帳に追加

ECU30が、筒内圧力センサ25などの信号をもとに噴射燃料の噴霧到達距離(ペネトレーションL)を予測するとともに、クランク角センサ18からの信号をもとにインジェクタ先端とピストン上面との間の距離Dを算出する。 - 特許庁

Oxygen is doped into a gallium nitride crystal through a non-C-plane by using a seed crystal having the non-C-plane on its upper surface and performing the vapor-phase growth of the gallium nitride crystal while supplying material gases including gallium, nitrogen and oxygen to be doped.例文帳に追加

非C面を上面にもつ種結晶を用いて、ガリウム原料と窒素原料とドーピングすべき酸素を含む原料ガスを供給しながら窒化ガリウム結晶を気相成長させることにより非C面を通して酸素をドーピングする。 - 特許庁

To supply a solder for mounting a semiconductor structure on the bottom face of a recess without using any special facility, in a semiconductor device mounting the semiconductor structure called CSP in the recess provided on the upper surface side of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にCSPと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。 - 特許庁

例文

A second electrode pattern sheet 30 is disposed below the second insulating spacer 26 and a second electrode pattern 28 is formed on the upper surface side of the second electrode pattern sheet 30 in a corresponding manner to keys arranged in a direction normal to the one direction.例文帳に追加

第2の絶縁スペーサ26の下方に配設された第2の電極パターンシート30と、前記一方向と直交する方向に並ぶキーに対応して、第2の電極パターンシート30の上面側に形成された第2の電極パターン28を備える。 - 特許庁


例文

An organic EL display device 1 of a bottom emission type includes on a transparent substrate 11 having a light extraction surface, a plurality of pixel electrodes 19A, an organic layer 21 including a light-emitting layer, an upper electrode 22, and a sealing substrate 24 in this order.例文帳に追加

ボトムエミッション方式による有機EL表示装置1は、光取り出し面を有する透明基板11上に、複数の画素電極19Aと、発光層を含む有機層21と、上部電極22と、封止用基板24とをこの順に備える。 - 特許庁

A groove section 12 where fluid flows is formed at a substrate 11, a piezoelectric plate 14 having piezoelectric characteristics is joined to the groove section 12, and comb-shaped electrodes 15, 16, and 17 and a laser light absorption film 18 are formed on the upper surface of the piezoelectric plate 14.例文帳に追加

基体11には液体が流れる溝部12が形成され、溝部12の上には圧電特性を有する圧電板14が接合され、その上面にくし形電極15、16、17及びレーザー光吸収膜18が形成されている。 - 特許庁

The entire surface of the upper chamber window 63 is made rough and hence the semiconductor wafer W can be irradiated uniformly with the flash light of relatively low energy when flash heating without specifically changing a flash heating part 5.例文帳に追加

上側チャンバー窓63の表面は全面に渡って粗面とされており、フラッシュ加熱部5に特別な変更を行うことなく、フラッシュ加熱時に半導体ウェハーWに比較的低いエネルギーの閃光を均一に照射することができる。 - 特許庁

The lower structure L is arranged, under the upper structure spaced from a gap G, the gypsum board 9 directing upward the surface with many dents, thereunder two metal lath 6 with mortar, a glass wool plate 10, and a plywood 2 are laminated.例文帳に追加

下部構造体Lは、上部構造体Uの下に空隙Gを保って配置され、多数の窪みをつけた面を上にした石膏ボード9と、その下に2枚のモルタル付きメタルラス6、グラスウール板10、合板2が積層されて構成されている。 - 特許庁

例文

The radial carcass ply 6 is vertically cut on the surface since the thickness direction of the radial carcass ply 6 sandwiched by the upper roller 111, and the lower rollers 121, 122 and the extending direction of the cutting blade 13 are maintained to be perpendicular each other.例文帳に追加

