「埋める」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

ロータコア組立体３１Ａには、該ロータコア組立体３１ａの全周にわたって連なって第１および第２爪極３２ａ，３３ａ間を埋める合成樹脂製の充填材４０が一体にモールド結合され、第１および第２爪極３２ａ，３３ａ間に配置される複数のマグネット３８が充填材４０中に埋設される。例文帳に追加

A synthetic resin filler 40 which fills a section between the first and the second claw poles 32a, 33a continuously across the whole periphery of the rotor core assembly 31a is integrally molded at the rotor core assembly 31A, and a plurality of magnets 38 disposed between the first and the second claw poles 32a, 33a embedded in the filler 40. - 特許庁

記録テープカートリッジ１０では、不使用時には、リールロック部材６４がロック位置に位置し、該リールロック部材６４のストッパ部７４がリール２８の上端とケース１２の天板１４Ａとの間に形成されるリール軸線方向の隙間を埋めることで、リール２８は上下方向の移動が規制される。例文帳に追加

In the recording tape cartridge 10, during nonuse, a reel locking member 64 is set in a locking position, and the stopper part 74 of the reel locking member 64 fills the space of a reel axial direction formed between the upper end of a reel 28 and the top board 14A of a case 12, thereby regulating the up-and-down movement of the reel 28. - 特許庁

スキャン条件を変更（α１，α２，α３，α４，・・・）しながら磁気共鳴信号をｋスペースに複数回収集するにあたり、ｋスペースを埋める磁気共鳴信号を少なくとも１セット収集した後は、磁気共鳴信号を毎回収集する領域はｋスペースの座標原点を含む部分的領域（００）のみとする。例文帳に追加

When more than one magnetic resonance signals are collected into a space k with scanning conditions being changed (α1, α2, α3, α4, etc.), after at least one set of magnetic resonance signals to fill up the space k is collected, magnetic resonance signals of only a partial area (OO) including the origin of the coordinate axes of the space k is collected each time. - 特許庁

プレート板Ｐは、上から、プレート板Ｐの平坦部Ｐｃ，複数の窓Ｗの内周縁と第１の金網Ａとの隙間を埋める手段としての接着剤ｅ，切削屑を捕捉するための細かい網目の第１の金網Ａ，第１の金網の変形を防止するための粗い網目の第２の金網Ｂ，支え板Ｄの順に組み付ける。例文帳に追加

The plate P is so formed that a flat section Pc of the plate P, an adhesive e as a means to fill the clearance between the inner peripheries of the windows W and the first wire sheet A, the first fine wire sheet A for catching chips, a second rough wire sheet B for preventing the deformation of the first wire sheet, and a support plate D are assembled sequentially from the top. - 特許庁

選択ゲートトランジスタＳＴの選択ゲート電極ＳＧ、及び周辺トランジスタＴＲの周辺ゲート電極ＴＧを有し、ゲート電極ＳＧ、ＴＧ間の不純物拡散層２８上及びゲート電極側面に第１絶縁膜３０、第１バリア膜３１を有し、第１バリア膜３１上にゲート電極ＳＧ、ＴＧ間を埋める第２絶縁膜３２を有する。例文帳に追加

The semiconductor device has a selection gate electrode SG of a selection gate transistor ST and a perimeter gate electrode TG of a perimeter gate transistor TR, a first insulation film 30 and a first barrier film 31 on an impurity diffusion layer 28 between gate electrodes SG and TG and the side face of the gate electrode, and a second insulation film 32 filling between the gate electrodes SG and TG on the first barrier film 31. - 特許庁

透明基板に設けた凹状区域に、各画素毎の入射光を色補正するカラーフィルター層が少なくとも積層され、保護層が前記カラーフィルター層を被覆し、かつ前記凹状区域内の隙間を埋めるように形成されており、保護層表面と凹状区域外の基板表面とが面一につながっていることを特徴とする光学フィルター。例文帳に追加

The optical filter comprises: laminating a color filter layer color-correcting incident light at each pixel on a recessed region provided on a transparent substrate at the lowest; covering the color filter layer by the protection layer, being formed so as to bury a gap in the recessed region; and connecting the surface of the protection layer and the surface of the substrate out of the recessed region. - 特許庁

