「Backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

A backlight assembly comprises a lamp unit 210 to generate light, in response to a drive signal and wiring and an optical sheet and the like to transmit the drive signal to the lamp unit and is provided on the backside surface of a display panel 110 to generate the light.例文帳に追加

バックライトアセンブリは、駆動信号に応答して光を発生するランプユニット２１０、駆動信号をランプユニットに伝達する配線及び光学シート類で構成され、表示パネル１１０の後面に設けられて光を発生する。 - 特許庁

The coolant is supplied from a coolant pump 21 through passages in the grinding head 7 to the backside of a grinding wheel 6, then through passages in the grinding wheel 6 to a contacting surface between the grinding wheel 6 and the wafer 1.例文帳に追加

研磨液は、研磨液供給ポンプ２１から研磨ヘッド７内部の経路を通って、砥石６の背面側に供給され、更に、砥石６の内部の経路を通って、砥石６とウエーハ１の間の接触面に供給される。 - 特許庁

The epitaxial wafer 110 includes a high defect region 111 and a low defect region 112 having lower defect density than the high defect region 111, and has a main surface 113 and a backside 114 on the opposite side from the main surface 113.例文帳に追加

エピウエハ１１０は、高欠陥領域１１１と、高欠陥領域１１１よりも欠陥密度の低い低欠陥領域１１２とを含み、主表面１１３と、主表面１１３と反対側の裏面１１４とを有する。 - 特許庁

The fixture device is constituted in such a way that an elastic member 14 which always applies a force to a locking piece 9 which locks the locking click 12 to a stopper in the locking direction from the backside of the locking piece 9 is provided integrally with a housing 2.例文帳に追加

掛け止め片１３に係止爪１２を掛け止めした係止片９の背面側から、その係止片９に対して掛け止め方向への力を常に付与している弾性部材１４をハウジング２と一体に設けた。 - 特許庁

The copy positioning is performed by a high-speed inversion, by means of a cam mechanism connected to a motor rotating at a constant speed and a cam mechanism operated by the same motor, to realize surface and backside inversion of a high-speed semiconductor chip.例文帳に追加

高速な半導体チップの表裏反転を実現するために、一定速度で回転するモータに接続したカム機構による高速反転動作と、同一モータで稼働するカム機構による倣い位置決めにより行うこととした。 - 特許庁

The device for SMT repairing is provided with the stage having a plurality of holes and the warpage-preventing pin that is so provided in the prescribed hole as to avoid the mounted component to support the printed board from the backside in a body with the stage.例文帳に追加

複数の穴体が設けられたステージと、実装された部品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージと一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。 - 特許庁

To provide a medium imaging apparatus for enabling one camera to simultaneously image the front face and the backside of a medium without turning the medium placed at a placing position over and obtain a picked-up image with suppressed distortion.例文帳に追加

載置位置に載置された媒体を裏返すことなく、１台のカメラで、この媒体の表面、および裏面を同時に撮像することができるとともに、歪みを抑えた撮像画像を得ることができる媒体撮像装置を提供する。 - 特許庁

After printing the received image data attached to the electronic mail, the communication terminal reverses the paper on which the image data are printed, prints out the header information including "From", "Date", "To", and "Cc" and the mail original text to its backside, and discharges the paper (steps 104 to 107).例文帳に追加

次に、電子メールに添付された受信画像データをプリントした後、画像データをプリントした用紙を反転し、裏面に「Ｆｒｏｍ」、「Ｄａｔｅ」、「Ｔｏ」、「Ｃｃ」のヘッダ情報とメール本文をプリントし、用紙を排出する（ステップ104〜107）。 - 特許庁

In the semiconductor substrate 3, a plurality of first modified regions 60a are formed by focusing a condensing point F at a prescribed position between a backside 3b and the signal processing circuit section 9 and applying laser beams La.例文帳に追加