上ローラ111及び下ローラ121,122により挟まれたラジアルカーカスプライ6の厚さ方向と、切断刃13の延びる方向とが垂直になるように維持された状態で切断するため、ラジアルカーカスプライ6をその表面に垂直に切断することができる。 - 特許庁

例文

By laminating a nonflammable polyolefin foam sheet 3 on upper and lower surface of a honeycomb structure substrate composed of polyolefin foam 2 with an expansion ratio of 10 to 40 times, a peak of a vertical incidence sound absorption coefficient becomes within a range of 500 to 2000 Hz.例文帳に追加

発泡倍率が10〜40倍のポリオレフィン系発泡体2からなるハニカム構造の基材の上下に不燃性のポリオレフィン系発泡体シート3を積層することにより、垂直入射吸音率のピークが500〜2000Hzの範囲内になる。 - 特許庁

On a section parallel to a word line, floating gate electrodes 5 having a split gate structure and control gate electrodes 7 are formed by bridging an upper surface of a P-type silicon substrate 1 and recessed parts 15, and sandwiching tunnel insulating films 4 for writing.例文帳に追加

ワード線に平行な断面において、P型シリコン基板1の上面と凹部15とに跨って、書き込み用トンネル絶縁膜4を挟んで、スプリットゲート構造を有するフローティングゲート電極5及びコントロールゲート電極7が形成されている。 - 特許庁

A user can easily confirm the position and correct the positional displacement because the platen 6 is covered with the T-shirt while putting the T-shirt on the platen in the state of the printing surface facing toward the front side and in the state of not changing upper and lower direction.例文帳に追加

利用者は、印刷面を手前側に向けた状態で、また、上下の向きを変えることのない状態で、Tシャツ等をプラテン6に被せて被装することができるので、そのときに位置の確認や位置ずれの修正を行いやすい。 - 特許庁

Powder oil gelling agent 2 is stuck on the single surface of a polypropylene fiber sheet 1 and covered with other polypropylene fiber sheet 1 to form a mat and both upper and lower sheets of this mat are fastened as shown by a numeral 3 so as not to be moved mutually.例文帳に追加

請求項1はポリプロピレン繊維シート1の片面に粉末油ゲル化剤2を粘着させ粘着させた面をポリプロピレン繊維シート1で覆いマット状にし、上下のシートが動かないように止め3を設ける、手段を講じたものである。 - 特許庁

To provide a process for forming a nitride based semiconductor capable of forming a nitride based semiconductor layer of good crystallinity with little dislocation and little crystal defect caused by detachment on the upper surface of a substrate with small number of growth steps.例文帳に追加

基板の上面に、少ない成長工程の回数で、転位が少なく、かつ、離脱に起因する結晶欠陥の少ない結晶性の良好な窒化物系半導体層を形成することが可能な窒化物系半導体の形成方法を提供する。 - 特許庁

The compact camera module capable of surface mounting comprises at least a compact camera module base 106 and the lens module 104 assembled into the compact camera module base, wherein the upper part of the compact camera module base is covered by utilizing a heat insulating cap 102.例文帳に追加

少なくとも、コンパクトカメラモジュールベース106と、該コンパクトカメラモジュールベースに組み込まれたレンズモジュール104とからなり、断熱キャップ102を利用して、コンパクトカメラモジュールベースの上部をカバーした、表面実装可能なコンパクトカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

Moreover, this device also includes an upper dielectric stack provided keeping an interval from the bottom dielectric stack to reflect the light beam exceeding the predetermined wavelength region and an etched region formed at the surface of the bottom dielectric stack to define the array.例文帳に追加

本装置は、更に、上記底部誘電スタックから間隔があけられ、所定波長域を越える光を反射する上部誘電スタックと、上記底部誘電スタックの表面に形成され、アレーを定義するエッチングされた領域と、を有する。 - 特許庁

When the fused welding material flows on the upper surface of the window glass toward the central part in the case that the window glass is welded, the annular trench 13a receives the welding material, and the flow is stopped on its way.例文帳に追加

