「LEADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

The number of persons wearing the condom increases because of getting organism by direct rubbing with a hole made on the side of the condom and leads to prevention of sexually transmitted diseases (STDs).例文帳に追加

コンドームの側面に孔部を形成しているため、直接摩擦することができることから快感を得る事が出来、本発明のコンドームを装着する使用者が増え、その結果、性感染症の予防につながる。 - 特許庁

Incorporating the leads into the heat-conducting member in this way enables reduction of the volume, while sustaining both high thermal conductivity, with safety of an LED package frame and a high output LED package.例文帳に追加

このようにリードを熱伝達部材に挿入することにより、ＬＥＤパッケージフレーム及び高出力ＬＥＤパッケージで高い熱伝導率及び安全性を維持しながらも嵩を減らすことが可能である。 - 特許庁

To enhance reflow mounting property of a package component having external connecting terminals due to turning of leads into the mounting surface of a resin package comprising an electronic element.例文帳に追加

本発明は、電子素子を内包する樹脂パッケージの実装面にリードの回り込みによる外部接続端子を有するパッケージ部品に関してパッケージ部品のリフロー実装性を高めることを目的とする。 - 特許庁

When the resistor 11 with the leads is mounted on the circuit board 20, the center holder 15 is placed on the circuit board 20 in such situation as making its other recess 18 confront the lead fixing hole 22.例文帳に追加

そして、このリード付き抵抗器１１を回路基板２０上に実装する際には、他方の凹部１８をリード取付孔２２と対向させた状態でホルダ１５を回路基板２０上に搭載する。 - 特許庁

In a capacitor element 1, first surface and second surface substantially facing each other are included in the outer peripheral surface of an anode body, and anode leads 12 are led out from both first and second surfaces.例文帳に追加

ここで、コンデンサ素子１においては、陽極体の外周面に、互いに略対向する第１面及び第２面が含まれ、該第１面と第２面の両面から陽極リード12が引き出されている。 - 特許庁

The bonding leads 55a-55d, having these adjusting portions 60a-60d, are formed so as to have frequencies slightly larger than the frequency which does not resonate with the vibration in the drive mode of the vibrating reed 1.例文帳に追加

この、周波数調整部６０ａ〜６０ｄを有するボンディングリード５５ａ〜５５ｄは、ジャイロ振動片１の駆動モードにおける振動と共振しない周波数よりも若干大きめに形成した。 - 特許庁

When it is determined that the reception signals are teletype signals, the teletype signal processor 200 leads out the teletype information from the teletype signals and expresses the teletype information as at least as one message.例文帳に追加

受信信号がテレタイプ信号であると判定されると、テレタイプ信号プロセッサ２００は、テレタイプ信号からテレタイプ情報を導出し、そのテレタイプ情報を少なくとも１つのメッセージとして表現する。 - 特許庁

Furthermore, since the support tapes 18A-18D are attached on the upper surface around the middle part of the connection leads 16, the metallic thin line 22 can be connected to the tip part of the connection lead 16.例文帳に追加

更に、支持テープ１８Ａ−１８Ｄは、接続リード１６の中間部付近の上面に貼着されているので、接続リード１６の先端部に金属細線２２を接続することが可能となる。 - 特許庁

To provide a new method which leads to the improved utilization of the time utilized or to be applied actually to ultrasonic scanning, particularly, three-dimensional scanning without damaging important information.例文帳に追加

重要な情報が損失することなく、実際に超音波走査において、とくに３Ｄ走査において利用される又は適用すべき時間の改善された利用に通じる新しい方法を提供する。 - 特許庁

Electric power is supplied to a circuit pattern (11) through leads (10a, 10b) or via holes (60, 80) from a base metal (1) to plate portions 5, 7, 8, 9, 12, which are to be plated, with noble metal (5G, 7G, 8G, 9G, 12G).例文帳に追加

ベース金属(1) からリード部(10a,10b) もしくはビアホール(60,80) を通じて上記回路パターン(11)に給電を行うことにより、メッキを施すべき所望の箇所(5,7,8,9,12)に貴金属メッキ(5G,7G,8G,9G,12G) を施すことを特徴とする。 - 特許庁

A connecting hole near the connector part of the medicinal solution injection device main body 12 has a converging face 28 going toward the connector part and leads to a main body connecting face via the converging face 28.例文帳に追加

薬液注入装置本体１２のコネクター部近傍の接続孔２３にはコネクター部１８に向かう収束面２８を有し、同収束面２８を介して本体連結面１２ｂに連なるようにした。 - 特許庁

