「埋める」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

第１の条件により、高い結晶性の混相粒を低い粒密度で有する種結晶を形成した後、第２の条件により混相粒を成長させて混相粒の隙間を埋めるように、種結晶上に微結晶半導体膜を積層形成する。例文帳に追加

A seed crystal including mixed-phase grains with high crystallinity at low grain density is formed under a first condition, and then a microcrystalline semiconductor film is stacked on the seed crystal by growing the mixed-phase grains under a second condition so as to fill the space between the mixed-phase grains. - 特許庁

所定厚さの絶縁層にビア形成用穴を形成し、無電解めっき浴を用いて絶縁層全体に下地めっき層を形成し、フィルドビア用添加剤を用いた電解めっき浴を用いて、下地めっき層に対する電解パネルめっきを行いビア形成用穴を埋めること。例文帳に追加

The via forming hole is cut in an insulating layer prescribed in thickness, an underlying plating layer is formed on the whole insulating layer through an electroless plating bath, and the underlying plating layer is subjected to electrolytic panel plating through an electrolytic plating bath using an additive agent for a filled via to fill the via forming hole. - 特許庁

水平方向に配置され、その一部に切り欠き部分１が形成されている中空の手すり体２と、前記切り欠き部分１を埋める状態で配置されるとともに、手すり体２の内部に連通する状態で手すり体２に対して回動自在に連結される吐出管３とを備えた。例文帳に追加

The faucet device horizontally arranged is provided with a hollow handrail 2 in which a notch 1 is formed in a part thereof and a spout pipe 3 arranged in a condition embedding the notch 1 and rotatably connected around the handrail 2 in a state that it communicates with the inside of the handrail 2. - 特許庁

従来のチェーンにおいて隙間を介してチェーン幅方向に対向する１対のリンク31,32,33,34のうちのいずれか一方に、この隙間を埋める突出部31a,32a,33a,34aが一体に形成されていることにより、動力伝達チェーン1が形成されている。例文帳に追加

In one of pairs of links 31, 32, 33 and 34 confronting with each other in the chain width direction while having a space therebetween in a conventional chain, protrusions 31a, 32a, 33a and 34a filling the space are integrally formed, and thus, the power transmitting chain 1 is formed. - 特許庁

中間パンチ１２とインナパンチ１１およびマンドレル１０を所定量だけ上昇させて階段状の空間をつくり、この空間を埋めるべくさらに素材Ｗを据え込んで、クラッチギヤ部４とボス部３とを成形する（Ｄ）。例文帳に追加

A stepwise space is formed by raising an intermediate punch 12, an inner punch 11 and the mandrel 10 by a predetermined quantity, the work W is further swaged so as to fill the space, and the clutch gear unit 4 and a boss 3 are formed thereby (D). - 特許庁

基板５１の側面と当該基板５１が固定された上記ピラー４の前側面４ａとで上記基板５１に接する車両内方位置に形成された凹状空間Ｓを、アウタパネル（４１）を突出させて形成した突出部４４によって埋める。例文帳に追加

A recessed-shape space S formed on a vehicle inward position contacting to the substrate 51 by the side surface of the substrate 51 and the front side surface 4a of the pillar 4 having a fixed substrate 51 is buried by a projecting part 44 formed by projecting the outer panel (41). - 特許庁

これにより、外層部と内層部について炉内の同じ領域（位置）で融液を生成させることができ、融液の存在する炉内領域を小さくし、融液が炉内充填層の空隙を埋めることを抑えることができる。例文帳に追加

In this way, a melt can be produced at the same region (position) in the furnace regarding the external layer part and the internal layer part, the region in the furnace where the melt is present can be reduced, and the phenomenon that the melt buries the voids of the packed bed in the furnace can be suppressed. - 特許庁

第二通路１９の電動機室側入口１９ａを、同電動機室１９油面下方に設けたので、弁室１８内に潤滑油を供給して、背圧切替体２０と弁室との隙間を埋めることができ、高圧ガスの漏れを防止することができる。例文帳に追加

