「ELECTRICAL TEST」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Besides a bonding pad 11 to bond an electrical source lead, a ground lead, or a signal lead, a non-bonding pad used only to check a structure defect of its chip 10, i.e., a plurality of test pads 12 are connected to a required circuit point in the IC chip.例文帳に追加

電源線、接地線及び信号線のいずれかにボンディングするためのボンディングパッド１１の他に、そのチップ１０の構造不良を検査するためにのみ使用される非ボンディングパッド、すなわちテストパッド１２を、ＩＣチップ中の所要の回路ポイントに接続して複数設ける。 - 特許庁

To provide a handling robot for a magnetic head assembly with which it is easy to ensure the electrical contact between a flexible cable and a contact unit when the magnetic head assembly is set on a head clamp table of a magnetic head tester, and to provide a magnetic head test method and a magnetic head tester.例文帳に追加

磁気ヘッドアッセンブリを磁気ヘッド検査装置のヘッドクランプ台にセットしたときにフレキシブルケーブルとコンタクトユニットとの電気的な接触を確保することが容易な、磁気ヘッドアッセンブリのハンドリングロボット、磁気ヘッド検査方法および検査装置を提供することにある。 - 特許庁

Thereby, since all the processes to be performed up to the bump formation can be implemented in a fab line, the problems of contamination etc. will not occur; and tests for electrical characteristics can be preformed, using inexpensive probe cards by using the bumps for testing as test objects.例文帳に追加

これにより、バンプ形成までの全ての過程がファブライン（ｆａｂ ｌｉｎｅ）で成されるため、汚染などの問題が発生せず、テスト用バンプをテスト対象にすることによって、低廉なテスト用プローブカードを用いて電気的な特性テストを遂行することができる。 - 特許庁

A plurality of spring probes 168 are positioned in the holes 166 of the housing 162, so as to provide a spring force for the electrical contact of the spring probes 168 between test points 170 of the integrated circuit package 172 and load board 164.例文帳に追加

ハウジング１６２の孔１６６内には複数のスプリングプローブ１６８が位置決めされ、集積回路パッケージ１７２の試験部位１７０とロードボード１６４との間でスプリングプローブ１６８が電気接触するようにばね力を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal block structure and an electrical apparatus, a manufacturing method therefor, and a vehicle wherein the ingress of foreign matter into a housing and the outflow of oil from the housing are prevented and the reliability of a sealability test on the housing is enhanced.例文帳に追加

ハウジング内部への異物の進入防止、ハウジング内部からのオイルの流出防止、およびハウジングのシール性試験の信頼性向上が図られた端子台構造ならびに電気機器およびその製造方法、車両を提供する。 - 特許庁

An electrical operating signal to the controlling element in a vehicle is generated as a function of at least one set point, and when a given running state is present, an active automatic test is carried out, during which an output signal for operating the controlling element is output.例文帳に追加

車両内の調節要素に対する電気操作信号が少なくとも１つの設定値の関数として発生され、所定の運転状態が存在したときに能動的自動テストが行われ、自動テストの経過中に調節要素を操作するための出力信号が出力される。 - 特許庁

Further, an electrical connection device includes a connector brought into contact with each corresponding electrode arranged at a position corresponding to each electrode of an object to be inspected to perform energization in a device brought into contact with an electrode of the object to be inspected to perform a test, and uses the contactor as a corresponding contactor.例文帳に追加

また、電気的接続装置は、被検査体の電極に接触して試験を行う装置において、上記被検査体の各電極に対応する位置に配設され当該各電極に接触して通電する接触子を備え、当該接触子として上記接触子を用いた。 - 特許庁

The testing apparatus (100) of a test transceiver (20) comprises a transmitter (130) for transmitting a signal in a first state, a receiver (140) for receiving a signal in a second state, and an electrical power coupler (120) for connecting the transmitter (130) to the receiver (140).例文帳に追加

第１の状態において信号を送信する働きをするトランスミッタ(130)と、第２の状態において信号を受信する働きをするレシーバ(140)と、前記トランスミッタ(130)を前記レシーバ(140)に接続する電力結合器(120)とを含む、試験トランシーバ(20)の試験装置(100)。 - 特許庁

To provide a cured product with extremely small change of physical property in a reliability test, excellent in mechanical property, electrical property, insulating property, heat resistance, thermal shock resistance and reliability, and to provide a thermosetting resin composition imparting the cured product.例文帳に追加

