「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(229ページ目) - Weblio英語例文検索

従来のプレモールド絶縁体に対する、エポキシ座やスプリング圧縮装置の使用を排してケーブル端末の絶縁補強や封入絶縁油に対する油止めを可能とする成形絶縁補強体を提供してＣＶケーブル終端接続部の組立て時間の短縮や部材コストの低廉化を図る。例文帳に追加

To provide an insulation reinforcing molded unit which can eliminate an epoxy seat and a spring compression device required for a conventional pre-molded insulation, reinforce the insulation of a cable end, and block the leakage of sealed insulation oil, and to reduce the assembly time of a terminal joint of a CV cable and material costs. - 特許庁

コア基板１１０は、エポキシ樹脂及びＢａＴｉＯ３粉末を含む複合誘電体層１１１〜１１５とこれを挟んで対向する複数の金属層１０１〜１０６とから構成される層状コンデンサＣ１を備え、内層金属層１０２〜１０５は、第１，第２スルーホール導体１０７Ａ，１０７Ｂで１層おきに接続されている。例文帳に追加

The core board 110 has a laminated capacitor C1 constituted by a plurality of complex dielectric layers 111-115, containing epoxy resin and BaTiO3 powder and a plurality of metal layer 101-106 facing and pinching these layers, and inner metal layers 102-105 are connected to each other layer in first and second through-hole conductive bodies 107A, 107B. - 特許庁

脂肪族不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル0.5〜2.5重量%およびエポキシ基または水酸基含有ビニル単量体0.05〜1.0重量%を共重合させたアクリル系エラストマー、1級ポリアミン化合物または多官能性イソシアネート化合物加硫剤およびグアニジン系化合物加硫促進剤を含有する耐熱性エアー系ホース加硫成形用組成物。例文帳に追加

This composition comprises an acrylic elastomer copolymerized with 0.5-2.5 wt.% of an aliphatic unsaturated dicarboxylic acid monoalkyl ester and 0.05-1.0 wt.% of an epoxy or hydroxyl group-contg. vinyl monomer and a primary polyamine compound or polyfunctional isocyanate compound curing agent and a guanidine-based compound curing promoter. - 特許庁

水性媒体中で分子中に不飽和二重結合を有する反応性乳化剤（Ａ）、イミダゾール基含有重合開始剤（Ｂ）を用い、エポキシ基含有不飽和単量体（ａ）、水酸基含有不飽和単量体（ｂ）を乳化共重合してなるアクリル系エマルジョンが配合されたエマルジョン塗料組成物を製造する。例文帳に追加

The emulsion coating material composition comprises an acrylic emulsion obtained by subjecting (a) an epoxy group-containing unsaturated monomer and (b) a hydroxyl group-containing unsaturated monomer to emulsion polymerization in an aqueous medium with the use of (A) a reactive emulsifier agent having an unsaturated double bond in the molecule and (B) an imidazole group-containing polymerization initiator. - 特許庁

この圧縮ゴム層４にはポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール短繊維がゴム１００質量部に対して１〜４０質量部配合されており、該短繊維はフィラメントの状態でニトリルゴム変性エポキシ樹脂とアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を含む処理液により接着処理が施されている。例文帳に追加

In this compression rubber layer 4, 1-40 parts by mass of polyparaphenylenebenzobisoxazole short fibers are formulated per 100 parts by mass of the rubber, and bonding treatment is applied to the short fibers in filament state by a treatment liquid containing nitrile rubber-modified epoxy resin and alkyl phenol-formaldehyde resin. - 特許庁

アミノトリアジン変性ノボラック樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物で、その硬化物の物性を低下させることなく、配合後のポットライフ、当該組成物を用いて加工したプリプレグのゲルタイム等の制御を容易にすることが加納、硬化速度を制御する処方を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition compounded with an aminotriazine-modified novolak resin, capable of facilitating the control of its pot life after compounded with the above novolak resin and the gelling time or the like of a prepreg worked using the composition without deteriorating the physical properties of the cured product thereof, and to provide a method for controlling the curing rate of the above composition. - 特許庁