円環状の溝13aは、窓ガラスを溶着する場合において、溶融溶着材が窓ガラスの上面をその中心部に向かって流れ出たときに、この溶着材を受け入れることにより、この流れを途中でくい止めるものである。 - 特許庁

To provide an aligner capable of highly accurately printing by ensuring the transmittance of exposing light and the uniformity of the transmittance in a gap on the upper surface of a reticle or a wafer in the aligner using UV- light as the exposing light.例文帳に追加

露光光として紫外光を用い、露光装置内のレチクルあるいはウエハの上面の隙間における露光光の透過率および透過率の均一性を確保でき、高精度な焼付けを行なうことが可能な露光装置を提供する。 - 特許庁

The packaging apparatus 1 packages a tray T having a flange and an opening surrounded by the flange on its upper surface by covering the opening with a film Fm and welding the film Fm to the flange with a packaged object received in the tray T.例文帳に追加

包装装置1は、フランジとフランジに囲まれる開口とを上面に有するトレーTに対して、トレーT内に被包装物を収容した状態で、開口をフィルムFmで覆いフランジにフィルムFmを溶着させる包装動作を行う装置である。 - 特許庁

The adhesion layer 31 is deformed by sucking air in the division space 37 through the through hole 38, and a suction collet 70 sucks a chip 13 from the upper surface side thereof thus picking up the chip 13 from the adhesion layer 31.例文帳に追加

貫通孔38を通して区画空間37内の空気を吸引して密着層31を変形させるとともに、チップ13の上面側から吸着コレット70がチップ13を吸引して、チップ13を密着層31からピックアップする。 - 特許庁

A covering film 24 made of novolak resin containing no photosensitizer is formed on the upper surface of a base metal layer 7 including the wiring 8, and a plating resist 25 for forming polar electrode made of a negative type dry film resist containing acrylic resin is formed.例文帳に追加

次に、配線8を含む下地金属層7の上面に、感光剤を含まないノボラック樹脂からなる被覆膜24を形成し、次いでアクリル樹脂を含むネガ型のドライフィルムレジストからなる柱状電極形成用メッキレジスト膜25を形成する。 - 特許庁

A pachinko ball 50 distributed in a direction A in Figure by a distribution part 20c formed at the upper part of the center accessory 20 flows down along the peripheral surface 20a of the center accessory 20 by the path, hits the projection part 30a and then is flicked.例文帳に追加

センター役物20の上部に形成された振分け部20cにより図中A方向に振り分けられたパチンコ球50は、上記通路によりセンター役物20の周面20aに沿って流下し、突出部30aに当たった後に弾かれる。 - 特許庁

The Pachinko machine 10 is provided with an air send-in/send-out machine so as to suck air from an upper side discharge port 67 provided on the front surface side and to sent out the air from a lower side discharge port 16 to the game ball distribution part of the Pachinko machine 10.例文帳に追加

パチンコ機10の前面側に設けられる上方側排出口67よりエアーが吸入されるとともに、下方側排出口16からエアーが送出されるように、エアー送出入機をパチンコ機10の遊技球分配部に設ける。 - 特許庁

The air bag module 4 capable of passing an opening part 1B for a glove box of the instrument panel 1 is faced to an opening part 4B of a module case 4A on an internal surface of an air bag lid 3 molded integrally on an upper wall part 1C of the instrument panel 1.例文帳に追加

インストルメントパネル1のグローブボックス用開口部1Bを通過可能なエアバッグモジュール4は、インストルメントパネル1の上壁部分1Cに一体成形されたエアバッグリッド3の内面にモジュールケース4Aの開口部4Bを対向させている。 - 特許庁

A portion corresponding to an upper part 60B of a B pillar garnish 60 on the terminal part 78B of a roof head lining 78 is made into a deformed part 78C, and a plurality of groove parts 86 are formed on a back surface 78D of this deformed part 78C.例文帳に追加