To solve the problem that, by the conventional method of jointing leads by soldering, several problems occur which can cause malfunction of an electronic component, such as damaging to the electronic component and melting of resin in wire connections due to the heating of the solder.例文帳に追加

従来のはんだ付けによるリード接合では、はんだの熱により電子部品を傷めたり、結線部の樹脂の溶融が発生するなどして電子部品の動作不良の原因となる。 - 特許庁

Each of the plurality of leads is provided along a straight line, extending between a connected pin out of the plurality of pins, and the sensor element, and is bent plural number of times between the connected pin and the sensor element.例文帳に追加

複数本のリードのそれぞれは、複数本のピンのうち接続されているピンとセンサ素子とのを結ぶ直線に沿っており、且つ、当該ピンとセンサ素子との間において複数回屈曲している。 - 特許庁

The semiconductor device S1 is mounted on a printed board 100 in a state where the leads 30 are connected to the board 100, and the device S1 and board 100 are housed in the case 200.例文帳に追加

半導体装置Ｓ１は、リード３０がプリント基板１００に接続された状態でプリント基板１００に搭載され、半導体装置Ｓ１およびプリント基板１００はケース２００に収納されている。 - 特許庁

To obtain a plastic package, in which the bending strength of a wire and the workability of bonding work can be enhanced, while reducing material cost by shortening the length of a bonding wire connecting an IC chip and the leads of a package.例文帳に追加

プラスチックパッケージにおいて、ＩＣチップとパッケージのリードを接続するボンディングワイヤーの長さを短くして、材料コストを低減し、ワイヤーの曲げ強度やボンディングの作業性を向上できるようにする。 - 特許庁

When a vehicle travels in a state where an engine 2 is stopped and a clutch in a transmission 3 is disengaged, satisfaction of the engine start condition leads to start of the engine 2 and engagement of the clutch.例文帳に追加

エンジン２を停止させトランスミッション３におけるクラッチを切断した状態で車両が走行している際、エンジン始動条件を満たしたときには、エンジン２を始動させるとともに、クラッチを係合させる。 - 特許庁

A booster antenna 50 includes a booster conductor 51, an opening 51H provided inside a nearly outer edge of the booster conductor 51 and a slit part 51S that leads to the opening 51H and the outer edge.例文帳に追加

ブースターアンテナ５０は、ブースター導体５１、このブースター導体５１の概略外縁の内側に存在する開口部５１Ｈおよびこの開口部５１Ｈと外縁とにつながるスリット部５１Ｓとを有する。 - 特許庁

To provide a suspension thrust bearing unit and a strut to overcome the possibility which leads a malfunction, because there is a big risk of a pollution factor being incorporated into the suspension thrust bearing.例文帳に追加

汚染要素が、サスペンションスラスト軸受の内部に取り込まれる大きなリスクがあり、これにより、機能不良を起こす可能性につながることを克服するサスペンションスラスト軸受装置およびストラットを提供する。 - 特許庁

For example, rotation of the thread rod 22 leads to communication between the first passage hole 18 and the second passage hole 19 through the medium of the first thread 25 and between the second passage hole 19 and the third passage hole 20 through the medium of the second thread 26.例文帳に追加

溝付棒22の回転により例えば第１の溝25は第１の流路孔18と第２の流路孔19が貫通し、第２の溝26は第２の流路孔19と第３の流路孔20が連通する。 - 特許庁

This structure allows the substrate transfer apparatus 10 to prevent excessive restraints on the second arm 21, while smoothly carrying out the passage of the arms 11 and 21 over the dead point, which leads to improvement in the stable rectilinear motion of a substrate and transfer precision.例文帳に追加

この構成により、死点通過を円滑に行いながら、第２アーム２１の過拘束を防止して基板の安定した直進性と搬送精度の向上を図ることが可能となる。 - 特許庁

Hereby, a flow of electricity, which leads to the output terminal metal fitting 36 via the non-mounting branch path 38, the fuse 37a, and the relay 35a of the second bus bar 39 from the input terminal 33, is made.例文帳に追加

これにより、入力端子３３から非実装分岐路３８、ヒューズ３７ａ、第２バスバー３９のリレー３５ａを経て出力用端子金具３６に至る電気の流れが形成される。 - 特許庁

Further by forming each of the columnar body 34 and the floor slab 35 of the precast concrete, the construction period is shortened, and the amount of arrangement of the columnar bodies 34 and the floor slabs 35 is suppressed, which leads to cost reduction.例文帳に追加

柱状体34および床版35のそれぞれをプレキャストコンクリート製とすることで、工期を短縮でき、かつ、柱状体34および床版35の配設量を抑制可能となり、コストを低減できる。 - 特許庁

