「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(226ページ目) - Weblio英語例文検索

塗膜性に十分優れ、且つ、ＦＰＣのカバーレイのようなフィルム状の基材上に形成される永久マスクとして要求される特性を十分満足することのできる感光性樹脂組成物を調製できる変性エポキシ樹脂、その製造方法及びその感光性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a modified epoxy resin capable of preparing a photosensitive resin composition which is excellent in film-forming properties and can sufficiently satisfy properties required for a permanent mask formed on a substrate in the form of film such as an FPC cover lay, and to provide a method for producing the same and a photosensitive resin composition thereof. - 特許庁

このようなトナーは、カルボキシル基、エポキシ基などの官能基を有する単量体を用いて樹脂粒子を調製し、この樹脂粒子中の官能基同士を、架橋剤、反応性単量体、反応性重合体、重合剤、重合助剤、重合開始剤などのネットワーク形成剤で結合させることにより調製される。例文帳に追加

Such a toner is prepared by preparing resin particles using a monomer having a functional group such as a carboxyl group or an epoxy group, and by bonding functional groups in the resin particles to each other through a network forming agent such as a crosslinking agent, a reactive monomer, a reactive polymer, a polymerizing agent, an auxiliary polymerizing agent or a polymerization initiator. - 特許庁

ヨークに永久磁石が固着された磁気回路を具備し、前記磁気回路に冷媒２１が供給されるようにしたスパッタリング装置において、前記磁気回路の少なくとも前記冷媒２１と接触する部分に、少なくともエポキシ樹脂の第1層と、フッ素樹脂の第2層から成る膜が具備されているスパッタリング装置。例文帳に追加

The sputtering system which includes the magnetic circuit fastened with the permanent magnet at a yoke and is arranged to be supplied with a refrigerant 21 to the magnetic circuit is furnished with at least, film consisting of a first layer of an epoxy resin and a second layer of a fluororesin in the segment of the magnetic circuit, which segment comes into contact with the refrigerant 21. - 特許庁

メシチレン−ホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、トルエン−ホルムアルデヒド樹脂、ナフタレン−ホルムアルデヒド樹脂などの芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂にナフトールおよびフェノールの混合物を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂を、さらにエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂。例文帳に追加

An aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, such as mesitylene-formaldehyde resin, xylene-formaldehyde resin, toluene-formaldehyde resin and naphthalene-formaldehyde resin, is reacted with a mixture of naphthol and phenol to obtain a novolac type phenolic resin, which is further reacted with epihalohydrin to obtain the epoxy resin. - 特許庁

芳香族ポリエーテルスルホン、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる高分子電解質の原料として使用できるアルキルスルホン酸、および／または、そのアルカリ金属塩を有する新規なビスフェノール化合物を提供することである。例文帳に追加

To provide a new bisphenol compound having an alkylsulfonic acid and/or its alkali metal salt capable of being used as a raw material of a polymer electrolyte consisting of an aromatic polyethersulfon, an aromatic polyetherketone, an aromatic polyester, a polycarbonate, an epoxy resin, a phenol resin, etc. - 特許庁

スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ａ）と下記一般式（１）で表されるビスフェノールフルオレン系エポキシ樹脂（Ｂ）（式中、Ｒはアルキレン基を示し、ｎは平均値であり、０〜３０の正の実数を示す。）を含有してなる感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The photosensitive resin composition contains: a photo-cationic polymerization initiator (A) which is sulfonium tris(pentafluoroethyl)trifluorophosphate; and a bisphenol fluorene epoxy resin (B) represented by formula (1), wherein R represents an alkylene group and n is an average and represents a positive real number of 0-30. - 特許庁