ルーフヘッドライニング78の端末部78BにおけるBピラーガーニッシュ60の上部60Bに対応する部位が変形部78Cとなっており、この変形部78Cの裏面78Dには、複数本の溝部86が形成されている。 - 特許庁

A second baffle plate 40 is mounted between the first baffle plate 30 and the faceplate, includes an upper surface, in between the first baffle plate 30, to confine a gap forming a transverse direction flowing passage for the reacting gas, and also includes a plurality of through holes.例文帳に追加

第2バッフルプレート40は第1バッフルプレート30とフェースプレートとの間に設けられ、第1バッフルプレート30との間に反応ガスの横方向流動通路を形成するギャップを限定する上面を有し、複数の貫通孔が形成されている。 - 特許庁

The end 61 of an upper groove side surface 60 continued to the slope 9 of each second groove passage 6 is so formed as to be positioned equal to the end 51 of the slope 9 or above it, whereby bubbles in each first groove passage 5 are moved to the second passage 6.例文帳に追加

また、第二溝路6の斜面9に連なる上側溝側面60の端部61を、斜面9の端部51と同じか、またはそれよりも上方に位置するように構成することで、第一溝路5中の気泡を第二溝路6に移動させる。 - 特許庁

When the engagement releasing member 231 displaces the front side locking member 131 forward by pushing down an upper surface of the front end of the second movable part 230, engagement of the front side locking member 131 and the front side engaging member 221 is released.例文帳に追加

第2可動部230の前端の上面を押し下げることにより係合解除部材231が前側係止部材131を前方に変位させると、前側係止部材131と前側係合部材221の係合が解除される。 - 特許庁

The roof truss is so constituted that purlin engaged sections 12, 2 and 32 are provided to each outside surface of upper chord constituent members 1, 2 and 3 at predetermined intervals and that the purlin engaged sections have different depths due to a position wherein each purlin section has to be placed.例文帳に追加

小屋トラスの発明は、上弦構成部材1,2,3のそれぞれの外側表面に所定間隔で母屋係入部12,2,32を設け、該母屋係入部は、その設けられるべき位置によって深さを異ならせてなる構成とする。 - 特許庁

Cleavages are generated at a mid-depth in the depth direction of the semiconductor substrate from the bottom of the concave portion while forming recesses on the main surface of the semiconductor substrate by contacting the leading edge of a blade serving as a cutting jig with the upper side of the plate-like semiconductor substrate.例文帳に追加

板状の半導体基板の表面側に切断治具であるブレードの先端を接触させることにより、半導体基板の主面に凹部を形成しつつ、凹部の底から半導体基板の深さ方向の一部に劈開を発生させる。 - 特許庁

An upper electrode 45, an intermediate electrode 44a and a lower electrode 43 are formed on one surface of three green sheets by screen printin, respectively, and those green sheets are laminated, and burn in a prescribed temperature (lamination process), and a piezoelectric material 55 is formed.例文帳に追加

3枚のグリーンシートの一表面に、スクリーン印刷により上部電極45、中間電極44a及び下部電極43をそれぞれ形成し、これらのグリーンシートを積層し、所定の温度で焼成し(積層工程)、圧電体55を形成する。 - 特許庁

In this semiconductor cooling device 10, a cooler 18 has through-holes 40 penetrating the undersurface of the cooler and a passage 34; and a bottom plate 20 has protrusions 42 projecting from the upper surface 20a of the bottom plate and inserted into the through-holes 40.例文帳に追加

半導体冷却装置10は、冷却器18が該冷却器の下面と流路34とを貫通する貫通孔40を有し、底板20が該底板の上面20aから突出し、貫通孔40に挿入される突起部42を有する。 - 特許庁

Molding is carried out with a molding resin material, to which solder does not adhere, over the upper surface of a large lead provided for heat dissipation of the electronic component to prevent a solder bridge upon flow soldering of a lead terminal of the electronic component to a substrate.例文帳に追加