It is possible to fill a clearance between a back pressure change- over body 20 and a valve chest and to prevent leakage of high pressure gas by supplying lubricating oil to the inside of the valve chest 18 as an inlet 19a on an electric motor chamber side of a second passage 19 is provided below an oil level of the electric motor chamber 19. - 特許庁

電子装置１０８は、受光素子１０１と、受光素子１０１の受光部１０１ｂを囲むように立設する第１樹脂からなる枠材１０２と、枠材１０２の周囲を埋める第２樹脂からなる封止樹脂層１０６と、を備える。例文帳に追加

The electronic device 108 includes a light-receiving device 101, a frame member 102 composed of a first resin provided so as to surround a light-receiving unit 101b of the light-receiving device 101, and an encapsulating resin layer 106 composed of a second resin and filling the periphery of the frame member 102. - 特許庁

コンクリート型枠を取り外した後の壁面に残された略円錐台状の型枠支承具による跡孔を埋めるのに使用され、装着性と耐候性に優れるとともに、安価に製造することができ、特に面合せ施工に適した跡孔埋込栓を提供する。例文帳に追加

To provide a plug for plugging up a hole left in an unclosed state, which is used for plugging up the hole formed by removing an almost truncated cone-shaped form supporting implement and left in a wall surface after the removal of a concrete form, which is excellent in mountability and weatherability, which can be inexpensively manufactured, and which is suitable particularly for surface-to-surface construction. - 特許庁

モール端末の車体への取付け作業性を維持しつつ、モール端末と車体の取付け面間のスキを埋めるソフトテープ等の緩衝部材及び、同貼り付け作業工程が廃止でき、異音発生防止が可能なモール端末締結用Ｔスタッドクリップの提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a T stud clip for tightening a molding terminal capable of dispensing with a buffer member such as a soft tape filling up a clearance between mounting faces of the molding terminal and a vehicle body while maintaining the workability for mounting the molding terminal on the vehicle body, dispensing with a bonding work process, and preventing the occurrence of abnormal sound. - 特許庁

Ａｌ−Ｃｕ膜３（下部電極）とＡｌ−Ｃｕ膜７（上部電極）との間に電位差を与え、シリコン窒化膜（キャパシタ絶縁膜）５に電荷を注入することにより、シリコン窒化膜（キャパシタ絶縁膜）５中の不純物準位や欠陥準位等の欠陥を上記電荷により埋める。例文帳に追加

A potential difference is given between an Al-Cu film 3 (lower electrode) and an Al-Cu film 7 (upper electrode), and electric charges are impressed to a silicon nitride film (capacitor insulating film) 5 to fill defects in impurity level, a defect level, etc., in the silicon nitride film (capacitor-insulating film) 5 with the electric charges. - 特許庁

連結カバー２１は、外側面における縦方向に直交する断面が本体カバー３と同形状となる樋状に形成されており、本体カバー３間の隙間を埋めるように配置されるとともに、本体カバー３との相対的な位置が固定される。例文帳に追加

A coupling cover 21 is formed in a watershoot shape so as a cross section crossing a longitudinal direction on an outside face to be of the same shape, arranged so as to fill a gap between itself and a body cover 3, and its relative position with the body cover 3 is fixed. - 特許庁

基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上の所定位置には、バンプ１２ａ，１２ｂが実装面に設けられたＬＥＤ素子１２が搭載され、その下面と基板部１１の上面との間には、バンプ１２ａ，１２ｂを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層１３が充填される。例文帳に追加

An LED element 12 provided with bumps 12a and 12b on the mounting surface is mounted at a predetermined position on the wiring layers 11c and 11d of a substrate 11, and the gap between its lower surface and the upper surface of the substrate 11 is filled with an insulation layer 13 of silicone to bury the bumps 12a and 12b. - 特許庁

巻芯と前記巻芯を挟んで固定された一対のフランジとからなるリールのフランジにおけるリール幅方向の変形を防止する治具であって、リールの巻芯に巻かれたキャリアテープの巻かれた外周部からフランジの周縁部までの空間を全て埋めるような形状を有する。例文帳に追加

