「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(925ページ目) - Weblio英語例文検索

In a wiring board 1 where an electronic component 105 different from a semiconductor element 100 is mounted on a part position of an aperture 26 of a hole or a notch formed in a stiffener 21 made of metal, an insulating layer 31 is formed on a wall surface 26a of the aperture 26.例文帳に追加

金属製スティフナ２１に形成された穴若しくは切欠き等の開口２６の部位に、半導体素子１００とは別の電子部品１０５が実装される配線基板１で、開口２６の壁面２６ａに絶縁層３１を形成した。 - 特許庁

A heat insulation bush 360 is disposed in between the end 352 of the heat roller 35 and the inner race 371 of the roller bearing 370, and a heat insulating collar 380 is disposed between the outer race 373 of the roller bearing 370 and a roller-holding frame 390.例文帳に追加

加熱ローラ３５の端部３５２と、ころがり軸受３７０の内輪部３７１との間に断熱ブッシュ３６０を配置し、ころがり軸受３７０の外輪部３７３とローラ保持フレーム３９０との間に断熱カラー３８０を配置する。 - 特許庁

Furthermore the initial permeability can be enhanced by adding not only the glass but also magnetic fine particles having a grain size smaller than that of the soft magnetic powder to the insulating binder, and not only the initial permeability but also the thermal stability of iron loss can be enhanced.例文帳に追加

また、絶縁性結着材にガラスのみならず軟磁性粉末よりも粒径の小さい磁性微粒子を添加することで、初透磁率（初期）を高めることができ、また初透磁率のみならず鉄損の熱安定性を向上させることができる。 - 特許庁

The high density thin line mounting structure is provided with a first semiconductor element arranged on a super-thin line circuit layer, an insulating layer on a phase identification plane, an outer layer circuit layer above the first semiconductor element and a solder mask bottom on the outer layer circuit layer.例文帳に追加

本発明高密度細線実装構造は、超細線回路層上に装置される第一半導体素子、相同平面上の絶縁層、該第一半導体素子上方の外層回路層、該外層回路層上のソルダーマスクボトムを含む。 - 特許庁

When measuring a partial discharge initiation voltage for an insulating material 8, a voltage control program 9 controls so that a voltage raising rate becomes constant by raising an output voltage level of a power supply device 2 at a prescribed time interval Δt_up.例文帳に追加

絶縁物８について部分放電開始電圧を測定する場合、電圧制御プログラム９が、所定の時間間隔Δｔ_upで電源装置２の出力電圧レベルを上昇させて、電圧上昇率が一定となるように制御する。 - 特許庁

The lid member 12 is constituted of a metal outer lid 16 and a metal inner lid 17 and the outside end of the outer lid 16 is welded to the inner lid 17 over the whole periphery thereof to form a heat insulating space S2 between the inner and outer lids 17, 16.例文帳に追加

この蓋体１２を金属製の外蓋１６と金属製の内蓋１７とにより構成し、内蓋１７に外蓋１６の外側端を全周に亘って溶接して、この内外蓋１７、１６間に断熱空間Ｓ２を形成する。 - 特許庁

The resin composition for an insulating film contains, as essential components, a diaminophenol compound, a compound having an organic group of value 'd' (d being not smaller than 3 and not larger than 10) reactable with an amino group of the compound, polyamide and oligomer to react with dicarboxylic acid compound.例文帳に追加

ジアミノフェノール化合物と、該化合物のアミノ基と反応し得るｄ価の有機基を有する化合物（ｄは３以上１０以下）と、ジカルボン酸化合物とを反応させてなるポリアミド、及びオリゴマーとを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。 - 特許庁

On such a portion of the n-type GaN substrate 11, which is not covered with the insulating film mask 16, a GaN-based semiconductor layer 25 containing an active layer 19 made of a nitride-based group III-V compound semiconductor containing In and Ga is grown.例文帳に追加

この絶縁膜マスク１６で覆われていない部分のｎ型ＧａＮ基板１１上に、ＩｎおよびＧａを含む窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる活性層１９を含むＧａＮ系半導体層２５を成長させる。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting substrate is a multi-layer substrate where insulating layers 2a, 2b and wiring layers 3a, 3b and 3c are alternatively laminated, and wirings composed of the wiring layers are electrically connected through inter-layer connecting via holes 4.例文帳に追加