本発明は、半導体素子の占有率が５０％以下であるＬＯＣ構造の薄型半導体パッケージで成形後、実装時におけるリフロー後のパッケージの反り量が小さく、メモリー用のＬＯＣ構造、非ＬＯＣ構造、非ＬＯＣウインドウパッド構造といった各種薄型半導体装置で耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which causes a small package warpage after reflow in component mounting subsequent to molding with an LOC structure thin semiconductor package at least 50% of which is occupied by the constituent semiconductor element and is excellent in solder reflow resistance when used in various thin semiconductor devices of LOC structure, non-LOC structure, and non-LOC window pad structures for memories. - 特許庁

本発明は、ポリオレフィン系樹脂とラジカル重合開始剤を押出機に導入して溶融状態にした後、共役二重結合を有するビニル単量体と、エポキシ基含有ビニル単量体、又はさらに、その他ビニル単量体を、押出機のバレルの壁中の孔を経て押出機に導入して溶融混練反応させてなる変性ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法である。例文帳に追加

The production method of the modified polyolefin resin composition comprises introducing a polyolefin resin and a radical polymerization initiator into an extruder, making them into a melted state, then introducing a vinyl monomer having a conjugated double bond and a vinyl monomer containing an epoxy group or further other vinyl monomer into the extruder via the holes in the wall of the barrel of the extruder, and carrying out melting/kneading/reaction. - 特許庁

６０℃以下の比較的低温において、粘度上昇が小さいために樹脂含浸性に優れ、しかも１時間以内の短時間で脱型可能な硬化物となる生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いることにより、表面意匠性に優れる繊維強化複合材料を提供することにある。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition excellent in resin-impregnating property at a relatively low temperature of ≤60°C, since having a low viscosity elevation, and excellent in productivity since becoming a cured material capable of being demolded in a short time of within 1 hr, and a fiber-reinforced composite material excellent in surface designing property by using the same. - 特許庁

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルム用アクリル樹脂を得ることを提供する。例文帳に追加

To provide an acrylic resin for an adhesive or for an adhesive film which has resistance to heat, electrolytic corrosion and moisture necessary in mounting semiconductor chips having significant difference in coefficient of thermal expansion from a printed wiring board such as a glass epoxy board or flexible board, and in particular is slight in deterioration when put to moisture resistance test under severe conditions including PCT (pressure cooker test) treatment. - 特許庁

樹脂（Ａ）、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）、トリアジン環構造またはグリコールウリル構造を有し、かつイミノ基、メチロール基及びアルコキシブチル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する架橋剤（Ｃ）、並びに感放射線化合物（Ｄ）を含有する感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains: a resin (A); a crosslinking agent (B) having an epoxy group; a crosslinking agent (C) having a triazine cyclic structure or a glycoluril structure and having at least one kind of functional group selected from among a group consisting of imino group, methylol group and alkoxybutyl group; and a radiation-sensitive compound (D). - 特許庁

インサート類との接着力の強い樹脂に良好な金型離型性を与え、同時に金型汚れ、成形品の外観不良を抑え、かつ成形品実装時に良好な作業性を確保できる、高信頼性かつ高成形性の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To obtain the subject highly reliable and moldable epoxy resin composition with suppressed mold stain and the malappearance of the molded products thereof and securing good workability in mounting such molded products by essentially including specific epoxy resin (s), a phenolic curing agent, a curing promoter, a polyolefin-based releasant and an inorganic filler. - 特許庁

気体障壁塗装組成物が提供されており、これは、ポリアミン成分、ポリエポキシド成分およびヒドロキシ置換芳香族化合物（これは、ヒドロキシ置換芳香族化合物を含まない同じ気体障壁塗装組成物の酸素透過率の７５％以下の酸素透過率を有する気体障壁被覆を生じるのに十分な有効量で、存在している）を含有する。例文帳に追加

A gas barrier coating composition comprising a polyamine component, a polyepoxide component and a hydroxy-substituted aromatic compound, is provided. - 特許庁

多層ガラスエポキシ基板１３に、プラズマディスプレイパネルの走査電極の、奇数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子と、偶数番目の走査電極を駆動する信号を出力する出力端子とを交互に配置するドライバＩＣ１１ａ〜１１ｄを搭載するように構成する。例文帳に追加