アクリ酸エステルモノマーＡ／メタクリル酸エステルモノマーＢ／アクリル酸（メタクリ酸）ベンジルエステルＣ／アクリル酸（メタクリ酸）エポキシエステルモノマーＤ／アクリル酸（メタクリ酸）ヒドロキシエステルモノマーＥ＝５〜２０／４０〜８０／２〜２０／２〜１６／２〜２５（ｍｏｌ％）の多元共重合体樹脂を含有した粘着転写性液体現像剤。例文帳に追加

The adhesive-transferrable liquid developer contains a polyphyletic copolymeric resin of which component ratio of monomers A-E is acrylic acid ester monomer A/methacrylic acid ester monomer B/acrylic acid (methacrylic acid) benzyl ester C/acrylic acid (methacrylic acid) epoxy ester monomer D/acrylic acid (methacrylic acid) hydroxyester monomer E=5-20/40-80/2-20/2-16/2-25 (mol%). - 特許庁

サイズ剤を含有するフィラメントワインディング成型用炭素繊維束であって、扁平率が３０〜１００、２５℃における樹脂粘度が９０〜１５０ポイズであるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂に対する接触角が５５°以下であり、前記炭素繊維束から抽出した抽出物の５０℃における粘度が１００〜１０００ポイズであるフィラメントワインディング成型用炭素繊維束。例文帳に追加

This carbon fiber bundle for filament winding molding contains a sizing agent and has 30-100 flatness ratio, ≤55° contact angle with a bisphenol A-based epoxy resin having 90-150 poise resin viscosity at 25°C and 100-1,000 poise viscosity (at 50°C) of an extract extracted from the carbon fiber bundle. - 特許庁

ポリエステルを溶融紡糸、延伸して撚糸したポリエステル繊維の撚糸コードに、エポキシ樹脂を含む第１処理剤を付与して熱処理し、引き続きアクリレート系ラテックスを含む第２処理剤を付与して熱処理することを特徴とするゴム補強用ポリエステル繊維コードの製造方法。例文帳に追加

Provided is the method for producing the polyester fiber cord for reinforcing the rubber, characterized by imparting a first treating agent containing an epoxy resin to a polyester fiber twisted cord prepared by melt-spinning a polyester and drawing and twisting the spun fibers and executing thermal treatment, and then imparting a second treating agent containing an acrylate-based latex and executing thermal treatment. - 特許庁

結晶構造を有する無機充填材を含まないエポキシ樹脂組成物を用い、結晶体を封止してなる成形品の内部応力の測定方法において、Ｘ線を封止前後の結晶体に照射して得られる回折角の差から成形品内の結晶体に作用する内部応力を算出することを特徴とする内部応力の測定方法。例文帳に追加

The internal stress measuring method, which is for a molding using an epoxy resin composition including no inorganic fillers with a crystal structure, and sealing in a crystal, computes an internal stress acting on the crystal in the molding from a difference between diffraction angles obtained when the crystal is irradiated with X rays before and after the sealing. - 特許庁

分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（Ａ）及び分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ−１）及び／又はエポキシ（メタ）アクリレート（Ｂ−２）を含有する成形に際して用いられるフィルム用の紫外線硬化型ハードコート樹脂組成物。例文帳に追加

This UV-curable hard coat resin composition for a film used when molding contains: a multifunctional (meth)acrylate (A) having two or more (meth)acryloyl groups in a molecule; and a urethane (meth)acrylate (B-1) and/or an epoxy(meth)acrylate (B-2) having two (meth)acryloyl groups in a molecule. - 特許庁

非晶質又は低晶質の共重合ポリエステル１００重量部に対してエポキシ基を有する不飽和単量体及び該単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体０．５〜１０重量部及び表面処理による被覆層を有する水酸化マグネシウム粒子からなる難燃剤５〜１００重量部を配合してなるポリエステル系樹脂組成物。例文帳に追加

The polyester resin composition is provided which incorporates, based on 100 pts.wt. of an amorphous or low-crystalline copolyester, 0.5-10 pts.wt. of a copolymer consisting of an unsaturated monomer having an epoxy group and a monomer copolymerizable with the above monomer and 5-100 pts.wt. of a flame retardant consisting of magnesium hydroxide particles having a coating layer by surface treatment. - 特許庁

表面材１と合成樹脂発泡体２とからなる積層体であって、合成樹脂発泡体の表面材との非接触表面にアクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂から選ばれる樹脂から形成されてなる被覆層からなる被覆層３を設けてなる水回り機器。例文帳に追加

