「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(232ページ目) - Weblio英語例文検索

（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体 （Ｂ）：下記（b_1）〜（b_４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤 （b_1）多価カルボン酸 （b_２）多価カルボン酸無水物 （b_３）多価カルボン酸と下記一般式（Ｂ-１）で表される化合物との反応生成物 （b_４）多価カルボン酸無水物と下記一般式（Ｂ-２）で表される化合物との反応生成物 （式中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｒ^７は炭素数１〜８のアルキレン基を表す。Ｙ^１及びＹ^２は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子を表す。）例文帳に追加

In the formulas, R^1 to R^6 are each independently a hydrogen atom or a 1-8C alkyl group, R^7 is a 1-8C alklylene group, and Y^1 and Y^2 are each independently oxygen or a sulfur atom. - 特許庁

炭素数３以上のモノエポキシドを複合金属シアン化物錯体触媒の存在下において開環重合させた触媒を含有するポリエーテルを、マグネシウムとアルミニウムの複合酸化物を含有する処理剤で処理して触媒を失活させたのち、失活させた触媒および処理剤を除去する。例文帳に追加

A polyether containing a catalyst, obtained by ring-opening polymerization of a 3C or higher monoepoxide in the presence of a composite metal cyanide complex catalyst, is treated with a treating agent containing a magnesium aluminum compound oxide thereby to deactivate the catalyst, and subsequently the deactivated catalyst and the treating agent are removed. - 特許庁

ポリアスパラギン酸（塩）を多価エポキシ化合物と反応して得られる、ティーバッグ法により測定した１分間での生理食塩水に対する吸水量がポリマー自重の３０〜１５０倍、蒸留水に対する吸水量がポリマー自重の１００〜１５００倍である架橋ポリアスパラギン酸（塩）。例文帳に追加

This cross-linked polyaspartic acid (salt) is obtained by reacting polyaspartic acid (salt) with a multi-valent epoxy compound, and having a water absorption per 1 minute measured by tea-bag method being 30 to 150 times of polymer self-weight for physiological salt water, and being 100 to 1,500 times of polymer self-weight for distilled water. - 特許庁

ポリアミド樹脂系サイジング剤、エポキシ樹脂系サイジング剤またはウレタン樹脂系サイジング剤で処理されたメソフェーズピッチ系炭素繊維を２０〜４５質量％の割合で含有する樹脂組成物からなり、かつ、曲げ弾性率が１５〜４０ＧＰａである合成樹脂製保持器１１４を備える高速回転用転がり軸受１１０。例文帳に追加

The rolling bearing 110 for high-speed rotation includes the synthetic resin retainer 114 with a flexural modulus of 15-40 GPa, made of a resin composition containing a mesophase pitch-based carbon fiber treated by a polyamide resin-based sizing agent, an epoxy resin-based sizing agent, or an urethane resin-based sizing agent in a ratio of 20-45 mass%. - 特許庁

長繊維のガラス繊維よりなる織物である繊維強化材Ｐ及び不織布である分離材Ｂを配置させた充填用型２０の充填室２４内に、予めエポキシ樹脂にカーボンブラック及びポリ塩化ビニリデン系ポリマーの粒子を混入するよう作ったマトリックス材Ｍを充満させてから、充填用型２０を加熱昇温する。例文帳に追加

A matrix material M preliminarily prepared by mixing carbon black particles and particles of a polyvinylidene type polymer with an epoxy resin is charged in the packing chamber 24 of a packing mold 20 in which a fiber reinforcing material P being a fabric comprising long glass fibers and a separating material B being a nonwoven fabric are arranged and the packing mold 20 is heated to be raised in its temp. - 特許庁

選択的に結晶成長させた六角錐形状のＧａＮ系半導体発光素子１１を基体２０の上面にエポキシ樹脂からなる絶縁層２１で埋め込んで固定した後、酸素プラズマ雰囲気下に絶縁層２１を選択的にドライエッチングしてＧａＮ系半導体発光素子１１の上端部を露出させる。例文帳に追加

A hexagonal cone-like GaN-based semiconductor light-emitting element 11, whose crystal is selectively grown, is embedded and fixed on the upper surface of a substrate 20 by using an insulation layer 21 made of epoxy resin, and the insulation layer 21 is selectively dry-etched in an oxygen atmosphere, to expose the upper end part of the element 11. - 特許庁

