LEADSを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 4266件
Consequently, even if the width of the outer leads 18 is set identical to the width of the connecting terminals 7, the excess solder 32 will not flow unneccesarily to the circuit board 5, and a much finer pitch is realized.例文帳に追加
したがって、アウターリード18の幅と接続端子7の幅とを同じとしても、余剰の半田32が回路基板5上に不要に流れ出ないようにすることができ、ひいてはより一層のファインピッチ化を図ることができる。 - 特許庁
A coating wire 4 is wound around the magnetic core 3, and further, the relative positions of magnetic gap of two magnetic core pieces 1a and 1b are adjusted and fixed after winding, and both ends of the coating wire 4 form a pair of leads.例文帳に追加
磁芯3に被覆導線4を巻装するとともに、2つの磁芯片1a、1bの磁気ギャップの相対位置は巻装後に調整して固定し、被覆導線4の両端部は一対のリード部を形成する。 - 特許庁
To solve a problem wherein in a conventionally-used humidifier for generating mist by using a two-fluid nozzle, since it is recently required to make mist finer, this requirement leads to increase in generated noise.例文帳に追加
従来から2流体ノズルを利用してミストを生成するタイプの加湿装置が利用されているが、最近ではミストを更に微細化することが求められており、それにつれて発生する騒音も大きくなっている。 - 特許庁
The LED element 201 emitting light downward is fed and supported by L-shaped leads 202, 203 and a bonding wire 204, and all of them are contained and sealed in a transparent resin layer 205 to thereby form a directly-below type surface light emitting device.例文帳に追加
下向きに発光するLED素子201をL字形状リード202、203及びボンディングワイヤ204によって給電及び保持し、さらに、これら全体を透明樹脂層205によって内包して封止する。 - 特許庁
An acoustic characteristic lead-out portion 104 leads out acoustic characteristics S13 at a position of the sound pickup portion 102a on the basis of the sound pickup signal S11 outputted from the sound pickup portion 102a and an audio signal S12.例文帳に追加
音響特性導出部104は、収音部102aにより出力された収音信号S11と、オーディオ信号S12とに基づいて、収音部102aの位置における音響特性S13を導出する。 - 特許庁
Since die pads 50 and 51, external electrodes for connection 52, and bridges 53 etc. are subjected to half-etching, and subsequently coated with insulating resin, it is possible to form a single package, without employing connecting members, such as support leads or adhesive tape.例文帳に追加
ダイパッド50、51、外部接続電極52およびブリッヂ53等は、ハーフエッチングされた後、絶縁性樹脂を被覆するため、支持リードや接着テープ等の連結部材を採用することなく1パッケージが可能となる。 - 特許庁
One end side 5a of each of the leads 5 is electrically connected to a bonding pad on the main surface of the semiconductor chip 2 via an Au wire 6, while the other end side 5c is terminated on the side of the sealing body 3.例文帳に追加
これらのリード5の一端部側5aは、Auワイヤ6を介して半導体チップ2の主面のボンディングパッドと電気的に接続されており、他端部側5cは、封止体3の側面で終端している。 - 特許庁
Here, if the sticking part 11a is peeled off, the small piece parts 15 are turned up and peeling of the sticking part 11a goes on in such a state, which leads to breaking of the sheet material 11 with the cuts 14 serving as a trigger.例文帳に追加
ここで、貼り合わせ部分11aが剥がされると小片部15が捲れ上がり、その状態で同部分11aの剥離が進行するため、切り込み14をきっかけとしてシート材11の破断が導かれる。 - 特許庁
There is provided a dark current off circuit 13 which leads a ground-side voltage when a voltage is applied from a terminal of a battery 8 power supply through a stabilized power supply 4 to turn on a light switch 2 passing a current through a head lamp 2.例文帳に追加
バッテリ8電源の端子から安定化電源4を介して電圧が印加され、ヘッドランプ2に電流を流すライトスイッチ2がオンしたときにアース側の電圧が導かれる暗電流オフ回路13を備える。 - 特許庁
These bends 8a are made in portions near corners (near the perimeter) of the sealing resin, and the major portion of the hanger pin is positioned below the inner leads to obtain a structure in which the head spreader does not make direct contact with any inner lead.例文帳に追加