The water-related device is constituted by providing a coating layer 3, which is formed of a resin selected from an acrylic resin, a vinyl acetate resin, an epoxy resin and a silicone resin, on the non-contact surface with the surface material 1 of the synthetic resin foam of a laminate composed of the surface material 1 and the synthetic resin foam 2. - 特許庁

芳香族ポリエステル１００質量部、重量平均分子量が５００〜５００００でありエポキシ基を有するスチレン共重合体０．１〜５０質量部および熱可塑性エラストマー１〜５０質量部を含有し、厚さ２ｍｍに成形されたシートについて測定されるヘーズの値が４０％以下であるポリエステル組成物。例文帳に追加

The polyester composition comprises 100 pts.mass aromatic polyester, 0.1-50 pts.mass styrene copolymer having a weight average molecular weight of 500-50,000 and having an epoxy group, and 1-50 pts.mass thermoplastic elastomer wherein the haze value measured on a 2 mm-thick molded sheet is 40 % or less. - 特許庁

０．５重量％から３０重量％未満の３弗化沃化メタンと、７０重量％を超え９９．５重量％以下のプロパンとからなる冷媒と（但し、プロパン＋３弗化沃化メタン＝１００重量％）、冷凍サイクルに使用する冷凍機油としてエポキシ安定剤を必須成分として含有するナフテン油、パラフィン油、アルキルベンゼン油およびこれらの２つ以上の混合物から選択される潤滑油とを含む混合作動流体を用いる。例文帳に追加

This fluid comprises a refrigerant comprising 0.5 to below 30 wt.% trifluoroiodomethane and above 70 to 99.5 wt.% propane (the total is 100 wt.%) and a refrigerator oil for use in a refrigeration cycle, being a lubricating oil selected from among a naphthene oil, a paraffin oil, an alkylbenzene oil, and a mixture of at least two of them and containing an epoxy stabilizer as an essential component. - 特許庁

シリコン基板４および該シリコン基板４上に複数の柱状電極１２を有する半導体構成体２の周囲におけるベース板１上には、エポキシ系樹脂等からなる樹脂中に熱膨張係数低下用材料としての繊維やフィラーが混入されたものからなる絶縁層２１が設けられている。例文帳に追加

The insulating layer 21, formed of a material where fiber and filler as the materials for deteriorating thermal expansion coefficient are mixed in resin formed of epoxy resin or the like, is arranged on the base plate 1 at a periphery of the semiconductor structure 2 having the silicon substrate 4 and a plurality of pillar-shaped electrodes 12 on the silicon substrate 4. - 特許庁

加圧した熱硬化性樹脂を、真空チャンバ内に設置された金型内に減圧下で注入するエポキシ樹脂注形品の製造方法において、熱硬化性樹脂の注入時における前記真空チャンバ内の真空度を、当該熱硬化性樹脂の反応時の温度における蒸気圧より高真空度とする。例文帳に追加

In the manufacturing method of the epoxy resin cast product by injecting a pressurized thermosetting resin in the mold installed in the vacuum chamber under reduced pressure, the degree of vacuum in the vacuum chamber at the time of injection of the thermosetting resin is made higher than the vapor pressure at the temperature at the time of reaction of the thermosetting resin. - 特許庁

本発明による感光性樹脂組成物は、ａ）ｉ）不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、またはこれらの混合物、ｉｉ）エポキシ基含有不飽和化合物、ｉｉｉ）オレフィン系不飽和化合物、およびｉｖ）シラン系単量体を共重合させて得られたアクリル系共重合体；ｂ）１，２−キノンジアジド化合物；およびｃ）溶媒を含む。例文帳に追加

The photosensitive resin composition comprises: (a) an acrylic copolymer obtained by copolymerizing (i) an unsaturated carboxylic acid, an unsaturated carboxylic acid anhydride or a mixture of these, (ii) an epoxy group-containing unsaturated compound, (iii) an olefinically unsaturated compound and (iv) a silane monomer; (b) a 1,2-quinonediazido compound; and (c) a solvent. - 特許庁

ノボラック型フェノール樹脂３０〜７０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、ヘキサメチレンテトラミン０．３〜５重量部、好ましくは２〜５重量部、ゲル分率が４０〜９５％、好ましくは６０〜９０％のエポキシ樹脂硬化物３０〜７０重量部、好ましくは４０〜６０重量部を含有するノボラック型フェノール樹脂組成物である。例文帳に追加