従来の製造方法では得られない、透明基材の片面に形成された導電性の金属メッシュパターンの凹部及び凸部を埋めることが可能であり、生産性に優れた連続ロールシート状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体、電磁波遮蔽シート及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electromagnetic wave shielding material roll body which cannot be obtained by a conventional manufacturing method, is capable of filling the recessed part and projected part of a conductive metal mesh pattern formed on one surface of a transparent base material, and is supplied in a continuous roll sheet state with excellent productivity, to provide an electromagnetic wave shielding sheet, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

この半導体チップ３１は、機能素子３が形成された半導体基板２と、半導体基板２の一方表面に開口を有する貫通孔４の内部を埋めるように配置されたポリマー３２と、ポリマー３２上に形成され、機能素子３に電気接続された配線層３５と、配線層３４のうちポリマー３２上にある部分に設けられた突起電極１４とを含む。例文帳に追加

The semiconductor chip 31 includes a semiconductor substrate 2, on which a function device 3 is formed, polymer 32 arranged so as to embed inside of a through hole 4 having an opening on a surface of the semiconductor substrate 2, and bump electrode 14 formed on the polymer 32 and provided at a portion of wiring layers 35 and 34 electrically connected with the function element 3 thereon. - 特許庁

本発明の水路の改修工法は、既設水路内に水路用成形体を敷設し、セメントミルクからなるＡ液と可塑化材を含む懸濁液からなるＢ液とを攪拌混合して得られる可塑性注入材を、前記既設水路と前記水路用成形体との間に形成される隙間に注入して該隙間を埋めることを特徴とする。例文帳に追加

The channel repair method is so constituted that a channel molding body is constructed inside of the existing channel and that a plastic grout obtained by stirring and mixing a liquid A of a cement milk and a liquid B of a suspension containing a plasticizing material is grouted in a space formed between the existing channel and the channel molding body. - 特許庁

そのため、スウェージング加工により注入ノズル７の放射方向に沿って微細な隙間が形成されていても、スポット溶接された部分では隙間を埋めるように注入ノズル７そのものが溶着され、大気などの非凝縮性ガスが注入ノズル７からコンテナ２内に侵入するのを防止できる。例文帳に追加

By this, even when minute gaps are formed along a radiating direction of the injection nozzle 7 by swaging process, the injection nozzle 7 itself is welded so as to fill the gaps in a spot-welded portion, and intrusion of non-condensable gas such as atmospheric air from the injection nozzle 7 into the container 2 can be prevented. - 特許庁

また、そのような方法に従って、ｎ型半導体２２に所定のピッチでトレンチ２４を形成し、トレンチ２４内にｐ型半導体をエピタキシャル成長させてトレンチ２４をｐ型半導体で埋めることにより、ｎ型半導体領域とｐ型半導体領域とが交互に繰り返し接合された並列ｐｎ構造を有する半導体装置を製造する。例文帳に追加

In such a method, the trenches 24 having a predetermined pitch are formed on an n-type semiconductor 22 and a p-type semiconductor is epitaxially grown in the trench 24 to fill the trench 24 with the p-type semiconductor, thereby manufacturing the semiconductor device having a parallel pn structure wherein an n-type semiconductor region and a p-type semiconductor region are alternately repeated. - 特許庁

この補強工法では、コンクリート梁１のスターラップ方向に沿って被りコンクリート部４に、コンクリート４の一部を取り除きながら鉄筋Ｇを埋設するための溝５を施し、溝５と鉄筋Ｇとの間隙に力学的結合を得るためにエポキシ樹脂等の樹脂材料Ｗを充填して隙間を埋める。例文帳に追加

This reinforcing construction method is to construct a groove 5 to bury a reinforcement G while removing a part of concrete 4 and a clearance is filled by filling a resin material W of epoxy resin, etc., to provide dynamic binding in the clearance between the groove 5 and the reinforcement G on a covering concrete part 4 along the stirrup direction of a concrete beam 1. - 特許庁

またツインクラッチ型自動ＭＴにおいては、飛び変速の場合に、ツインクラッチの２つのクラッチのうち、トルク中断を埋める役割を担う入力軸に対応するクラッチを締結しながら、当初の変速前の噛合いクラッチを解放する際に、締結による伝達トルクの増加速度が時間とともに小さくなるように当該ツインクラッチの一方のクラッチを制御する。例文帳に追加