この折り曲げ部を封止樹脂のコーナー部近傍(外周部近傍)に形成して、吊りピンの大部分をインナーリードの下側に位置させ、ヒートスプレッダとインナーリードが直接接触することの無い構造を得る。 - 特許庁
In a circulation type dilution fuel cell system, a passage (60) which directly leads steam from an air electrode of the fuel cell (10) is installed in a dilution fuel tank (30) through which the dilution fuel of the fuel cell (10) is circulated.例文帳に追加
循環型希釈燃料電池システムにおいて、燃料電池(10)の希釈燃料を循環する希釈燃料タンク(30)に、燃料電池(10)の空気極からの水蒸気を直接導く通路(60)を設ける。 - 特許庁
The resist parts Ra and Rb are formed independently, so that distance between the resist parts Ra and Rb does not depend upon the exposure resolution of the resist and then the distance (between the couple of leads) can be made extremely small.例文帳に追加
レジストRa,Rbが独立に形成されるため、レジストRa,Rb間の距離がレジストの露光解像度に依存しないので、同距離(一対のリード間距離)を極めて小さな幅とすることができる。 - 特許庁
The bending deflection is detected by a strain gauge attached to the strain part 2, and a full bridge circuit formed by the strain gauge leads a detecting signal to be output, to the outside via an electric cable 16.例文帳に追加
その曲げ変位を、起歪部2に添着されたひずみゲージによって検出し、該ひずみゲージによって形成されたフルブリッジ回路が出力される検出信号を電気ケーブル16を介して外部へと導出する。 - 特許庁
The LED chip TP is arranged at the focus position of the concave reflecting surface RS or in the vicinity thereof, and electrode leads LC are arranged on the side opposite to that of the concave reflecting surface RS with respect to the LED chip TP.例文帳に追加
凹面反射面RSの焦点位置又はその近傍にLEDチップTPが配置されており、LEDチップTPに対し電極リードLCが凹面反射面RSとは反対側に配置されている。 - 特許庁
A marginal insulation part Z is made in a section which leads to the outer wall of an equipment case 1 from the rear end face of the bushing 2 by leading the rear end of the bushing 2 of this constitution airtightly out of the equipment case 1.例文帳に追加
このような構成のブッシング2の後端部を機器ケース1の外部に気密に導出することで、ブッシング2の後端部端面から機器ケース1の外壁に至る部分に縁切り部Zを形成することができる。 - 特許庁
Use of the substrate and the pressure-sensitive adhesive sheet in a dicing process eliminates occurrence of cut chips in dicing, which leads to a highly efficient and reliable dicing for the manufacture of electronic components.例文帳に追加
本発明の基材層、粘着シートをダイシング工程に供することにより、ダイシング加工時における切削屑の発生がなく、高効率高信頼性ダイシング処理を行い、電子部品を製造することができる。 - 特許庁
The pair of leads 32 for energization in the electrolytic capacitor 3 is folded back to a plane 201 in the electronic circuit board 2 from one end face 310 in the component body 31 for soldering to the electronic circuit board 2.例文帳に追加
電解コンデンサ3における一対の通電用リード32は、部品本体31における一方の端面310から電子回路基板2の平面201に折り返して、電子回路基板2に半田付けしてある。 - 特許庁
To provide a lead correcting apparatus in which, when correcting leads, no manpower is required, no lead is damaged, deformed and destroyed, and correcting behavior can be easily and rapidly performed.例文帳に追加
リードの矯正にあたって、人の手を介さず、リードを傷つけることなく、リードを変形させたり、破壊することなく、矯正動作が簡単で、短時間で矯正を行うことができるリード矯正装置を提供する。 - 特許庁
One-end sides 5a of these leads 5 are electrically connected with a bonding pad of the main surface of the semiconductor chip 2 through an Au wire 6, and other end sides 5c are terminated at the side face of the sealing body 3.例文帳に追加
これらのリード5の一端部側5aは、Auワイヤ6を介して半導体チップ2の主面のボンディングパッドと電気的に接続されており、他端部側5cは、封止体3の側面で終端している。 - 特許庁
After insert-molding a wiring plate 30 with two or more leads 31 on the tip face 21 of a molding body 20, three-dimensional wiring is easily performed by cutting an unnecessary portion of the wiring plate 30.例文帳に追加