半導体チップ実装用基板は、絶縁層２ａ，２ｂと配線層３ａ，３ｂ，３ｃを交互に積層した多層基板であって、層間導通用ビアホール４により各配線層３ａ，３ｂ，３ｃによる配線が電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an electromagnetic steel sheet with an insulating coating film, which comprises mainly a Cr-free inorganic substance, and has excellent corrosion resistance after baking at ≤300°C (before stress relieving annealing) and corrosion resistance after stress relieving annealing.例文帳に追加

Ｃｒを含有しない無機物を主成分とする絶縁被膜であって、３００℃以下で焼き付けた後（歪み取り焼鈍前）の耐食性ならびに歪取り焼鈍後の耐食性に優れる絶縁被膜を有する電磁鋼板を提供する。 - 特許庁

The box type heat insulating box for entering into the carbonization chamber to cool the working space in hot repair of the coke oven, is specifically constituted as expandable in width direction.例文帳に追加

コークス炉の熱間補修の際に作業空間を冷却するために炭化室内に挿入される箱型の断熱ボックスであって、幅方向を伸縮可能に構成したことを特徴とする、コークス炉の熱間補修作業用断熱ボックスを用いる。 - 特許庁

On the surface of the insulating layer 12 and the second vertical connection layer 15B, a storage layer 16 containing an ionizable metallic element such as Cu along with a chalcogenide element such as Te and an upper electrode 17 are laminated in this order, thus constituting a memory element 1.例文帳に追加

絶縁層１２および第２縦接続層１５Ｂの表面上に、Ｔｅなどのカルコゲナイド元素と共にＣｕなどイオン化可能な金属元素を含む記憶層１６および上部電極１７がこの順に積層され、記憶素子１を構成する。 - 特許庁

In this chip resistor, a pair of top surface electrodes 2 and 3 are provided on the surfaces of both end sections facing each other of an insulating substrate 1 made of a ceramic, such as the alumina, etc., and a resistor 4 connected to the electrodes 2 and 3 is provided on the substrate 4.例文帳に追加

アルミナなどのセラミックからなる絶縁性基板１の対向する両端部の表面に一対の上面電極２、３が設けられ、その上面電極２、３に接続して絶縁性基板１上に抵抗体４が設けられている。 - 特許庁

The backing having the insulating layer 10 is provided with a hole to be fulfilled by gold plating, additionally a gold bump 40 is formed by making the gold plating grow, and a junction terminal of the semiconductor chip 90 and a junction terminal of the substrate are junctioned via the bump 40.例文帳に追加

また、該絶縁層１０を有する基材に穴を設けて、該穴を金メッキで充填し、さらに該金メッキを生長させて金バンプ４０を形成し、該バンプ４０を介して半導体チップ９０の接続端子と基板の接続端子を接続する。 - 特許庁

In a wiring board, a wiring conductor is formed on the surface of an insulating base, and a nickel plating film containing 0.05-3 wt.% of boron and 0.005-0.08 wt.% of sulfur and a gold plating film are stuck on the surface of the wiring conductor in order.例文帳に追加

絶縁基体の表面に配線導体を形成するとともに、この配線導体の表面に0.05〜３重量％のホウ素および0.005 〜0.08重量％の硫黄を含有するニッケルめっき膜と金めっき膜とを順次被着せしめた配線基板である。 - 特許庁

The filling method for low-temperature liquefied gas is provided, which is a method for filling low-temperature liquefied gas into a high pressure filling container, characterized in that low-temperature liquefied gas transporting piping is thermal insulating piping and gas is filled into the high pressure filling container using a pump.例文帳に追加

低温液化ガスを高圧充填容器に充填する方法において、低温液化ガス移送配管を断熱配管とし、ポンプを用いて高圧充填容器に充填することを特徴とする、低温液化ガスの充填方法を提供する。 - 特許庁

Hereby, the apparent magnitude of the DC voltage applied to a water tree deterioration part in the insulating layer 3 is increased, and the amount of electric charge accumulated in the water tree is increased in comparison with a case when only the DC voltage is applied.例文帳に追加

これにより、上記絶縁層３内の水トリー劣化部に印加される直流電圧の見掛けの大きさを増大させ、この水トリー内に蓄積される電荷の量を、単に上記直流電圧のみを印加した場合に比べて多くする。 - 特許庁

These lead wires for output are put together two by two, and are stored in an insulation protector 79 formed at one part of the rectifying circuit 7, and the insulating protector 79 is inserted into a through hole 44 made at a rear frame 4B.例文帳に追加