This tool prevents the deformation in the reel width direction in the flange of the reel composed of a core and a pair of flanges fixed by sandwiching the core; and has a shape such as wholly filling up a space up to a peripheral edge part of the flange from an outer peripheral part wound with a carrier tape wound on the core of the reel. - 特許庁

多孔質シリカ７４層に緑・青・赤用開口部７６Ｒ，７６Ｇ，７６Ｂを順番に形成するとともに、各開口部が形成される度にその開口部を埋めるように、開口部に対応した色の緑・青・赤色層８３Ｇ，８３Ｂ，８３Ｒを多孔質シリカ７４層上に順番に積層する。例文帳に追加

Green/blue/red openings 76R, 76G, 76B are formed in order in the porous silica layer 74, and green/blue/red layers 83G, 83B, 83R corresponding to the colors of the openings are stacked in order on the porous silica layer 74 to fill in the opening every time each opening is formed. - 特許庁

優れた気体不透過性すなわちシール性を発揮し、シール材がＧＤＬ３に含浸せず、よってＧＤＬ３の物性を変えることがなく、またＧＤＬ３表面にクラックがあるときにこれを埋めることが可能な燃料電池用ＧＤＬ一体ガスケット１を提供する。例文帳に追加

To provide a GDL integrated gasket for a fuel cell, wherein excellent gas impermeability, that is, sealing ability is exhibited, a sealing material is not impregnated in a GDL 3, physical properties of the GDL 3 are not changed accordingly, and cracks can be filled up if there is any on the surface of the GDL 3. - 特許庁

給電構造体５１は、銅を主材料とする導体金属棒５２と、銅を主材料とし、導体金属棒５２と同軸上に配置された導体金属筒５３と、導体金属棒５２及び導体金属筒５３の隙間を埋める絶縁材５４とを含んで構成されている。例文帳に追加

The power supply structure 51 includes: a conductive metal rod 52 made of copper as a main material; a conductive metal tube 53 made of copper as a main material and provided coaxially with the conductive metal rod 52; and an insulating material 54 filling a gap between the conductive metal rod 52 and the conductive metal tube 53. - 特許庁

金属材料５の絞り成形部６に再絞部７を形成する際に再絞部７の角部に生じるダレ１５による材料不足部分を、ダレ１５の発生部分に入れた成形パンチ２１による成形での材料移動分で充填してダレ１５を埋める。例文帳に追加

When redrawing part 7 is formed at the drawing part 6 of the metal material 5, material shortage caused by shear droop 15, which was made in the corner of the redrawing part 7, is filled by using the excess material portion moved by the forming punch 21, which is put in the starting point of the shear droop 15. - 特許庁

基板１０上に搭載された各半導体チップ２１〜２６にワイヤボンディングを行い、ワイヤ３０にて基板１０に結線した後、ワイヤ３０と基板１０との間隙を埋めるように、ワイヤ３０と基板１０との接続部に第１の樹脂４０を、ディスペンサを用いて塗布する。例文帳に追加

Semiconductor chips 21 to 26 mounted on a board 10 are wire- bonded to the board 10 with wires 30, after which first resin portions 40 are applied to connecting parts between the wires 30 and the board 10, using a dispenser in a manner filling the clearances between the wires 30 and the board 10. - 特許庁

中継用足場板の床面を成す踏板材１は三方向から突き合わせた枠組足場の隙間をほぼ埋める大きさとし、該踏板材１には二方向の枠組足場の建枠Ｄの横架材Ｅに係止する係止金具４を取り付ける。例文帳に追加

A tread board 1 to form the floor face of a scaffold board for junction is sized so as to nearly fill up the gap of prefabricated scaffolds butted against each other in three directions, and locking metal fittings 4 to be locked on horizontal members E of a building frames D of the prefabricated scaffold in two directions are attached to the tread board 1. - 特許庁

半導体基板４１の製造方法は、支持体穴２１，２２をシリコン基板１１上における単結晶エピタキシャル領域１９に形成し、支持体穴２１，２２を埋めるとともにシリコン層１６が覆われるように支持体２６を形成する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor substrate 41, supporting holes 21, 22 are formed on a single crystal epitaxial region 19 on a silicon substrate 11, the supporting holes 21, 22 are filled, and a supporter 26 is formed so that a silicon layer 16 is covered. - 特許庁