In a twin-clutch type automatic MT, one clutch of a twin clutch is controlled to reduce the increasing rate of transmitted torque by engagement together with a time when an original engaged clutch before a gear shift is released in a skip gear shift while making the clutch corresponding engaged with an input shaft having a role to compensate torque interruption. - 特許庁

側壁部１２の開口端面１２ａと旋回側鏡板２１の表面２１ａとの対面領域にオイルを供給する表面側オイル供給手段（第１オイル導入通路７１、第２オイル導入通路）を設けた旋回スクロール２０が傾いて隙間ができた場合に、この隙間内にオイルが充填されて隙間を埋める。例文帳に追加

When the turning scroll 20 having a surface-side oil supplying means (a first oil guiding passage 71 and a second oil guiding passage) for supplying oil to a facing region between an opening end surface 12a of a side wall part 12 and a surface 21a of a turning side end plate 21 tilts to form a clearance, oil is filled into the clearance to fill up the clearance. - 特許庁

円盤状の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、ガラス基板１の端部３，４に形成されたクラックを、ガラス基板１と化学結合可能な結合剤を用いて埋める工程と、クラックが埋められたガラス基板１の端部３及び４を鏡面状態に研磨する鏡面研磨工程とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method of a glass substrate for a disk like magnetic recording medium includes a step for filling cracks formed in end parts 3 and 4 of the glass substrate 1 with a binder which can be chemically bonded to the glass substrate 1 and a mirror surface polishing step for polishing the end parts 3 and 4 of the glass substrate 1 where the cracks are filled with the binder into a mirror surface state. - 特許庁

ゲート電極３の側面３ｂと凹溝の斜面部１８ｂとの間の窪み５０，５０を埋める態様で、ゲート電極３の両側に、電荷を蓄積する機能を有する材料からなる電荷保持部３１と蓄積された電荷の散逸を防止する機能を有する散逸防止絶縁体３２とから成るメモリ機能体１１，１１が形成されている。例文帳に追加

On both sides of the gate electrode 3, memory function groups 11 and 11 composed of charge holding sections 31 made of a material having a charge accumulating function and dissipation preventing insulators 32 having functions of preventing dissipation of accumulated charges are formed in a state where the groups 11 and 11 bury recesses 50 and 50 formed between the side faces 3b of the gate electrode 3 and the slopes 18b of the recessed groove. - 特許庁

多層プリント配線板に設けたブラインドビアの穴壁上に形成した無電解厚付けメッキ膜と、この無電解厚付けメッキ膜上に形成され開口している前記ブラインドビア内を埋めるとともに、このブラインドビアの表面を平坦状に形成する電解メッキ膜とを備えた部位を、電子部品の電極が電気的に接続される端子部とする多層プリント配線板である。例文帳に追加

A multilayer printed wiring board is so constituted that it takes, as a terminal to which the electrode of an electronic component is electrically connected, a portion including an electroless thick plating film formed on the wall of a blind via provided in the multilayer printed wiring board, and an electrolytic plating film buried in the opened blind via and formed on the electroless thick plating film and forming the surface of the blind via in a flattened manner. - 特許庁

その後、第１磁気共鳴信号ＭＲ１と第２磁気共鳴信号ＭＲ２とを収集した時間軸方向で交互になるように、第１磁気共鳴信号ＭＲ１と第２磁気共鳴信号ＭＲ２との一方についての複素共役データＭＲ１＊，ＭＲ２＊を、ｋ空間の位相エンコード方向Ｇｐにおける他方の極性のステップに対応するように、順次生成し、ｋ空間を埋める。例文帳に追加

Thereafter, complex conjugate data MR1*, MR2* on one of the first magnetic resonance signal MR1 and the second magnetic resonance signal MR2 are generated in series so as to correspond to a step of the other polarity in the phase encode direction Gp of the k space alternately in a time axial direction collecting the first magnetic resonance signal MR1 and the second magnetic resonance signal MR2 to fill the k space. - 特許庁

本発明の膜パターンの形成方法は、膜形成成分を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の膜形成領域に吐出して膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、所定の粒径を有する液滴（標準液滴）１００で連続して描画してなる配線１０１の凹部分（窪み部分）１０２を埋めるように小径の液滴１０３を吐出し、なめらかな配線を構成する。例文帳に追加

