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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "6次"に関連した英語例文

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"6次"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 199



例文

いで、酸化膜24およびトレンチ6内のドープドポリシリコン層25上に、トレンチ6を埋め尽くす厚さのノンドープポリシリコン層28が積層される。例文帳に追加

Then, a non-doped polysilicon layer 28 having a thickness for completely burying the trench 6 is laminated on the oxide film 24, and the doped polysilicon layer 25 in the trench 6. - 特許庁

に、全面にシリコン窒化膜7を成膜し、シリコン窒化膜7をエッチバックして下部コンタクトプラグ6の周囲にサイドウォール8を形成する。例文帳に追加

A silicon nitride film 7 is then formed on the entire surface and etched back to form a side wall 8 around the lower contact plug 6. - 特許庁

いで、エキシマランプ2で照射すると、有機系ソース9は分解されて、サセプタ6上のウエハ7の表面に絶縁膜8が堆積する。例文帳に追加

When the organic source is irradiated with an excimer lamp 2, the organic source 9 is cracked and an insulating film 8 is deposited on the surface of the wafer 7 on the susceptor 6. - 特許庁

に演算回路10は、指定されたテレビカメラやレンズの初期状態を雲台3側に送信し、テレビカメラ操作部材5やレンズ操作部材6の初期状態を表示する。例文帳に追加

Then, the arithmetic circuit 10 transmits the initial state of specified television camera and lens to the side of the panhead 3 and displays the initial state of a television camera operation member 5 and a lens operation member 6. - 特許庁

例文

に、仕口部1において梁鉄骨3aを、棒鋼4を位置決めプレート5に当接させ、かつ、第1リングプレート6に挿入した状態で配する。例文帳に追加

In the joint section 1, the bar steels 4 are abutted on the positioning plate 5, and the beam steel frame 3a is placed in a state to insert it into the first ring plate 6. - 特許庁


例文

に、CPU1はカーソルデータ記憶エリア22から、現在の位置を含む領域で表示されるカーソルのカーソルデータを読み出し、RAM4内のビデオバッファ領域に格納した後、読み出して表示装置6に送出する。例文帳に追加

Next, the CPU 1 reads cursor data on the cursor displayed in the area including the present position from the cursor data storage area 22, stores them into a video buffer area inside a RAM 4, and reads them to send out them to the display device 6. - 特許庁

に定期的に順位付けしてその公開情報を投稿データストレージ6にアップロードしておき、目標クライアントが非稼動でも、利用頻度の高い公開情報を入手できる構造とした。例文帳に追加

The system is so configured that public information of high use frequency can be obtained even if the target client is not operated by periodically ranking public information and uploading it to a posting data storage 6. - 特許庁

に、この保護膜72を介して、シリコン基板1上にチタン膜8を形成した後、所定の熱処理を行って、シリコン基板1とチタン膜8を反応させて、ソース/ドレイン領域6上にシリサイド層9を形成する。例文帳に追加

Then the titanium film 8 is formed on the silicon substrate 1 across the protection film 72, and then heat-treated as specified to subject the silicon substrate 1 and titanium film 8 to reaction, thereby forming a silicide layer 9 on the source/drain region 6. - 特許庁

に、(4)の通り、圧着ヘッド7をそのリブパターン7bが複合フィルム6の表面に当接するようにして複合フィルム6に重ね合わせる。例文帳に追加

As shown at (4), a compression head 7 is laid on the compound film 6 such that the rib pattern 7b thereof abuts against the surface of the compound film 6. - 特許庁

例文

に、最大値算出部7で、ユークリッド距離算出部6から得られた全てのユークリッド距離から、画像特徴量の周辺部に点在しているノイズ画素成分を除いた最大値を算出する。例文帳に追加

Next, a maximum value calculation part 7 calculates a maximum value excluding noise pixel components which are scattered in a peripheral part of an image feature amount from the all Euclidean distances obtained from the Euclidean distance calculation part 6. - 特許庁