The driver IC-packaged module is constructed so as to mount driver ICs 11a-11d of which the output terminals for outputting odd numbered scanning electrode driving signals of scanning electrodes of the plasma display panel and the output terminals for outputting even numbered electrode driving signals thereof are alternately arranged on a multi-layered glass epoxy substrate 13. - 特許庁

(Ａ)芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）５５〜９５重量％および(Ｂ)ポリ乳酸樹脂（Ｂ成分）５〜４５重量％からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）実質的にアクリル成分のみからなり、かつエポキシ基を含む相容化剤（Ｃ成分）を０．１〜３０重量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。例文帳に追加

An aromatic polycarbonate resin composition contains 0.1 to 30 pts.wt. of (C) the compatibilizer (component C) composed substantially of an acrylic component and having an epoxy group with respect to 100 pts.wt. of a resin component composed of 55 to 95 wt.% of (A) an aromatic polycarbonate resin (component A) and 5 to 45 wt.% of (B) a polylactic acid resin (component B). - 特許庁

第１成分４−クロロ−３−エチル−１−メチル−Ｎ−［４−（ｐ−トリルオキシ）ベンジル］ピラゾール−５−カルボキサミド；第２成分メチル （Ｅ）−２−［２−｛２−イソプロポキシ−６−（トリフルオロメチル）ピリミジニル−４−イルオキシメチル｝フェニル］−３−メトキシアクリレート及び／又は３−ドデシル−１，４−ジヒドロ−１，４−ジオキソ−２−ナフチルアセテート例文帳に追加

The pest control method comprises applying effective amounts of components 1 and 2 to pests or their habitats. - 特許庁

基板１０のガラス繊維１０ｂに引張応力が発生している状態で、基板１０にパンチ１２の打抜力と振動子の超音波振動が重畳して加わり、ガラス繊維１０ｂを破断すると共にエポキシ樹脂１０ａを軟化させ、破線で示すようなスルーホール１８を形成する。例文帳に追加

Punching force of the punch 12 and ultrasonic vibration of the oscillator are applied to the substrate 10 in an overlapping mode in a state that tension stress is incurred in the glass fibers 10b of the substrate 10 so that the glass fibers 10b are thereby broken, and epoxy resin 10a is simultaneously softened so as to let the through hole 18 as shown by a broken line be thereby formed up. - 特許庁

アミック酸繰り返し単位およびイミド繰り返し単位を有し且つ繰返し単位の割合が重量で全繰返し単位の４０％〜６０％である重合体１００重量部および分子内に少なくとも２つのエポキシ基を有する化合物少なくても５重量部を含有してなる液晶配向剤。例文帳に追加

The liquid crystal aligning agent comprises 100 parts by weight of a polymer having an amic acid repeating unit and an imide repeating unit, with the proportion of the amic acid repeating unit by 40 to 60% by weight in the entire repeating units, and at least 5 parts by weight of a compound having at least two epoxy groups in the molecule. - 特許庁

本発明は、［Ａ］同一又は異なる重合体分子中に、下記式（１）で表される基を有する構造単位（Ｉ）及びエポキシ基を有する構造単位（ＩＩ）を含み、構造単位（Ｉ）の含有率が１０モル％以上９０モル％以下である重合体を含有する感放射線性樹脂組成物である。例文帳に追加

The present invention is a radiation-sensitive resin composition containing a polymer comprising a structural unit (I) having a group represented by the formula (1) and a structural unit (II) having an epoxy group, in [A] the same or different polymer molecules, where the content of the structural unit (I) is 10 mol% or more and 90 mol% or less. - 特許庁

熱硬化性組成物は、［Ａ］（ａ１）エポキシ基含有不飽和化合物、および（ａ２）放射線吸収性基を有するラジカル重合性化合物、を含有する単量体の共重合体、ならびに［Ｂ］多価カルボン酸無水物および多価カルボン酸よりなる群から選択される少なくとも１種の化合物を含有する。例文帳に追加