The film pattern forming method jets out liquid drops of liquid containing a film forming component to a prescribed film forming region on a substrate to form a film pattern, and jets out liquid drops 103 of small diameters so as to bury recesses (dents) 102 of a wire 101 formed by the continuous drawing of liquid drops (standard drops) 100 with prescribed particle diameters so as to configure the smooth wire. - 特許庁

窓枠を構成する上下の横枠と左右の縦枠４，５の一方又は双方の基板の屋外側端部の外側面に、外壁パネルＰ３、Ｐ４と窓開口部に取り付けられる窓サッシとの間に生じる隙間を埋めるための帯状外壁パネルＮＰ１、ＮＰ２を予め一体的に設けた。例文帳に追加

The strip-shaped exterior wall panels NP1 and NP2 for filling gaps made between the exterior wall panels P3 and P4 and the window sash mounted in a window opening are integrally preprovided on the outside surfaces of outdoor-side ends of base plates of either or both of a head and a sill and either or both of right and left jambs 5 and 4, which constitute a window frame, respectively. - 特許庁

さらに、この金１５とドライフィルム１４の残部から成るパターン含有層ＰＬをマスクとし、ガラス基板１１の裏面１１ｒから露光するフォトリソグラフィー法で、このパターン含有層ＰＬ上のドライフィルム１４に溝部ＤＨを形成し、さらに金１５でその溝部ＤＨを埋める。例文帳に追加

Further, the groove part DH is formed on the dry film 14 on a pattern inclusion layer PL by the photolithography method by which the back face 11r of the glass substrate 11 is exposed to light by using the pattern inclusion layer PL composed of the residual part of the gold 15 and the dry film 14 as a mask, and further the gold 15 is imbedded to the groove part DH. - 特許庁

固定子１を固定する胴シェル６に設けた未貫通穴１４の底部を、固定子１の対応する位置に設けられた凹部１６に突出させて固定し、しかる後胴シェル６の穴を溶接にて埋めることにより、固定子コアの歪を最小限にし、電動機の性能低下を防止することができる。例文帳に追加

It is possible to minimize the distortion of the stator core and to prevent the lowering of the performance of the electric motor by projecting and fixing a bottom part of a non-through hole 14 provided on a drum shell 6 to fix the stator 1 on a recessed part 16 provided at a position corresponding to the stator 1 and thereafter filling the hole of the drum shell 6 by welding. - 特許庁

半導体基板１上にフローティングゲート１２、ストライプ状のコントロールゲート１１、ストライプ状の消去ゲート１３を備えたフラッシュメモリにおいて、前記コントロールゲートが、距離Ｘ１と距離Ｘ２（但し、Ｘ１＞Ｘ２である。）により互いに交互に隔てられており、広い方の距離Ｘ１に対応する間隙を埋めるように前記消去ゲートが設けられる。例文帳に追加

In a flash memory provided with floating gates 12, stripe-like control gates 11, and stripe-like erasure gates 13 on a semiconductor substrate 1, the control gates 11 are isolated from each other at alternately different intervals X1 and X2 (X1>X2) and the erasure gates 13 are provided so as to fill up the gaps corresponding to the longer intervals X1. - 特許庁

設計、製造過程におけるテンプレート１を標準テンプレート２と業務テンプレート３の二つに分け、オペレーティングシステム４、データベース５、開発ツール６に関して、業務ロジック７の部分と切り離して、これらの間には、標準テンプレート２と業務テンプレート３の二つのテンプレートを埋める形態を採る。例文帳に追加

The template 1 in design and manufacture processes is divided into the two of a standard template 2 and a job template 3, and in an operating system 4, a data base 5 and a development tool 6, separation from the part of job logic 7 is performed and the form of filling the two templates of the standard template 2 and the job template 3 between them is adopted. - 特許庁

現在受信中の番組の放送終了時刻と次番組の放送開始時刻との間に空き時間が生じる場合に、制御部１０は、この空き時間を埋めるように、ＨＤドライブ１２に記録されている蓄積番組（過去に放送された番組）や、外部装置に装填されたＣＤやＭＤに格納された再生情報の中から、同ジャンルのものを検索する。例文帳に追加

