「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(227ページ目) - Weblio英語例文検索

アミノ基含有不飽和モノマーを含むモノマー組成物を重合してカチオン性水溶性重合体とし、これを保護コロイドとして不飽和モノマーをエマルジョン重合して得られるカチオン性合成樹脂水性エマルジョンにエポキシ基含有化合物を反応させた合成樹脂水性エマルジョン組成物である。例文帳に追加

This synthetic resin aqueous emulsion composition is characterized by polymerizing a monomer composition containing an amino group-containing unsaturated monomer to obtain the cationic water-soluble polymer, emulsion-polymerizing an unsaturated monomer in the presence of the cationic water-soluble polymer as a protective colloid, and then reacting the obtained cationic synthetic resin aqueous emulsion with an epoxy group-containing compound. - 特許庁

Ａ）少なくとも８個の炭素原子を有するモノ及び／又はポリエポキシドとＢ）第１級及び／又は第２級アミン、及び／又は第１級及び／又は第２級アルカノールアミン、及び／又は第２級アルキルアルカノールアミンと反応させて、１個以上の第２級水酸基を有する付加物を生成し、次いで、この付加物をＣ）アルキレンオキシドでアルコキシル化して製造する。例文帳に追加

The alkoxylated epoxide-amine adduct is produced by reacting (A) a mono- and/or polyepoxide having at least eight carbon atoms with (B) a primary and/or secondary amine, and/or a primary and/or secondary alkanolamine, and/or a secondary alkylalkanolamine to afford an adduct having one or more secondary hydroxy groups, and subsequently alkoxylating the adduct with (C) an alkylene oxide. - 特許庁

接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。例文帳に追加

This adhesion member for semiconductors is provided with an adhesion sheet and a substrate layer, where the adhesion sheet comprises the adhesive composition comprising (A) a high molecular weight component having a curable functional group; (B) a multi-functional epoxy resin; (C) a phenol resin; and (D) inorganic fine particles, and the composition reaches a fully cured state at 120°C for 2 hours. - 特許庁

（ａ）アミン基により改質された基板の上にジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ＰＮＡジップコードプローブ及びエポキシ化合物を含む固定化試料を滴下してＰＮＡジップコードプローブを固定する段階と、（ｂ）前記ＰＮＡジップコードプローブが固定された基板をＳＤＳ溶液により洗浄した後に乾燥する段階と、を含むジップコード方式を用いたＰＮＡチップの製作方法を提供する。例文帳に追加

The manufacturing method of a PNA chip, using a ZIP code system comprises (a) a process of fixing the PNA ZIP code probe onto the substrate modified with amine group, by dropping an immobilized sample containing dimethyl sulfoxide (DMSO), PNA ZIP code probe, and epoxy compound, and (b) a process of cleaning with SDS solution, the substrate on which the PNA ZIP code probe has been immobilized and then drying it. - 特許庁

（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。例文帳に追加

There are provided a photocurable resin composition containing (A) an acrylic polymer, (B) a polyfunctional epoxy compound, (C) an oxetane ring-containing compound and (D) a photopolymerization initiator, a photocurable drip-proof insulative paint for mounted circuit boards containing the resin composition, electric or electronic components for which the paint is used, and a method of manufacturing the components. - 特許庁

ビタミンＫ依存性タンパク質をコードする第一の核酸を発現する細胞に、ビタミンＫエポキシドレダクターゼ（ＶＫＯＲ）をコードする第二の異種核酸を、前記第一の核酸及び第二の核酸がそれぞれ発現されてビタミンＫ依存性タンパク質及びＶＫＯＲを生産する条件下で導入することを含む、細胞内のカルボキシル化ビタミンＫ依存性タンパク質の量を増加させる方法。例文帳に追加

There is provided a method for increasing the quantity of a carboxylated vitamin K-dependent protein in a cell including a step to introduce a second heterologous nucleic acid encoding vitamin K epoxide reductase (VKOR) into a cell expressing a first nucleic acid encoding a vitamin K-dependent protein under a condition to express the first nucleic acid and the second nucleic acid and produce the vitamin K-dependent protein and VKOR. - 特許庁