The thermosetting composition comprises [A] a copolymer of monomers comprising (a1) an epoxy group-containing unsaturated compound and (a2) a radical polymerizable compound having a radiation absorbent group, and [B] at least one compound selected from the group consisting of polyvalent carboxylic anhydrides and polyvalent carboxylic acids. - 特許庁

金商業等府令第177条第２項及び第３項の規定に基づき土地・建物の評価額等を控除している場合又は同条第５項及び自己資本規制告示第２条第２項の規定に基づき担保金その他の資産の評価額を控除している場合においては、次の点に留意の上、控除額が適切であるか確認するものとする。例文帳に追加

In cases where a Financial Instruments Business Operator has deducted the appraisal value of land and buildings based on Article 177(2) and (3) of the FIB Cabinet Office Ordinance or where it has deducted the appraisal value of funds and assets pledged as collateral based on Article 177(5) of the same act and Article 2(2) of the Capital Regulation Notice, supervisors shall examine whether the deducted value is appropriate by paying attention to the following points:  - 金融庁

水性塗料用防汚剤は、モノオールのグリシジルエーテル類、およびポリオールのグリシジルエーテル類から選ばれるエポキシ基含有化合物と、モノオール類、ポリオール類のいずれか、およびそれをポリオキシアルキレン基で置換したポリオキシアルキレン類から選ばれる水酸基含有化合物とが開環付加した架橋重合物を、含むものである。例文帳に追加

This antifouling agent contains a cross-linked polymer formed by the ring-opening addition polymerization of an epoxy compound selected from the group consisting of monool glycidyl ethers and polyol glycidyl ethers with a hydroxylated compound selected from the group consisting of monools, polyols, and polyoxyalkylene compound formed by substituting a monool or a polyol with a polyoxyalkylene group. - 特許庁

（Ａ）分子内に活性水素基を有し、かつ末端に（メタ）アクリレート基を有するポリエステルアクリレート及び分子内に活性水素基を有する不飽和エポキシ化合物、（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を含有するエチレン性不飽和単量体および（Ｃ）ポリイソシアネート化合物を含有してなる樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition comprises (A) a polyester acrylate having an active hydrogen group in the molecule, and a (meth)acrylate group at the terminal, or an unsaturated epoxy compound having the active hydrogen group in the molecule, (B) an ethylenic unsaturated monomer having a (meth)acryloyl group, and (C) a polyisocyanate group. - 特許庁

アクリレート、メタクリレート、またはエポキシ、あるいはそれらの組み合わせであってよい硬化性樹脂と、硬化性樹脂中に分散したシリカ粒子とを含む歯科材料であって、シリカ粒子は平均直径が約２００ｎｍ未満であり、歯科材料の重量の約４０重量％を超える量で存在する歯科材料。例文帳に追加

The dental material comprises the hardenable resin which may be acrylate, methacrylate, epoxy, or combinations thereof and the silica particles dispersed within the hardenable resin, wherein the silica particles have an average diameter of less than about 200 nm and are present in an amount greater than about 40 wt.% of the weight of the dental material. - 特許庁

本発明に係る防火用目地材は、エポキシ樹脂と無機充填剤の配合量を、形状安定化性能や施工性を付与するには従来では非常識とされていた配合量に敢えて設定し、かつ、熱膨張性黒鉛の配合量を特定量に限定することにより、防火用膨張材料に欠かせない性質を保ちつつ、軽量化及び軟質化を実現できる。例文帳に追加

In the fireproof joint sealant, when compounding amounts of the epoxy resin and the inorganic filler are intendedly set to such amounts conventionally considered as irrational ones for achieving shape stabilization performance and workability and a compounding amount of the thermally expansible graphite is limited to a specific amount, reduction in weight and softening can be achieved while maintaining properties essential to an expansion material for fire prevention. - 特許庁