信頼性試験中の物性変化が極めて小さく、機械的特性、電気的特性、絶縁性、耐熱性、耐熱衝撃性、信頼性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The measurement part 20 receives chemiluminescence generated from a chemiluminescence reagent contained in a sample solution in the sample container 10 together with a test material, obtains a chemiluminescence intensity measurement value E according to intensity of the received chemiluminescence, and outputs the chemiluminescence intensity measurement value E as an electrical signal to the operation part 40.例文帳に追加

測定部２０は、試料容器１０に容れられた試料液に被検物質とともに含まれる化学発光試薬から発生した化学発光を受光し、その受光強度に応じた化学発光強度測定値Ｅを取得し、その化学発光強度測定値Ｅを電気信号として演算部４０へ出力する。 - 特許庁

To provide a game machine which can prevent disappearance of important information or test signals at some midpoint even if a reset level is generated at a reset signal for a microcomputer of an electrical component thereof due to noise, etc., and can smoothly start control of the microcomputer at the start of power supply.例文帳に追加

ノイズ等に起因して電気部品マイクロコンピュータに対するリセット信号にリセットレベルが生じても、重要な情報が消えてしまったり試験信号が途中で消えてしまったりすることを防止しつつ、電力供給開始時に円滑に制御を開始できるようにする。 - 特許庁

As well as measures to support research and development aimed at promoting the development of battery technology, such as lithium-ion batteries, this platform incorporates environmental improvement measures such as the implementation of test demonstrations and the promotion of electrical charging infrastructure installation, and sets the target of putting one million electric vehicles into practical use by 2020.例文帳に追加

同計画には、リチウムイオン電池等の電池技術の開発推進のため、研究開発の支援策のほか、実証実験の実施、充電インフラ設置の促進などの環境整備策が盛り込まれており、2020年までに100万台の電気自動車を実用化することを目標値として掲げている。 - 経済産業省

If the electrical characteristic defects of one semiconductor chip is detected when a semiconductor wafer 1 is subjected to a probe test, the characteristic defects of the defective semiconductor chip can be detected in accordance with the test result of the probe test in the TEG closest to the failure region or a dimensional variation in one shot, to realize quick feedback to a manufacturing process, so that the manufacturing yield of semiconductor devices can be improved.例文帳に追加

半導体ウエハ１のプローブテスト時に、ある半導体チップの電気的特性不良が検出されると、その不良領域に最も近いＴＥＧにおけるプローブテストの検査結果、あるいはショット内寸法ばらつきなどから、不良の半導体チップにおける特性不良を検出することによって早期に製造工程へのフェードバックが可能となり、半導体装置の製造歩留まりを向上することができる。 - 特許庁

Withstand voltage testing device, electrical measuring instrument, thermostatic bath, temperature testing device, steel-ball drop testing device, water resistance testing device, impact testing machine, ingress protection rating device, explosion testing device, gas concentration measuring instrument, hydrostatic pressure testing device, constraint testing device, airtightness testing device, internal pressure testing device, spark-ignition testing device, combustion test device, and dust resistance testing device 例文帳に追加

耐電圧試験装置、電気計測器、恒温槽、温度試験装置、鋼球落下試験装置、耐水試験装置、衝撃試験機、保護等級試験装置、爆発試験装置、ガス濃度計測器、水圧試験装置、拘束試験装置、気密試験装置、内圧試験装置、火花点火試験装置、発火試験装置及び防じん試験装置 - 日本法令外国語訳データベースシステム

In the thin film transistor formed by using the oxide semiconductor layer, the amount of change in threshold voltage of the thin film transistor before and after a BT test is made to be ≤2 V, preferably ≤1.5 V, more preferably ≤1.0 V, thereby the semiconductor device which has high reliability and stable electrical characteristics can be manufactured.例文帳に追加

酸化物半導体層を用いる薄膜トランジスタにおいて、ＢＴ試験前後における薄膜トランジスタのしきい値電圧の変動幅を２Ｖ以下、好ましくは１．５Ｖ以下、さらに好ましくは１．０Ｖ以下とすることで、信頼性が高く安定した電気特性を有する半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

This prober device includes a cleaning chamber 5 including a mechanism for cleaning a probe of a probe unit 4 of the prober device by dry processing using ion or the like in vacuum, and a measuring mechanism (a preparation chamber 3, a conveyance device 12, a test wafer 13, and a gate valve 6) for confirming electrical measurement of the probe of the probe unit 4 in vacuum.例文帳に追加