接着剤用放射線硬化性組成物は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が４００以上であり、かつ、水酸基を２個以上含有する化合物、（Ｃ）２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、水酸基を１個含有する化合物、及び（Ｄ）光酸発生剤、を含む。例文帳に追加

The radiation-curable composition for adhesive contains (A) an alicyclic epoxy compound, (B) a compound having number-average molecular weight of ≥400 expressed in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography and having ≥2 hydroxy groups, (C) a compound having ≤10 mPa s viscosity at 25°C and having one hydroxy group and (D) a photo-acid-generating agent. - 特許庁

３−シクロプロピル−２，３−エポキシプロピオン酸エステルを塩基の存在下に加溶媒分解し、その生成物を酸処理することによりシクロプロピルアセトアルデヒドを得、得られたシクロプロピルアセトアルデヒドをヒドロキシルアミンまたはその塩と反応させることによりシクロプロパンアセトアルデヒドオキシムを得、得られたシクロプロパンアセトアルデヒドオキシムを無水酢酸と反応させることを特徴とするシクロプロピルアセトニトリルの製造方法。例文帳に追加

The method for producing cyclopropylacetonitrile comprises solvolyzing 3-cyclopropyl-2,3-epoxypropionic ester in the presence of a base, treating the product with an acid to obtain cyclopropylacetaldehyde, reacting the obtained cyclopropylacetaldehyde with hydroxylamine or its salt to obtain cyclopropylacetaldehyde oxime and reacting the obtained cyclopropylacetaldehyde oxime with acetic anhydride. - 特許庁

本発明の液体現像剤は、トナー粒子が絶縁性液体中に分散した正帯電性の液体現像剤であって、トナー粒子は、主としてエポキシ樹脂で構成され、かつ、表面処理剤を用いて導入されたアニオン性基を表面に有する母粒子が、カチオン性基と疎水性基と重合性基とを有するカチオン性重合性界面活性剤から誘導された繰り返し構造単位を有するポリマー層により被覆されたものであることを特徴とする。例文帳に追加

The liquid developer has positive charging property and contains toner particles dispersed in an insulating liquid, wherein the toner particles are characterized in that mother particles consisting mainly of an epoxy resin and having an anionic group on the surface introduced by use of a surface treating agent are coated with a polymer layer, having a repeating structural unit derived from a cationic polymerizable surfactant, having a cationic group, a hydrophobic group and a polymerizable group. - 特許庁

シリコンテトラメトキシド、シリコンテトラエトキシド等のシリコンアルコキシド化合物と、チタニウムテトラエトキシド、チタニウムテトライソプロポキシド等のチタニウムアルコキシド化合物とを加水分解して得られる共加水分解物を、窒素下、アルゴン下等の非酸化性雰囲気下で、９００〜１３００℃で加熱して複合酸化物とすることにより、この複合酸化物中にルチル型チタニアの微結晶が析出し、該微結晶が非晶質マトリックス中に分散されたシリカ−チタニア複合酸化物が得られる。例文帳に追加

The silica-titania complex oxide having dispersion of rutile titania microcrystals in an amorphous matrix is obtained by hydrolyzing a silicon alkoxide such as silicon tetramethoxide or silicon tetraethoxide and a titanium alkoxide such as titanium tetraethoxide, or titanium tetraisopropoxide, heating the co-hydrolyzed product at 900 to 1,300°C in an inert atmosphere such as nitrogen or argon to produce the complex oxide to crystallize the microcrystals of rutile titania in the complex oxide. - 特許庁

第一の耐熱性樹脂筒状容器の中央に開口部を形成し、この開口部から消弧剤を充填するとともに、この開口部を耐熱性及び機械的強度を有するエポキシ樹脂パテで塞ぎ、さらに第二の耐熱性樹脂筒状容器で覆いこれを固定して構成した速断形ヒューズの組立方法。例文帳に追加

A quick cutoff fuse is assembled, by forming an opening at the middle part of a first cylinder-shaped container made of heat resistant resin, and filling an arc extinguishing agent from the opening, closing the opening by epoxy resin putty having heat resistant property and mechanical strength, and covering the first cylinder-shaped container by a second cylinder-shaped container made of heat resistant resin, and fixing it. - 特許庁