これらの出力用引出線は、２本ずつがまとめられて、整流回路７の一部に形成された絶縁保護部７９に収容されており、この絶縁保護部７９がリヤフレーム４Ｂに形成された貫通孔４４に挿入される。 - 特許庁

Among the outer ring 3a and an inner ring 1a, an inner peripheral surface 17, both end surfaces 18 and 18 in the axial direction and continuing parts 20 and 20 of this inner ring 1a unformed with the oil hole 8, are respectively covered with a ceramic insulating layer 19.例文帳に追加

上記外輪３ａと内輪１ａとのうち、上記油孔８が形成されていないこの内輪１ａの内周面１７、軸方向両端面１８、１８及び連続部２０、２０を、それぞれセラミックス製の絶縁層１９により被覆する。 - 特許庁

The wall panel material 10 comprises a sheet heat insulating base material 14 having elasticity, a sheet surface member 18 provided on one face side of the base material 14, and a reinforcing member 22 provided on the surface member 18 at the side of the base material 14.例文帳に追加

壁パネル材１０は、弾性を有する板状の断熱性基材１４と、この基材１４の一面側に設けられた板状の表面部材１８と、この表面部材１８の基材１４側に設けられた補強部材２２とを備える。 - 特許庁

To provide a thermal fuse with resistance in which small size and low cost are realized by selection of the material and components used and simplification of assembly structure in a protection circuit in which a resistance heating element and a thermal fuse element are mounted and arranged on an insulating substrate.例文帳に追加

抵抗発熱素子と温度ヒューズ素子を絶縁基板上に搭載配置する保護回路において、使用する材料と部品の選定と組立構造の簡素化により小型化とローコスト化を実現する抵抗付き温度ヒューズを提供する。 - 特許庁

To provide a heat-sensitive expanding material excellent in respective capacities such as sealability, soundproof properties, heat insulating properties or the like, also excellent in the mounting work to respective treatment regions, requiring no special material or equipment at the time of production and obtained inexpensively.例文帳に追加

シール性能、防音性能、断熱性能等の各性能に優れるとともに、各処理部位への装着作業にも優れ、また製造に際しても特殊な材料や設備を必要とせず安価に得られる感熱膨張材を提供する。 - 特許庁

A front end of an insulating rod 5A is connected through the base end of a lever 8 to the rear part of a coupling 4A which is connected through a connection pin 6 to the tip of a lever 3A that is fixed to a main shaft 2A of an operation mechanism part 1A of the vacuum breaker.例文帳に追加

真空遮断器の操作機構部１Ａの主軸２Ａに固定されたレバー３Ａの先端に対して、連結ピン６を介して連結したカップリング４Ａの後部に、レバー８の基端を介して絶縁ロッド５Ａの前端を連結する。 - 特許庁

To enable a ZnO element to be improved in clamping voltage characteristics by the use of lead-free glass insulating material whose main components are Li_2O and ZnO, and to enable the ZnO element to have an improved discharge withstand current rating to excessive lightning impulses and switching impulses.例文帳に追加

Ｌｉ_２ＯとＺｎＯを主成分とする無鉛ガラス絶縁材料を用いて、ＺｎＯ素子の制限電圧特性を良好にし、過大な雷インパルス及び開閉インパルスに対しても、ＺｎＯ素子による放電耐量を増強させている。 - 特許庁

In the semiconductor device, six structures S11, S12, S13, S21, S22, S23 respectively having IGBTs 11-16 mounted on respective insulating substrates 21-26 by soldering are integrally modularized by adjacently arranging these structures on the same plane of a radiating board 51 by soldering.例文帳に追加

半導体装置は、絶縁基板２１〜２６に半田付けにより実装されたＩＧＢＴ１１〜１６を有する６つの構造体Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３が、放熱板５１の同一平面上に半田付けによって隣接配置されるかたちで一体にモジュール化されている。 - 特許庁

This heat seal connector is provided with: an insulating film 1 having flexibility; a plurality of silver lines 2 arranged side by side on a surface of the film 1; and a resist layer 10 stacked on the surface of the film 1 for forming connection terminals 3 by respectively exposing both ends of the respective silver lines 2.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。 - 特許庁

To suppress an increase in the thickness of a passage forming member while securing the heat insulating performance of the passage forming member, in a temperature control unit including the passage forming member forming an air passage having a temperature control means and an air blowing fan.例文帳に追加