真空中内で、イオン等を用いたドライ処理で、プローバ装置の探針ユニット４の探針をクリーニングする機構を備えたクリーニング室５と、真空中内で、探針ユニット４の探針の電気的測定を確認する測定機構（仕込み室３、搬送装置１２、試験ウエハ１３、ゲート弁６）を備える。 - 特許庁

The wiring board for an electrical test comprises an insulating board, wirings with a predetermined pattern embedded in the insulating board, protruded electrodes provided on the wiring with the predetermined pattern, a surface insulating layer covering the wiring with the predetermined pattern and formed on the parts except those of the protruded electrodes, and terminals embedded in the insulating board and placed being in noncontact with the surface insulating layer.例文帳に追加

絶縁基板と、絶縁基板中に埋め込まれている所定パターンの配線と、所定パターンの配線上に設けられた突起電極と、所定パターンの配線を被覆すると共に突起電極の部分を残して形成された表面絶縁層と、絶縁基板中に埋め込まれると共に表面絶縁層と非接触として配置された端子と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The roller body shape measuring device comprises a mechanism for holding a roller body and making it rotate about its shaft, a mechanism which carries out continuous detection of the peripheral shape of a test part, and a mechanism which carries out operation processing of the digitized signals, after changing the detected peripheral shape into electrical signals and digitizing them.例文帳に追加

被測定対象たるローラ体を保持して軸回りに回転させるための機構と、被測定部の外周形状を連続検出する機構と、検出された外周形状を電気的変動に変換し当該電気的変動をデジタル化しデジタル化した信号を演算処理する機構を有するような、ローラ体形状測定装置。 - 特許庁

The insulating resin film 3 comprises a circuit pattern on which a plurality of conductive contact pads are formed corresponding to a plurality of bumps 21 of an IC 10, and which electrically connects the contact pads with an external electrical test circuit, and is made of a material capable of elastically deforming at a temperature of 150°C for a long period.例文帳に追加

絶縁性樹脂フィルム３は、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成され、１５０℃の温度環境下でも長期間弾性変形が可能な材料が使用される。 - 特許庁

By disposing the test coupons within the product region of the printed board, it can be easily checked whether the amount of positional deviation of the via holes is within the accepted range or not by existence/non-existence of electrical continuity.例文帳に追加

プリント基板製品領域内の外層に検査のパッドを有し、各内層に設けられた導体ベタパターンと貫通Ｖｉａおよび導体ベタパターンと貫通Ｖｉａを絶縁するために設けたクリアランスから構成されるテストクーポンを配置する事により、電気的導通の有無によりＶｉａ位置ずれ量が許容値内にあるかを容易に確認出来る。 - 特許庁

To enable the supply of a test disk which satisfies the standard of mass and has stable characteristics decreased in physical or electrical fluctuations even if the disk is formed by using material which is standardized in the mass relatively lighter with respect to the overall size like the disk of a DVD and has the specific gravity failing to satisfy the standard with respect to the overall size.例文帳に追加

ＤＶＤのディスクのような外形寸法に対し比較的軽い質量が規格化され、外形寸法に対して規格を満たすことのできない比重の材料を用いてディスクを形成したとしても、質量の規格を満足し、更に物理的あるいは電気的変動の少ない特性の安定したテストディスクの供給を可能にすることを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method for the contact pin for the electrical test, which is characterized by being made of porus metal, is desired to have metal coating process for providing a metal coating on a substrate, resist layer forming process, patterning process, porus metal filling process, resist layer removing process and porus metal removing process.例文帳に追加

多孔質金属からなることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンであり、その製造方法としては、基板上に金属被覆膜を設ける金属被覆工程、レジスト層形成工程、パターニング工程、多孔質金属充填工程、レジスト層除去工程、多孔質金属部分離工程を有することを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法が好ましい。 - 特許庁

To solve a problem that an electrical length between a reference pin and a skew adjustment part has been measured upon timing calibration, which causes an increase in a circuit scale and the impossibility of calibration of a Tpd matching error of a comparator in the skew adjustment part and a comparator in a test pin, and consequently the timing can not be calibrated accurately.例文帳に追加

タイミング校正時に、基準ピンとスキュー調整部間の電気長を測定していたので、回路規模が増大し、かつスキュー調整部内のコンパレータとテストピン内のコンパレータのＴｐｄのマッチング誤差を校正できないので、タイミングを精度よく校正することができなかったという課題を解決する。 - 特許庁

