「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(182ページ目) - Weblio英語例文検索

In at lease either of the positive and negative lead terminals 16 and 17, welding strength to the first laminate film 12 is set lower than that to the second laminate film 13.例文帳に追加

正極及び負極リード端子１６，１７の少なくとも一方においては、第１のラミネートフィルム１２との溶着強度が、第２のラミネートフィルム１３との溶着強度よりも弱くなっている。 - 特許庁

At that time, the separating membrane 81 is molten in the annealing treatment process, the vibrating membrane 31 and piezoelectric layer 32 are removed from the stage 80, and are tilted to remove molten lead.例文帳に追加

このとき、分離膜８１はアニール処理工程で溶けて、振動膜３１及び圧電層３２はステージ８０から取り外され、振動膜３１及び圧電層３２を傾けて、溶けた鉛を除去する。 - 特許庁

At the same time, by raising the surface of fused solder Sa supplied to the nozzle 52, the supplying pressure of the fused solder from the nozzle 52 is applied inside the through-hole 4 in the lead component mounting substrate 2.例文帳に追加

同時に、ノズル52に供給する溶融はんだＳaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板２のスルーホール４内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor capable of preventing degradation of withstand voltage characteristics by lead- free reflow and improving an yield in the case of manufacturing a high withstand voltage article.例文帳に追加

鉛フリーリフローによる耐電圧特性の劣化を防止することができ、高耐電圧品を製造する場合の歩留まりを向上させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper strip for a lead frame for contributing to the improvement of the production of a semiconductor package for coping with the further progress in the case of achieving the thinning and high density packaging of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの薄型化・高密度実装化におけるより一層の進展に対応するために、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供する。 - 特許庁

To provide a lance withstanding an extremely high temperature and allowing effective cooling at both the inside and an outer wall particularly at the lead-in end of the lance for injecting gas into a combustion zone of a metallurgical vessel.例文帳に追加

特に、製錬容器の燃焼ゾーン内に噴射を行うランスの導入端部で、内部および外壁の両方において、極めて高い温度に耐える、有効冷却の可能なランスの提供。 - 特許庁

In the solder layer 14 free from lead and formed on a substrate 11 or the electronic device bonding substrate 10 having such a solder layer, the solder layer 14 has a specific resistance of not more than 0.4 Ω μm.例文帳に追加

基板１１上に形成される鉛を含まない半田層１４又はこの半田層を有する電子デバイス接合用基板１０であって、半田層１４の比抵抗を０．４Ω・μｍ以下とする。 - 特許庁

In this way, the degree of freedom of chip layout and the degree of freedom of lead layout on a substrate 3 can be improved, and the packaging density can be improved on the substrate of the chip-laminated semiconductor device (a memory card).例文帳に追加

これにより、チップレイアウトの自由度と基板３のリードレイアウトの自由度を向上させることができ、チップ積層タイプの半導体装置（メモリカード）における基板上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

In forming a sealing space 25 to cover light emitting area with a substrate 1, a sealing plate 26 and an adhesive 24, the adhesive 24 is made to slay above the lead electrode 22 for a second electrode.例文帳に追加

基板１、封止板２６および接着剤２４により発光領域を覆う封止空間２５を形成する際に、第二電極用引き出し電極２２の上方に接着剤２４を存在させる。 - 特許庁

When the internal pressure of the control valve type lead acid battery is in a pressurized state exceeding a given pressure, a conductive rubber-made cap type safety valve 2 to be moved upward and opened is used.例文帳に追加

制御弁式鉛蓄電池の内部圧力が一定の圧力を超える加圧状態の場合には、上方向に移動して開弁する導電性のゴム製のキャップ式安全弁2を用いる。 - 特許庁

Characteristically, an incompressible pressurized fluid, in particular, is applied as the pressurized fluid required to reverse and insert a lining tube, when the lead water supply pipe is regenerated by applying a reversing construction method.例文帳に追加

鉛給水管の更生を反転工法を適用して行うに際し、ライニングチューブの反転挿入に必要な加圧流体として特に非圧縮性の加圧流体を適用することを特徴とする。 - 特許庁

In addition, grooves 17 the bottoms of which do not reach the intermediate-layer section 2 are formed above a weight body 19 and the lead-out electrodes 16 by first grinding and cutting for forming chips is performed by second grinding.例文帳に追加