本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。例文帳に追加

The curable composition contains a compound having at least one of an epoxy group and a thiirane group, at least one ester selected from a phosphoric acid ester and a phosphite ester, and at least one component selected from the group consisting of a phenolic compound, ascorbic acid, a derivative of ascorbic acid, a salt of ascorbic acid, isoascorbic acid, a derivative of isoascorbic acid and a salt of isoascorbic acid. - 特許庁

その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a curable resin composition whose cured product has excellent resistance to thermal decomposition, develops low thermal expansion, and attains good solvent solubility, and to provide the cured product, as well as to provide a printed wiring board superior in heat resistance and low thermal expansion, a novolac epoxy resin giving the performance, and a method for producing the epoxy resin. - 特許庁

高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide an adhesive film which can achieve a low dielectric constant and a low dielectric loss in the high-frequency region, has good workability such as tackiness at normal temperature and flexibility of a film in the step of processing the film, and is used in electric and electronic applications and an epoxy resin composition which is used in preparing the adhesive film. - 特許庁

ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物（ｄ）を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。例文帳に追加

The addition-type silicone resin composition comprises (a) an organopolysiloxane having at least two carbon-carbon double bonds having reactivity with a SiH group in one molecule, (b) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two SiH groups in one molecule, (c) an addition reaction catalyst, and (d) a reaction product of a (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent and an epoxy group-containing silane coupling agent. - 特許庁

感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物は、テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとジフェニルシリレン単位を有するシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂１００質量部と、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より選択される少なくとも一種の架橋剤１〜２０質量部と、光酸発生剤５〜３０質量部とを含有する。例文帳に追加

This photosensitive siloxane polyimide resin composition includes 100 pts.mass of a siloxane polyimide resin which is obtained by imidizing a tetracarboxylic acid dianhydride, siloxane diamine and a siloxane-free diamine having a diphenyl silylene unit, 1-20 pts.mass of at least one kind of a crosslinker selected from the group consisting of a liquid epoxy resin, benzoxazines and resols, and 5-30 pts.mass of a photoacid generator. - 特許庁

像担持体上に順次形成される複数のカラートナー現像画像を中間転写ベルト上に順次重ね合わせて一次転写を行い、該一次転写画像を被記録媒体に一括して二次転写する電子写真装置に装備する中間転写ベルトにおいて、 前記中間転写ベルトは、少なくとも基層上に、少なくともエポキシ−シリコーン共重合体を含む層を順次積層してなることを特徴とする中間転写ベルト。例文帳に追加

The intermediate transfer belt installed in the electrophotographic apparatus which primarily transfers a plurality of color toner developed images, formed on image bearing members in order, onto the intermediate transfer belt, one over another, and secondarily transfers the primary transfer images together to a recorded medium at a time is formed by laminating layers containing at least an epoxy-silicone copolymer in order on at least a base layer. - 特許庁

導電性インクを用いて導電性パターンを形成するためのインク受容基材において、該インク受容基材が、（Ａ）メルカプト基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、アミノ基及びエポキシ基から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物を含む下地層、（Ｂ）及びシランカップリング剤から成る下地層の少なくともいずれかの下地層を有することを特徴としたインク受容基材及び導電性パターン形成方法。例文帳に追加

In an ink acceptable base material for forming a conductive pattern using a conductive ink, the ink acceptable base material has at least one base layer of (A) a base layer containing a compound having at least one kind of groups chosen from mercapto group, carboxyl group, carboxylic acid ester group, amino group, and epoxy group, and (B) a base layer consisting of a silane coupling agent. - 特許庁

エポキシシリカハイブリッド体を用いた硬化性樹脂組成物であって、従来の組成物よりも耐熱性に優れ、かつ、１液型として用いる場合には貯蔵安定性に優れ、２液型として用いる場合には３０℃を超える温度領域でもオープンタイムが適度に長い硬化性樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a curable resin composition using an epoxy/silica hybrid, which is superior in heat resistance in comparison with previous compositions, exhibits an excellent storage stability when being applied to a one-pack type use and exhibits a proper long open time even in a temperature range of higher than 30°C when being applied to a two-pack type use. - 特許庁

各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性を有し、高温高湿度下での接着力の維持、常温流通にも対応できるＢステージ接着シートのシートライフ確保を達成することができる接着剤用樹脂組成物を得る。例文帳に追加