When an idle time appears between the broadcast end time of the currently received program and the broadcast start time of the subsequent program, the control section 10 searches for programs of the same category from programs recorded in an HD drive 12 (programs broadcasted in the past) and reproduction information stored in a CD and an MD loaded in external equipment, so as to fill the idle time. - 特許庁

更に、方法は、絶縁材１４をケーブル１０の端部から剥ぎ取って、複数のケーブル撚り線１２を露出させる段階と、シール剤１８をケーブル撚り線１２に塗布して、シール剤１８が、毛管現象によって、絶縁材１４の下に吸い込まれ、ケーブル撚り線１２の間の隙間１６を埋めるようにする段階と、を含んでいる。例文帳に追加

Furthermore, a sealing method includes a step of exposing the plurality of cable strands 12 by stripping the insulator 14 from an end of the cable 10, and a step of applying the sealant 18 to the cable strands 12 so that the sealant 18 is drawn under the insulator 14 and fills in gaps 16 between the cable strands 12 by capillary action. - 特許庁

多層基板や両面基板等のプリント配線基板に形成されたバイアホール及びスルーホールなどの穴を埋めるための熱硬化型樹脂組成物であって、高い耐熱性を付与するとともに、熱による膨張を小さく抑制することができるプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for filling holes of a printed wiring substrate which is a thermosetting resin composition for filling holes such as via holes and through holes formed in a printed-wiring substrate such as a multi-layered substrate and a double-sided substrate and can impart high heat resistance and, simultaneously, can control the expansion by heat to its lower level. - 特許庁

粘弾性体ダンパーストッパー１は、橋脚５に固定され上に開口するカップ部１７と、橋桁９に固定され、下方に延びてカップ部１７の内側に挿入されたストッパー本体１５と、カップ部１７の内壁とストッパー本体１５との間隙を埋めるように設けられた緩衝部２１と、を備えている。例文帳に追加

The viscoelastic damper stopper comprises a cup part 17 fixed to a bridge pier 5 and opened upward, the stopper body 15 fixed to the bridge pier 9 and inserted inside the cup part 17 while extending downward, and a shock absorbing part 21 provided so as to fill a gap between the inner wall of the cup part 17 and the stopper body 15. - 特許庁

ｎ型シリコン半導体基板１１の表面にトレンチ形成パターンを有する酸化膜１４を形成し、この酸化膜１４をマスクとして半導体基板１１に超接合用トレンチ１６を形成し、エピタキシャル成長をおこなって超接合用トレンチ１６をｐ型半導体１７で埋める。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor substrate comprises the steps of forming an oxide film 14 having a trench forming pattern on the surface of an n-type silicon semiconductor substrate 11, forming a trench 16 for a super junction on the semiconductor substrate 11 with a mask of the oxide film 14, and conducting an epitaxial growing to bury the trench 16 with a p-type semiconductor 17. - 特許庁

上レゾルバカバー２０と下レゾルバカバー４０とを組み合わせてレゾルバステータ１０を上下から覆うと、上レゾルバカバー２０の異物防止壁２４と、下レゾルバカバー４０の異物防止壁４４とは、互いに向かい合って一体化し、ステータコア１２の隣接する突極１４の間の隙間を埋める。例文帳に追加

When the upper resolver cover 20 and the lower resolver cover 40 are combined to cover a resolver stator 10 from upward and downward, the foreign matter prevention wall 24 of the upper resolver cover 20 and the foreign matter prevention wall 44 of the lower resolver cover 40 are mutually opposed to be integrated so as to fill the gap between the salient poles 14 of the stator core 12. - 特許庁

有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。例文帳に追加

During the via-fill plating to fill the inside of a bottomed-via 18 with plated metal 19, the surface of laminated plate other than the bottomed-via is covered with a resist layer 14, and inside of the bottomed-via 18 is filled with plating metal 19 without growth of the plating at the surface of the laminated plate other than the bottomed-via. - 特許庁

ゲート電極４４が、両ＳｉＮサイドウォールの下端から溝底まで埋めるリンドープトポリシリコン・ゲート電極本体４４ａと、ゲート電極本体上のＳｉＮサイドウォール間に形成されたリンドープトポリシリコン層４４ｂと、ポリシリコン層を自己整合的にシリサイド化してなるシリサイド４４ｃとを有する多層膜で構成されている。例文帳に追加

