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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > N layerに関連した英語例文

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N layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6825



例文

Thereafter, the drift region 2 of the structure that the n-type region 4 and the p-type region 5 are alternately repeated in a lateral direction is formed by flattening the surface of the p-type semiconductor layer 11.例文帳に追加

その後、P型半導体層11の表面を平坦化することで、N型領域4及びP型領域5が横方向にて交互に繰り返された構造のドリフト領域2を形成する。 - 特許庁

In a memory cell MC included in a memory circuit 3 of a system LSI, the gate electrode 43 of an N-channel MOS transistor Q and the cell plate electrode 48 of a capacitor C are formed out of a single wiring layer.例文帳に追加

システムLSIのメモリ回路部3に含まれるメモリセルMCにおいて、NチャネルMOSトランジスタQのゲート電極43とキャパシタCのセルプレート電極48とを同一配線層で形成する。 - 特許庁

In this MOS transistor 21, after an LOCOS oxide film 28 and a gate electrode 35 are formed on an epitaxial layer 23, an N+ type diffusion region 31 as the drain lead-out region is formed.例文帳に追加

本発明のMOSトランジスタ21では、エピタキシャル層23上にLOCOS酸化膜28、ゲート電極35を形成した後に、ドレイン取り出し領域であるN+型の拡散領域31を形成する。 - 特許庁

The group III nitride-based compound semiconductor light-emitting element 100 is a face-up type LED where the n-electrode 30 is a light-reflecting electrode layer and takes out light passing through the translucent electrode 21.例文帳に追加

III族窒化物系化合物半導体発光素子100は、n電極30が光反射電極層であり、透光性電極21を通過した光の取り出しを行うフェイスアップ型LEDである。 - 特許庁

例文

The dicing sheet includes a base and an adhesive layer formed on its one surface, and is characterized in that the product of the square of the thickness of the base and the Young's modulus of the base is 0.3 to 6.5 N.例文帳に追加

本発明のダイシングシートは、基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が0.3〜6.5Nであることを特徴とする。 - 特許庁


例文

The source/drain of the sense field-effect transistor is formed as an embedded doping layer (e.g. N+ in a P-type doped substrate) formed, prior to the formation of a polysilicon floating gate and a control gate.例文帳に追加

センス電界効果トランジスタのソース/ドレインは、ポリシリコン浮遊ゲート及びコントロールゲートの形成前に形成される埋込ドーピング層(例えば、P型にドーピングされた基板中のN+)から形成される。 - 特許庁

In the device formation area 50 adjacent to the separation area 4, a gettering layer 9 made of the n^+-type impurity "phosphorus" is formed along and all around the separation area 4.例文帳に追加

分離領域4に隣接する素子形成領域50には分離領域4に沿った形で、分離領域4の全周にN^+型不純物であるリンで形成されたゲッタリング層9が形成される。 - 特許庁

To provide an ohmic electrode which has a low contact resistance value and hardly generates peeling from a semiconductor layer, an n-type electrode and a nitride compound semiconductor light emitting element, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

低い接触抵抗値を有し、半導体層からの剥がれが生じにくいオーミック電極とn型電極と窒化物系化合物半導体発光素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sensor 2 uses the compound semiconductor thin film exhibiting an n-type conductivity and containing In, In and Sb and InSb manufactured on the insulating layer formed on the Si substrate as the magnetic sensor.例文帳に追加

磁気センサ2は、Si基板上に形成された絶縁層上に製作されたIn、In及びSb、InSbを含むn型の導電性を示す化合物半導体薄膜を感磁部としている。 - 特許庁

例文

Further, an n^+ diffusion region 7 acting like a drain of the MOSFET in the MIS region and the p-GaN layer 11 of the pn diode of the bulk region are electrically connected bi a short-circuit electrode 8.例文帳に追加

そして、MIS領域のMOSFETのドレインとなるn^+拡散領域7と、バルク領域のpnダイオードのp−GaN層11を、短絡電極8を介して電気的に接続する。 - 特許庁

例文

The junction FET 1 has a built-in pn diodes 2, 3 formed on the main face of the n^+ substrate 12 to electrically connect the p^+ layer 9 in the gate region to the gate electrode 14.例文帳に追加