未加硫ゴム、アミン化合物およびエポキシ樹脂を含有する加硫用ゴム組成物から形成されるゴム層（Ａ）と、カルボニル基およびヒドロキシル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を側鎖および／または主鎖末端に有するフッ素樹脂から形成されるフッ素樹脂層（Ｂ）が積層された積層体に関する。例文帳に追加

This laminate is obtained by laminating a rubber layer (A) formed of a rubber composition for vulcanization including unvulcanized rubber, an amine compound and an epoxy resin with a fluororesin layer (B) formed of a fluororesin having at least a kind of reactive functional group selected from the group consisting of a carbonyl group and a hydroxyl group on the side chain and/or at the terminal of the main chain. - 特許庁

ガラス基板の修復方法は、表示領域５内に凹部６０が形成されたガラス基板１０を修復するための方法であり、凹部６０に、架橋されたエポキシ樹脂または架橋された（メタ）アクリル樹脂の原料となる複数種類の原料物質を光開始剤とともに充填し、光照射および熱処理によって充填した原料物質を共重合させる。例文帳に追加

In a method for repairing the glass substrate 10 having a concave portion 60 formed in a display region 5 thereof, a plurality of types of starting materials being materials of crosslinked epoxy resin or crosslinked (meth)acrylic resin are filled together with a photoinitiator into the concave portion 60, and the filled starting materials are copolymerized by light irradiation and heat treatment. - 特許庁

エポキシ基、オキセタニル基及びビニルエーテル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する光カチオン重合性化合物１００重量部、オルソスピロエステル化合物及び／又は環状カーボナート化合物２０〜８０重量部、並びに、光カチオン重合開始剤０．０５〜２０重量部を含有する光硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This photo-curable resin composition is characterized by comprising 100 pts.wt. of a cationically photopolymerizable compound having at least one functional group selected from the group consisting of epoxy group, oxetanyl group and vinyl ether group, 20 to 80 pts.wt. of an ortho spiro ester compound and/or a cyclic carbonate compound, and 0.05 to 20 pts.wt. of a photo cation polymerization initiator. - 特許庁

また離型剤として、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、エポキシ変性系シリコーンオイル、カルボキシ変性系シリコーンオイル、カルビノール変性系シリコーンオイル、ポリエーテル変性系シリコーンオイル、フッ素変性系シリコーンオイルのいずれかを用いることにより記録濃度の低下が防止される。例文帳に追加

By using any of methyl hydrodiene silicone oil, methyl phenyl silicone oil, epoxy denatured silicone oil, carboxy denatured silicone oil, carbinol denatured silicone oil, polyether denatured silicone oil and fluorine denatured silicone oil is used as the release agent, the lowering of the recording density is prevented. - 特許庁

樹脂１１中に混合したチタンテトライソプロポキシド１２に空気中の水分１５を反応させて樹脂１１の内部に形成される酸化チタンもしくは水酸化チタン１６、または一部が樹脂１１と結合した酸化チタンもしくは水酸化チタンの粒子によって樹脂１１の膜表面に凹凸を形成する。例文帳に追加

Concave and convex patterns are formed on the film surface of a resin 11 by a titanium oxide or titanium hydroxide 16 formed in the resin 11 by reacting moisture 15 in air with titanium tetraisopropoxide 12 mixed in the resin, or particles of a titanium oxide or titanium hydroxide partially coupled with the resin 11. - 特許庁

エポキシ基含有ポリエステル変性重合体及びブロック化カルボキシル基を有する化合物に、耐汚染性の機能を付与するオルガノシリケート及び／またはその縮合物を添加し、必要に応じて有機金属化合物、金属キレート化合物、有機金属石鹸又は金属ハロゲン化物、更に必要に応じて熱潜在性酸触媒を含有した組成物を用いる。例文帳に追加