To provide a resin composition for an adhesive, which has adhesivity to various types of plastic films, adhesivity to metals such as copper, aluminum and stainless steel, and adhesivity to glass epoxides, and can maintain the adhesive force in high temperatures and high humidities, and can secure the sheet life of a B-stage adhesive sheet adaptable to the commercial distribution at ordinary temperature. - 特許庁

触媒成分含有チタニア繊維、ガラス繊維ならびに、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれる合成樹脂を界面活性剤の存在下で混合し、抄造する。例文帳に追加

Titania fibers containing a catalytic component, glass fibers, and a synthetic resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a furan resin, a polyimide resin, a silicone resin, a fluorocarbon resin, polyphenylene sulfide resin and a poly(ether ether ketone) resin are mixed in the presence of a surfactant, and the mixture is processed into a sheet. - 特許庁

レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている領域１２１にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、該パッケージ部材１２０にエポキシ樹脂系接着剤１６０で接合され、周囲が壁で囲まれている領域１２１を密閉する透光性のカバーガラス１４０とを有している。例文帳に追加

This optical device includes: a laser chip 110; a package member 120 for holding the laser chip 110 in a region 121 having a circumference surrounded by a wall; and translucent cover glass 140 joined to the package member 120 with an epoxy resin-based adhesive 160 for sealing the region 121 having the circumference surrounded by the wall. - 特許庁

PES、PMMA、テフロン、エポキシまたはポリイミドからなる被形成面にスパッタによる損傷を与えない程度のセルフバイアスで、ＳＰ^３混成軌道を有し、アモルファスまたはセミアモルファス構造を持った炭素または炭素を主成分とする被膜を形成し、徐々に高周波エネルギを増加して被膜の硬度を上げていく。例文帳に追加

The face to be deposited compoed of PES, PMMA, Teflon (R), epoxy or polyimide is deposited with a coating film of carbon or essentially consisting of carbon having a self-bias on a degree in which damage caused by sputtering is not given thereto, having an SP3 hybrid orbital and havihng an amorphous or semiamorphous structure, and high frequency energy is slowly increased to increase the hardness of the coating film. - 特許庁

本発明のリンス基剤は、（１）炭素数８〜２０の高級脂肪酸と、ヒドロキシポリアミンとが縮合した構造のアミドアミン化合物の有機酸、無機酸中和物の少なくとも１種、及び／又は、（２）炭素数８〜２０の高級脂肪酸と、ヒドロキシポリアミンとが縮合した構造のアミドアミン化合物に、エポキシアルカンが付加した構造の化合物の有機酸、無機酸中和物の少なくとも１種、よりなることを特徴とする。例文帳に追加

This base includes (1) at lease one kind of organic acid or inorganic acid neutralization products of amide amine compounds having structures of the condensation products of 8-20C higher fatty acids and hydroxypolyamines and/or (2) at least one kind of organic acid or inorganic acid neutralization products of epoxy alkane adducts to amide amine compounds having structures of the condensation products of 8-20C higher fatty acids and hydroxypolyamines. - 特許庁

本発明は、多数のチップがチップパッケージで実装されたセラミック基板上に微細なセラミック粒子を含むエポキシ樹脂を塗布することにより、前記基板上のチップを保護し信頼性及び耐久性に優れ超小型化されたセラミックチップパッケージを作製可能なセラミックチップパッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a micro ceramic chip package which is excellent in reliability and durability by protecting a number of chips in a chip package mounted on a ceramic substrate, by coating the ceramic substrate with an epoxy resin containing fine ceramic particles. - 特許庁

１ｍあたり２００回以下の片撚りが施されたポリフェニレンサルファイド繊維を、クレゾールノボラック型ポリエポキシド（Ａ）およびゴムラテックス（Ｂ）を含む第１処理剤で処理し、引き続いてレゾルシン・ホルムアルデヒドの初期縮合物（Ｃ）とゴムラテックス（Ｄ）の混合物を含む第２処理剤で処理するゴムホース補強用繊維の製造方法。例文帳に追加

This method for producing the subject fibers comprises treatment of polyphenylene sulfide fibers single-twisted at ≤200 turns/m with a 1st agent comprising (A) a cresol-novolak-type polyepoxide and (B) a rubber latex followed by a 2nd agent comprising a mixture of (C) an initial condensate of resorcinol-formaldehyde and (D) a rubber latex. - 特許庁