例文

に、めっき用電極Eと通電用のシード層4との間に通電して貫通孔2内部にめっき金属6を充填するボトムアップめっきを行う。例文帳に追加

Bottom-up plating is performed for conducting a part between a plating electrode E and the conduction seed layer 4, and filling the inside of the through-hole 2 with a plating metal 6. - 特許庁

に、ワンショットパルスの立ち下がりを受け、ラッチ制御信号LCを生成してアドレスをラッチ2に取り込んでメモリセルアレイ6にアクセスする。例文帳に追加

Then a latch control signal LC is generated in response to the fall of the one-shot pulse and the address is supplied to a latch 2 to access a memory cell array 6. - 特許庁

いで、杭1の上端部周囲に捨てコンクリート6を打設し、その後複数の位置調整ボルト5を杭1の上端部を囲むように捨てコンクリート6の所定位置に立設状態で固定する。例文帳に追加

Leveling concrete 6 is placed around the upper end section of the pile 1, then a plurality of position adjusting bolts 5 are fixed so as to surround the upper end section of the pile 1 in an erect state at the prescribed positions of the concrete 6. - 特許庁

に、所定位置d_0を基準としてワイヤ6が電極パッド5にボンディングされるステップが、複数のワイヤ6のそれぞれごとに実行される。例文帳に追加

Thereafter, a step for bonding a wire 6 to the electrode pad 5 with reference to the predetermined position d_0 is carried out for each of the plurality of wires 6. - 特許庁

いで、全面にCVD酸化膜を成長させ、このCVD酸化膜に異方性エッチングを施すことにより、ワード線6の側方にサイドウォール8を形成する。例文帳に追加

A CVD oxide film is grown on the whole surface, and is subjected to anisotropic etching to form sidewalls 8 on sides of the word lines 6. - 特許庁

に、内歯3を備えた底付き穴2aの穴底19をプレスにより打ち抜いて内周に内歯3を有する孔2を形成して第2中間製品6を形成する。例文帳に追加

Next, a second intermediate product 6 is formed by punching a hole bottom 19 of the bottomed hole 2a having the internal teeth 3 by a press to form a hole 2 having the internal teeth 3 and to form a second intermediate product 6. - 特許庁

に、試料部形成用凸部2の中央部両側に、集束イオンビームの照射による掘削加工により、溝6を形成し、両溝6間に残存された試料部形成用凸部2により試料部7を形成する。例文帳に追加

Thereafter, grooves 6 are formed on both sides of a center part of the protrusion 2 for sample part formation by drilling by irradiation of a focused ion beam, and a sample part 7 is formed by the protrusion 2 for sample part formation remained between both grooves 6. - 特許庁

に、飲食用具包装体8の一方の端部を飲食物容器6から引き離すように持ち上げることによって、飲食用具包装体8を飲食物容器6から取り外すことができる。例文帳に追加

Next, the food and drink utensil package 8 can be removed from the food and drink container 6 by being raised so as to separate the one end part of the food and drink utensil package 8 from the food and drink container 6. - 特許庁

に、第2のステップで、露出されたシールド層6にアース線8の導体9を添え、線材10をシールド層6に巻き付けてアース線8の導体9をシールド層6と接続する。例文帳に追加

At the second step, the conductor of a ground wire 8 is attached to the exposed shield layer 6, and wire 10 is wound around the shield layer 6 to connect the conductor of the ground wire 8 to the shield layer 6. - 特許庁

いで、ベース絶縁層5の上に導体パターン6を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層5の上に導体パターン6を被覆するようにカバー絶縁層7を形成する。例文帳に追加

Then, a conductor pattern 6 is formed as a wiring circuit pattern on the base insulating layer 5, and a cover insulating layer 7 is formed on the base insulating layer 5 so as to cover the conductor pattern 6. - 特許庁