This thermosetting composition is obtained by using a composition prepared by adding an organosilicate and/or its condensate capable of imparting functions of the stain resistance to an epoxy group-containing polyester modified polymer and a compound having a blocked carboxy group, as necessary, including an organometallic compound, a metal chelating compound, an organometallic soap or a metal halide and further, as necessary, including a heat latent acidic catalyst. - 特許庁

フェノールアラルキル樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、インデン０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２００〜４００ｇ/eq.であるインデン変性多価ヒドロキシ化合物、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。例文帳に追加

An indene-modified polyhydroxy compound having a hydroxyl group equivalent of 200 to 400 g/eq., which is obtained by reacting 1 mol of a polyhydroxy compound such as a phenol aralkyl resin with 0.1 to 4.0 mol of indene in the presence of an acid catalyst, and an epoxy resin obtained by reacting the polyhydroxy compound with epichlorohydrin are provided. - 特許庁

フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートを提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is excellent in adhesive properties and resistances to repeated flexing, heat, and moisture and is used for flexible printed circuit board materials including a flexible printed circuit substrate, a cover lay material, and a bonding sheet; and a flexible printed circuit substrate, a cover lay material, and a bonding sheet prepared by using the composition. - 特許庁

樹脂製の光学素子部３を形成する樹脂層としてフッ化水素酸ＢＨＦに耐性のある、塩化ビニール系、ＡＢＳ系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、アクリル系、フッ素系、ポリカーボネイト系、メチルベンゼン系、フェノール系、エポキシ系、天然ゴム系、スチレンゴム系およびブチルゴム系の少なくともいずれかを用いる。例文帳に追加

At least one of vinyl chloride, ABS, polyethylene, polypropylene, acryl, fluorine, polycarbonate, methyl benzene, phenol, epoxy, natural rubber, styrene rubber and butyl rubber based resin layers, resistant to hydrofluoric acid, is used to form a resin optical element portion 3. - 特許庁

本発明目的は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、環境上好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤として有用な脂肪族ジカルボン酸・ポリアルキレンポリアミン・２，３−エポキシスルホネートの重縮合物を工業的に有利に製造する方法を提供することである。例文帳に追加

To provide an industrially advantageous method for producing a polycondensation product of an aliphatic dicarboxylic acid, a polyalkylene polyamine and 2,3-epoxy sulfonate useful as a wet paper strengthening agent having excellent wet paper strengthening performance and free from environmentally undesirable AOX in the resin. - 特許庁

本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy-based latent thermosetting composition that exhibits excellent thermosetting properties without inhibition of the curing reaction by oxygen in the air and gives a cured product exhibiting good adhesion to various substrates such as resins, metals or glass, good preservation stability at room temperature or lower temperatures, having high curing speed when the temperature is raised, exhibiting good insulating properties and causing no corrosion of a metal. - 特許庁

このような受光デバイス１２をさらに反射面１４を有する反射体１３の光学的な焦点近傍に配置し反射体と受光デバイス１２との間の隙間には受光デバイスがモールドされている樹脂透明エポキシ樹脂の硬化後硬度よりも低い硬度のシリコーン樹脂１６が充填されている。例文帳に追加

Such a light receiving device 12 is further arranged nearby the optical focus of a reflector 13 having a reflecting surface 14, and a silicone resin 16 having hardness lower than the hardness after hardening of a resin transparent epoxy resin, with which the light receiving device is molded, is charged in the gap between the reflector and light receiving device 12. - 特許庁

前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。例文帳に追加

The above insulating material is not such one that each component is mixed collectively, but such one that at first a mixture is obtained which contains at least an epoxy resin derived from a non-fossil, a nanofiller and a modifying agent, and then the mixture is mill-treated with a roll mill and preheated (aged) in a given condition and thereafter added with a hardener, and furthermore mixed. - 特許庁

耐湿性、半田耐熱性、成形性、特にパッケージ反りに優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition which is excellent in humidity resistance, soldering heat resistance, moldability and package warpage property in particular, little affected by humidity and capable of remarkably suppressing the occurrence of disconnection caused by corrosion of an electrode and the generation of leak currents caused by water and assuring a long-term reliability, and to provide a semiconductor device sealed therewith. - 特許庁