レゾルシン・ホルムアルデヒドの初期縮合物（Ａ）とゴムラテックス（Ｂ）および芳香族ポリエポキシドが付着した、１ｍあたり１５０回以下の片撚りが施されたポリエステル繊維からなり、下記（ａ）〜（ｃ）の特性を同時に満足することを特徴とするホース補強用繊維コードおよびその製造方法。例文帳に追加

This fiber cord comprises polyester fibers with (A) a resorcinol- formaldehyde initial condensate, (B) a rubber latex and an aromatic polyepoxide adhered thereto, single-twisted at ≤150 turns/m, and is characterized by simultaneously satisfying the characteristics (a) to c described below: (a) the dynamic coefficient of friction between this fiber cord and a metal is 0.15-0.35, - 特許庁

エポキシ樹脂の硬化触媒（Ａ）、エチレン性不飽和基を有するモノマー（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を必須成分とする液状組成物を微小ノズルから気体中に吐出し微粒体を形成させ、微粒体が浮遊している間に高エネルギー線を照射しエチレン性不飽和基を有するモノマー（Ｂ）を重合させることを特徴とする微粒体型硬化触媒の製造方法。例文帳に追加

A liquid composition, which has, as essential components, the curing catalyst (A) of the epoxy resin, a monomer (B) with an ethylene type unsaturated group and a photopolymerization initiator (C), is discharged from a fine nozzle into gas to form particulates, and while the particulates are floating, a high energy ray is irradiated to polymerize the monomer (B) with the ethylene type unsaturated group. - 特許庁

この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１０は、発光ダイオード素子２と、発光ダイオード素子２を覆うように設けられたシリコン樹脂からなる第１透光性部材４と、第１透光性部材４の屈折率よりも大きい屈折率を有するエポキシ樹脂からなる第２透光性部材５とを備えている。例文帳に追加

The surface-mounted LED (light-emitting device) 10 comprises a light-emitting diode element 2, a first transparent member 4 made of a silicon resin covering the diode element 2, and a second transparent member 5, made of epoxy resin having refractive index higher than that of the first transparent member 4. - 特許庁

光硬化系樹脂、熱硬化系樹脂またはエポキシ樹脂等から選ばれた樹脂によって液晶パネルと取り付け枠とを一ヶ所固定した後、残りの固定部分はシリコン系樹脂またはウレタン樹脂から選ばれた樹脂によって固定することにより発生する応力を吸収して、干渉縞などによる表示むらを無くす。例文帳に追加

The liquid crystal panel and the mounting frame are fixed through one point with the resin selected from photosetting resin, thermosetting resin, epoxy resin and the like and then fixed through the other point with the resin selected from silicone resin or urethane resin to absorb the stress generated and eliminate display unevenness due to the interference fringes or the like. - 特許庁

モールド樹脂を設けるに先立ち、ＬＥＤパッケージ表面にプライマ−層を設けるために用いられるプライマ−組成物であって、溶剤中にアクリル系重合体、シラノール縮合触媒、シランカップリング剤及び／又はエポキシ基含有化合物を必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。例文帳に追加

The primer composition is used for providing a primer layer on the surface of an LED package prior to providing a molding resin, and contains, as an essential component, an acrylic polymer, a silanol condensation catalyst, a silane coupling agent, and/or an epoxy group-containing compound. - 特許庁

環境ホルモンとの疑いのあるビスフェノールＡ（ＢＰＡ）の溶出を完全に防ぐために、ＢＰＡを一切原料として使用しない樹脂を使用して、ＢＰＡ型エポキシ樹脂を用いた場合と同等以上の付着性，耐水性，耐食性、加工性等の各種性能を得る樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition with various kinds of excellent properties such as an adhesion, water resistance, corrosion resistance, moldability, or the like compared to those of a BPA type epoxy resin, which is obtained without using any BPA in order to perfectly prevent elution of bisphenol (BPA) as is said a kind of environmental hormones. - 特許庁

軸受スリーブ２０の開口部にカバー部材４０が接着固定された流体軸受装置において、主剤の分子量をｍ、硬化剤の分子量をｎとしたとき、軸受スリーブ２０とカバー部材４０との接合部には、 ｎ／２≦ｍ≦２ｎ の条件を満たす２液性エポキシ樹脂接着剤７が介在するように構成したもの。例文帳に追加