The novolak type phenol resin composition comprises 30-70 parts wt., preferably 40-60 parts wt. of a novolak type phenol resin, 0.3-5 parts wt. of, preferably 2-5 parts wt. of hexamethylenetetraamine, 30-70 parts wt., preferably 40-60 parts wt. of a cured epoxy resin having 40-95%, preferably 60-90% gel fraction. - 特許庁

エポキシアクリレート樹脂を含有している封口剤４８０の選定、ＯＣＢ型液晶表示パネル（装置）１００の初動期間中に両方向のパルス電圧を印加して、封口剤４８０中の不純物イオン化成分の電界ドリフトを低下させて、誘電率異方性の高い液晶の比抵抗低下による表示むらを低下させる。例文帳に追加

Display unevenness due to reduction of specific resistance of a liquid crystal having high dielectric anisotropy is reduced by selecting a sealant 480 containing an epoxy acrylate resin and applying pulse voltage in both polar directions in an initial stage for driving an OCB type liquid crystal display panel (device) 100 to reduce electric field drift of an ionized component of an impurity in the sealant 480. - 特許庁

耐候性鋼表面に、アルミニウム、亜鉛及びそれらの合金からなる群より選ばれる金属の粒子を含有する、膜厚３０〜８０μｍの防食塗膜を形成し、次いで、その上に、以下の成分、（１）加水分解性シリル基を有するフッ素樹脂、エポキシ樹脂又は（メタ）アクリル樹脂、（２）一般式、 Ｒ^1_nＳｉ（ＯＲ^2）_4-n 〔式中、Ｒ^1は、炭素数１〜８の有機基であり、Ｒ^2は、炭素数１〜５のアルキル基であり、ｎは、１又は２である。例文帳に追加

As the steps of this method, a corrosion-inhibitive coating film containing particles of a metal selected from the group consisting of aluminum, zinc and their alloys, is formed, in a film thickness of 30 to 80 μm, on the surface of the weatherable steel. - 特許庁

（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有（メタ）アクリレートと、（Ｂ）（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ化合物と、（Ｅ）熱硬化用硬化剤と、（Ｆ）熱硬化用硬化触媒と、（Ｇ）無機粉末と、（Ｈ）有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、上記絶縁層と、上記回路上とに上記のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板。例文帳に追加

The white alkali-developable photocurable and thermosetting solder resist composition comprises (A) a carboxyl-containing (meth)acrylate having no aromatic ring, (B) a (meth)acryl compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) an epoxy compound, (E) a curing agent for thermosetting, (F) a curing catalyst for thermosetting, (G) inorganic powder, and (H) an organic solvent. - 特許庁

回路基板に、回路面に半田電極が具備された半導体素子を接合するエリア実装法において、接合前に該半田電極及び該回路基板にフラックス処理を施し、接合後、フラックス洗浄無しにエポキシ樹脂、アミン化合物からなるアンダーフィル材で半導体素子と回路基板の間隙を封止して製造する半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

This method for producing a semiconductor device comprising carrying out a flux treatment of solder electrodes and a circuit substrate, joining the circuit substrate to a semiconductor element, then sealing gaps between the semiconductor element and the circuit substrate with an underfilling material comprising an epoxy resin and an amine compound without conducting flux cleaning in an area packaging method for joining the circuit substrate to the semiconductor element having the solder electrodes installed in the circuit surface. - 特許庁

超電導線１１が巻回されて形成された超電導コイル１０において、前記超電導線１１はエポキシ樹脂を加熱硬化させた巻線保持部１４によりコイル部１３の外周面および両側端面が被覆されて巻回状態が保持されており、前記超電導線１１を巻回する巻枠を備えていない構成としている。例文帳に追加

The superconducting coil 10, formed with the superconducting wire 11 wound is constructed, in a manner such that the superconducting wire 11 is held in a wound state of it where the circumferential surface and both edge surfaces of the coil portion 13 are covered by a wound wire holding portion 14, which is thermally cured with an epoxy resin and has no bobbin for winding the superconducting wire 11. - 特許庁

