「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(231ページ目) - Weblio英語例文検索

組成物は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、および（ａ３）前記（ａ１）および（ａ２）以外のオレフィン系不飽和化合物の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、並びに［Ｃ］感放射線重合開始剤を含有する。例文帳に追加

The composition comprises [A] a copolymer of (a1) an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) an epoxy-containing unsaturated compound, and (a3) an olefinic unsaturated compound other than the above (a1) and (a2), [B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and [C] a radiation-sensitive polymerization initiator. - 特許庁

（ａ）１分子中に１つ以上のエポキシ基を有する化合物、（ｂ）２，４−ジアミノ−６−（２′—メチルイミダゾール−（１′）−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、（ｃ）一分子中に不飽和二重結合を有する化合物と（ｄ）光照射によりラジカルを発生させる化合物を含む一液性組成物。例文帳に追加

The one-package composition comprises (a) a compound having one or more epoxy groups in one molecule, (b) a 2,4-diamino-6-(2')-methylimidazole-(1')-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, (c) a compound having an unsaturated double bond in one molecule and (d) a compound generating a radical by light irradiation. - 特許庁

流動性や硬化性等の成形性及び着色性を低下させること無く、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも導電性物質によるショート不良が発生しない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin molding material for sealing which is free from degradation in moldability such as fluidity and curability, and colorability, and avoids short circuit trouble due to a conductive material even when used for a package in which the distance between pads or between wires is narrow, and to provide an electronic parts device equipped with an element sealed with the molding material. - 特許庁

新規化合物であるビスナジイミド−ポリシロキサン交互共重合体、その誘導体、及びそれの製造方法の提供、さらにその新規化合物を配合した、機械的強度、密着性、接着性及び耐熱性を損なうことなく低応力化及び熱履歴への耐性の向上した電子材料用特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a bisnadimide-polysiloxane alternating copolymer which is a novel compound; its derivative; a method for producing the same; and an epoxy resin composition which contains the same, exhibits a lowered stress and an improved resistance to heat hysteresis while retaining its inherent mechanical strengths, adhesive properties, and heat resistance, and is used for electronic materials, especially for semiconductor sealing. - 特許庁

コネクタハウジング７内に端子ホルダ組立体５を収容した状態で、注入口１７からエポキシ樹脂材等の樹脂材９を注入し、注入方向に沿って注入口１７と同一直線上に設けられたテーパ状の注入促進部１９により、樹脂材９を滞留させることなくコネクタハウジング７内に流入させる。例文帳に追加

While the terminal holder assembly 5 is housed in the connector housing 7, a resin material 9 such as an epoxy resin material is filled from an injection port 17, and the resin material 9 is filled into the connector housing 7 without staying by an injection accelerating portion 19 of taper-shape that is provided in the identical straight line as the injection port 17 along the injection direction. - 特許庁

ビスフェノールＡ由来の構成成分を含むエポキシ樹脂を用いず、硬化物の耐煮沸性を悪化させる界面活性剤を実質的に用いずに、加工性、密着性、耐煮沸性、衛生性に優れ、従来型の水性型塗料と同等の性能を有する製缶塗料用水性樹脂組成物及びそれを用いた金属缶を提供する。例文帳に追加

To obtain an aqueous resin composition for a coating for can manufacturing having excellent processability, adhesion, boiling resistance and hygiene and further performances equal to those of a conventional water-based coating without using an epoxy resin containing constituent components derived from bisphenol A and without substantially using a surfactant deteriorating the boiling resistance of a cured product and to provide a metallic can using the aqueous resin composition. - 特許庁

水酸化マグネシウム１１と水酸化マグネシウム１１を順に被覆するステアリン酸からなる第一層１２、有機シランカップリング剤からなる第二層１３とからなる構造体２０と、構造体２０を混入されてなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂１０とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体２０の割合を１０〜５０体積％とする。例文帳に追加