半導体基板３には、裏面３ｂと信号処理回路部９との間の所定位置に集光点Ｆを合わせてレーザ光Ｌａを照射することによって第１の改質領域６０ａが複数形成されている。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a core substrate 3, composed of the compound materials of inorganic fibers and resins, a principal side resin insulating layer 5 formed on a principal surface 3A and a backside resin insulating layer 7 formed on a rear surface 3B.例文帳に追加

配線基板１は、無機繊維と樹脂との複合材からなるコア基板３と、その主面３Ａ上に形成された主面側樹脂絶縁層５及び裏面３Ｂ上に形成された裏面側樹脂絶縁層７とを備える。 - 特許庁

Prior to discharging the etchant supplied from a first or second liquid chemical supply source 211 or 212 from a lower surface treatment nozzle 2, DIW is discharged from the lower surface treatment nozzle 2 and supplied to a wafer backside Wb.例文帳に追加

第１または第２の薬液供給源２１１，２１２から供給されるエッチング液を下面処理ノズル２から吐出するのに先立って、ＤＩＷを下面処理ノズル２から吐出させてウエハ裏面Ｗｂに供給しておく。 - 特許庁

The backside of a semiconductor wafer 30 is ground to be thinned into a predetermined thickness, and then a metal layer 19 made of a metal having a linear expansion coefficient close to the linear expansion coefficient of the semiconductor wafer 30 is formed on the thinned surface.例文帳に追加

半導体ウエハ３０の裏面を研削して所定の厚さに薄化した後、その薄化された面に、半導体ウエハ３０の線膨張係数に近い線膨張係数を有する金属からなるメタル層１９を形成する。 - 特許庁

A wiring board 3 is constituted by a magnetic shielding layer formed between its surface and backside and the magnetic shielding layer is formed by a resin compound including glass mixed with magnetic bodies formed by mixing magnetic bodies in glass fibers.例文帳に追加

また配線基板３は表面と裏面との間に形成した磁気シールド層から構成し、磁気シールド層は、ガラス繊維に磁性体を混入して形成された磁性体混入ガラスと樹脂からなる樹脂化合物により形成した。 - 特許庁

The locking member 11, which is attached to the surface of a leg portion of the tight frame, is formed into a V-shaped cross section from an upper locking portion 4a, and a lower locking portion 4b for being locked to a portion to be locked, protrusively provided on the backside of the mountain section half body of the roofing material.例文帳に追加

タイトフレームの脚部の表面に取り付けられ、上係止部４ａと屋根材の山部半体の裏面に突設した被係止部が係止される下係止部４ｂとから断面Ｖ字状に形成される。 - 特許庁

Particularly preferably, a foamed fire-resistant material is infilled into a groove-like space which is provided along a joint portion of the plate material for the burning margin, or a notch-like space which is provided on the backside of the fire-resistant material layer along the joint portion of the plate material for the burning margin.例文帳に追加

特に好ましくは、燃え代用板材の目地部に沿って設けた溝状スペース、又は燃え代用板材の目地部に沿って耐火材層の裏面側に設けた切欠き状スペースに発泡耐火材を充填する。 - 特許庁

Each of the new external facing materials 6 is mounted astride the upper and lower horizontal frame materials 4 and 4; and horizontal joint portions 46... among the new external facing materials 6... vertically adjacent to one another are supported from the backside by the horizontal frame materials 4..., respectively.例文帳に追加

そして、各新設外装材６を、上下の横枠材４、４間に跨ってそれぞれ装着するとともに、上下に隣接する新設外装材６・・間の横目地部４６・・を、横枠材４・・によって裏支えしている。 - 特許庁

To provide a backside protecting sheet for a solar cell module, superior in durability under a high temperature and high humidity environment and suppressed in secular deterioration of strength, barrier performance and light reflection index, and to provide a solar cell module manufactured using the sheet.例文帳に追加

高温高湿環境下における耐久性に優れ、強度やバリア性能、光線反射率の経時低下が抑制された太陽電池モジュール用裏面保護シートおよびそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

More specifically, an average position Y-Y of the center of the large entangling wefts 14 in the thickness direction is shifted to the backside of the fabric relative to an average position X-X of the center of the small entangling wefts 13 adjacent to the wefts in the thickness direction.例文帳に追加