この接合FET1は、さらに、n^+基板12の主面に形成され、ゲート領域のp^+層9とゲート電極14とを電気的に接続するpnダイオード2、3を内蔵している。 - 特許庁

Then, by appropriately setting the impurity concentration of the n+GaAs layer 4, the conductivity is adjusted, and increase in the forward rising voltage due to the improvement of withstand voltage characteristics is inhibited.例文帳に追加

そしてn^+ GaAs層4の不純物濃度を適宜に設定することにより、その導電性を調整し、耐圧特性の改善に伴う順方向立ち上がり電圧上昇を抑えるようにした。 - 特許庁

The upper electrode 20 is sandwiched by an upper substrate composed of an insulating material and the insulating layer 50 and has a structure not touching the n-type and p-type thermoelectric semiconductor elements 16 and 18 directly.例文帳に追加

上部電極20は、絶縁材料からなる上部基板と絶縁層50とに狭持され、n型およびp型熱電半導体エレメント16,18と直接接触しない構造となる。 - 特許庁

In the production method, firstly, a Group III nitride semiconductor layer 11, an ITO electrode 15, a p-electrode 12, and an n-electrode 13 are formed on a top surface of a GaN substrate 10 through MOCVD.例文帳に追加

まず、GaN基板10表面上に、MOCVD法によってIII 族窒化物半導体からなる半導体層11、ITO電極15、p電極12、n電極13を形成する。 - 特許庁

Therefore, in the island regions 8 and 9 constituting the small signal 2, the substrate 4 and the first epitaxial layer 5 are substantially demarcated by the n-type embedded diffusion regions 29 on which a power-supply potential is applied.例文帳に追加

そのことで、小信号部2を構成する島領域8、9では、実質、電源電位が印加されたN型の埋込拡散領域29で、基板4と第1のエピタキシャル層5とが区分される。 - 特許庁

The reflective films 19 in the regions at the lower side of the wiring-shaped portion 17B of the n-electrode 17 and the wiring-shaped portion 18B of the p-electrode 18 among those are located under a light-emitting layer 12.例文帳に追加

そのうち、n電極17の配線状部17B、p電極18の配線状部18Bの下側にあたる領域の反射膜19は、発光層12よりも下側に位置している。 - 特許庁

Thus, the constructed vegetation foundation layer 10 can shorten a period until the root entwines with the vegetation net 11 more than a conventional period for seeding and planting the face of a slope N by growing from a seed.例文帳に追加

そのため、構築された植生基盤層10は、種子から生育させて法面Nを緑化させていた従来と比較して、根が植生ネット11に絡み付くまでの期間を短縮することができる。 - 特許庁

Holes 11 are made in the positions of the terminal pads 7, connected to the gate and drain electrodes of the n-type GaN substrate 1, with the depth reaching the i-type GaN layer 2 from the back.例文帳に追加

n型GaN基板1のゲート及びドレイン電極に接続される各端子パッド7の位置に、裏面から少なくともi型GaN層2に達する深さをもってホール11を形成する。 - 特許庁

An n-type InP board 90a (substrate) laminated with a compound semiconductor layer 20a is transferred and placed on a susceptor 11 in a chamber 13, to which CH_4/H_2/CL_2 mixed gas is supplied.例文帳に追加

まず、化合物半導体層20aが被着されたn型InP基板90a(基体)をチャンバ13内のサセプタ11に移載し、チャンバ13内にCH_4/H_2/Cl_2混合ガスを供給する。 - 特許庁

After a channel protective layer is formed over an oxide semiconductor film containing In, Ga and Zn, a film having n-type conductivity and a conductive film are formed, and a resist mask is formed over the conductive film.例文帳に追加

In、Ga、及びZnを含む酸化物半導体膜上にチャネル保護層を形成した後、n型の導電型を有する膜と、導電膜を成膜し、導電膜上にレジストマスクを形成する。 - 特許庁

After an n-type semiconductor region 6 is formed on the principal surface of a semiconductor substrate 1Sub, a memory gate electrode MG and the charge accumulation layer CSL of a split-gate type memory cell are formed thereon.例文帳に追加