そして、１回目の研削で、重錘体１９と、引き出し電極１６の上方に底が中層部２に達しない溝１７を形成し、２回目の研削で、チップ化のためのカットを行う。 - 特許庁

Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.例文帳に追加

データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, >10 to 24.9% Cu and ≥5% Sb, and the balance Sn, and in which the content of Sn exceeds 70%.例文帳に追加

Ｃｕを１０質量％を超えて２４．９質量％以下、Ｓｂを５質量％以上含有し、残部がＳｎからなり、かつ、Ｓｎの含有量が７０質量％を超える無鉛はんだ合金とする。 - 特許庁

To provide an electronic circuit test board that is capable of arranging lead wires in order with appearance close to a circuit diagram as much as possible, utilizing various electronic components on the market and also dealing with a large scale circuit.例文帳に追加

導線をできるだけ回路図に近い外観で整然と配置することができ、多様な市販の電子部品を利用可能かつ、大規模な回路にも対応可能な電子回路試作盤を提供する。 - 特許庁

To provide a high voltage generator which can be assembled with less man-hour and without the possibility of disconnection and deformation of a high voltage output lead and the leakage of an insulating resin in an assembly process.例文帳に追加

組立工程にて高圧出力リード線に断線や変形を生じたり、絶縁樹脂が漏れ出る虞がなく、然も少ない工数で組立を行なうことが出来る高圧発生装置を提供する。 - 特許庁

The paint 18 is applied between the land lead-out parts 17 which is discolored by heat being generated when the wiring 11 is cut by the high voltage power 15 in correspondence with the wiring 11 being cut.例文帳に追加

そうすると、前記配線１１が高圧電源１５で切断される際に発生する熱で、ランド導出部１７間の塗料１８の塗膜が、切断される前記配線１１に対応して変色する。 - 特許庁

When the resistor 11 with the leads is mounted on the circuit board 20, the center holder 15 is placed on the circuit board 20 in such situation as making its other recess 18 confront the lead fixing hole 22.例文帳に追加

そして、このリード付き抵抗器１１を回路基板２０上に実装する際には、他方の凹部１８をリード取付孔２２と対向させた状態でホルダ１５を回路基板２０上に搭載する。 - 特許庁

The duckbill valve 16 has, in the top head portion, a slit 18 adapted to locally open only by jet pressure from the jet nozzle 14 and thus lead return fuel 24 from it into the revolving vessel 12.例文帳に追加

このダックビル弁１６の尖頭部には、ジェットノズル１４からのジェット圧のみで局部的に開きジェットノズル１４からの戻り燃料２４を旋回槽１２に導びくスリット１８が形成されている。 - 特許庁

Thereby, a creep distance for insulation between the electrodes is increased and there is no reduction in an insulating strength without arranging shapes or dimensions of a solder 17 of the lead wire joined part 4a or covering an insulating tube.例文帳に追加

これにより、極間の沿面距離が増大し、リード線接合部４ａのはんだ１７の形状や寸法を整えたり、絶縁チューブを被せたりしなくても絶縁強度が低下する危険がない。 - 特許庁

Accordingly, the continuity failure is less likely to occur in the connection of the lead electrode 90 with a COF substrate 210, thus the method of manufacturing of an inkjet recording head 1 having the reduced manufacturing cost can be obtained.例文帳に追加

したがって、リード電極９０とＣＯＦ基板２１０との接続で導通不良が生じにくく、製造コストの低減したインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。 - 特許庁

To provide a Zn-Al eutectoid-base alloy joining material which is lead-free, has a high melting point, enables joining in a solid phase state, a method for manufacturing the same, a joining method, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

鉛フリーで高い融点を持ちかつ固相状態で接合が可能なＺｎ−Ａｌ共析系合金接合材、その製造方法、接合方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The engagement edge 32a of the lock member 10 projects to the side of the engagement slope face 17b of a virtual connecting line CL formed by connecting the lead-in edge 17a of the case 10 and the string through-hole 33.例文帳に追加

ロック部材１０の係合エッジ３２ａは、ケース１０の引込みエッジ１７ａと紐通し穴３３とを結ぶ仮想接続線ＣＬよりも係合傾斜面１７ｂ側に突出している。 - 特許庁

To restrain the generation of cracks in a grid body joint part when a grid formed by a rotary expanding method with superior productivity is used as a positive electrode grid body of a lead-acid battery, and restrict the lowering of lifetime of the battery due cracks.例文帳に追加