An adhesive agent layer 2 which bonds inner leads 1 to an insulating sheet 3 is formed smaller in width than the inner lead 1 in a direction vertical to the longer direction of the inner lead 1.例文帳に追加

インナーリード１の長尺方向と垂直な方向において、インナーリード１と絶縁シート３とを接着する接着剤層２の幅が、インナーリード１の幅以下となるように、接着剤層２を設ける。 - 特許庁

On the suction port body main part 20, a tilted wall 32 which leads dust and dirt scraped up by the rotary cleaning element 22 from the rear side edge part 28a of the dust collecting opening 28 to the dust collecting cup 24 is provided.例文帳に追加

吸込み口体主部２０には、回転清掃体２２が掻き上げる塵埃を集塵開口２８の後側縁部２８ａから集塵カップ２４に導く傾斜壁３２が設けられている。 - 特許庁

At cutting of the leads 3, the cutting tool 11 can be moved horizontally, by moving the guide section 15a of a support member 15 supporting the tool 11 along the flat top face of the main body of a package.例文帳に追加

このとき切断具１１を支持する支持部材１５の案内部１５ａをパッケージ本体の平坦な上面に沿って移動させることにより、切断具１１を水平に移動させることができる。 - 特許庁

Three leads 22 protrude from a sensor body 21 of a pressure sensor 2 mounted on the hydraulic housing 3 to detect a liquid pressure in a hydraulic pipeline 31 formed in the hydraulic housing 3.例文帳に追加

油圧ハウジング３に形成された油圧管路３１内の液圧を検出するように、油圧ハウジング３に取り付けられた圧力センサ２のセンサ本体２１からは、３本のリード線２２が突出している。 - 特許庁

To provide a mold motor having terminals connecting an end of a stator coil to external leads, which are inserted in holes of a mounting unit, and prevent a resin burr, etc., from being formed around the terminals in a molding process.例文帳に追加

固定子のコイルの端部と外部のリード線とを繋ぐ端子を取付部の穴部内に挿入する構成において、該端子のまわりでモールド時に樹脂のバリ等が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide an image display device which leads an image quality adjustment item to appropriate setting by briefly displaying how an image changes after adjustment of the image when changing a plurality of image quality adjustment items.例文帳に追加

複数の画質調整項目を変更した場合、画像調整後に画像がどの様に変化するかを簡潔に表示して、画質調整項目を適切な設定に導く画像表示装置を提供する。 - 特許庁

The TCP-type semiconductor device includes a base film, a semiconductor chip mounted on the base film, and a plurality of leads 30 formed on the base film and electrically connected to the semiconductor chip.例文帳に追加

ＴＣＰ型半導体装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、ベースフィルム上に形成され、半導体チップと電気的に接続された複数のリード３０と、を備える。 - 特許庁

The first to third leads are coupled with one another over the entire length of the edge of each lead exposed to an outer surface of the capacitor body respectively in contact with the first to third outer electrodes.例文帳に追加

上記第１乃至第３リードは、上記キャパシタ本体の外面に露出した各リードのエッジの全体の長さにわたって上記第１乃至第３外部電極とそれぞれ接触して連結される。 - 特許庁

A part of the package leads are used as a power source as a return path or a ground GND, and the length and distance thereof are properly controlled and design a distribution constant that utilizes the phase differences in transmission signals.例文帳に追加

パッケージリードの一部を、リターンパスとなる電源またはＧＮＤに用い、かつ、その長さおよび間隔を適切に制御して、伝送信号の位相差を利用した分布定数設計を行う。 - 特許庁

A fitting member 5 of recessed shape is fitted into a predetermined position of a target lead 1 out of a plurality of leads connected to an electronic component, thereby forming an annular solder dam 4 surrounding the target lead.例文帳に追加

電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 - 特許庁

The lighting device 10 used for a display comprises a plurality of cold-cathode tubes 2a and 2b, and a light guide plate 1 which leads light from the cold-cathode tubes 2a and 2b and emits it as a planar light.例文帳に追加

表示装置の照明に用いられる照明装置１０は、複数の冷陰極管２ａ，２ｂと、冷陰極管２ａ，２ｂの光を取り込み面状光として出射する導光板１とを備える。 - 特許庁

A metal terminal less air core coil is made by molding a guide 6 for the ends of the leads 1 in one body with a coil support 3 which forms the inside or the core of an air coil 2.例文帳に追加

空芯コイル２の内周及び空芯部もしくは外周を成形するコイル支持部材３にリ−ド線１の端部を案内するガイド部６を一体的に成形して端子レス空芯コイルを作成する。 - 特許庁