電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。 - 特許庁

When a portion of an upper electrode 22a formed on an inner surface of a soft key cover 21 is pressed in contact with a lower electrode 22b formed on a lower substrate 23, it is detected to drive a vibrator 25 for a fixed time.例文帳に追加

柔軟なキーカバー21の内面に形成されている上部電極22aの部位が押されて、下部基板23に形成されている下部電極22bに接触すると、このことが検出されて振動子25が一定時間駆動されるようになる。 - 特許庁

To protect carbon from separation from the exposed surface of a recess area due to the plasma used for the ashing when such ashing of a resist film at the upper part of a SiOCH film is conducted to a wafer having the SiOCH film to which the recess area is formed by the etching process.例文帳に追加

エッチングによって凹部の形成されたSiOCH膜を有するウェハに対してSiOCH膜の上方のレジスト膜のアッシングを行うにあたり、アッシングに用いられるプラズマによって前記凹部の露出面から炭素を脱離させないこと。 - 特許庁

To provide a method of reducing porosity and porosity in a slab center and a shrinkage cavity and porosity in a slab upper part at low equipment cost, without reducing the surface quality, regardless of the size of the sectional area in continuous casting.例文帳に追加

連続鋳造において、低い設備コストでかつ表面品質の低下を招くことなく、断面積の大きさに関わらず、鋳片の中心部におけるザクおよびポロシティ、ならびに鋳片上部の引け巣やザクを低減する方法を提供する。 - 特許庁

In the solid-state image pickup device 100, a plurality of photoelectric converters 101, 101, and so on are disposed into a matrix form, and a plurality of charge transfer electrodes 111, 112, 113 and 114 are formed into a repeating pattern in the vertical direction on its upper surface.例文帳に追加

固体撮像装置100では、複数の光電変換部101、101…がマトリックス状に配置され、その上面に複数の電荷転送用電極111,112,113,114が垂直方向に繰り返しパターンで形成されている。 - 特許庁

A semiconductor thin film 8 is provided on a gate electrode 6 through a gate insulating film 7, and a pair of ohmic contact layers 10 and 11 are provided on both sides of the upper surface of a channel protecting film 9 provided thereon, with source-drain electrodes 12 and 13 being provided.例文帳に追加

ゲート電極6上にゲート絶縁膜7を介した半導体薄膜8、及びその上に設けられたチャネル保護膜9の上面両側に一対のオーミックコンタクト層10、11が設けられ、更にソース・ドレイン電極12,13が設けられる。 - 特許庁

When a pressing unit 14 presses a caulking part 13 of a ring gear 11 downwardly, a flange 18 installed inside the caulking part 13 is first displaced downwardly, and then, deformed so that an upper surface 18b of a center part is upwardly projecting.例文帳に追加

押圧部14がリングギヤ11のかしめ部13を下方に押圧する場合に、該かしめ部13の内側に設置されたフランジ18は、始めに下方に向けて変位した後に、中央部上面18bが上方に凸状をなすように変形する。 - 特許庁

In construction site, panel pieaces that consist of a heat insulating material with grooves are arranged and paved on an upper surface of a floor substrate 10 to compose the entire heat-insulating panel 22, and piping 24 for circulating a heating medium is fitted into grooves 20 of the heat- insulating panel 22.例文帳に追加

施工現場において床下地10の上面に溝付きの断熱材から成るパネルピースを敷き並べて全体の断熱パネル22を構成するとともに、断熱パネル22の溝20に暖房用媒体を流通させるための配管24を嵌め込む。 - 特許庁

Successively, an insulating layer 60 is formed so as to cover the individual electrodes 42, on the upper surface of the piezoelectric layer 41, by spraying an aerosol similar to an aerosol containing particles and carrier gas used in the piezoelectric layer forming process by the AD (aerosol deposition) method (blowing process).例文帳に追加