に、その穴部13に導電材料12を形成し、然る後に、予め定めた切断線14に沿って母材基板体6を切断し、母材基板体6から各基板体2を切り出す。例文帳に追加

Then, conductive materials 12 are formed in the hole parts 13, and the base substrate body 6 is cut along predecided cutting lines 14, and each substrate body 2 is segmented from the base substrate body 6. - 特許庁

に、O_2ガス等の酸化性ガスを用いて酸化処理を半導体基板1に対して行い、ゲート電極6の上面部及び側壁部の全体を被覆する酸化膜7を形成する。例文帳に追加

An oxidizing gas such as an O_2 gas etc. is used to oxidize a semiconductor substrate 1, and an oxide film 7 is formed in a manner to entirely cover the upper surface and the side wall of the gate electrode 6. - 特許庁

に、開弁制御部47は、吸排気バルブ22,23をともに全閉してEGRガスを気筒内に残留させる(サイクル3〜5)、フュエルカット解除後に吸気バルブ22を小リフトで駆動して新気を導入させる(サイクル6)。例文帳に追加

Then, the valve opening control part 47 fully closes both intake and exhaust valves 22, 23 to keep the EGR gas remaining in the cylinder (cycles 3-5), and after release of the fuel cut, drives the intake valve 22 with a small lift to introduce fresh air (cycle 6). - 特許庁

の各ラインに対する蓄積時間の設定はこの結果に基づいて、ライン(5)に設定した時間T5以上、ライン(6)に設定した時間T6未満とする。例文帳に追加

Based on the obtained result, the storage time for next each line is set to be equal to or above the time T5 set for the line (5) and under the time T6 set for the line (6). - 特許庁

に、加熱線2を所要幅で且つ所要の蛇行ピッチで左右方向に蛇行配置してなる帯状加熱領域3を、各メッシュ領域6に主軸の方向に沿って直交配置する。例文帳に追加

Next, strip-like heating areas 3 with the heating lines 2 meandering in the right-and-left direction with the required width and at the required meandering pitch are arranged orthogonal to each other along the directions of the major axes in each mesh area 6. - 特許庁

に当該判定に応じて警報の閾値を変化させ、車速vと先行車との距離dから得られる緊急度が警報の閾値を上回った場合に表示装置6に表示指令を出力する。例文帳に追加

A threshold value of an alarm is changed according to the decision, and when a degree of emergency obtained from the speed v and the distance d from the preceding vehicle exceeds the threshold value of the alarm, a display instruction is outputted to a display device 6. - 特許庁

に、CPU4をこの第1のプログラムデータ12にもとづいて動作させ、ホストコンピュータ14からの新たなプログラムデータを、フラッシュROM6を消去した上でフラッシュROM6に書き込ませる。例文帳に追加

Then the CPU 4 is driven on the basis of the 1st program data 12 and new program data from the host computer 14 are written in the ROM 6 after erasing the contents of the ROM 6. - 特許庁

いで、搬送速度を、用紙搬送手段が安定して搬送可能な最低の搬送速度以下にしなければならない場合には、搬送を停止する期間を設ける(フェーズ6)。例文帳に追加

Subsequently, when the transport rate has to be set below the minimum transport rate in which the form transport means is stabilized and can be transported, the period of the time for halting the transport is set (phase 6). - 特許庁

にバリアメタル層6上にAl(111)面と面間隔がほぼ等しい面に配向する高融点金属からなるバッファー層9を堆積する。例文帳に追加

Then a buffer layer 9, comprising a high melting-point metal oriented with a plane almost equal, in plane interval, to an Al (111) plane, is deposited on the barrier metal layer 6. - 特許庁

に、ストラップ4をシートの後部に回し、更にその両端を前部に持ってきた後、その両端のクリップ2をブランケット1にとめ、ストラップ4の長さをバックル6で調整する。例文帳に追加

Next, a strap 4 is put on a back part of the seat, both ends of it are brought forward, clips 2 at both ends of it are set on the blanket 1, and the length of the strap 4 is adjusted by a buckle 6. - 特許庁