A server state management part 21 of the service linking system 2 periodically calculates server connection states and operation rates of servers of a server group 1 and leads server information which can provide a service with a certain threshold value.例文帳に追加

サービス連携システム２のサーバ状態管理部２１は、定期的にサーバ群１のサーバ接続状態とサーバの稼働率を算出し、ある閾値によるサービス提供可能なサーバ情報を導出する。 - 特許庁

This rat-preventing apparatus generating intermittent pulsed electromagnetic field through one or more coils CL1 leads the pulsed electromagnetic field to a power line in a building through each magnetic core coupled with the coil.例文帳に追加

一つ以上のコイルＣＬ１を介して断続的なパルス電磁界を発生させるネズミ防除装置は、このパルス電磁界をコイルに連結された磁心を介して建物内の電力線に導く。 - 特許庁

Electrodes 2, metal foils 3, and leads 4 are set together and installed in a glass bulb 6, to whose one end an exhaust pipe 5 is put in communication, and the whole glass bulb 6 is heated by a burner 7.例文帳に追加

一端部に排気管５を連通したガラスバルブ６内に、電極２、金属箔３およびリード線４が一体になったものを配置した状態で、ガラスバルブ６全体をバーナー７によって加熱する。 - 特許庁

By restraining arcing, the drive voltage to an anode electrode is increased in comparison with the conventional voltage and, accordingly, a high electron emissive current can be obtained, and this leads to an FED of high luminance being obtained.例文帳に追加

アーキングの抑制によりアノード電極に対して駆動電圧を従来に比べて高められ、従って高い電子放出電流を得て、結果的に高い輝度のＦＥＤを得られるに至る。 - 特許庁

Since three leads 3a, 3b and 3d lead out from the transparent epoxy resin 5 are bent to support the LED 1 vertically, even a vertical draw-out structure can be surface mounted by reflow furnace.例文帳に追加

透明エポキシ樹脂５から引き出された３本のリード３ａ，３ｂ，３ｄが折り曲げられてＬＥＤ１を支持して立たせているため、縦引き出し構造でもリフロー炉による表面実装が可能となる。 - 特許庁

The gas sensing element 1 includes a ceramic substrate 11, having a surface on which electrode pads 2 are provided to be brought into contact with abutting portions formed on contact terminals connected to external leads thereby to attain electrical connection.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面に、外部リードの接触端子において突出形成された当接部と接触することにより電気的接続を図るための電極パッド２を設けたガスセンサ素子１。 - 特許庁

A silicon nitride film 40 is laminated so as to cover these upstream side heater Rha and the downstream side heater Rhb, leads L2, L5, the upstream side temperature meter Rka, and the downstream side temperature meter Rkb.例文帳に追加

そして、これら上流側ヒータＲｈａや、下流側ヒータＲｈｂ、リード部Ｌ２、Ｌ５、上流側温度計Ｒｋａ、下流側温度計Ｒｋｂを覆うようにして、シリコン窒化膜４０が積層されている。 - 特許庁

That is, the solid-state imaging apparatus has an upper face lens 160 and a prism plate 150 as an incident optical system, and the upper face lens 160 leads the light made incident onto a pixel unit comprising the three pixels to the prism 150A.例文帳に追加

すなわち、入射光学系として、上面レンズ１６０とプリズム板１５０を有し、上面レンズ１６０は、３つの画素で構成される画素ユニットに対する入射光をプリズム１５０Ａに導く。 - 特許庁

The semiconductor device includes a board 10 at which a hole 12 is formed, leads 20 partly extruded into the hole 12, a semiconductor chip 30 whose electrodes 32 are located in the hole 12, and resin 40.例文帳に追加

半導体装置は、ホール１２が形成された基板１０と、ホール１２内に一部が突出するリード２０と、ホール１２内に電極３２が配置された半導体チップ３０と、樹脂４０と、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a built-in passive element, with the passive element located adjacent to a semiconductor element, having the inner leads of narrow pitch, and being made low in the profile.例文帳に追加

本発明は半導体素子に近接した位置に受動素子が配置され、狭いピッチのインナリードを有し且つ薄型化された受動素子内蔵半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To align the distance between the leads of an FPC bent along a semiconductor chip to prescribed dimensions easily and precisely, when forming a BGA in which the FPC is combined with the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップにＦＰＣを組み合わせてＢＧＡを形成する際に、半導体チップに沿って折り曲げられたＦＰＣのリード部間の距離を容易且つ高精度に所定寸法に合わせることができる。 - 特許庁