複数のリード31を有する配線プレート30を、成形体20の先端面21にインサート成形した後、配線プレート30の不要部分をカットすることで、容易に3次元的に配線することができる。 - 特許庁
To provide a wiring circuit board that can prevent the disconnection of a conductor pattern effectively, both surfaces of which are exposed by forming a terminal section as flying leads and securing the strength of the pattern using a simple constitution.例文帳に追加
簡易な構成により、端子部をフライングリードとして形成し、両面が露出される導体パターンの強度を確保して、その導体パターンの断線を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁
Since the hydrogen sulfide with high toxicity to benthos is removed away, the growth of benthos is promoted, and the balance of a food chain is improved, thus it also leads to the exhibition of a water purification action characteristic of a tidal flat.例文帳に追加
底生生物に対して毒性の高い硫化水素が除去されるので、底生生物の生育が促進され、食物連鎖のバランスが改善されることにより、干潟本来の水質浄化作用の発揮にもつながる。 - 特許庁
Utilization of a metal conductor as a part of the lightning protection conductor which is a nonlinear resistor or a nonmetal conductor, leads to the reduction in weight of the blade and to the reduction in the occurrence range of radio wave interference.例文帳に追加
また、非直線抵抗体、若しくは非金属の導体とした避雷導体の一部を金属導体としたことにより、ブレードの重量を軽減し、且つ電波障害の発生範囲を縮小したものである。 - 特許庁
When assembling a release fork RF on a guide sleeve 20, a forked RF1 of the release fork RF is inserted from a rear side in such a manner as to be maintained in parallel with the narrowest part 21d of a coupling part 21a which leads to easy assembly.例文帳に追加
レリーズフォークRFをガイドスリーブ20に組み付ける際に、レリーズフォークRFの二股RF1を連結部21aの最狭部21dに平行に維持したまま、リヤ側から挿入すれば、組付けを容易に行える。 - 特許庁
A cord heater is provided on the back of the right door at the abutting position and the leads from the heater 40 have a magnetic attracting plug 41 and are put in the groove 51 to 52 formed at the corner of the left door 13A on the back.例文帳に追加
ヒータから引き出されたリード線40には磁気吸着式のプラグ41が接続され、左扉13Aの裏面の角に形成された配線収容溝51から収容凹部52にわたって嵌められる。 - 特許庁
The insertion mounted type power element 20 has leads 22, extending linearly from a main portion 21 containing a semiconductor chip, inserted into through-holes 12 of a printed wiring board 10 and also soldered to lands 13.例文帳に追加
挿入実装型パワー素子20は半導体チップを内蔵した本体部21から直線状に延びるリード22がプリント配線板10のスルーホール12に挿入されるとともにランド13と半田付けされている。 - 特許庁
An improved electrical interconnection system for the ultrasonic transducer included in the intraluminal catheter is electrically isolated from an imaging core and provides for a balanced transmission line including leads 60, 62.例文帳に追加
本発明は、像形成コアから電気的に隔離するための内部証明カテーテルに含まれる超音波トランスジューサのための改良された電気的結合システムであり、リード(60)及び(62)を含む釣合いの取れた伝送ラインを与える。 - 特許庁
Since die pads 50, 51, external connection electrodes 52, and bridges 53, etc, are coated with an insulating resin, after half etching has been carried out, single packaging is enabled, free from connection members, such as the support leads and adhesive tapes.例文帳に追加
ダイパッド50、51、外部接続電極52およびブリッヂ53等は、ハーフエッチングされた後、絶縁性樹脂を被覆するため、支持リードや接着テープ等の連結部材を採用することなく1パッケージが可能となる。 - 特許庁
One ends of the at least three leads is connected with the wiring formed on the sub-mount by means of a conductive thermosetting adhesive agent or the like or a second eutectic solder with a melting point of 120-230°C.例文帳に追加
前記少なくとも3つからなるリードの一端は、導電性熱硬化性接着剤等または融点が120℃から230℃である第2の共晶ハンダを介して前記サブマウントに施された配線に接続される。 - 特許庁