The non-halogen flame-retardant adhesive composition is constituted of a structure 20 composed of a first layer 12 composed of magnesium hydroxide 11 and stearic acid for covering magnesium hydroxide 11 in turn and a second layer 13 composed of an organic silane coupling agent, a base resin 10 containing at least an epoxy resin in which the structure 20 is mixed, a curing agent and a carboxy group-containing rubber. - 特許庁

金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste comprises metal powder, thermosetting resin containing epoxy resin, and a flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group as raw materials, wherein the metal powder consists of copper, and the flux active compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group is contained by ≥0.1 wt.% and ≤5.0 wt.% based on 100 wt.% of the metal powder. - 特許庁

この分解細菌や分解剤を用いて、環状ジエン系化合物であるアルドリン、ディルドリン、ヘプタクロル、ヘプタクロルエポキシド、エンドリン、エンドスルファン、エンドスルファンスルフェートに加え、ＤＤＴ、ＤＤＤやＤＤＥ、さらにＰＣＰ、α−ＨＣＨ、γ−ＨＣＨ、クロルデコンで汚染された土壌を浄化する。例文帳に追加

The degrading bacterium and the degrading agent are used to purify soil contaminated by aldrin, dieldrin, heptachlor, heptachlor epoxide, endrin, endosulfan, endosulfan sulphate, all of which are cyclic diene compounds, as well as by DDT, DDD, DDE, and further by PCP, α-HCH, γ-HCH, and chlordecone. - 特許庁

ＩＣチップ４５０の入力電極４５０ａは入力配線４２０ａに、出力電極４５０ｂは出力配線４２０ｂに、それぞれ、エポキシ樹脂等の接着剤４６０中に適切な割合で分散させた導電性粒子４６０ａを介して電気的に接続され接着剤４６０によって封止される。例文帳に追加

The input electrode 450a of the IC chip 450 is electrically connected to the input wiring 420a and the output electrode 450b to the output wiring 420b through conductive particles 460a dispersed in the adhesive 460 of epoxy resin and the like at an appropriate rate, and they are sealed by adhesive 460. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物であって、Ｂ−ステージ化後のタック値が０ｇｆ／５ｍｍφ以上５ｇｆ／５ｍｍφ以下であり、かつ、１３０℃における溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするプリアプライド用封止樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The sealing resin composition for preapplication comprises (A) an epoxy resin and (B) a hardener having flux activity, and has a tackiness after the B-stage of 0 to 5 gf/5 mmϕ and a melt viscosity as measured at 130°C of 0.01 to 1.0 Pa s. - 特許庁

エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。例文帳に追加

To provide: a polyamide-imide resin composition curable at a lower temperature than that of conventional polyamide-imide resin composition containing an epoxy resin, and obtainable of sufficient heat resistance, mechanical strength and adhesive strength; a prepreg using the polyamide-imide resin composition; a metal foil with a resin; and an adhesive film and a metal foil-clad laminate. - 特許庁

フェノール性水酸基を有する化合物（フェノール系硬化剤）を含有したエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを使用して片面板を製造するに際して、加熱加圧して積層成形した後、離型フィルムを引き剥がす際に樹脂が基材から剥がれることのない片面板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a single-sided sheet constituted so that resin will not be peeled off from a base material, when a mold release film is peeled after laminate molding under heating and pressure in manufacturing the single-sided sheet, using a prepreg which uses an epoxy resin composition containing a compound (phenolic-based curing agent) having a phenolic hydroxyl group. - 特許庁

接着層付き導体箔は、導体箔１０と、この導体箔上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き導体箔であって、接着層が、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；フェノール性水酸基を有するポリアミドを含む硬化性樹脂組成物からなる。例文帳に追加

This conductive foil with an adhesive layer is provided with a conductive foil 10 and an adhesive layer 20 disposed on the conductive foil, where the adhesive layer is composed of a curable resin composition comprising a component (A): multifunctional epoxy resin, a component (B): multifunctional phenol resin and a component (C): polyamide having a phenolic hydroxy group. - 特許庁