In this fluid bearing device having the cover member 40 fixedly adhered to the opening part of a bearing sleeve 20, where the molecular weight of main agent is m and the molecular weight of hardener is n, a liquid epoxy resin adhesive agent 7 meeting the requirements of n/2≤m≤2n is present in a connection part between the bearing sleeve 20 and the cover member 40. - 特許庁

本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a liquid epoxy resin composition which is a composition capable of smoothly flowing into a narrow space on the lower side of a large-sized semiconductor chip (large-sized die), and of which the cured product has high heat resistance and high toughness, and scarcely produces any crack in the case of soldering reflow. - 特許庁

カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物、脂環構造を有しかつエポキシ基を２個以上有する４０℃で固体である化合物及び有機溶媒を必須成分とする組成物を用いることにより、上記課題を解決できるソルダーレジストインキ組成物及び硬化物（ソルダーレジスト）を得る。例文帳に追加

The solder resist ink composition and the cured product (solder resist) can solve the problem, by using a radical polymerizable compound having a carboxyl group, a compound which has an alicyclic structure and two or more epoxide groups and is solid at 40°C, and a composition of which the essential component is an organic solvent. - 特許庁

同一分子内にオキセタニル基とエポキシ基を有する脂環式アルカン（ａ）と活性エネルギー線の照射および／または加熱によりカチオン重合を開始させる化合物（ｂ）を含む重合性組成物が光および熱カチオン開環重合において、高い活性を示し、且つ、その重合物（硬化物）が良好な物性を有することを見いだした。例文帳に追加

The polymerizable composition that contains an alicyclic alkane (a) having an oxetanyl group and an epoxy group in the same molecule and a compound (b) that initiates a cationic polymerization by irradiating of active energy ray and/or heating shows high activity in light or heat cationic ring- opening polymerization, and the polymer (curing material) found out having good physical properties. - 特許庁

シクロデキストリンを構成するＤ（＋）−グルコピラノース単位の内、２つのＤ（＋）−グルコピラノースを挟む２個のＤ（＋）−グルコピラノース単位の２位水酸基を選択的に修飾したジスルホニル化、ジエポキシ化、あるいはジアミノ化シクロデキストリン誘導体と、それらの化合物を温和な条件下に一段階で簡便に、かつ選択性高く得るための効率のよい製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a disulfonylated, diepoxidized, or diaminated cyclodextrin derivative wherein two 2-position hydroxyl groups of two D (+)-glucopyranose units between a D(+)-glucopyranose unit are selectively modified, and to provide a method for efficiently manufacturing the compound easily and with a high selectivity in a single stage under mild conditions. - 特許庁

該多面型シルセスキオキサンポリイミドが、好ましくはＰＯＳＳアミン、ＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳカルボン酸、およびＰＯＳＳエポキシドから成る群から選択されるＰＯＳＳ成分をポリアミド酸と反応させることによって形成されてなり、ＰＯＳＳが、好ましくは多面型オリゴマーシルセスキオキサンである。例文帳に追加

Preferably, the polyhedral silsesquioxane polyimide is formed by reacting a POSS component selected from a group consisting of a POSS amine, a POSS alcohol, a POSS carboxylic acid, and a POSS epoxide with a polyamic acid, and POSS is preferably a polyhedral oligomeric silsesquioxane. - 特許庁

各種金属合金の表面が（１）ミクロンオーダーの粗度を有し、（２）数十ナノメートルオーダーの超微細凹凸で覆うようにし、（３）環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層で形成されるようにしたＮＡＴ処理を行うことにより１液性エポキシ接着剤に対して最適な被着材にする。例文帳に追加

Bond optimal to the one liquid-type epoxy adhesive is obtained by performing NAT processing in which surfaces of various kinds of metals (1) have the roughness of micron orders, and (2) are covered with ultrafine unevenness of several tennanometer orders, and (3) formed of a metal oxide or a metal phosphorus oxide layer which are environmentally stable. - 特許庁