セラミック多層基板２の片面を粘着剤付き樹脂フィルム８に貼り付け、所望する位置にキャビティー７を有する樹脂封止金型９１に樹脂フィルム８を載置し、封止金型９１の一部領域で樹脂フィルム３の一部領域を押圧して基板２を位置規制し、その後にキャビティー７内にエポキシ樹脂を注入して封止する。例文帳に追加

The semiconductor device comprises the ceramic multilayer substrate 2 laminated at one side surface to a resin film 8 with an adhesive so that the film 8 is mounted in a resin sealing mold 91 having a cavity 7 at a desired position and the substrate 2 is position-specified by pressing a partial region of the film 3 by a partial region of the mold 91, and sealed by thereafter filling an epoxy resin in the cavity 7. - 特許庁

流動性や硬化性等の成形性及び着色性が良好で、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも導電性物質によるショート不良が発生しない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin molding material for sealing which is satisfactory in moldability such as flowability and hardening property, and in coloring property, and is free from the occurrence of a short-circuit defect due to a conductive material even being used for a package narrow in distance between pads or wires, and an electronic part device provided with an element sealed with the same. - 特許庁

側鎖にエポキシ基を有するアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition for the column spacer is one comprising an epoxy-side-chain-containing alkali-soluble (meth)acrylic copolymer, an ethylenically unsaturated polymerizable compound, and a photoreaction initiator, wherein a cured product of the composition has an elastic modulus of 0.2 to 1.0 GPa after 15% compression at 25°C. - 特許庁

（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジヒドロピリジン誘導体及び（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する感光性接着剤組成物であって、フィルム状接着剤１に形成された後、１８０℃に加熱されながら０．２ＭＰａで６０秒間加圧されたときのフロー量が２００μｍ以上である感光性接着剤組成物。例文帳に追加

The photosensitive adhesive composition comprising an alkali-soluble resin (A), a dihydropyridine derivative (B) and an epoxy resin (C) is molded into a film-like adhesive 1, wherein a flow amount when the film-like adhesive is compressed at 0.2 MPa for 60 sec while being heated at 180°C is at least 200 μm. - 特許庁

薄膜電気光学偏向装置は、薄い強誘電性酸化物層を含むプレーナ光学導波路と、導電性基板及び導電性エポキシを含む第１の電極と、プレーナ光導波路に連結された第２の電極と、サポート基板と、サポート基板に堆積させられた第２の電極に付着されたクラッド層と、サポート基板及びクラッド層を通過し、第２の電極を外部電圧源へ接続する孔と、を有する。例文帳に追加

This thin film electro-optical deflector consists of a planar optical waveguide containing a thin ferroelectric oxide layer, a first electrode containing a conductive substrate and conductive epoxy, a second electrode connected to the planar optical waveguide, a support substrate, a clad layer adhered to the second electrode deposited on the support substrate, and a hole penetrating through the support substrate and the clad layer and connecting the second electrode to an external voltage source. - 特許庁

質量％で，Ｃ：０．００１〜０．０２％，Ｓｉ：０．０１〜０．５％，Ｍｎ：２．２〜３％，Ｐ：０．００１〜０．０５，Ｓ：０．０００１〜０．００５％，Ｃｒ：１４〜１８％，Ｎｉ：６〜９％，Ｃｕ：１〜３，Ｎ：０．００１〜０．０２％，必要に応じさらにＭｏ：０．１５〜０．５％を含有してなるオーステナイト系ステンレス鋼板に下地処理としてフェノール樹脂＋シラン化合物＋リン酸成分からなる有機無機複合皮膜を１０〜１００ｍｇ／ｍ^2の割合で形成し，その上にウレタン樹脂＋エポキシ樹脂＋ポリオレフィンワックスからなる潤滑皮膜を０．５〜１０μｍの厚さに形成する。例文帳に追加

A lubricating film composed of urethane resin+epoxy resin+polyolefin wax is formed thereon at a thickness of 0.5 to 10 μm. - 特許庁

本発明の（メタ）アクリル酸エステルの製造方法は、（１）（メタ）アクリル酸とアルコールとをエステル化反応させるか、（２）（メタ）アクリル酸アルキルとアルコールとをエステル交換反応させるか、又は（３）エポキシ化合物に（メタ）アクリル酸を付加反応させるかした後、生成した（メタ）アクリル酸エステルを含有する反応液を中和又は水洗処理する（メタ）アクリル酸エステルの製造方法において、上記中和又は水洗処理工程で、上記反応液に塩化ベンザルコニウム等のカチオン性界面活性剤を、上記反応液の液量に対して０．０１〜２重量％添加する。例文帳に追加