続いて、個別電極42を覆うように圧電層41の上面に、AD法により圧電層形成工程で用いた粒子とキャリアガスとを含んだエアロゾルと同様のエアロゾルを噴きつけて絶縁層60を形成する(噴きつけ工程)。 - 特許庁

The upper surface electrode 16 which is made partially thicker by adding a conductor thin film 1602 to a conductor thin film 1601 has a distribution of thickness canceling a distribution of thickness of the piezoelectric thin film 15 in a free vibration region 192.例文帳に追加

導電体薄膜1601に導電体薄膜1602を付加して部分的に膜厚を厚くした上面電極16は、自由振動領域192において圧電体薄膜15の膜厚の分布を相殺する膜厚の分布を有する。 - 特許庁

The water curtain forming apparatus (100) is for forming a water curtain (130) by making a water based fluid overflowed from an over flow tank (102) provided on the upper part to flow down on a curtain plate (106) and the curtain plate has a rugged surface.例文帳に追加

上部に設けたオーバーフロー槽(102)からオーバーフローによって水性流体をカーテンプレート(106)上で流下させることによりウォーターカーテン(130)を形成するウォーターカーテン形成装置(100)であって、カーテンプレートは、凹凸表面を有する。 - 特許庁

An upper surface air permeable plastic laminate bag for culture soil showing improved microorganism pollution is a plastic laminate packaging bag made by using 100 to 200 μm thick film and has 4 to 30 pieces of air holes keeping approximately the same interval among them only on one side.例文帳に追加

厚さが100〜200マイクロメートルのポリフイルムを使用したプラスチック重包装袋であって、片側のみほぼ等間隔に4〜30個のエアホールを有する微生物汚染性を改善した培養土用の上面通気性プラスチック重包装袋。 - 特許庁

A part of the upper surface of the lens holder is set sufficiently longer than the entire length of the LCD holder, an oblong hole 109 is provided and fitted to a guide pin 111 caulked to the LCD holder and a backlash at the time of pulling out the lens holder 101 is prevented.例文帳に追加

レンズホルダーの上面の一部を、LCDホルダーの全長に対して十分に長く設定し、長穴109を設けて、LCDホルダーにカシメられたガイドピン111と嵌合させ、レンズホルダー101を引き出した時のガタを防ぐ。 - 特許庁

Two or more reinforcements 6 are fixed to the inside surface of the upper end part of the steel pipe 4 at circumferentially fixed intervals through a fixing means so that one-side ends 6a are vertically protruded from the steel pipe 4.例文帳に追加

鋼管4の上端部の内周面には、周方向に一定間隔をもって複数の鉄筋6が、一方の端部6aを鋼管4よりも突出するように鉛直方向に延びるようして固着手段を介して固着されている。 - 特許庁

To provide an electronic device in which a pad formed on the bottom face of a trench and a pad formed on the upper surface on the outer periphery of the trench can be connected by wire bonding while reducing the size and cost, and avoiding interference with a conductive wire.例文帳に追加

小型化及び低コスト化を図りつつ、導電ワイヤとの干渉を回避しながら、溝の底面に形成されたパッドと溝の外側周辺部の上面に形成されたパッドとをワイヤボンディングにより接続することができる電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chip resistor capable of fully protecting a resistive element as a functional element that will not degrade the electrical characteristics of the chip resistor, even if the upper surface electrode is sulfurized by sulfidizing gas, and that is suitable as a chip resistor of low resistance.例文帳に追加

上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁

例文

In addition, the cutout recessed parts 140 comprise upper surface parts as hooking parts 140a for hooking the mast slings and front guide parts 140a and rear guide parts 140c tilted from the front and rear sides of the hooking parts 140a to the lower surfaces.例文帳に追加

切欠凹部140は、マスト吊り具を掛止するための掛止部140aとしての上面側と、掛止部140aの前後から下面に至る間を傾斜させた前側ガイド部140b、後側ガイド部140cとより構成される。 - 特許庁




  
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