モザイク化する矩形領域内の１ピクセルの色で、モザイク化する矩形領域内を埋めるように構成することで、使用するメモリ量を少なくすると共に、多彩な描画を可能にしたパチンコ機の画像表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image displaying apparatus of a pachinko machine in which amount of memories to be used is decreased and a colorful drawing is made possible by constituting it so as to fill the inside of a mosaicked rectangular region with a color of a pixel in the mosaicked rectangular region. - 特許庁

地盤に形成された孔を埋めるにあたり、周辺地盤に与える悪影響が少なく、かつ、孔への充填性に優れた充填材の作製方法及びその充填材、並びにその充填材を用いた地盤孔の埋め戻し方法を提供する。例文帳に追加

To provide a filler manufacturing method, a filler, and a ground hole backfilling method using the filler excelling in filling property into a hole with less adverse effect on the peripheral ground in filling the hole formed in the ground. - 特許庁

本発明のダイオードは、Ｎ型半導体層１の表面に、低不純物濃度のＰ型半導体領域３が部分的に形成され、この領域３の間隙を埋めるようにこの領域３よりも浅くかつ高不純物濃度のＰ^＋型半導体領域４が形成されている。例文帳に追加

In the diode, a lightly doped P-type semiconductor region 3 is partially formed on the surface of an N-type semiconductor layer 1, and a heavily doped P^+-type semiconductor region 4 is formed shallower than this region 3 in depth so as to embed a gap between these regions 3. - 特許庁

絶縁電線２と、樹脂ファイバー３とで構成され、樹脂ファイバー３の断面形状を隣接する絶縁電線２間に生じる隙間Ｓの断面形状と略同一に構成してあることで隣接する絶縁電線２間に生じる隙間Ｓを埋めることができる絶縁コイル１である。例文帳に追加

The insulation coil 1 includes insulating wires 2 and resin fibers 3, and gaps S formed between adjacent insulating wires 2 can be filled since the resin fibers 3 are sectioned in the same shape as sectional shapes of the gaps S formed between the adjacent insulating wires 2. - 特許庁

半導体基板１００上に形成された下部導電層１２４、下部導電層１２４を覆う層間絶縁膜１５０、層間絶縁膜１５０内に形成されるコンタクトホール１６０〜１６４、及びコンタクトホール１６０〜１６４を埋めるコンタクトプラグ１７０〜１７４を備える。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with a lower conductive layer 124 formed on a semiconductor substrate 100, an interlayer dielectric layer 150 that covers the lower conductive layer 124, contact holes 160-164 formed inside the interlayer dielectric layer 150, and contact plugs 170-174 that embed the contact holes 160-164. - 特許庁

二重管の内管の開先に内面からアクセスすることが可能な小型のレーザ溶接ヘッドを用いて、内管及び外管をレーザ溶接により接合することにより、内管と外管の隙間を埋めることなく、１パス貫通のレーザ溶接を可能とする。例文帳に追加

To provide a method for joining a double tube where, using a compact laser welding head which can access the bevel of the inner tube of a double tube from the inside, the inner tube and the outer tube are welded by laser welding, thus one pass laser welding is possible without burying the gap between the inner tube and the outer tube. - 特許庁

会話制御部１２は、またゲーム登場人物がゲーム参加者と接触した場合、ランダムにデータ入力要請部１４を起動し、既収集データのうち全ての項目が埋まっていないデータを１個選択し、そのデータに関する残りの項目を埋めるためのスクリプトを生成する。例文帳に追加

The control unit 12 starts a data input request unit 14 at random, when the character contacts the participant and selects one of the data whose items are not all filled of already collected data for developing the scripts for filling the rest items of the data. - 特許庁

雌側端子金具３が防水ゴム栓１５の貫通孔１６を通過する際、接続部４のエッジやスタビライザ６がリップ１７を傷付けるおそれがあるが、ジェル板２０から押し出されたシリコーンジェル２０Ａが傷口に染み込んでそれを埋める。例文帳に追加