(A)エポキシモノマー、ビニルエーテルモノマーまたはこれらの混合物より選ばれるカチオン重合性モノマー、(B)カチオン重合触媒、及び(C)前記カチオン重合触媒用の溶剤を含むカチオン重合性接着剤組成物において、前記溶剤が前記カチオン重合触媒の良溶剤と貧溶剤の混合物を用いる。例文帳に追加

The cationically polymerizable adhesive composition comprises (A) a cationically polymerizable monomer selected from an epoxy monomer, a vinyl ether monomer or a mixture thereof, (B) a cationic polymerization catalyst and (C) a solvent for the cationic polymerization catalyst, and the solvent is a mixture of a good solvent and a poor solvent of the cationic polymerization catalyst. - 特許庁

主回路部の部品がエポキシモールドで一体形成され製造が容易になり、組立誤差を防止し、主回路部が駆動部に対して対称配置され配電盤と回路部間の絶縁距離を確保し、配電盤の設置環境に応じて左又は右配列を容易に実現する真空遮断器を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum circuit breaker whose manufacture is facilitated by integrally molding components of a main circuit from an epoxy mold, while preventing assembly errors, securing an insulation distance between a distribution board and a circuit as the main circuit is arranged in symmetry with respect to the drive unit, and easily achieving right or left alignment depending on the installation atmosphere of the distribution board. - 特許庁

ＣＤＴを、タングステン化合物、４級オニウム化合物及びリン酸化合物を含む触媒の存在下に、過酸化水素によりエポキシ化する際にその反応系中にフェノール化合物、例えば、４−ｔ−ブチルカテコール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−Ｐ−クレゾールなどを、好ましくはＣＤＴに対して、０．１ｐｐｍ 〜０．１質量％含有させる。例文帳に追加

A phenol compound, e.g. 4-t-butylcatechol and 2,6-di-t-butyl-p-cresol, preferably in a proportion of 0.1 ppm to 0.1 wt.% based on the amount of the CDT is contained in the reaction system when epoxidizing the CDT with the hydrogen peroxide in the presence of a catalyst containing a tungsten compound, a quaternary onium compound and a phosphoric acid compound. - 特許庁

本発明の発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザーダイオード（ＬＤ）は、発光部材として作動する結晶性半導体チップ１、エポキシ９ｄ中に封入された微細な、ほぼ球形の誘電性粒子１０ｄ及び結晶性燐光体粒子８ｄからなる誘電性燐光体粉末（ＤＰＰ）のような散乱性光学媒体を含む光波長変換材６を有する。例文帳に追加

The light emitting diode(LED) or the laser diode(LD) has a crystal semiconductor chip 1, being operated as a light-emitting material and the optical wavelength conversion material 6 including the scattered optical medium, such as the dielectric phosphor powders(DPP) constituted of fine and almost spherical dielectric powders 10d and crystal phosphor particles 8d, which are filled in epoxy 9d. - 特許庁

(1)エポキシ系の反応性接着剤、(2)前記反応性接着剤の硬化剤を核とし、その表面が皮膜により実質的に覆われてなる被覆粒子、(3)前記被覆粒子より小さい平均粒径を有する高分子核材の表面を金属薄層で被覆してなる加圧変形性導電粒子、(4)熱可塑性樹脂。例文帳に追加

(1) an epoxy reactive adhesive, (2) covered particles in which the surface of a curing agent for the reactive adhesive as a core is substantially covered with a film, (c) the pressure-deformable electroconductive particles obtained by covering the surface of the polymeric core material having a smaller average particle diameter than that of the covered particles with a metal thin layer and (4) a thermoplastic resin. - 特許庁

本発明のパワー半導体モジュールは、Ｓｉチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に２列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ１０μｍ以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。例文帳に追加

In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out. - 特許庁

強度及び被研磨物の傷発生を抑制する硬度を備えるため、ポリエチレンナフタレート繊維織布を基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを表面層、又は、表面層及び中間層の全層に配置し加熱加圧成形した被研磨物保持材用積層板である。例文帳に追加