温度調節手段及び送風ファンが設けられた空気通路を形成する通路形成部材を備えた温度調節ユニットにおいて、通路形成部材の断熱性能を確保しつつ、通路形成部材の厚みが大きくなることを抑制する。 - 特許庁

To provide a battery pack capable of preventing breakage of a terminal tap at a position corresponding to an insertion hole in the condition that a certain part of an insulating member attached to an outer surface of the terminal tap is inserted in the insertion hole of a protection circuit module .例文帳に追加

端子タップ外面に付着された絶縁部材が保護回路モジュールの挿入ホール内に一定の部分挿入されるようにして、挿入ホールと対応される位置の端子タップが切れることを防止することができるバッテリーパックを提供する。 - 特許庁

The highly thermal conductive insulating material exhibits an internal structure wherein aggregates 4, in which relatively small-dimension fillers 3, (micro-fillers) become massed together around relatively large-dimension fillers 2 (macro-fillers) are dispersed inside a polymer-based material 1.例文帳に追加

本発明の高熱伝導絶縁材は、相対的に大寸法のフィラー２（粗大フィラー）のまわりに相対的に小寸法のフィラー３（微小フィラー）が凝集してなる凝集体４が、ポリマー母材１内に分散した内部構造を呈している。 - 特許庁

In a four-layer board, a circuit pattern 1 of a first conductor layer of an inner layer and a circuit pattern 2 of a second conductor layer are made the same circuit pattern when viewed from the same direction, and a first insulating layer 5 between both of the layers is thinned.例文帳に追加

４層基板において内層の第１の導体層の回路パターン１と第２の導体層の回路パターン２を同一方向から見て同一回路パターンとし、かつ両層間の第１の絶縁層１の厚みを薄くしたことを特徴とする。 - 特許庁

A wing portion 12b of a stopper layer 12 is extended from the side surface of a cap portion 10a covering the top of wiring of a silicon oxide film (a first insulating film) 10 to an air gap 16 side and is provided on the upper periphery of an air gap 16.例文帳に追加

酸化シリコン膜（第１絶縁膜）１０のうち配線頂部を覆うキャップ部位１０ａの側面からエアギャップ１６側にストッパー層１２の翼部位１２ｂが延設されており、エアギャップ１６の上方周縁部上に設けられている。 - 特許庁

For the connector having a contact part fitted on one face of an insulating film 18 arranged on the elastic body 17 for connecting between the connection objects, another member 21 with a higher rigidity than that of the elastic body is provided between the other face of the film and the elastic body.例文帳に追加

弾性体１７上に配置された絶縁性のフィルム１８の一面に接点部を配設し、接続対象物間を接続するコネクタにおいて、フィルムの反対面と弾性体との間に、弾性体よりも剛性の高い別部材２１を設けた。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet provided with an insulating base portion and a plurality of conductive portions penetrating through the base portion in a thickness direction thereof, which allows easy temporary fixation in attachment thereof, and prevents adhesive material from being squeezed out onto the conductive contacts even if pressurized.例文帳に追加

絶縁性のベース部と、該ベース部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備える異方導電性シートについて、その装着の際に仮止めが簡単にでき、また加圧されても粘着材が導電接点にはみ出さないこと。 - 特許庁

The coupled structure comprises a plurality of conductive particles that are arranged, in such a manner as to be separated from one another, each of the particles being coupled with two or more other particles on the average, independently with an insulating resin.例文帳に追加

相互に隔てられて配置された複数の導電粒子であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 - 特許庁

This circuit breaker is provided with a body 1 having the interlayer wall 3 for separating the plurality of connection terminals 2 connected respectively to the plurality of poles, and the insulating barrier 7 attached along a direction extended with the interlayer wall 3 from an end part of the interlayer wall 3.例文帳に追加

複数の極にそれぞれ接続された複数の接続端子２を各極毎に隔てる相間壁３を有する本体１と、相間壁３の端部から該相間壁３が延伸する方向に取り付けられた絶縁障壁７を備える。 - 特許庁

A heat insulating film 64 is provided in the step part, and after the cover is welded to the sidewall, the sidewall is mechanically worked to the adjusted thickness in the final process by eliminating the whole, a part of or none of the coating.例文帳に追加

断熱皮膜（６４）が段部の中に施され、そしてカバーが側壁に溶接された後に、側壁は、最終的に機械加工されてコーティングの全て、または一部を除去するかそれとも全く除去しないかで、調整された厚さにされる。 - 特許庁