There is a risk that the edge of a connection part 4 or stabilizer 6 flaws the lip 17 when the female side terminal metal piece 3 passes through the through hole 16 in the rubber plug 15, but the silicone gel 20A pushed out of the gel plate 20 permeates eventual flaws to fill a flaw. - 特許庁

フレキシブル配線基板Ｆ１とリジッド基板Ｒ１は、フレキシブル配線基板Ｆ１の主表面側から貫通孔１５を埋めるようにハンダ付けされ、ハンダ用ランド１４と接続用ランド２１との接続部１８が構成されている。例文帳に追加

The flexible wiring board F1 and the rigid substrate R1 are soldered so that the through hole 15 is buried from the main surface side of the flexible wiring board F1, and a connection part 18 between the land 14 for soldering and the land 21 for connection is configured. - 特許庁

ガラス板等からなる基板１０上にアモルファスシリコン膜を形成し、このアモルファスシリコン膜をパターニングして、先端が凸の島状又は帯状のメインパターンＰ１と、メインパターンＰ１間の隙間を埋めるサブパターンＰ２とを形成する。例文帳に追加

An amorphous silicon film is formed on a substrate 10 formed of a glass plate or the like, and this amorphous silicon film is patterned to form main patterns P1 resembling islands or belts having a protruded end and a sub-pattern P2 for filling the gaps between the main patterns P1. - 特許庁

しかし、熱膨張率の高い亜鉛が熱膨張して変形によりその隙間を埋めることができるので、エンジンヘッド４０と主体金具５との密着性が維持され、熱伝導を効率よく行うことができ、スパークプラグ１００にかかる熱負荷を軽減することができる。例文帳に追加

However, zinc having high coefficient of thermal expansion thermally expands and deforms to plug the clearance, so that the adhesiveness between the engine head 40 and the metal fitting 5 is maintained, the heat conduction can be performed efficiently, and the thermal load charged on the spark plug 100 can be reduced. - 特許庁

ガスタービンエンジンの分岐フラップアセンブリ２６は、ホットシート３８と、ホットシート支持用の背骨構造４０と、背骨構造４０に固定されかつホットシート３８と外部フラップ２４との間の隙間を埋めるプラウ部分４６と、を備える。例文帳に追加

A divergent flap assembly 26 of a gas turbine engine is provided with a hot sheet 38, a backbone structure 40 for supporting the hot sheet, and a plow portion 46 fixed to the backbone structure 40 to bridge the gap between the hot sheet 38 and an external flap 24. - 特許庁

シール層埋戻し用マンドレル１４の引き抜きによりシール層１０に形成されるマンドレル引き抜き孔１３をシール層埋戻し用マンドレル１４の吐出口１６から吐出する泥土または泥水からなる気密性を有する素材１８で埋める。例文帳に追加

A mandrel pulling bore hole 13 formed in the sealing layer 10 by the mandrel 14 for backfilling the sealing layer is filled up with a raw material 18 having air tightness such as mud or mud water discharged from a discharge hole 16 of the backfilling mandrel 14 for the sealing layer. - 特許庁

導光体７の光偏向面７ａに、入射面７Ｌと直交する方向に光立上げレンズ１８１を疎密をつけて形成し、その隙間を埋めるように、入射面７Ｌに平行な方向に配列する光閉じ込めレンズ１８２を形成した。例文帳に追加

Light-raising lenses 181 are formed with coarseness and finenesses on an optical deflection face 7a of the light guide 7 in a direction crossing an incident face 7L and light-confining lenses 182 to be arrayed in a direction parallel with the incident face 7L are formed so as to fill in gaps. - 特許庁

モザイク化する矩形領域内の任意の２つのピクセルの色を平均化した色で、モザイク化する矩形領域内を埋めるように構成することで、使用するメモリ量を少なくすると共に、多彩な描画を可能にしたパチンコ機の画像表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image display device of a pachinko machine capable of reducing the amount of a memory to be used and enabling a colorful drawing by filling a rectangular region to be made into mosaic with a color obtained by averaging the colors of any two pixels in the rectangular region to be made into mosaic. - 特許庁