The gate electrode 44 is constituted of a multilayer film having a phosphorus doped polysilicon gate electrode main body 44a buried from the lower ends of both SiN sidewalls to a groove base, a phosphorus doped polysilicon layer 44b formed between the SiN sidewalls on the gate electrode main body and silicide 44c obtained by making the polysilicon layer into silicide in terms of self-matching. - 特許庁

限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method and a plating device capable of increasing limiting current to improve the deposition rate of metallic ion and particularly suitable for infilling the inside of deep holes or grooves formed on the surface of a substrate to be plated with a metal plating film without causing a void inside which is formed by the clogging of an inlet. - 特許庁

封止孔は、金属のサブミクロン粒子からなる金属ペーストを焼結したポーラス構造の金属焼結体２１と、金属焼結体のベース底面側の部分にポーラス構造の微細孔を埋めるように所定の深さまで形成した金属部２２とからなる封止体２０で気密に閉塞されている。例文帳に追加

The sealing hole is closed airtightly by a metal sintered body 21 of a porous structure sintering metal paste comprising metal submicron particles and a metal part 22 formed up to a prescribed depth so as to fill in fine holes of the porous structure at a part on a base bottom surface side of the metal sintered body. - 特許庁

内周面，外周面とも中央部が膨出している焼結含油軸受を、この軸受の全長に対して所要の圧縮代を付加した長さのスリーブに入れてその軸孔にコアロッドを通し、スリーブの外周をダイで拘束した状態でスリーブを上下から圧縮すると、スリーブの両端部が塑性流動して軸受との隙間を埋める結果、焼結軸受をスリーブで一体に被覆した、外周に凹凸のない複合軸受が得られる。例文帳に追加

Consequently, it is possible to provide the composite bearing integrally covering the sintering bearing with the sleeve and with no irregularity on the outer periphery as both end parts of the sleeve bury a clearance with the bearing by plastically flowing. - 特許庁

ベースプレート５の下面に充填されたコンクリート８の方向にパルス（超音波）を発信し、コンクリート８で反射されたパルスを再び探触子で受信することによって空隙などの欠陥部を測定することができ、空隙などの欠陥部が測定された場合には、コンクリート８を補充して空隙を埋めることができる。例文帳に追加

The pulse (ultrasonic wave) is emitted toward a direction of concrete 8 filled in an under face of a base plate 5, the pulse reflected by the concrete 8 is received again by a probe, a defect part such as a void is thereby measured, and the concrete 8 is replenished to fill the void when the defect part such as the void is measured. - 特許庁

符号化し復号されたときの領域の画素値がすべて同じになる平坦領域の符号化前の画素値パターンである平坦化変換パターンを非可逆符号化方式で符号化し、復号後の前記平坦値をデコーダ側で透明に指定するとともに、復号後透明にしたい領域を符号化前に、前記平坦化変換パターンで埋める。例文帳に追加

A flattening conversion pattern, i.e. a pixel value pattern before encoding a flat region where all pixel values in a region are equalized after being encoded and decoded, is encoded by an irreversible encoding system, the decoded flat value is specified transparent on the decoder side, and a region rendered transparent after decoding is filled with a flatting conversion pattern before encoding. - 特許庁

化粧シート１は、凹凸柄ａが形成された熱可塑性樹脂シート層である下層１Ａと、凹凸柄ａを埋めるように下層１Ａ上に形成された透明又は半透明なホットメルト接着剤層である中間層１Ｂと、中間層１Ｂ上に形成された透明又は半透明な熱可塑性樹脂層である上層１Ｃとを有する。例文帳に追加

The decorative sheet 1 has a lower layer 1A which is a thermoplastic resin sheet layer with an uneven pattern a formed, an intermediate layer 1B which is a transparent or translucent hot melt adhesive layer formed on the lower layer 1A to fill in the uneven pattern a, and an upper layer IC which is a transparent or translucent thermoplastic resin layer formed on the intermediate layer 1B. - 特許庁

この血管内異物除去用ワイヤ１のフィラメント部５ａは、屈曲したまたは急峻に湾曲した複数の屈曲点７１と、２つの屈曲点７１間に位置し、隣接するフィラメント部５ｂおよび５ｃとの空間を埋めるように配置された連結部７２とを有する屈曲変形部７ａを備えている。例文帳に追加