In order to ensure the sufficient strength and such hardness as to suppress the generation of a scratch on a polishing object, a laminate for a supporting material for a polishing object is provided by disposing a prepreg, obtained by impregnating an epoxy resin varnish into a polyethylene naphthalate fiber textile fabric as a base material, in a surface layer or all of the surface layer and an intermediate layer and carrying out hot pressing. - 特許庁

本発明の金属ガスケット１１は、弾性を有する金属薄板から構成された基板２０に形成され、シールすべき流体が通過する流体穴１２を囲んでボアビード１５が形成され、このボアビード１５に、無機物及び熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂を含有する硬化皮膜１８を形成した。例文帳に追加

This metallic gasket 11 is formed on a board 20 composed of an elastic metallic thin plate, a bore bead 15 is formed in a state of surrounding a fluid bore 12 through which the sealed fluid passes, and a hardened film 18 including an inorganic substance and an epoxy resin as a thermosetting resin is formed on the bore bead 15. - 特許庁

（ａ）光を吸収し熱を発生する物質、（ｂ）フェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性樹脂、（ｃ）ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びポリマレイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、及び（ｄ）長鎖アルキル基含有ポリマーを含有する記録層を有する感熱性平版印刷版。例文帳に追加

The thermosensitive lithographic printing plate has a recording layer containing: (a) a material which absorbs light to generate heat; (b) a resin having a phenolic hydroxyl group and soluble with an alkali aqueous solution; (c) at least one kind of resin selected from polyurethane resin, polyvinylacetal resin, epoxy resin, polyester resin and polymaleimide resin; and (d) a polymer containing a long-chain alkyl group. - 特許庁

電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に使用する高純度エポキシ樹脂を含む樹脂組成物において、その結晶化を防ぎ、作業性、保存安定性および結晶化に起因する硬化物の特性に影響のない一液熱硬化型の樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-pack heat-curable type resin composition in manufacture of an electronic part, for example, in a resin composition containing a high-purity epoxy resin used in case of connecting a semiconductor chip, a chip part or the like to a base, preventing its crystallization, and obtaining workability, storage-stability and a characteristic of a cured product without any influence due to the crystallization. - 特許庁

50.8μm未満の平滑度を持つ露出された砥粒ブラスト面を持つ耐熱基体、及び上記露出面に結合され、プロフィルメーターの平均読取値（Ra）で1.5μm以下の表面粗さを持つ、薄い熱硬化性エポキシ被膜、を有する金属又はセラミック粒子の溶射の溶射から領域をマスキングするのに有用なマスキング組立体。例文帳に追加

The objective masking assembly useful for masking a region from the thermal spraying of metal or ceramic particles has a heat resistant substrate with an exposed surface having <50.8 μm smoothness blasted with abrasive grains and a thin thermosetting epoxy coating film bonded to the exposed surface and having ≤1.5 μm surface roughness as the average read value (Ra) of the profile meter. - 特許庁

封止成形時においては、ゲルタイムが短く、かつ溶融粘度が小さいものであり、また硬化後においては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、かつ線膨張係数（α１）が半導体素子及び半導体素子搭載用基板の線膨張係数（α１）に近いものである片面封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for single-side sealing use, exhibiting a short gel time and low melt viscosity in sealing and giving a cured product having high glass transition temperature (Tg) and a linear expansion coefficient (α1) close to the linear expansion coefficient (α1) of a semiconductor element and a substrate for mounting the semiconductor element. - 特許庁

エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、ベース樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを１０質量部以上、１００質量部以下、かつ、メルカプト基を骨格中に保有する化合物を１質量部以上、５質量部以下とする。例文帳に追加

This epoxy-based adhesive equipped with a base resin containing an epoxy resin and a curing agent, a carboxylated ethylene-acrylic rubber and a compound holding mercapto group in its skeleton is provided by containing ≥10 and ≤100 pts.mass carboxylated ethylene-acrylic rubber and also ≥1 pt.mass and ≤5 pts.mass compound having the mercapto group in its skeleton based on 100 pts.mass base resin. - 特許庁