［Ａ］（ａ１）重合性不飽和カルボン酸および／または重合性不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有重合性不飽和化合物、および（ａ３）前記（ａ１）および（ａ２）以外の重合性不飽和化合物、の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、並びに［Ｃ］感放射線重合開始剤を含有する層間絶縁膜用感放射線性樹脂組成物。例文帳に追加

This restrain sensitive resin composition comprises [A] a copolymer of (a1) a polymerizable unsaturated carboxylic acid and/or its anhydride, (a2) a polymerizable unsaturated compound having an epoxy group, and (a3) another polymerizable unsaturated compound, and [B] a polymerizable compound having ethylenically unsaturated bond and [C] a radiation sensitive polymerization initiator. - 特許庁

Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定した表面酸素原子含有量が１５％以上である耐熱性フィルムの片面または両面に硬化後のガラス転移温度が１５０℃以上のエポキシ樹脂組成物層が形成された積層体を作製し、それを用いてビルドアッププリント配線板を製造する。例文帳に追加

The laminate comprising an epoxy resin composition layer having a glass transition temperature of 150°C or higher after curing and formed on one or both surfaces of heat resistant film having a surface oxygen atom content measured according to an X-ray photoelectron spectroscopy method (XPS) of 15% or more is manufactured, and the build-up printed circuit board is manufactured by using the laminate. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に含有する導電性粒子含有層が絶縁性接着層に積層された２層構造の異方性導電フィルムについて、被着体に対する接着強度を低下させずに接続信頼性をより向上させる。例文帳に追加

To enhance connection reliability without reducing adhesive strength to adherend, in relating to an anisotropic electro-conductive film having a double layered structure in which an conductive particle containing layer comprising a polymerizable acrylic compound hardening comparatively low temperature and in short time than a thermosetting epoxy resin, and a film forming resin is laminated on an insulating adhesive layer. - 特許庁

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等の各種の高密度プリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤及び接着フィルムに好適に用いられるアクリル樹脂を提供する。例文帳に追加

To obtain acrylic resins suitably used for adhesives and adhesive films having heat resistance, electric corrosion resistance, moisture resistance required when installing semiconductor chips having large differences in heat expansion coefficients to various high density print circuit boards such as glass epoxy substrates, flexible substrates and the likes and especially little degradation when carrying out a moisture resistance test under a severe condition such as pressure cooker test(PCT) or the like. - 特許庁

樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing use, preventing the generation of voids in the sealing resin by lowering the volatility of resin components, exhibiting good solder joint in a structure (COC structure) to join a semiconductor chip to another chip, having excellent reliability and workability and effective for simplifying the production process of a semiconductor device and to provide a semiconductor device sealed with the resin composition. - 特許庁

Ｓ（−）−１−（４−（２−エトキシエトキシ）フェノキシ）−２−ヒドロキシ−３−（２−（３，４−ジメトキシフェニル）エチルアミノ）プロパン及び、エステル化された形態において水酸基を３−アミノプロポキシ側鎖の２位に有する、生理学的に許容されかつ加水分解できるその誘導体、並びに当該化合物若しくは誘導体のラセミ体又は光学活性体の形態で、並びに製薬上許容されるそれらの酸付加塩。例文帳に追加

S(-)-1-(4-(2-ethoxyethoxy)phenoxy)-2-hydroxy-3-(2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethylamino)propane and physiologically acceptable hydrolysable derivatives thereof having a hydroxy group in the 2-position of the 3-aminopropoxy side chain in an esterified form are provided in a racemic or optically active form of the compound or derivatives thereof, and their pharmaceutically acceptable acid addition salts are also provided. - 特許庁

成型時の流動性、フィラーの均一分散性に優れ、吸水性が低く、半導体部材に対して密着性が高く、成型時の硬化性が良好かつ常温での保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor-sealing excellent in flowing property on its molding and uniform dispersing property of a filler, having a low water absorption, a high adhesiveness with the semiconductor member and a good curing property on its molding, and excellent in preservation stability in a normal temperature, and a semiconductor device sealed by using the above composition for sealing. - 特許庁

（Ａ）一分子中に１個以上のカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有不飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂、（Ｃ）アミン系活性水素化合物、及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で表わされるリン酸アミド化合物を含有している。例文帳に追加