具体的には、大交絡緯糸１４の中心の厚さ方向平均位置Ｙ−Ｙが、この緯糸と隣接する小交絡緯糸１３の中心の厚さ方向平均位置Ｘ−Ｘに対して、織物裏面側に偏在している。 - 特許庁

The ball shooting mechanism 5 has: a ball-striking hammer 52, arranged in the backside of the base plate 51, for shooting the ball game; and a shooting drive source 53, arranged in the front side for the base plate 51, for giving driving force for the ball-striking hammer 52.例文帳に追加

球発射機構５は、ベース板５１に対する後面側に、遊技球を打ち出す打球槌５２を配設すると共に、ベース板５１に対する前面側に、打球槌５２に駆動力を与える発射駆動源５３を配設してなる。 - 特許庁

The protective film 10 has an opening 11 for exposing a terminal formation region of the backside wiring layer 9, a first projection 12 provided at its periphery, and a second projection provided on an outer-edge side of the first projection 12.例文帳に追加

保護膜１０は裏面配線層９の端子形成領域を露出させる開口部１１と、その周囲に設けられた第１の凸部１２と、第１の凸部１２より外縁側に設けられた第２の凸部とを有する。 - 特許庁

To provide a hand display that prevents the deterioration of reception sensitivity caused by a hand when necessary, while arranging an antenna for receiving a radio signal having a frequency of an ultra-high frequency band or higher on the backside of a dial.例文帳に追加

極超短波帯の周波数以上の無線信号を受信するアンテナを文字板の裏面側に配置しながらも、必要に応じて指針による受信感度の劣化を抑制することができる指針表示装置を提供すること。 - 特許庁

At the same time, for the image data on the backside, a writing address for a case that the skew angle of the original document 100 is not taken into consideration is changed depending on the actual skew angle of the original document 100, and the image data are written into the changed writing address.例文帳に追加

一方、裏面の画像データは、原稿１００の斜行角度を考慮しない場合の書込みアドレスが、原稿１００の実際の斜行角度に応じて変更され、その変更後の書込みアドレスに書込まれる。 - 特許庁

To provide a flattening apparatus that grinds and polishes the backside of a semiconductor substrate at high throughput to thin and flatten the substrate and manufactures the semiconductor substrate with less contamination sticking thereto, and to provide a temporary placement surface plate used for the flattening apparatus.例文帳に追加

半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。 - 特許庁

To provide a substrate mounting plate that does not make contact with the backside peripheral part of a wafer when the wafer is supported thereon or that can reduce a wafer deflection amount, and a substrate processing apparatus using the substrate mounting plate.例文帳に追加

ウェハを支持する際にウェハの裏側周縁部と接触することのない基板載置プレート、あるいは、ウェハのたわみ量を小さくすることのできる基板載置プレート、および該基板載置プレートを用いた基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A backside 20 of the armrest and a right surface 10 of a seat back are formed to make a continuous configuration without a difference in level when the armrest 2 mounted on a side of the seat 1 to be raised and reclined is raised.例文帳に追加

シート1側方に、起倒自在に取り付けられるアームレスト2を、起立させた際、そのアームレスト裏面20と、シート背当て部表面10とが、段差のない連続した形状となるように、アームレスト裏面20と、シート背当て部表面10とを形成させた。 - 特許庁

A thermistor So for detecting the surface temperature of the copper foil 32 is disposed in the non-wiring pattern area 30b' on the surface in non-contact with the copper foil 32 and is electrically connected with the wiring pattern formed on the backside.例文帳に追加

銅箔３２の表面温度を検知するサーミスタＳｏは、これらの領域のうち、表面の非配線パターン領域３０ｂ’に銅箔３２と非接触状態で配置され、裏面に形成された配線パターンに電気的に接続される。 - 特許庁

This floor panel 10 is equipped with a frame body 1 which are composed of a stile material 11 and a rail material 12, a face material 2 which is provided at least on one side of the frame body 1, and a sound insulation material 3 which is provided on the backside of the face material 2.例文帳に追加