This method for producing a (meth)acrylic ester comprises (1) esterification between (meth)acrylic acid and an alcohol, (2) transesterification between the corresponding alkyl (meth)acrylate and the alcohol or (3) addition reaction of (meth)acrylic acid to an epoxy compound, and then subjecting the resultant reaction liquid containing the objective (meth)acrylic ester to neutralization treatment or washing treatment with water. - 特許庁

アルカリ金属末端を有する活性共役ジエン系ポリマーに対し、アルコキシル基、アルコキシシリル基、エポキシ基、グリシジル基、カルボニル基、エステル基、ビニル基、スチリル基、塩素原子、臭素原子、及び沃素原子から選ばれる少なくとも一種の官能基を有するシルセスキオキサン化合物を反応させることにより得られるシルセスキオキサン変性ジエン系ポリマーと、シリカ単独、又はシリカ及びカーボンブラックを配合してなるタイヤトレッド用ゴム組成物。例文帳に追加

This rubber composition for tire treads is prepared by compounding silica alone or together with carbon black into a silsesquioxane- modified diene polymer which is obtained by reacting an alkali-metal terminated active conjugated diene polymer with a silsesquioxane compound having at least one kind of functional group selected from among alkoxy, alkoxysilyl, epoxy, glycidyl, carbonyl, ester, vinyl, and styryl groups and chlorine, bromine, and iodine atoms. - 特許庁

群（Ａ）：アラニカルブ、アルジカルブ、アルドキシカルブ、ベンダイオカルブ、ベンフラカルブ、カルバリル、カルボフラン、カルボスルファン、クロエトカルブ、エチオフェンカルブ、フェノブカルブ、フェノチオカルブ、フェノキシカルブ、フラチオカルブ、イソプロカルブ、メトルカルブ、メソミル、メチオカルブ、オキサミル、ピリミカルブ、プロポキスル、ＸＭＣ、チオジカルブ及びキシリルカルブからなる群。例文帳に追加

The group (A) is composed of: alanycarb, aldicarb, aldoxicarb, bendiocarb, benfuracarb, carbaryl, carbofuran, carbosulfan, cloethocarb, ethiofencarb, fenobucarb, fenothiocarb, fenoxycarb, furathiocarb, isoprocarb, metolcarb, methomyl, methiocarb, oxamyl, pirimicarb, propoxur, XMC, thiodicarb and xylylcarb. - 特許庁

少なくとも３層からなる多層成形品であって、（ｉ）ポリアミド樹脂組成物からなる層、（ｉｉ）（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し（Ｂ）ポリアミド樹脂８０〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物からなる層、および（ｉｉｉ）エポキシ変性熱可塑性樹脂を含まないポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層、を含む多層成形品。例文帳に追加

The multilayer molding comprising at least three layers includes a layer (i) made of a polyamide resin composition, a layer (ii) made of a resin composition in which 80-300 pts.wt. of a polyamide resin (B) is mixed with 100 pts.wt. of a polyphenylene sulfide resin (A), and a layer (iii) made of a polyphenylene sulfide resin composition not containing an epoxy-modified thermoplastic resin. - 特許庁

骨材舗装部材７は、異形状を有する多数個の骨材子７１を複数段に群列した集合体で構成され、骨材子７１の各個の外周面は、ウレタン変性アスファルト、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ゴム系樹脂及び／又は改質アスファルトの組成物であって、粘度：５，０００〜１００，０００（ｍＰａ・Ｓ）を有するバインダー７２を被膜している。例文帳に追加

This aggregate pavement member 7 is composed of a collective body in which many aggregate pieces 71 having different shapes are arranged in groups at a plurality of steps, and an outer peripheral face of each of the aggregate piece 71 is a component of urethane denatured asphalt, urethane resin, epoxy resin, and rubber resin and/or modified asphalt to cover binder 72 having viscosity of 5,000 to 100,000 (mPa×S). - 特許庁

カルボキシル基およびヒドロキシル基を有する重合体（Ａ）、エポキシ基を二個以上有する化合物（Ｂ）、ブロック剤でブロックされたイソシアネート基を二個以上有する化合物（Ｃ）、活性エネルギー線重合性化合物（Ｄ）、および着色剤（Ｅ）を含む活性エネルギー線硬化性着色組成物。例文帳に追加