接着剤層３，４は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が５００以上であり、かつ、水酸基を少なくとも１つ含有する化合物、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなる。例文帳に追加

The adhesive layers 3 and 4 are composed of a cured product of a radiation curing composition including: (A) an alicyclic epoxy compound; (B) a compound having a number average molecular weight of ≥500, expressed in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography, and containing at least one hydroxyl group; and (C) a photoacid generator. - 特許庁

本発明は、ポリオレフィン系樹脂にエポキシ基含有ビニル単量体及び芳香族ビニル単量体を、またはさらに（メタ）アクリル酸エステル単量体をグラフト反応させた樹脂組成物であって、変性ポリオレフィン系樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂からなる成形体と金属製材料からなる成形体を強固に接着している積層体である。例文帳に追加

In the laminate, a molded product comprising polyolefinic resin and a molded product comprising a metal material is strongly bonded by the a modified polyolefinic resin composition, being a resin composition formed by carrying out graft reaction of the polyolefinic resin with an epoxy group containing vinyl monomer, an aromatic vinyl monomer, and a (meth)acrylic ester monomer. - 特許庁

表面実装パッケージであるＣＳＰの半導体装置１に設けられたキャリア基板６は、エポキシ樹脂などのベース基板７と、該ベース基板７の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線８とからなり、導線８の両先端部がベース基板７の表裏面から露出している。例文帳に追加

A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces. - 特許庁

本発明の重合体は、重合体鎖の片側末端にエポキシ基を含み、エチレン単独、もしくはエチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンよりなる重合体であって、室温で固体であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が７５００〜５０００００である重合体である。例文帳に追加

This polymer comprises a polymer produced by polymerizing ethylene only or ethylene and a 3-20C α-olefin, the one sided terminal of which polymer chain has an epoxy group, the polymer is solid at a room temperature and has a weight average molecular weight of 7,500-500,000 measured by gel permeation chromatography. - 特許庁

エポキシ樹脂、リン化合物、中和処理された熱膨張性黒鉛、含水無機物及び金属炭酸塩を含有する樹脂組成物（Ｉ）から形成されたＡ層と、ブチルゴム、リン化合物、中和処理された熱膨張性黒鉛、含水無機物及び金属炭酸塩を含有する樹脂組成物（II）から形成されたＢ層との積層体からなる。例文帳に追加

A sheet comprises a laminate of an A layer formed from a resin composition containing an epoxy resin, a phosphorus compound, neutralized thermally expandable graphite, a hydrous inorganic substance, and a metal carbonate and a B layer formed from a resin composition containing butyl rubber, a phosphorus compound, neutralized thermally expandable graphite, a hydrous inorganic substance, and a metal carbonate. - 特許庁

少なくとも一方がセラミックスにより構成された第１，第２のパッケージ材２，３が接合材層４を介して接合されて内部空間が封止されている電子部品のパッケージ構造１であって、上記接合材層４が、エポキシ系接着剤に無機質充填剤が含有されて構成されており、かつ該接合材層４の厚みが平均２０μｍ以下とされている、電子部品のパッケージ構造１。例文帳に追加

In a package structure 1 of an electronic component whose inside space is sealed by making first and second package materials 2, 3, of which at least one is constituted of ceramics jointed via a junction material layer 4, the junction material layer 4 is constituted by adding inorganic filler to an epoxy adhesive and the average thickness of the junction material layer 4 is set at 20 μm or less. - 特許庁

好ましい具体例として、有機溶媒がニトリル化合物である場合、ＭＷＷ構造を持つ結晶性チタノシリケート触媒が、Ａｌ（アルミニウム）を用いずに調製されたチタノシリケート触媒である場合、プロピレンのエポキシ化反応系内で合成した過酸化水素を媒体として用いる場合等をあげることができる。例文帳に追加

When the organic solvent is a nitrile compound and the crystalline titanosilicate catalyst having the MWW structure is a titanosilicate catalyst prepared without using Al (aluminum), a case in which hydrogen peroxide synthesized in a propylene epoxidation reaction system may be cited as a preferable concrete example. - 特許庁