The cold-cathode tube 16 is structured wherein an outside tube 18 is installed at its outside except both end parts of a cold-cathode tube main body 17, and leads 19 are installed at the both end parts of the cold- cathode tube main body 17.例文帳に追加
冷陰極管16は、冷陰極管本体17の両端部を除く外部に外部管18が設けられ、冷陰極管本体17の両端部にリード19が設けられた構造となっている。 - 特許庁
A cathode exit 13 of a stack 5 leads to a second water recovery device 9, and a condenser cooling face 9a of this second water recovery device 9, an air pump 6, and an air passage 22 are adjacently arranged.例文帳に追加
スタック5のカソード出口13は第2の水回収装置9につながっており、この第2の水回収装置9の凝集器冷却面9aと空気ポンプ6および空気通路22は近接配置されている。 - 特許庁
Since each lead is spaced from the fixing tape at its bending part, the lead is adhered on the same tape every other piece, and the adjacent leads can be prevented from being connected through the same adhesive layer.例文帳に追加
リードは屈曲部において固定用テープと離間しているため、リードは一本おきに同じ固定用テープと接着することになり、隣接リードが同一接着剤層を介して接続されないようにしている。 - 特許庁
The base 11 and the lead 13, 15 are plated so that Au plating on the outermost surface, performed onto the leads 13, 15, differs from the material of plating performed onto the outermost surface of the base 11 or the thickness of the Au plating.例文帳に追加
このリード13、15に施される最表面のAuメッキが、ベース11の最表面に施されるメッキの材料またはAuメッキの厚さと異なるようにベース11およびリード13、15にメッキが施されている。 - 特許庁
D1 discloses that (pages 31-32)2 high speed disc drives generally use a low speed to read/reproduce a disc recorded at low speed because reading at high speed leads to errors. 例文帳に追加
引用文献1は(第31-32頁)、高速回転がエラーの原因となるため、高速ディスクドライブを、低速回転モードで記録されたディスクを低速で読取り/再生を行うように用いるのが通常であると開示している。 - 特許庁
The cross section of an envelope 7 of the semiconductor light emitting device should be set to a non-round shape, should have long and short axes while the short axis should be in parallel with a straight line for connecting the leads, and the long axis should be vertical to the short shaft.例文帳に追加
半導体発光装置の外囲器7の横断面が非円形で、長軸、短軸を持ち、短軸はリード間を結ぶ直線に平行で、長軸は短軸に垂直であることを特徴としている。 - 特許庁
The connection members 120 and 130 can be connected each other in a state having a water barrier property, and have leads 123 and 133 which are arranged all over the longitudinal direction and connected with a horizontal lead 140 in the vicinity of the lower end inside thereof.例文帳に追加
接続部材120、130は、遮水性能を有する状態で互いに接続でき、その内部に、長手方向に亘って配され、下端付近で横導線140と接続された導線123、133を備える。 - 特許庁
The heat sink 113 has an inner peripheral part 168 in which an opening 167 for housing the one ends of the leads 114 and 115 and the chip 117 is formed, and an outer peripheral part 169 provided on the back of the opening 167.例文帳に追加
ヒートシンク113は、リード114、115の一端部及びチップ117を収容する開口167が形成された内周部168と開口167の背方に設けられた外周部169とを有している。 - 特許庁
A variation in input voltage leads to a change in potential at one end of the detecting capacitor C1 in accordance with an input voltage Vin, and a transient detecting current Idec transiently flows to allow detection of a voltage variation.例文帳に追加
入力電圧Vinが変動すると、検出用コンデンサC1の一端の電位が入力電圧Vinに伴って変動し、過渡的に検出電流Idetが流れ、電圧変動を検出することができる。 - 特許庁
The input voltage applied from one input terminal 11 is given to the side of the capacitor 20 via a second follower circuit 32 which leads out an output equal to an input from the output side.例文帳に追加
一対の入力端子11,12から直列回路30に印加される入力電圧は、コンデンサ20側には、出力側から入力と等しい出力を導出する第2フォロワ回路32を介して与えられる。 - 特許庁
Conductive films are formed on the side surfaces of a piezoelectric body, an insulating groove is formed on the side surface with the conductive film, and after the insulating film is formed, the piezoelectric body is disposed on a printed wiring board with electrode leads formed thereon.例文帳に追加