床パネル１０は、縦横の框材１１，１２からなる枠体１と、この枠体１の少なくとも一方の面に設けられた面材２と、この面材２の裏面に設けられた遮音材３と、を備えている。 - 特許庁

The sensor section 6 is configured by fixing a gauge base 4 to which a resistive strain gauge 3 (or a strain-sensitive section) is fixed to the backside of a flexible substrate 2 and fixing a sheet insulating member 5 to the front side of the flexible substrate 2.例文帳に追加

センサ部６は、フレキシブル基板２の裏面に、抵抗式ひずみゲージ３（またはひずみ受感部）を固着したゲージベース４を固着し、フレキシブル基板２の表面にシート状絶縁部材５を固着することで構成される。 - 特許庁

Then, a time period from the time when the brush 16 is judged to be at the backside treatment time position to the time when the brush 16 starts to move away from the wafer W is measured, and the time period is accumulated and stored in a memory.例文帳に追加

そして、ブラシ１６が裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシ１６がウエハＷからの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間がメモリに累積して記憶される。 - 特許庁

Images are emitted from both the surfaces of the both-surface light emitting display element 61; the image emitted from the surface is viewed by an observer and the optical write display medium 10 is irradiated with the inverted image emitted from the backside.例文帳に追加

両面発光型表示素子６１の両面からは画像が発光され、表面から発光された画像は観察者によって視認され、裏面から発光された反転画像は、光書込表示媒体１０に照射される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which has a display fixed to the backside of a front panel, a display window pasted to the surface of the front panel so that the display window can be peeled off easily from the panel without using a peeling member.例文帳に追加

前面パネルの裏面に表示部が固定され、前面パネルの表面に表示窓部が貼付された電子機器において、剥離部材を用いることなく表示窓部を容易にパネルから剥離させることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

In a process of the method, pre-cutting work is performed beforehand on the backside of a substrate, then an epitaxial growth process is performed on the substrate, thereafter cutting, dividing, and cleaning are performed from a front of the light-emitting diode chip.例文帳に追加

この方法の工程では、基板の裏面に予めプレカット作業を施し、次に基板上でエピタキシャル成長工程を行った後、発光ダイオードチップの正面からカッティング、分割および洗浄の作業を行うものである。 - 特許庁

In a semiconductor laser element E2, a recess 1a is formed into a central portion of the backside of the n-GaAs substrate 1, and solder-extrusion-blocking barriers 12 are provided on the sides of the element in a solder layout region on a bonding surface.例文帳に追加

半導体レーザ素子Ｅ２において、ｎ−ＧａＡｓ基板１の裏面の中央部に凹部１ａが形成され、接合面におけるハンダ配置領域の素子側面側にハンダはみ出し防止用障壁部１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a focus ring capable of improving an in-surface uniformity of a surface and reducing the occurrence of deposition on a backside surface of a peripheral portion of a semiconductor wafer compared to a conventional case, and to provide a plasma processing apparatus.例文帳に追加

処理の面内均一性を向上させることができるとともに、半導体ウエハの周縁部裏面側に対するデポジションの発生を従来に比べて低減することのできるフォーカスリング及びプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that avoids increase in the impedance of a high-speed signal line, even in the case where a backside wiring that intersects the high-speed line of a microstrip line structure is formed.例文帳に追加

マイクロストリップライン構造の高速信号線に対して裏面側で交差する裏側配線を設けた場合でも、高速信号線のインピーダンス上昇を回避することのできる配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

Further, the method of manufacturing the nitride semiconductor device includes the steps of dipping the silicon substrate formed with the nitride semiconductor layer in a solution and precipitating the high heat conductive insulating substance layer on the backside of the silicon substrate by an electro-chemical method.例文帳に追加

また、窒化物半導体装置の製造方法が、窒化物半導体層を形成したシリコン基板を溶液に浸漬し、電気化学法によりシリコン基板の裏面に高熱伝導性絶縁物質層を析出させる工程を含む。 - 特許庁