成形後及び後硬化後の降温の際に発生する応力及び２００℃以上の加熱工程にさらされた際の蒸気圧により発生する応力を小さくすることによって密着強度の低下を防ぎ、反りが小さく、優れた耐半田特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is prevented from the decrease in bond strength, warps little, and has an excellent solder resistance by decreasing the stress caused during the temperature fall after molding and after post-curing and the stress caused by vapor pressure when subjected to a heating step at 200°C or higher. - 特許庁

正極活物質、支持体及び結着剤よりなる正極と、負極活物質、支持体及び結着剤よりなる負極、並びに有機電解液より構成される二次電池において、正極及び／又は負極の結着剤を、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル系共重合体及び（Ｄ）硬化促進剤を含む組成物の硬化物とした二次電池。例文帳に追加

This secondary battery is constituted of a positive electrode made of a positive electrode active material, a carrier and a binder, a negative electrode made of a negative electrode active material, a carrier and a binder, and an organic electrolyte. - 特許庁

ポリ乳酸組成物は、成分（Ａ）ポリ乳酸、成分（Ｂ）ポリプロピレン、成分（Ｃ）無水マレイン酸変性の非結晶性ポリプロピレン、成分（Ｄ）少なくともグリシジルメタクリレートとエチレンとを共重合してなるエポキシ基含有の共重合体、成分（Ｅ）エチレン又はプロピレンと炭素数３〜８のα−オレフィンとの共重合体及び成分（Ｆ）カルボジイミド系化合物を含有する原料組成物を溶融混練してなるものである。例文帳に追加

The polylactic acid composition is obtained by melt kneading a raw composition comprising polylactic acid of component (A), polypropylene of component (B), maleic anhydride modified noncrystalline polypropylene of component (C), an epoxy group-containing copolymer obtained by copolymerizing at least glycidyl methacrylate and ethylene of component (D), a copolymer of ethylene or propylene and a 3-8C α-olefin of component (E), and a carbodiimide compound of component (F). - 特許庁

（Ａ）ポリカーボネート樹脂９７〜５０重量％、及び（Ｂ）結晶性芳香族ポリエステルをハードセグメントとし、脂肪族ポリエステルをソフトセグメントとして含むポリエステルエラストマー３〜５０重量％からなるポリカーボネート樹脂組成物であって、更に、この組成物中のエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、カルボジイミド基含有化合物の含有量が合計で、０．０５重量％未満であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。例文帳に追加

This polycarbonate resin composition comprising (A) 97 to 50 wt.% of a polycarbonate resin and (B) 3 to 50 wt.% of a polyester elastomer containing a crystalline aromatic polyester as a hard segment and an aliphatic polyester as a soft segment is characterized in that the total content of an epoxy group-containing compound, an isocyanate group-containing compound and a carbodiimide group-containing compound is <0.05 wt.%. - 特許庁

バインダーポリマー、多官能エチレン性不飽和モノマー、光重合開始剤、および着色剤を有機溶媒中に少なくとも含有してなり、上記のバインダーポリマーが、構成成分として、エポキシ基とエチレン性不飽和基を有するモノマーおよび／またはオキセタニル基とエチレン性不飽和基を有するモノマー（モノマーＡ）と、脂環式（メタ）アクリル酸エステル（モノマーＢ）とを少なくとも含むコポリマーを含有することを特徴とするカラーフィルター用の感光性着色組成物。例文帳に追加

The photosensitive colored composition for a color filter contains at least a binder polymer, a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer, a photopolymerization initiator and a colorant in an organic solvent, wherein the binder polymer contains a copolymer containing at least a monomer having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group and/or a monomer having an oxetanyl group and an ethylenically unsaturated group (monomer A) and an alicyclic (meth)acrylic ester (monomer B) as constituents. - 特許庁