To provide a novel heat-insulating coating material in which a notch does not generate in a portion to which a stress concentration happens, and to provide a novel helmet in which a notch does not generate in a portion to which a stress concentration happens when receiving an impact using the coating material.例文帳に追加

応力集中が起こる部分に対してノッチが発生しない新規な遮熱塗料、及び前記塗料を用いた衝撃を受けたときに応力集中が起こる部分に対してノッチが発生しない新規なヘルメットの提供。 - 特許庁

A filter means is used in order to lower a gain of a frequency band other than a frequency band including a lower-order natural frequency of an vibration insulating means elastically supporting the car among signals obtained from a vibration measurement means in the car.例文帳に追加

かご室に設けた振動計測手段から得られる信号のうち、かご室を弾性支持している振動絶縁手段の低次固有周波数を含む周波数帯以外の周波数帯のゲインを低下させるためにフィルタ手段を用いる。 - 特許庁

Any indoor toxic gas and moisture are allowed to pass through an air-permeable interior wall member from the indoor side and adsorbed to an adsorbent 12 contained within a ventilating layer 11 which causes circulation of air between the interior wall member 13 and the inner surface of a wall surface heat insulating component 10.例文帳に追加

室内の有害ガス及び湿気は、室内側から通気性内壁材を通過し、内壁材１３と壁面断熱構成部１０の内面との間に空気を流通させる通気層１１に内蔵された吸着剤１２に吸着される。 - 特許庁

To provide a method for forming a silicon oxide film which is superior in characteristics aspects such as dielectric strength and step-coverage, etc., for improved yield of TFT, causes no problem in handling or in cost, and is used for both a gate oxide film and interlayer insulating film.例文帳に追加

絶縁耐圧やステップカバレッジ等の特性面に優れ、ＴＦＴの歩留まりの向上が図れるとともに、取り扱いやコストの面でも問題なく、ゲート酸化膜にも層間絶縁膜にも使用できるシリコン酸化膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polymer electrolyte fuel cell which is superior in workabilities of such as fitting a heat insulating material, easy in movement and installation, and free from damages of a conductive separator plate or a current collector plate and damages of the cell caused by contamination and a short circuit.例文帳に追加

断熱材取付け等の作業性に優れ、移動および設置が容易で、また、導電性セパレータ板または集電板の損傷、汚染および短絡がもたらす電池破損がない高分子電解質型燃料電池を提供する。 - 特許庁

Hereby, a lower corner of the floating gate 120 is thermally oxidized to provide a round profile, Thus, a difference between the thickness at an edge of the film and that at the center of the same becomes larger in the gate oxide film 110 than the gate interlayer insulating film pattern 130.例文帳に追加

これによって、浮遊ゲート１２０の下部角が熱酸化されてラウンドされたプロフィールを有し、結果的に、膜のエッジでの厚さと中央での厚さとの差はゲート層間絶縁膜パターン１３０よりゲート酸化膜１１０の方が大きくなる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the printed matter, a liquid-state substrate layer material 10B cured by giving an energy is discharged to a predetermined area on a support body 18 and cured, and then the first insulating substrate layer 10 is formed on the support body 18.例文帳に追加

印刷物の製造方法は、エネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料１０Ｂを支持体１８上の所定の領域に対して吐出して硬化させて、絶縁性の第１の基板層１０を支持体１８上に形成する。 - 特許庁

To attain a method of manufacturing a semiconductor device which can suppress pit generation and hardly causes alteration of a resist, including when a chemical liquid is brought into contact with an insulating film regardless of the presence or absence of a P-N junction formed in a substrate.例文帳に追加

基板にｐｎ接合が形成されているか否かに関わらず、薬液が絶縁膜に接液する際を含めてピットの発生を抑制し且つレジストの変質が生じにくい半導体装置の製造方法を実現できるようにする。 - 特許庁

A water absorption-resistant ring AHR is constituted of a polysilicon layer 152 patterned to surround at least the fuse 151, and a first-layer metal 182 connected to the polysilicon layer 152 through the opening area 172 of an interlayer insulating layer 16.例文帳に追加

防湿リングＡＨＲは少なくともヒューズ１５１周辺を取り囲むようにパターニングされたポリシリコン層１５２、及びこのポリシリコン層１５２に層間絶縁層１６の開口領域１７２を介して接続された第１層金属１８２で構成される。 - 特許庁