Moreover, in the mounting structure, an electrode on the backside of the substrate mounting a chip and an electrode of the other electronic component which are facing each other, are connected by direct contact between the electrodes or by intervening electrically conductive particles between the electrodes.例文帳に追加

また、対向するチップを実装した基板の裏面の電極と他の電子部品の電極とが、電極間の直接接触もしくは電極間に導電粒子を介在して電気的に接続された前記の実装構造体。 - 特許庁

The depth of the grooves 10, formed by the laser beam 9, is set at the thickness of the substrate 2 or 30% or more and 95% or less of the thickness starting from the backside of the substrate 2 to a PN junction 6 in the semiconductor layers.例文帳に追加

前記レーザー光９によって形成する溝１０の深さを、前記基板２の厚さ、または前記基板２の裏面から前記半導体層のＰＮ接合部６までの厚みの３０％以上９５％以下とした。 - 特許庁

In the manufacturing method for a semiconductor device, having semiconductor elements on a semiconductor substrate main surface, an light transmissive film is adhered to the semiconductor substrate main surface, the backside of the semiconductor substrate is polished to remove the film.例文帳に追加

半導体基板主面に半導体素子の形成された半導体装置の製造方法において、前記半導体基板主面に光透過性のフィルムを貼り付け、前記半導体基板の裏面を研磨し、前記フィルムを除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module with thinned thermally conductive grease by efficiently pushing out the thermally conductive grease from between a metal pattern on the backside of the semiconductor module and a heat sink, and also to provide a semiconductor device having the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの裏面の金属パターンとヒートシンクとの間から熱伝導性グリースを効率的に押し出して熱伝導性グリースを薄くした半導体モジュールおよびかかる半導体モジュールを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a hot water washing device flowing out initial cold water by weak water force to prevent initial cold water from being applied to user's backside due to the control of a degree of opening of a valve so as to eliminate uncomfortable feeling caused by the touch of initial cold water.例文帳に追加

初期冷水が当ることによる不快感を無くすためにバルブの開度制御により初期冷水を使用者臀部に当てないように、弱い水勢にて流出させるようにした温水洗浄装置を提供する。 - 特許庁

Both housings 20, 30 are screwed on each other by screwing a bolt 39, inserted from a counter bore hole 46 of a gromet 40 covering the backside of a female housing 30, into an insertion hole 36 of a bolt mounting part 35, by a nut 26 of male housing 20 side.例文帳に追加

雌ハウジング３０の後面に被着されたグロメット４０の座ぐり孔４６からボルト装着部３５の挿通孔３６に挿通されたボルト３９が、雄ハウジング２０側のナット２６に締め込まれて、両ハウジング２０，３０が締結される。 - 特許庁

The product using a transparent container is in a structure wherein a suction member is arranged at a position close to a specified curved surface inside the curved transparent container, and thereby the suction member becomes invisible when the container is viewed from its front or backside.例文帳に追加

曲面を有する透明容器の特定された曲面近傍に吸い上げ部材を配設することにより、容器の正面または背面から見た時に吸い上げ部材が目視されない透明容器入り製品を提供する。 - 特許庁

Then, a retainer 86 for regulating the maximum opening of a discharge valve 62 is installed in a gasket 58, and the whole backside of an incline 86a forming a contact surface with the discharge valve 62 is connected to the incline 85a of the presser rib 85.例文帳に追加

ガスケット５８に吐出弁６２の最大開度を規制するためのリテーナ８６を設け、その吐出弁６２との当接面をなす傾斜面８６ａの裏面全体を前記押さえリブ８５の傾斜面８５ａに接合させる。 - 特許庁

The shelf board 32 is placed on the frame 35, 36 attachably and detachably, and a back board 37 is attached to the frame 36 on the backside.例文帳に追加

内キャビネット３の両側板３４、３４間の前後端部に少なくとも一対の金属製のフレーム３５、３６を取り付け、このフレーム３５、３６に棚板３２を取り外し自在に設け、背面側のフレーム３６に背板３７を取り付けるようにした。 - 特許庁