基板上に形成されたカラーフィルタ層上に設けられるカラーフィルタ用樹脂皮膜であって、バインダーと、重合開始剤と、重合性モノマーと、を含む硬化性樹脂組成物であって、前記光重合性モノマーは、トリアジン骨格の一つに、エポキシ基含有置換基およびエチレン性二重結合含有置換基をそれぞれ少なくとも一つ有するトリアジン系化合物を含み、トリアジン骨格を有するトリアジン系化合物が、モノマーの硬化性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするカラーフィルタ用樹脂皮膜。例文帳に追加

The resin coating for a color filter which is disposed on a color filter layer formed on a substrate is formed using a curable resin composition including a binder, a polymerization initiator, and a polymerizable monomer, wherein the polymerizable monomer includes a triazine-based compound having at least one epoxy group-containing substituent and at least one ethylenic double bond-containing substituent in one of triazine skeletons and the triazine-based compound having the triazine skeleton is a monomer. - 特許庁

この結合には、ポリオレフィン系樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂より選択される一種又は二種以上の樹脂材料を含む結合剤や、ステアリン酸、ステアリン酸エステル、パラフィン、バルサムより選択される一種又は二種以上の物質を含む結合剤を用いることが好ましい。例文帳に追加

The hydrophobic woody materials are preferably bonded using a binder containing one or more resins selected from polyolefin resins, phenolic resins, urea resin, melamine resin, urethane resin and epoxy resin or a binder containing one or more substances selected from stearic acid, stearic esters, paraffins and balsams. - 特許庁

エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。例文帳に追加

The inorganic filler is subjected to surface treatment with a silane coupling agent and has an average particle size of 0.05-0.20 μm, and the content of the inorganic filler in the adhesive for flip-chip mounting is 20-60 wt.%. - 特許庁

（Ａ）工程：シアヌール酸、エピクロルヒドリンを反応させてトリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートを含有する反応溶液を得る工程、（Ｂ）工程：固形分濃度を調製する工程、（Ｃ）工程：種晶を添加する工程、（Ｄ）工程：冷却して結晶体を得る工程、及び（Ｅ）工程：洗浄及び乾燥する工程より製造する。例文帳に追加

The crystals are produced by (A) a process for reacting cyanuric acid with epichlorohydrin to obtain the reaction solution containing tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate, (B) a process for adjusting the concentration of solid contents, (C) a process for adding seed crystals, (D) a process for cooling the mixture to obtain the crystals, and (E) a process for washing and drying the crystals. - 特許庁

［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、（ａ３）前記（ａ１）および（ａ２）以外のオレフィン系不飽和化合物の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物ならびに［Ｃ］熱によりラジカルを発生する化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物例文帳に追加

Thermosetting resin compositions comprise [A] a copolymer of (a1) an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic anhydride, (a2) an epoxy group-containing unsaturated compound, and (a3) an olefinic unsaturated compound other than said (a1) and (a2), [B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and [C] a compound which generates a radical by heat. - 特許庁

（A）下記（B）成分以外のエポキシ樹脂、（B）重量平均分子量が10,000以上であり、一分子中にビスフェノールＳ骨格およびビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、（C）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（D）アミン系硬化剤、（E）硬化促進剤、及び（F）無機充填剤を含有してなる接着剤組成物。例文帳に追加

The adhesive composition comprises (A) an epoxy resin except the following component (B), (B) a phenoxy resin having ≥10,000 weight average molecular weight, and containing a bisphenol S skeleton and a biphenyl skeleton in one molecule, (C) a carboxy group-containing acrylonitrile-butadiene rubber, (D) an amine-based curing agent, (E) a curing accelerator and (F) an inorganic filler. - 特許庁

金属基板、該金属基板の少なくとも一方の表面に絶縁ガラス層および銀−パラジウム系の抵抗体層がこの順で積層されてなる発熱部、ならびに該銀−パラジウム抵抗体層上に保護用ガラス層、エポキシ樹脂層およびフッ素樹脂層がこの順で積層されてなる保護部からなる構造を有する板状またはパイプ状ヒータ。例文帳に追加