圧電体の側面に導電膜を形成してから、当該側面に導電膜ごと絶縁溝を形成し、当該絶縁溝を形成した後、表面に電極リードが形成されたプリント基板に配置する。 - 特許庁
During the washing process, the three-way valve leads a washing plasma precursor from a first gas pipeline to the remote plasma generator, and the washing plasma species are generated for flowing to the chamber to wash build-up in the chamber.例文帳に追加
洗浄工程の間に、三方バルブは、洗浄プラズマ前駆物質を第1ガス管路から遠隔プラズマ発生器に導き、洗浄プラズマ種を発生しそれがチャンバ中の堆積物を洗浄するためにチャンバに流される。 - 特許庁
With this, a previous problem that cores 30 may divide emission light can be solved, and luminous efficiency can be improved as compared with a prior art, which leads to easiness to perform fixture designing.例文帳に追加
このため、コア30が発光を二分するという従来の問題を解決することができ、従来に比して発光効率を向上させることができるとともに、器具設計を容易にすることができることになる。 - 特許庁
To provide a device for mounting an electronic component inspecting lift of leads by a lead lift inspection device before mounting a component, and setting the environment of an inspection mode having flexibility while suppressing degradation of productivity.例文帳に追加
部品装着前にリード浮き検査装置によりリード浮き検査を実施するも、生産性低下を抑えながら融通性のある検査モードの環境設定ができる電子部品装着装置を提供すること。 - 特許庁
Approximately triangular projections are formed at both sides in shorter directions in solder pads 11, 13, 14, 16, 17, 19, 20 and 22 placing the external leads positioned at four corners of a QFP 200 in the solder pads 11 to 22.例文帳に追加
半田パッド11〜22のうち、QFP200の四隅に位置する外部リードが載置される半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。 - 特許庁
A portion of each of the plurality of leads, such as solder ball points, may be covered with a dampening material that is deigned to absorb vibrations occurring in the head suspension to prevent transmission of the vibrations to the magnetic head.例文帳に追加
はんだボール接合部などの複数のリード各々の一部分は、リードサスペンションに発生する振動を吸収して磁気ヘッドへの振動の伝達を防止するように設計された減衰材で覆われ得る。 - 特許庁
To provide an electromotive switch valve which can selectively open and close a valve hole which leads to a plurality of gas outflow ports, and can suppress the weight increase and cost increase of an appliance when applied to a gas appliance equipped with a plurality of gas burners.例文帳に追加
複数のガス流出口に通じる弁孔を選択的に開閉でき、複数のガスバーナを備えたガス器具に適用したときに器具の重量増加やコストアップを抑制できる電動式切換弁を提供する。 - 特許庁
The mixing of a slightly crystallizable resin of a PET resin, an easily crystallizable resin of a PBT resin, and a crystallization nucleating agent in a predetermined blend ratio leads to the lowering of the crystallization temperature of the PET resin.例文帳に追加
難結晶性樹脂であるPET樹脂と、易結晶性樹脂であるPBT樹脂と、結晶化核剤とを所定の配合割合に混合することによって、PET樹脂の結晶化温度を引き下げる。 - 特許庁
To suppress the propagation of a high frequency component of a signal to the other inner lead as noise and radiation from the noise caused by capacitive coupling between adjacent inner leads or caused by mutual inductance interference.例文帳に追加
隣接したインナーリード間における容量性カップリングや相互インダクタンス干渉によって、ある信号の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することおよびこのノイズからの輻射を抑制する。 - 特許庁
As the semiconductor element connecting socket, a wiring board having a wiring which electrically leads out a connection point, where electrodes 8 and 10 of semiconductor elements 2a and 2b are connected, to the outside, may be used.例文帳に追加
尚、半導体素子間接続ソケットとして、半導体素子2a、2bの電極8・10同士が接続された接続点を外部へ電気的に引く出す配線を有する配線基板を用いるようにしても良い。 - 特許庁
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|