Conducting an electrical test as a job lot by arranging contact pins 102 of the contact-fixing board 103 of a semiconductor testing device 106 corresponding to the all electrodes of solder bumps 108 of a plurality of semiconductor devices 107 on a wafer level CSP body 101 makes possible the use of the same board 103 to the other smiconductor devices.例文帳に追加

半導体テスト装置１０６のコンタクト固定基板１０３におけるコンタクトピン１０２を、ウエハレベルＣＳＰ本体１０１上の複数の半導体デバイス１０７における半田バンプ１０８の全電極に対応して配置することにより、一括して電気的試験を行うことにより、同じコンタクト固定基板１０３を他の半導体デバイスに対しても使用可能にする。 - 特許庁

To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加

テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁

In a defect analyzing computer 10, the number of defective bits are counted for each coordinate based on defective data (bit map data) BD obtained by an electrical test by a tester 2 and a defect numbers histogram is made (means 12), wavelet analysis is performed for the defect numbers histogram and a wavelet coefficient is calculated (means 13).例文帳に追加

不良解析計算機１０は、テスタ２による電気的試験により得られた不良データ（ビットマップデータ）ＢＤに基づいて座標ごとに不良ビット数をカウントして不良数ヒストグラムを作成し（手段１２）、不良数ヒストグラムについてウェーブレット解析を行ないウェーブレット係数を算出する（手段１３）。 - 特許庁

To provide a reliable optical semiconductor device according to a request for superfineness in images and high precision in light detection by further improving position precision when joining the optical semiconductor device to an external electric circuit board and by achieving discrimination and detection immediately after joining the optical semiconductor device to the external electric circuit board before discriminating the degree of position deviation by an electrical test (image inspection).例文帳に追加

光半導体装置の外部電気回路基板への接合において、その接合における位置精度をさらに向上させるとともに、その位置ずれの程度を電気テスト（画像検査）で判別する前に、光半導体装置の外部電気回路基板への接合直後に判別・検知できるようにすることにより、画像の精細化および光検知の高精度化の要求に応じた信頼性の高い光半導体装置を提供することである。 - 特許庁

A first region (106) of an integrated circuit package mounted on a sensor array may be spaced apart and opposite to the second region of the package, and supportingly adjoins the sensor array and provides a plurality of interfaces (110) for interconnecting to at least one integrated circuit in the package a plurality of signals from the sensor array having a first electrical characteristic, such as analog and test signals.例文帳に追加

センサ・アレイに装着された集積回路パッケージの第一の領域（１０６）は、パッケージの第二の領域から隔設されてこの第二の領域に対向配置され、センサ・アレイに隣接してこれを支持しており、パッケージの少なくとも一つの集積回路に、アナログ信号及び試験信号のような第一の電気的特性を有するセンサ・アレイからの複数の信号を相互接続する複数のインタフェイス（１１０）を提供している。 - 特許庁

(3) Where an application for approval for product types pursuant to the provisions of Article 18 or of Article 23, paragraph (1) of the Old Electrical Appliance and Material Control Act or an application for authorization for product types pursuant to the provisions of Article 25-3, paragraph (1) of the Old Electrical Appliance and Material Control Act was filed by a person who had passed the testing set forth in Article 21, paragraph (1) of the Old Electrical Appliance and Material Control Act prior to the enforcement of Article 10, or where such an application was filed by a person who had filed an application for testing for which the provisions then in force are to remain applicable pursuant to the provisions of the preceding paragraph and who had passed said testing, where either of said persons has filed such an application for approval or authorization for such product types by attaching a test certificate therefor within 10 days from the day of having passed said testing, the provisions then in force shall remain applicable to the disposition on such an application. 例文帳に追加

３　第十条の規定の施行前にされた旧電気用品取締法第二十一条第一項の試験について合格とされた者が第十条の規定の施行の日から十日以内にその試験に合格したことを証する書面を添付してする旧電気用品取締法第十八条若しくは第二十三条第一項の規定の例による型式の認可の申請若しくは旧電気用品取締法第二十五条の三第一項の規定の例による型式の承認の申請又は前項の規定によりなお従前の例によることとされた試験の申請をした者であって当該試験に合格とされたものがその合格とされた日から十日以内にその試験に合格したことを証する書面を添付してする旧電気用品取締法第十八条若しくは第二十三条第一項の規定の例による型式の認可の申請若しくは旧電気用品取締法第二十五条の三第一項の規定の例による型式の承認の申請についての処分については、なお従前の例による。 - 日本法令外国語訳データベースシステム