The filament part 5a of the wire 1 is provided with a bending deformation part 7a having a plurality of bending points 71 which bend or curve steeply and a connection part 72 positioned between the two bending points 71 and arranged so as to fill a space between the adjacent filament parts 5b and 5c. - 特許庁

配線２３の間を埋める層間絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板２１上に形成される配線の下地である絶縁膜２２をプラズマイオンでキズ付けたり、下地にチャ−ジアップさせたりすることなく半導体基板上の配線２３間の隙間に層間絶縁膜２５を埋め込むことができるようにする。例文帳に追加

To enable an interlayer insulation film 25 to be embedded in a gaps between the interconnections 23 on a semiconductor substrate without damaging the insulation film 22 of its underlayer on the semiconductor substrate 21 by plasma ions, and without charging up the underlayer in a semiconductor fabricating method for forming the interlayer insulation film for filling the gaps between the interconnections 23. - 特許庁

エンドレス搬送具３に対向させてその周方向の少なくとも１箇所の固定側には、エンドレス搬送具３の回転の過程で対向したワイヤーハーネス８のグロメット１４内に液状硬化性充填材を充填してワイヤーハーネス８の隣接電線間の隙間を埋める充填材充填装置を配置する。例文帳に追加

A filter filling device is arranged opposite the endless carrier 3 on the side of fixation thereof at least at one place in its peripheral direction for filling a liquid hardenable filler in the gromets 14 for the opposed wire harness 8 in the process of rotating the endless carrier 3 to cover gaps between adjacent electric wires for the wire harnesses 8. - 特許庁

半導体装置は、主表面を有する基礎層としての半導体基板２と、上記主表面上に線状に盛りあがるように形成された複数の配線隆起部４１と、上記配線隆起部４１同士に挟まれて生じる凹部の一部を埋めるように導電体によって形成された複数のプラグ１１とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 2 as a basic layer having a major surface, a plurality of wiring bumps 41 formed to rise linearly on the major surface, and a plurality of plugs 11 formed of a conductor to fill a part of a recess clamped and formed by the wiring bumps 41. - 特許庁

該外径は、患者配置の間、前記カテーテルが挿入される案内用鞘の基端部を塞ぐのに十分な大きさとして、前記案内用鞘の基端部を塞いでそれを通じた血液吸引を最小化し、その後、前記案内用鞘の除去後の完全な前記カテーテル挿入時に、血液吸引を再び最小化するために血管切開部を埋めるのに役立つ。例文帳に追加

The outer diameter is large enough to plug the proximal end of the introducer sheath through which the catheter is inserted during patient placement, to plug the proximal sheath end and minimize blood aspiration therethrough, and later serves to fill a vascular incision upon complete catheter insertion after removal of the introducer sheath again to minimize the blood aspiration. - 特許庁

本発明の作用極は、少なくとも一部に電解質層を介し対極と対向して配され、窓極として機能する作用極であって、透明導電膜と、該透明導電膜上に複数の柱状に設けられた酸化チタン層と、該酸化チタン層の隙間を埋めるように設けられ、増感色素を担持させた多孔質酸化物半導体層と、を備えていることを特徴とする。例文帳に追加

The working electrode is faced to a counter electrode through an electrolyte layer in at least a part and functions as a window electrode, and is equipped with a transparent conductive film; two or more columnar titanium oxide layer formed on the transparent conductive film; and a porous oxide semiconductor layer carried with sensitizing dye and filling gaps in the titanium oxide layer. - 特許庁

木材粉を接着剤に所定の割合で均等分散させた混合接着剤を使用することにより、板と板の接合時に生じる隙間を埋めるにも、板材の瑕疵を埋めたり、釘・木ねじ・ボルト等の頭の沈み込み跡穴を埋めたりするにも、木質の持つ利点を生かしつつ、手間もかからず、いかなる窪み形状もいとわずに修復できる。例文帳に追加

By using a mixed adhesive in which wood flour 1 is uniformly dispersed in an adhesive at a prescribed rate, every recessed part regardless of its shape can be restored without labor while making use of advantages possessed by wood, in such cases as filling a gap occurring at joining a board with another board, filling defects in board materials, and filling subducted holes of heads of wood screws 5 or bolts. - 特許庁