上層がショアーＤ硬度５０以上のエポキシ系樹脂（Ａ）であり、また下層がポリイソシアネート化合物（Ｂ）及び湿気で解離して活性水素を発生する化合物、例えば末端にオキサゾリジン基を有する化合物（Ｃ）を含有する湿気硬化性組成物から得られるものであることを特徴とする少なくとも二層からなる構造体。例文帳に追加

The structure consisting of at least two layers characterized by the top layer of an epoxy resin (A) with a Shore D hardness of at least 50 and the bottom layer obtained from a moisture-curable composition containing a polyisocyanate compound (B) and a compound which is dissociated with moisture to generate active hydrogen, e.g. a compound (C) with oxazolidine groups on its terminals is provided. - 特許庁

下記した成分、（Ａ）ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂及びこれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の水性樹脂であって、且つ該水性樹脂がカルボキシル基及び／又はカルボニル基により水性化されている水性樹脂、（Ｂ）ブロックポリイソシアネート化合物を配合してなることを特徴とする水性硬化型シーラー。例文帳に追加

This aqueous curing type sealer is obtained by compounding the following components: (A) an aqueous resin which is at least one kind of aqueous resin selected from vinylic resins, polyester-based resins, polyurethane- based resins, epoxy-based resins and modified resins thereof and converted into the aqueous resin with carboxyl groups and/or carbonyl groups with (B) a blocked polyisocyanate compound. - 特許庁

厚み方向位相差が赤色画素≦緑色画素≦青色画素の関係を有するカラーフィルタにおいて、前記赤色画素が、リタデーション調整剤として、エポキシ基を有する有機化合物を含有する赤色着色組成物にてパターン形成し硬膜してなる赤色画素であるとともに、負のリタデーションを持つ赤色画素である。例文帳に追加

In the color filter whose thickness-direction retardation has the relationship of (red pixels)≤(green pixels)≤(blue pixels), the red pixels are produced by forming a pattern with a red colored composition containing an organic compound having an epoxy group as a retardation adjuster and hardening the pattern, and the red pixels have a negative retardation. - 特許庁

Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition having good adhesiveness to a metal such as Ag, Au, Pd and Ni, exhibiting good reflow resistance, and having good flame retardancy without reducing reliability in moldability, moisture resistance and characteristics when left in a high temperature condition and the like, and to provide an electronic component device equipped with an element sealed therewith. - 特許庁

ポリビニルアセタール系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、からなる群れより選ばれる1種の樹脂100質量部と、フタレート系化合物1〜400質量部と、2価の銅イオン放出化合物2〜100質量部を含んでなる赤外線カット用透明組成物。例文帳に追加

The infrared ray-cutting transparent composition comprises 100 pts.mass of a resin selected from the group consisting of polyvinyl acetal resin, polyvinyl acetate resin, an unsaturated polyester resin, urethane resin, acrylic resin and epoxy resin, 1 to 400 pts.mass of a phthalate compound and 2 to 100 pts.mass of a divalent copper ion-releasing compound. - 特許庁

半導体ウエハ２１上の全面にエポキシ系樹脂等の有機樹脂からなる封止膜１５を塗布硬化させて形成した後に、ダイシングストリート２２上およびその両側の領域における封止膜１５および半導体ウエハ２１の上面側に側部保護膜を形成するための第２の溝２７を形成する。例文帳に追加

In this semiconductor device, the sealing film 15 formed of an organic resin such as an epoxy resin is formed on the whole surface of a semiconductor wafer 21 by being applied and hardened, and thereafter second grooves 27 for forming the side part protective film are formed on dicing streets 22 and upper surface sides of the sealing film 15 and the semiconductor wafer 21 in regions on both its sides. - 特許庁

重合性樹脂（例、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート及びポリエステルアクリレートからなる群から選択される少なくとも１種のアクリレート）、光重合開始剤及び熱可塑性樹脂（例、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのエステルによる重合体）を含有する木質材料用光硬化性塗料組成物。例文帳に追加

The photocurable coating material composition for the woody material contains a polymerizable resin (e.g. at least one acrylate selected from the group consisting of a urethane acrylate, an epoxy acrylate, and a polyester acrylate), a photopolymerization initiator, and a thermoplastic resin (e.g. a polymer formed from acrylic acid, methacrylic acid, and their esters). - 特許庁