The thermosetting resin composition comprises (A) a carboxyl group-containing unsaturated polyester resin having one or more carboxyl groups and an ethylenically unsaturated group in one molecule, (B) a resin having two or more epoxy groups in one molecule, (C) an amine based active hydrogen compound, and (D) a phosphoric acid amide compound represented by formula (I). - 特許庁

液状エポキシ樹脂、硬化剤としてカチオン系重合開始剤を含有する半導体ダム用樹脂組成物であって、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が１２０℃で２０％／ｗｅｅｋ以下で、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が１２０℃で２０％／ｗｅｅｋ以下で、かつ１５０℃のゲルタイムが２秒以上１２秒以下、１２０℃のゲルタイムが３０秒以上４５秒以下に設定されている。例文帳に追加

The resin composition for semiconductor dams comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization initiator as a curing agent, and is designed to have the ratio of thickening of at most 20%/week at 120°C and the gel time of at least 2 sec and at most 12 sec at 150°C and at least 30 sec and at most 45 sec at 120°C. - 特許庁

過過酸化水素を媒体としてプロピレンのエポキシ化反応を行うことによりプロピレンオキサイドを製造する方法であって、有機溶媒存在下、以下の方法により調製された、結晶化時にＴｉ(チタン)を導入したＭＷＷ構造を持つ結晶性チタノシリケート触媒を用いるプロピレンオキサイドの製造方法。例文帳に追加

There is provided a method for producing propylene oxide by performing epoxidation reaction of propylene, using hydrogen peroxide as a medium, wherein the production method of propylene oxide uses a crystalline titanosilicate catalyst having an MWW structure introduced with Ti (titanium) in crystallization and prepared in the presence of an organic solvent by following method. - 特許庁

エポキシ基及び／又はグリシジル基を少なくとも１つ以上有する化合物を含有してなる樹脂組成物から形成された光学系用成形体であって、該光学系用成形体は、表面粗度が５０ｎｍ以下でかつガラス転移温度以下の温度領域での線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である光学系用成形体。例文帳に追加

The molding for optical system made of a resin composition which comprises a compound having at least one epoxy group and/or glycidyl group has surface roughness of 50 nm or less and has linear expansion coefficient of 40 ppm or less in a temperature region of the glass transition temperature. - 特許庁

構成要素［Ａ］エポキシ樹脂および硬化剤、ならびに構成要素［Ｂ］イソシアネート化合物およびポリオール化合物、の少なくとも１種を母剤とし、構成要素［Ｃ］極性を有する分子量４０００未満の有機分子、および構成要素［Ｄ］母剤に溶解する高分子、を含有する繊維強化複合材料用熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting resin composition for a fiber-reinforced composite material contains a matrix composed of at least one kind of combination selected from (A) an epoxy resin and a curing agent and (B) an isocyanate compound and a polyol compound, and further contains (C) a polar organic compound having a molecular weight of <4,000 and (D) a polymer soluble in the matrix. - 特許庁

ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けた塗布層が架橋構造を有する成分を含有するＩＴＯ膜用易接着性ポリエステルフィルムであり、塗布層がポリエステル樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂の一種以上の樹脂、架橋構造を有する成分がエポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物又はイソシアネート化合物の一種以上からなる。例文帳に追加

This easily adhesive polyester film for ITO film is such that a coating layer provided at least on one side of a polyester film contains component(s) with crosslinked structure; wherein the coating layer comprises at least one of polyester resin, acrylic resin and urethane resin, and the component with the crosslinked structure is at least one of epoxy compound, oxazoline compound, melamine compound and isocyanate compound. - 特許庁

第一繊維補強層１０と第二繊維補強層２０は、例えば極性を材料的に有しないポリエステル繊維製の撚糸コードにエポキシ処理して極性を付与してなる繊維コード１１，２１を、それぞれゴム内管１の外周とゴム中間層２の外周にブレード又はスパイラル編みしてなる。例文帳に追加

A first fiber reinforced layer 10 and the second fiber reinforced layer 20 are constituted by braiding or spirally knitting fiber cords 11, 21 constituted by providing polarity to twisted yarns of a polyester fiber without polarity as materials by treating by an epoxy resin on the outer peripheries of the rubber inner tube 1 and the rubber intermediate layer 2 respectively. - 特許庁