生産性に優れたロータリーエキスパンドによる格子体を鉛蓄電池の正極格子体として用いた時の格子体結節部のクラックとこれによる電池寿命の低下を抑制すること。 - 特許庁

A first lead-out conductor 50 includes a via conductor portion 52 along the thickness direction of a plate-like portion 22 (upper layer 22a), and the via conductor portion 52 is provided shifting in position from the center of the plate-like portion 22.例文帳に追加

第１引出導体５０は板状部２２（上層２２ａ）の厚さ方向に沿うビア導体部５２を有していて、該ビア導体部５２は板状部２２の中心からずれた位置に設けられている。 - 特許庁

A lead with its surface contacting at least a sealed part of a outer pouch case integrally laminated with a metallic bonding resin layer, a high-fusing point resin layer, and a low-fusing point adhesive resin layer in that order is used.例文帳に追加

少なくとも袋状外装ケースのシール部と接するリード表面が金属接着性樹脂層、高融点樹脂層、低融点接着性樹脂層を順に積層一体化されたリードを用いる。 - 特許庁

In the lead-acid battery unit comprised by integrating a plurality of single batteries, a heating means is arranged at least at one of gaps between electrolytic cells of the single batteries, the lower part of the electrolytic cell, and surroundings.例文帳に追加

複数の単電池を集積してなる鉛蓄電池ユニットにおいて、該単電池の電槽間の間隙、電槽の下部、周囲の少なくとも一つに加熱手段を配置した鉛蓄電池ユニット。 - 特許庁

The position electrode plate 5 is joined with the negative electrode plate 7 through a retainer 6 so as to form an electrode plate group, which is inserted in an electrolytic bath to provide a sealed lead acid storage battery.例文帳に追加

そして、前記ペースト式正極板5、ペースト式負極板7をリテーナ6を介して積層して極板群を作成し、該極板群の電槽内に挿入して密閉形鉛蓄電池を作成する。 - 特許庁

To provide a method and a device for controlling a draft device at a fore-spinning step, which allow a belt-like fiber bundle sent out from the draft device in a lead-out operation to easily pass through a gatherer.例文帳に追加

口出し作業時にドラフト装置から送出される帯状の繊維束がギャザラーを通過し易くすることができる前紡工程のドラフト装置の制御方法及び制御装置を提供する。 - 特許庁

A sensor chip 11 is disposed integrally with a tongue section 21 of a case body 20, made of a nonmagnetic material, in a state where a power supply terminal T1 and output terminal T2 thereof are connected to a lead frame 13.例文帳に追加

センサチップ１１はその給電端子Ｔ１および出力端子Ｔ２がリードフレーム１３に接続された状態で非磁性体材料からなるケース本体２０の舌部２１に一体に配設される。 - 特許庁

The lower part of a column leg 3 of the home Kotatsu, the table or the like is formed with an insertion lateral hole for an exclusively lead-in power cord 4, the inside of the column leg is formed with a vertical hole, and the outlet 2 is provided at its distal end.例文帳に追加

ホ−ムコタツ並びにテ−ブル等の柱脚３下部に引き込み専用電源コ−ド４の挿入横孔を明け柱脚内部には縦孔を明けその先端にコンセント２を設ける。 - 特許庁

The grounding device includes: a conducting wire (grounding wire 4 or lead lines 6a and 6b); and a plurality of grounding plates 7 one end of which is electrically connected to the conducting wire, wherein the grounding plates are prepared in series with the conducting wire.例文帳に追加

接地装置を導線（接地線４またはリード線６ａ，６ｂ）とこの導線に一端を電気的に接続された複数の接地板７で構成し、この接地板を前記導線に直列に設ける。 - 特許庁

To provide a brazing filler metal application method and an apparatus which can apply uniformly and automatically low melting point brazing filler metal (In, tin and lead solder, tin an Zn solder, and the like to a work having a large area such as a spattering target.例文帳に追加

スパッタリングターゲットのような大面積の被加工物に低融点ロウ材（インジウム、鉛錫はんだ、錫亜鉛はんだ等）を均一かつ自動的に塗布できるロウ材塗布方法及び装置を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated rubber bearing body capable of securely filling, at a low pressure, a vibration energy absorbing material other than lead in the hollow part thereof and a laminated rubber bearing body.例文帳に追加