分子中にエポキシ基を有するビニル化合物の重合体にカルボキシル基含有（メタ）アクリル化合物を付加反応させてなる反応生成物であって、（メタ）アクリル当量が２００〜３６０ｇ／ｅｑ、水酸基価が１５０〜２７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、および重量平均分子量が８，０００〜５０，０００であるものを分散剤として用いる。例文帳に追加

A reaction product, which is obtained by additionally reacting an (meth)acrylic compound having a carboxyl group with a polymer of a vinyl compound having an epoxy group in the molecule and has 200-360 g/eq (meth)acryl equivalent, 150-270 mg-KOH/g hydroxyl value and 8,000-50,000 weight-average molecular weight, is used as the dispersing agent. - 特許庁

合成樹脂製管１および合成樹脂製継手２の接合部の両方またはいずれか一方に、ポリウレタン系、変性シリコーン系、エポキシ系およびシリコーン系のうちのいずれか１種以上の成分を含む接着剤（Ａ）を塗布した後、瞬間接着剤（Ｂ）を塗布して、前記管１と継手２を接着して、接合する。例文帳に追加

After the adhesive (A) containing at least one component of a polyurethane system, a modified silicone system, an epoxy system, and a silicone system is applied on at least one of the jointing parts of the synthetic resin pipe 1 and the synthetic resin joint 2, a quick setting adhesive (B) is applied to the joint parts and joint the pipe 1 and the joint 2 together. - 特許庁

ファイバー上ゴムチップ、粒状ゴムチップなどのゴムチップ材を、ウレタン樹脂バインダーなどの弾性結合剤で結合してなる弾性舗装構造体であって、さらに前記弾性舗装構造体の表面には、（メタ）アクリル酸エステル樹脂、エポキシ樹脂などの固定用樹脂とともに吹き付け散布された滑り止め材が固定されている弾性舗装構造体。例文帳に追加

The elastic paving structure constituted by connecting a rubber chip material such as a fiber upper rubber chip, a granular rubber chip or the like with an elastic binder such as an urethane resin binder or the like is so constituted that an anti-skid material sprayed together with a fixing resin such as (meta)acrylic acid ester resin, epoxy resin or the like is fixed on the surface of the elastic paving structural body. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）アリルエーテルを有するフェノール樹脂および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）アリルエーテルを有するフェノール樹脂を０．１〜５０重量％、また前記（Ｄ）無機充填剤を４０〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。例文帳に追加

This resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an allyl ether-containing phenol resin and (D) an inorganic filler as essential components in the ratio of (C) 0.1-50 wt.% of the allyl ether-containing phenol resin and (D) 40-95 wt.% of the inorganic filler based on the whole resin composition. - 特許庁

低誘電率誘電体層であるエポキシ樹脂層と高誘電率誘電体層であるアルミナ層とを交互に積層して２つの反射器を構成し、その２つの反射器の間にフェライト層２３による共振層を備えてファブリ・ペロー型共振器２０を構成し、これを方形導波管５０の内部に挿入する。例文帳に追加

Two reflectors are constituted by laminating a dielectric layer with a low dielectric constant, i.e. an epoxy resin layer, and a dielectric layer with a high dielectric constant, i.e. an alumina layer, alternately, a Fabry-Perot resonator 20 is constituted by interposing a resonation layer of a ferrite layer 23 between two reflectors and then it is inserted into a square waveguide 50. - 特許庁

（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。例文帳に追加

The insulation adhesive for a semiconductor includes: (A) a microcapsule type curing agent; (B) an epoxy resin; (C) an organic solvent soluble polyimide, wherein the reaction peak temperature of the insulation adhesive for a semiconductor measured by a DSC is 170-200°C, and the microcapsule inside of (A) the microcapsule type curing agent includes particles of the amine-based curing agent. - 特許庁