固相重縮合してなる特定のＭＦＲを有するポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｘ）に対して、２官能以上のエポキシ化合物（Ｂ）０．０１〜１０重量部または２官能以上のイソシアネート化合物（Ｃ）０．０１〜１０重量部を配合してなり、特定のＭＦＲと特定のカルボキシル末端基量を有する樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition is prepared by adding 0.01-10 pts.wt. of (B) a bifunctional or higher epoxy compound or 0.01-10 pts.wt. of (C) a bifunctional or higher isocyanate compound to (X) a polyether ester block copolymer formed by solid phase polycondensation to have a specific MFR, and has a specific MFR and a specific carboxyl terminal group amount. - 特許庁

硬化成形物の耐熱性及び密着性が良好で半導体装置の封止樹脂として用いた場合に優れた耐リフロー性を有し、且つ、金型成形時の離型性が良好であると共にパッケージにくもり等のパッケージ汚れが発生しにくく、優れた連続成形性を有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing, having excellent heat resistance and adhesivity of cured molding product, excellent reflow resistance when used as a sealing resin for a semiconductor apparatus, having excellent mold release characteristics in molding in a mold, hardly causing package stain such as package cloudiness, having excellent continuous moldability. - 特許庁

可視光波長の光の選択吸収性を示す硬化物を形成する硬化性樹脂組成物であって、前記組成物は、硬化性樹脂及び硬化剤成分を含み、硬化性樹脂がエポキシ樹脂及び不飽和イミド化合物を必須として構成されることを特徴とする波長選択吸収性硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

There is provided a wavelength-selective absorbing curable resin composition which is a curable resin composition which forms a cured product exhibiting selective absorptivity of light in the visible light wavelength, wherein the composition comprises a curable resin and a curing agent component, and the curable resin is essentially constituted from an epoxy resin and an unsaturated imide compound. - 特許庁

エポキシ樹脂及び硬化触媒を混合したあとの安定性を高め、かつ流動性を保ち、今日のアンダーフィル剤、シール剤、接着剤、絶縁材料、ソルダーマスク、ドライフィルム等の高機能に対応し得る組成物に使用することのできる微粒体型硬化触媒の製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a production method of a particulate type curing catalyst which can enhance the stability after an epoxy resin and the curing catalyst are mixed, also maintain the fluidity and use as a composition capable of corresponding to high functions of an underfill agent, sealing agent, adhesive, insulated material, solder mask, dry film and the like, of today. - 特許庁

水を主成分とする溶媒中で収縮し、かつ、有機溶媒を主成分とする溶媒中で膨潤する性質を示す有機化合物からなる多孔性粒子を原料として用い、有機溶媒を主成分とする溶媒中でヒドロキシル基含有化合物、アミノ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物、ハロゲン基含有化合物及びエポキシ基含有化合物からなる群から選ばれるいずれかの化合物と反応する基点を新たに設けた後、水を主成分とする溶媒中でアルコール性ＯＨ基含有化合物と反応させ、該化合物を粒子の外表面に固定化する。例文帳に追加

The resultant particles are reacted with a compound having an alcoholic OH group in a solvent based on water to fix the compound to the outer surfaces of the particles. - 特許庁

ウレタン結合と、炭素数１５以上のアルキル基を含むウレタン結合基Ｒ^1 と、エステル基、カーボネート基、エーテル基、エポキシ基、スルフィド基、シアノ基およびハロゲンからなる群から選ばれる極性基を含むウレタン結合基Ｒ^2 とを有し、上記炭素数１５以上のアルキル基を含む基Ｒ^1 と上記該極性基を含む基Ｒ^2 とは、１つのウレタン結合基を形成していてもよいウレタン化合物を含む炭酸カルシウムの表面処理剤。例文帳に追加

The objective agent contains a urethane compound having a urethane bond, a urethane bond group R1 containing a ≥15C alkyl group and a urethane bond group R2 containing a polar group selected from ester group, carbonate group, ether group, etc., wherein the above groups R1 and R2 may together form a single urethane bond group. - 特許庁

相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物で表面処理をした導電粒子を含む回路接続用接着剤。例文帳に追加

This circuit-connecting adhesive being positioned between substrates having opposing electrodes, and connecting the electrodes electrically by pressurizing the substrates having opposing electrodes in pressurizing direction contains a radically polymerizable material and at least electric conductive particles surface-treated with a compound having at least 1 epoxy group. - 特許庁