従来のエポキシ樹脂に比べて短波長領域の透過率が高く、且つ紫外線及び熱による変色（黄変）が少ないと共に、樹脂クラックなどの発光ダイオードとしての信頼性を低下させる不良要因を生じさせない発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオードを提供する。例文帳に追加

To provide a light-emitting diode sealing resin that has a higher permeability in a short wavelength region in comparison with conventional epoxy resins, has a strong resistance against discoloring (yellowing) due to ultraviolet rays or heat generation, and produces no defect factor such as a resin crack that deteriorates the light-emitting diode reliability; and to provide a light-emitting diode using the light-emitting diode sealing resin. - 特許庁

塗料形成材料、記録材料化合物、インキ用原料樹脂、塗料用材料、接着剤用樹脂組成物、エポキシ用樹脂原料、フォトレジスト用材料、ＵＶ、ＥＢ用樹脂原料、酸化防止剤、成形材料、添加用樹脂等として有用な樹脂組成物、並びに硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin composition and a curing resin composition useful as paint-forming materials, recording material compounds, raw material resins for ink, materials for paint, resin compositions for adhesives, raw materials for epoxy resins, materials for photoresist, raw resin materials for UV and EB, antioxidants, molding materials, additive resins, and the like. - 特許庁

（Ａ）ポリイソブチレンを除くアルケニル基を有する有機重合体、（Ｂ）特定構造のヒドロシリル基含有化合物、（Ｃ）アルコール溶媒を含ない、特定の白金濃度の白金−ビニルシロキサン錯体触媒、（Ｄ）エポキシ基又はアクリロイル基又はメタクリロイル基を含む化合物からなり、かつ（Ｅ）架橋反応を遅延させる化合物を含まない室温硬化性ゴム組成物。例文帳に追加

The rubber composition curable at room temperature is composed of (A) an organic polymer having an alkenyl group excluding polyisobutylene, (B) a compound containing hydrosilyl group and having a specific structure, (C) a platinum-vinylsiloxane complex catalyst having a specific platinum concentration and free from alcohol solvent and (D) a compound containing epoxy group, acryloyl group or methacryloyl group and is free from (E) a compound to retard crosslinking reaction. - 特許庁

側鎖にカルボキシル基と（メタ）アクリル基とベンジル基とを有するアルカリ可溶性樹脂、ノボラックエポキシ（メタ）アクリレートを含有する重合性単量体、及び、光重合開始剤を含有するネガ型レジストであって、前記アルカリ可溶性樹脂は、カルボキシル基含有単官能不飽和化合物に由来するセグメントとベンジル基を有する単量体に由来するセグメントとを有する共重合体を変性してなり、前記アルカリ可溶性樹脂中の前記ベンジル基を有する単量体に由来するセグメントの含有量が３５重量％以上であるネガ型レジスト。例文帳に追加

The alkali-soluble resin is prepared, by modifying a copolymer having a segment derived from a carboxylic monofunctional unsaturated compound and a segment derived from a monomer having a benzyl group, and the content of the segment derived from the monomer, having a benzyl group in the alkali-soluble resin, is ≥35 wt.%. - 特許庁

また、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、生分解性樹脂、天然または合成エラストマー、石油樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリカーボネート、ケイ素樹脂、ポリオレフィンより選ばれた少なくとも１種以上の材料にテルペンフェノール樹脂を含有した抗菌剤組成物が望ましい。例文帳に追加

Preferably, the antimicrobial agent composition comprises at least one material selected from among an acrylic resin, epoxy resin, polyamide, biodegradable resin, natural or synthetic elastomer, petroleum resin, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polycarbonate, silicon resin and polyolefin and, incorporated therewith, the terpene phenolic resin. - 特許庁

基板表面に所定の高さを有する凸部または所定の深さを有する凹部が所定の周期で配列された凹凸構造を有する顕微鏡の校正または点検に用いる顕微鏡用標準試料において、凹凸構造を構成する材料として金属アルコキシドの加水分解硬化物またはエポキシ樹脂やアクリル樹脂の硬化物を使用する。例文帳に追加