The active energy ray-curing color composition contains: a polymer (A) having a carboxyl group and a hydroxyl group; a compound (B) having two or more epoxy groups; a compound (C) having two or more isocyanate groups blocked by a blocking agent; an active energy ray polymerizable compound (D); and a coloring agent (E). - 特許庁

分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The photocurable resin composition has a viscosity of 5-500 mPa×s, as measured by using a cone rotor-type viscometer under conditions of 25°C and 10 rpm and provides a cured material having a refractive index of ≥1.50 when the thickness is 50 μm. - 特許庁

好ましくは、下塗りクリアー層がポリエステル樹脂またはエポキシ変性ポリエステル樹脂からなり、上塗り艶消しクリアー層がポリエステル樹脂からなるものとするか、あるいは下塗りクリアー層がアクリル樹脂またはアクリルシリコン樹脂からなり、上塗り艶消しクリアー層がアクリル樹脂またはアクリルシリコン樹脂からなるものとする。例文帳に追加

Preferably, the undercoat clear layer comprises a polyester resin, an epoxy modified polyester resin and the top matte clear layer comprises a polyester resin, the undercoat clear layer comprises an acryl, or an acrylsilicone resin and the top matte clear layer comprises an acryl resin or an acrylsilicone resin. - 特許庁

基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。例文帳に追加

The substrateless semiconductor chip is resin-sealed using the heat-resistant adhesive sheet 2 for manufacturing the semiconductor device for use by applying at the time of resin-sealing the substrateless semiconductor chip, wherein the heat-resistant adhesive sheet 2 includes a base material layer and an adhesive layer, the adhesive layer contains a rubber component and an epoxy resin component, and a proportion of the rubber component to organic matters in the adhesive is 20-60 wt.%. - 特許庁

静電流動浸漬塗装装置４に、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型固形エポキシ樹脂粉末及びカルボキシル基含有ポリエステル樹脂を主成分とする粉体塗料１００質量部と、平均粒径４０μｍのアルミナ粉末からなる突起形成用粉末５０重量部との混合粉末５を投入し、空気を吹き出させることのできる吹出管４５１及び４５２から送風することにより、この混合粉末を流動させる。例文帳に追加

A powdery mixture 5 prepared by mixing 100 mass part powder paint consisting essentially of glycidyl ether type epoxy resin powder of bisphenol A and a carboxyl group-containing polyester resin with 50 mass part projecting part forming powder composed of alumina powder having 40 μm particle diameter is charged into a electrostatic fluidization dip coating device 4 and is fluidized by blowing air from blowing pipes 451 and 452 capable of blowing air. - 特許庁

吸収層１は、成形前に液状のエポキシ変性ウレタンゴムに従来のカーボンブラックの粉末量よりも少なくして分散配合したものが使用され、接着剤層３の影響を避けるため吸収層１の厚みを十分に厚くしたものを金属板等から成る反射層２に貼付けたものである。例文帳に追加

An absorption layer 1 is formed by dispersing and blending a less amount of powder of carbon black than usual with liquid epoxy degenerative urethane rubber before molding, and the absorption layer is made thick enough to avoid the influence of an adhesive layer 3 and stuck on a reflecting layer 2 made of a metal plate etc. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、（Ｃ）イミダゾール触媒、（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。例文帳に追加

The liquid wafer level underfill agent composition capable of corresponding to B-stage contains (A) epoxy resin, (B) a flux hardener, (C) an imidazole catalyst, (D) a volatile organic solvent, and (E) a porous inorganic filler having a pore volume of 0.3-0.7 cm^3/g and the surface covered with silicon oxide. - 特許庁

（Ａ）一般式（１）で示されるリン酸基含有アクリレート及び／又はリン酸基含有メタクリレートと脂環式エポキシ基を含むアルコキシシランと一般式（２）で示されるモノアクリレート又はモノメタクリレートを予め０〜５０℃で反応させて得られる反応生成物、（Ｂ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はウレタンジメタクリレート、（Ｃ）重合開始剤、（Ｄ）無機フィラー。例文帳に追加

The resin composition is charged into a mold at a predetermined low pressure and rapidly polymerized, thereby molding a resin sealed product. - 特許庁