A plate- or pipe-type heater comprises a heating part formed by sequentially depositing an insulating glass layer and a resistance layer of Ag-palladium group over at least one side of a metal plate, and a protective layer formed by sequentially depositing a glass layer, epoxy resin layer and fluorinated resin layer. - 特許庁

上記着色感光性樹脂組成物は、光重合性化合物（Ａ）と、撥インク性化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、着色剤（Ｄ）と、を含有するであって、前記撥インク性化合物（Ｂ）は、エチレン性不飽和基及びフッ素原子を有するモノマー（ｂ１）と、エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有するモノマー（ｂ２）、下記式（ｂ３−１）で表される構造を有するモノマー（ｂ３）及びケイ素原子を有するモノマー（ｂ４）から選択される少なくとも１種とを少なくとも共重合させた共重合体である。例文帳に追加

The coloring photosensitive resin composition comprises a photopolymerizable compound (A), an ink-repellent compound (B), a photopolymerization initiator (C), and a coloring agent (D). - 特許庁

製造後の経過時間による粘度上昇が少なく、フィラーが沈降し難くハードケーキを形成しない、総合的に優れた貯蔵安定性を有し、取り扱いが容易である脂環式エポキシ樹脂系電気絶縁材料と、その製造方法、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an alicyclic epoxy resin-based electrical insulation material showing less viscosity elevation by the passage of time after production, hardly precipitating fillers, without forming a hard cake, having generally excellent storage stability and easy for handling, a method for producing the same and a method for producing an electrical instrument insulation material by using the same. - 特許庁

（Ａ）エポキシ基含有アクリルゴム、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子中にウレタン結合を有しない（メタ）アクリレート及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む樹脂組成物で、該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１０℃から５０℃の範囲内である、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition for forming a clad layer of an optical waveguide includes (A) an epoxy group-containing acrylic rubber, (B) a urethane (meth)acrylate, (C) a (meth)acrylate not having a urethane bond in a molecule, and (D) a radical polymerization initiator, wherein a cured product of the resin composition has a glass transition temperature within a range of 10-50°C. - 特許庁

クランクプーリ１８はベルト接触面にエポキシ系樹脂塗膜を有するものであり、またＶリブドベルト１の摩擦伝動面が、エチレン・α−オレフィンエラストマー１００重量部に対して、エーテルエステル系可塑剤を１０〜２５重量部、無機充填剤を６０〜１１０重量部配合したゴム組成物で構成される。例文帳に追加

Here, the crank pulley 18 has an epoxy resin coating film on a belt contact face, and a frictional transmission face of the V-ribbed belt 1 is composed of a rubber composition prepared by blending ether ester plasticizer of 10-25 pts.wt. and inorganic filler of 60-110 pts.wt. to ethylene α-olefin elastomer of 100 pts.wt. - 特許庁

内包剤に融点４０〜１１５℃のパラフィン・ワックス、マイクロクリスタリンワックスまたは合成ワックスを外包剤がメラミン樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリカ系化合物の少なくとも１種であるマイクロカプセルが太陽熱を遮蔽および／または吸収する効果を有する。例文帳に追加

The microcapsules having paraffin wax, microcrystalline wax or synthetic wax having a melting point of 40-115°C as an included agent, and having at least 1 kind of a melamine resin, an acrylic acid ester-based resin, a urethane resin, an epoxy-based resin and a silica-based compound as an external encapsulating agent has an effect of blocking and/or absorbing the solar heat. - 特許庁

無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤は、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び充填剤を主成分として含有する無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤であり、該プラスチックフィルム液晶素子用シール剤硬化後の溶媒抽出における不純物濃度が0.1 重量％未満であるように構成する。例文帳に追加

The solventless sealant for the plastic film liquid crystal element contains an epoxy resin, a latent curing agent and a filler as main components and is constructed so as to have ≤0.1 wt.% impurity concentration by solvent extraction after curing of the sealant for the plastic film liquid crystal element. - 特許庁