鉛以外の振動エネルギ吸収材料を積層体の中空部内に確実に、しかも低圧力で充填できる積層ゴム支承体の製造方法および積層ゴム支承体を提供する。 - 特許庁

A controller of the motor driving device switches the electrifying direction of a first coil 4a in response to a first lead angle signal to be obtained from a first magnetic pole detecting signal and a second magnetic pole detecting signal.例文帳に追加

モータ駆動装置のコントローラは、第１の磁極検出信号及び第２の磁極検出信号から得られる第１の進角信号に応じて第１のコイルへ４ａの通電方向を切り替える。 - 特許庁

To provide a structure which holds water-tight the lead-out parts of a conductor, is easy to manufacture and superior in productivity and reliability and realizes cost reduction when a case opening is to be realed with a resin molding.例文帳に追加

ケースの開口部を樹脂成形体で封止する場合において、導体の引出部分を水密に保持し、製造容易で、生産性及び信頼性にも優れた構造とし、コスト低減を図る。 - 特許庁

To provide a sealed battery wherein an electrolyte can certainly be poured into a battery from a liquid pouring hole even if a positive electrode collector lead is welded in a state of blocking up a part of the bottom side of the liquid pouring hole.例文帳に追加

正極集電リードが注液孔の下面一部を塞ぐ状態で溶接されても、注液孔から電池内部に電解液が確実に注入できるようにした密閉型電池を提供する。 - 特許庁

To improve vibration resistance in a lead-free solder alloy for an electronic member to be mounted on an automobile, a solder ball using the same and an electronic member to be mounted on an automobile having a solder bump.例文帳に追加

自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材において、耐振動性を改善したものを提供する。 - 特許庁

A recess 7 is formed in the rear portion of the FPC support surface 20 at the bottom of the slide 5 to face the leading end of the contact lead 17 when the slide 5 is not inserted.例文帳に追加

スライダ５を挿入前の位置に引き出した状態では、スライダ５の下面のＦＰＣ装着面２０の後ろ側に設けたＦＰＣ通過用逃げ７が接触リード１７の先端に対向している。 - 特許庁

To provide a means having no problems concerning joint of current lead wires, in a plane heating element using as a heating element an extra-thin plate forming a passive coating such as stainless steel.例文帳に追加

ステンレスのような不動態被膜を形成する極薄板を発熱体として使用する面状発熱体において、電流リード線の接合に関して何らの問題も発生しない手段の提供。 - 特許庁

Heat-discharge fins 31, 32 are arranged and installed in a divided state at a peripheral face of a sealing tube part 12, especially at an end part of the light emitting tube 11 side and an end part of a drawing out side of an external lead rod 15.例文帳に追加

放熱フィン３１、３２を封止管部１２の周面、ことに封止管部の発光管１１側端部および外部リード棒１５導出側端部に分割した状態で配設する。 - 特許庁

Each of the contacts 3 includes a body 30 to be held in the contact insertion hole 12, a contact connection part 31 to be connected with a mating contact, and a lead part 32 capable of solder joining to a printed circuit board 1p.例文帳に追加

コンタクト３は、コンタクト挿入穴１２に保持される胴部３０と、相手側コンタクトと接続するコンタクト接続部３１と、プリント基板１ｐにハンダ接合できるリード部３２と、を有する。 - 特許庁

To provide a structure which can make the optical fiber end sealing part of the existing optical fiber lead-in part usable without improving or changing it, and which can pull out a multi-core optical fiber from a submarine apparatus.例文帳に追加

既存の光ファイバ導入部の光ファイバ封止部を改良、変更することなく使用可能にするとともに、より多芯の光ファイバを海底機器内から引き出すことが可能な構造を提供する。 - 特許庁

To provide a high-reliability and stably manufacturable lead-frame-type substrate that is compatible with an increase in the number of electrodes of a semiconductor element while preventing the occurrence of air bubble mixture, a manufacturing method for the same, and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極数増加に対応でき、気泡混入が起きず、信頼性高く、安定製造ができるリードフレーム型基板と製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

After the terminal hole parts 8 of the terminal cover 7a are fitted over the terminals 2 of adjacent control valve type lead-acid batteries 1, the copper bar 3 is threadedly attached by bolts 4 to nuts 5 inserted in the terminals 2.例文帳に追加

そして、端子カバー7aの端子用穴部8を隣接する制御弁式鉛蓄電池1の端子2に被せて嵌め込んだ後に、ボルト4で銅バー3を端子2にインサートされているナット5に螺着して取りつける。 - 特許庁