In the standard sample for the microscope used in the calibration or inspection of the microscope having an uneven structure, wherein protrusions having a predetermined height and recessed parts having a predetermined depth are arranged on the surface of a substrate at a predetermined cycle, the cured matter of the hydrolysate of a metal alkoxide or the cured matter of an epoxy resin or an acrylic resin is used as the constituent material of the uneven structure. - 特許庁

Ｅ形シール（２３）を事前圧縮するために使用したエポキシ（３４）は、作動時に過熱されかつ燃失し、その結果、Ｅ形シール（２３）が、広がり、かつカラー（２２）を回転しないように保ち、それによってカラー摩耗を減少させるのに十分なほど高い着座荷重を該カラー（２２）とプレート（２４）との間に発生させる。例文帳に追加

During operation, the epoxy (34) used to pre-compress the E-seal (23) heats up and burns off, whereupon the E-seal (23) opens up and produces a seating load between the collar (22) and plate (24) that is high enough to keep the collar (22) from rotating and thereby reduce collar wear. - 特許庁

店舗、企業、顧客の間で発生する上記情報を顧客情報センターにおいて一元管理し、各々を特定する識別番号とその識別番号が参照できるＤＢの項目を予め定義し、識別番号を鍵として、ＤＢに格納された情報を検索し出力するサービスを行なう。例文帳に追加

The information generated among a store, the enterprise and the customer is controlled centralizedly in a customer information center, an identification number for specifying each and items of a DB for allowing reference to the identification number are defined preliminarily, and the information stored in the DB is retrieved to be output as service, using the identification number as a key. - 特許庁

本発明は、粉砕後のエポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）パウダーが必然的に有する潜熱を経済的に除去でき、優れた潜熱除去の効果によって、ＥＭＣパウダーのブロッキングの発生及び流動特性の低下が防止できる方法を提供することを、その技術的課題とする。例文帳に追加

To provide a method for preventing the blocking and flow characteristic deterioration of epoxy molding compound (EMC) powder, by which the inevitable latent heat of the epoxy molding compound (EMC) powder after crushed can economically be removed, and the blocking and flow characteristic deterioration of epoxy molding compound (EMC) powder can be prevented due to the effect of the excellent latent heat removal. - 特許庁

本発明は、耐熱性が良好で、従来のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ誘電特性、特に高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板の製造に有用なフェノール変性シアネートエステル樹脂組成物の製造方法を提供するものである。例文帳に追加

To provide a method for producing a phenol-modified cyanate ester resin composition which has good heat resistance, exhibits the same moldability and processability as those of a thermosetting resin such as a conventional epoxy resin, and is useful for producing printed circuit boards having low dielectric characteristics, especially low dielectric loss tangents and excellent low loss properties in a high frequency zone. - 特許庁

下記式（１）および／または下記式（２）でのポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環上の隣接する２箇所の位置において、炭素原子又は酸素原子を介して２つの芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格にグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting polyimide resin composition comprises a polyimide resin (A) having a structure represented by formula (1) and/or formula (2), and an epoxy resin (B) which has aromatic polycyclic skeletons wherein two aromatic hydrocarbons in each skeleton are bound through carbon atoms or oxygen atoms at two adjacent substitution positions on the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon and which has a glycidyloxy group on the aromatic polycyclic skeleton. - 特許庁

少なくとも共振器部３が気密封止され、パッケージ２２内に固体レーザ結晶１３、共振器ミラー１４等の光学部品を収納してなる固体レーザにおいて、該固体レーザのパッケージ２２内の光学部品等の部品のうち接着剤で固定される光学部品を全てエポキシ系接着剤のみによって所定の取付部材に固定する。例文帳に追加

In a solid state laser wherein at least a resonator section 3 is hermetically sealed and optical components such as a solid state laser crystal 13 and a resonator mirror 14 are housed in a package 22, of components such as optical components of the solid state laser housed in the package 22, all optical components to be fixed using an adhesive are fixed to a predetermined attaching member using only an epoxy-containing adhesive. - 特許庁