術中には、計測用部材を取り付けた状態でのレントゲン画像データをパーソナルコンピュータ１４に取り込み、その計測用部材の取り付け位置と理想的な骨切り面との隙間を埋めるための複数の金属板の組合せをパーソナルコンピュータ１４で計算する。例文帳に追加

During an operation, the X-ray image data in a state that a measuring member is attached is fetched into the personal computer 14 and the combination of a plurality of metal plates for filling a gap between the attachment position of the measuring member and the ideal osteotomy surface are calculated. - 特許庁

そして、この取付部と、コイル部１０とコイルコアＣとが対向することによってそれらの間に形成される隙間Ｓを少なくとも部分的に埋める絶縁性充填部６０とが、高分子材料にて一体射出成形により形成されている。例文帳に追加

The mounting part and an insulating packing part 60 for at least partially burying a gap S formed between the coil part 20 and the coil core C opposite to each other, are integrally formed by the injection molded with a high molecular material. - 特許庁

半導体装置の温度上昇によって半導体素子２０とこれよりも相対的に熱膨張率の大きい基板１０との間に生じた熱応力を、銅線３４の間隙を埋める緩和層３２の弾性変形によって緩和する。例文帳に追加

Thermal stresses, caused by temperature rise of the semiconductor device, between the semiconductor element 20 and the substrate 10, whose coefficient of thermal expansion is relatively larger than that of the semiconductor element, is reduced by elastic deformation of a relaxing layer 32 that fills a gap among the copper wires 34. - 特許庁

第１の色空間の色再現領域のデータと、出力装置の特性を表す経験的データと、オプションの出力モード・データを受け取り、これらのデータに基づいてデバイス・リンク・プロファイル用のルックアップ・テーブルを埋める。例文帳に追加

Data in a color reproduction region of a first color space, empirical data representing the characteristics of the output device and output mode data of an option are received and on the basis of these data, a lookup table for a device link profile is filled. - 特許庁

本発明の半導体装置は、クランプダイオード３９を、ドレインポリシリコン配線３７ａの第１枠状部分およびゲートポリシリコン配線３７ｂの第２枠状部分をその構成の一部として含み、かつ、第１枠状部分と第２枠状部分との間の領域を埋めるように形成した。例文帳に追加

In the semiconductor device, a clamp diode 39 comprises a first frame-like portion of drain polysilicon wiring 37a and a second frame-like portion of gate polysilicon wiring 37b as a part of its constitution, and is formed to bury a region between the first frame-like portion and the second frame-like portion. - 特許庁

セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０において、収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。例文帳に追加

In the wiring substrate 10 with the built-in ceramic capacitor, the ceramic capacitor 101 is fixed to the core substrate 11, by filling a clearance between the upper surface of the housing hole 91 and the side surface of the ceramic capacitor 101 with resin filler 92. - 特許庁

単結晶シリコントランジスタ素子５は、液晶駆動用のトランジスタ回路を形成した後、異方性エッチングによって液体中に分離作製し、液体中配列法で高分子厚膜６に形成した穴に配列させ、平滑化剤を形成して段差や隙間を埋める。例文帳に追加

Single crystal silicon TR elements 5 are separately manufactured in liquid by anisotropic etching after formation of TR circuits for liquid crystal driving and are arranged in holes formed in the high polymer thick film 6 by an intra- liquid arranging method, and a smoother is formed to fill steps and gaps. - 特許庁

プリズム素子２１１を構成する溝６３を埋めるように充填物２１２が設けられているので、プリズム素子２１１が設けられた対向基板２００の表面上に遮光部２０３ａを配置したときに、充填物２１２が土台のように遮光部２０３ａを保持することになる。例文帳に追加

Since filler 212 is applied so as to fill up in grooves 63 constituting a prism element 211, the filler 212 holds a light shielding part 203a like a foundation when the light shielding part 203a is arranged on the surface of a counter substrate 200 on which the prism element 211 is formed. - 特許庁