に、ワンショットパルスの立ち下がりを受け、ラッチ制御信号LCを生成してアドレスをラッチ2に取り込んでメモリセルアレイ6にアクセスする。例文帳に追加

Then, a latch control signal LC is generated by receiving the fall of a one shot pulse, the address is taken into a latch 2 and an access is made to a memory cell array 6. - 特許庁

いで、電極パッド6とそれに対応するバンプ4とが接し、かつ、導電性接合材が電極パッド6に接するように、半導体チップ1と半導体チップ2とを対向配置する。例文帳に追加

Then, the semiconductor chip 1 and the semiconductor chip 2 are opposed to each other in such a way that the electrode pad 6 and the corresponding bumps 4 are in contact with each other and the conductive jointing material is in contact with the electrode pad 6. - 特許庁

に、ヘッダエンジン4へ前記オフセットデータのサイズとその他のパラメータを設定し(ステップS4)、ヘッダエンジン4を起動し(ステップS5)、ヘッダデータを記憶装置6へ記憶する。例文帳に追加

The method further includes then, a step of setting the size of the offset value and its other parameter to a header engine 4 (step S4), starting the header engine 4 (step S5), and storing header data in a storage unit 6. - 特許庁

に、デフォルトの投影領域に映像投影部3の映像を投影したときの投影影像の歪みを打ち消す補正パラメータを演算部6で計算する。例文帳に追加

A correction parameter for cancelling the distortion of a projected video, which occurs at projecting the video of a video projection part 3 to the default projection area, is calculated in an arithmetic part 6. - 特許庁

いで、原形チューブ5を回転させながら、可動ロール2を駆動ネジ3を回転させることにより距離bだけ垂直方向に移動し、拡径チューブ6を得る。例文帳に追加

The method further comprises the steps of then moving the roll 2 at a distance (b) in a vertical direction by rotating a drive screw 3 while rotating the tube 5, thereby obtaining a radially enlarged tube 6. - 特許庁

受信装置400の伸長装置402は、受信された圧縮暗号文の各要素が、6次拡大体上の代数的トーラス上の元であるか否かを検査する。例文帳に追加

An extension device 402 of the receiving device 400 inspects whether each element of the received compressed ciphertext is the element on the algebraic torus on the six-order extension field. - 特許庁

に、変更精度決定手段6により、抽出した不適切部分について、基準精度輪郭データを使用精度輪郭データに変換した際に不適切とならないような変更基準精度を見い出す。例文帳に追加

Next, a change reference accuracy not to become improper when the reference accuracy outline data are converted into the use accuracy outline data is found for the extracted improper part by a change accuracy deciding part 6. - 特許庁

いで、CPU22は、ROM21に格納された熱移動量制御プログラムを実行して、加圧ローラ6に蓄えられるべき理想熱量を算出する。例文帳に追加

Then the CPU 22 executes a heat transmission variable control program stored in the ROM 21 to calculate an ideal heating value to be stored in the pressure roller 6. - 特許庁

に柱間3,3に仮設梁4を架け渡し、壁筋6を配筋し、当該壁筋6の両側に屋外側がハーフプレキャストコンクリート版からなる壁型枠7を設置する。例文帳に追加

Secondly, a temporary beam 4 is bridged over the columns 3, 3, wall reinforcement bars 6 are arranged, and then a wall form 7 having a half pre-cast concrete slab on its outdoor side is placed on both sides of the wall reinforcement bars 6. - 特許庁

いで、入力部7の画像データ選択部71は、表示部6のモニタ63に順表示された前記2元画像データの中から所望2元画像データを選択する。例文帳に追加

An image data selection part 71 of an input part 7 selects required two-dimensional image data from the two-dimensional image data sequentially displayed on a monitor 63 of a display part 6. - 特許庁

の撮像ポイントにおいて被検体6のX線画像を撮像し、画像データが被検体6の撮像ポイントに対応づけて記憶されるように記憶処理を制御する。例文帳に追加

An X-ray image of the specimen 6 is picked up in the next image picking-up point, and storage processing is controlled to store image data while corresponding to the image picking-up points of the specimen 6. - 特許庁

いで、水平方向に縮小された画像信号は、垂直縮小フィルタ4に送られ、所定の垂直方向に縮小された画像信号に変換され、デュアルポートラインメモリ6に記憶される。例文帳に追加

Then, the image signal reduced in the horizontal direction is sent to a vertically reducing filter 4 to be transferred to an image reduced in a prescribed horizontal direction and stored at a dual port line memory 6. - 特許庁

に、吸着治具3が上昇して、搬送コンベア1、1上の前記基板Pを上昇させた後に基板クランプ機構5の可動部7の押圧体7Bが前方へ移動し、基板Pを固定部6に押圧してクランプする。例文帳に追加

Next, after the uprise of the board P on the conveyor 1, 1 by the uprising of a suction jig 3, the pressing body 7B of the movable part 7 of a board clamping mechanism 5 is moved forwards, resulting in clamping the board P by pressing against a fixed part 6. - 特許庁

いで、軸10を中心にして圧板4を読み取り面へ近づく方向にほぼ90度回転させ、書き込み面14をストッパ6により読み取り面の上方に浮かせた状態で保持させる。例文帳に追加

The pressure plate 4 is rotated approximately 90° in the direction approaching the reading surface at the center around the shaft 10, and the reading surface is held under the state in which the writing surface 14 is floated to the upper section of the reading surface by stoppers 6. - 特許庁

いで、環状突出部8の接触面8a側の部分を、枠体6先端部分の切断量(厚み)dと等しい分だけ、接触面8aに沿って切断する。例文帳に追加

A portion at the contact surface 8a side of the annular projection 8 is cut along the contact surface 8a by a portion equal to a cut amount (thickness) d of the tip end of the frame 6. - 特許庁

に、第一の光ファイバケーブル24を加締めスリーブ10の一方の端部11側から差し込み、ケーブル差し込み部分を加締め部6により加締める。例文帳に追加

Subsequently, a first optical fiber cable 24 is inserted from the side of the end part 11 of one side of the caulking sleeve 10 and a cable insertion part is caulked by the caulking part 6. - 特許庁

いで、発振器6を作動させて嵌合部3を超音波振動させながら、フラックス成分を含有したワイヤー状のろう材4を用いて、該嵌合部3をろう付する。例文帳に追加

Next, the fitting part 3 is brazed by using a wire shaped brazing filler material 4 containing flux components while subjecting the fitting part 3 to ultrasonic vibrations by operating the oscillator 6. - 特許庁

に、コンクリート本体6の表面に酸性液を塗布し、コンクリート本体6の表面を中和反応で溶かすことに基づいてコンクリート本体6の表面から複数個のガラスビーズ7を突出させる。例文帳に追加

A surface of the body (6) is coated with an acidic liquid, then dissolved by neutralization, as a result several glass beads appear on the surface of the body (6). - 特許庁

に、ベース5の接合面21とアタッチメント6の接合面23のうち接液ダイアフラム7と接合されていない部分とを溶接することにより、ベース5とアタッチメント6とを接合する。例文帳に追加

A joining face 21 of a base 5 and a portion of the joining face 23 of the attachment 6 unjoined to the wetted diaphragm 7 are welded together to join the base 5 and the attachment 6. - 特許庁

例文

いで、片面銅張積層板の導体層2に対するエッチング処理でビアホ−ル6と電気的に接続された配線パタ−ン8及び他の所要の配線パタ−ン9を形成する。例文帳に追加

Subsequently, a conductor layer 2 of the single-sided copper clad laminate is etched to form a wiring pattern 8 and another necessary wiring pattern 9 electrically connected to the via hole 6. - 特許庁

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