半導体基板1Subの主面にn型の半導体領域6を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極MGおよび電荷蓄積層CSLを形成する。 - 特許庁

Further, a second inductive impurity is ion-implanted to a deep region 4B, deeper than the region 4A and to the depth where C, is ion-implanted in the surface layer of the n-type drift region 2.例文帳に追加

そして、n型ドリフト領域2の表層部のうち、Cが注入された領域4A及び該Cが注入された深さよりも深い領域4Bまで第2導電型不純物をイオン注入する。 - 特許庁

The neutralizer supply sources are built independent of the toner supply sources to supply the powdered neutralizer (N) to the upstream ends to remove the charge on the surface of the cover layer.例文帳に追加

除電剤供給源は、被覆層の表面を除電するための粉末状の除電剤(N)を上流側端部に供給するように構成されていて、トナー供給源とは独立に設けられている。 - 特許庁

The charge accumulation film has a two-layer structure consisting of an Si-rich first silicon nitride film 44 formed on the tunnel oxide film and an N-rich second silicon nitride film 45 formed on the first silicon nitride film.例文帳に追加

電荷蓄積膜は、トンネル酸化膜上に形成されたSiリッチな第1シリコン窒化膜44と、第1シリコン窒化膜上に形成されたNリッチな第2シリコン窒化膜45の2層構造で形成される。 - 特許庁

A plurality of p guard ring layers 34 are formed by dispersion on the other surface of the n-layer 31 with intervals between each other selectively and in flat stripes, and conduits are formed and filled with insulators 37.例文帳に追加

n- 層31の他方の表面には複数のpガードリング層34が互いに間隔をおいて選択的、且つ、平面ストライプ状に拡散形成され、溝が形成されて絶縁物37で埋め込まれている。 - 特許庁

The ridge 26 is filled up with an n-GaN filling layer 28 except the uppermost p-GaN contact 24 of the ridge 26, and an electrode 29 on the (p) side is provided on the p-GaN contact 24.例文帳に追加

リッジ26は、リッジ26上部のp−GaNコンタクト24を除いて、n−GaN埋め込み層28によって埋め込まれ、p−GaNコンタクト24上にはp側電極29が設けられている。 - 特許庁

By this, even if the communication infrastructure used for connection to the other station is changed, no switching occurs with a session C 1a-Cna that connects application programs dev-1 to dev-n to the protocol layer 22.例文帳に追加

このため、相手局との接続に用いる通信インフラを切り替えても、アプリケーションプログラムdev−1〜dev−nとプロトコル層22とを接続するセッションC 1a〜Cnaについては切り替わらない。 - 特許庁

The development may be carried out by blowing (jetting) the developer on the photosensitive layer at 15-75° angle and the blowing may be carried out under a high pressure, e.g. about 700-5,000 N/cm2 pressure.例文帳に追加

現像は、現像剤を感光層に対して15〜75°の角度で噴射(噴出)させることにより行ってもよく、噴出は高圧(例えば、700〜5000N/cm^2程度の圧力)で行ってもよい。 - 特許庁

The n-type charge transportation layer is formed of an acicula 17 having irregularity on its side faces.例文帳に追加

一対の基板間に、n型の電荷輸送層、光吸収層、p型の電荷輸送層を有する光電変換装置において、n型の電荷輸送層は、側面に凹凸を有する針状結晶17で構成する。 - 特許庁

Even if forward-direction surge is applied, an n^- drift layer 102 is subjected to conductivity modulation, on-state resistance is lowered, and calorific value is reduced, thus improving resistance to forward-direction surge.例文帳に追加

順方向サージが印加されても、N^−ドリフト層102が伝導度変調され、オン抵抗が低下し、発熱量が低下するので、順方向サージに対する耐性を向上することができる。 - 特許庁

In addition, one impurity 106 is introduced into a region within 30 nm from the surface of the semiconductor layer 101 between the p-type region 102 and the n-type region 103.例文帳に追加

加えて、p型領域102とn型領域103とに挟まれた半導体層101の表面より30nm以内の領域に導入された1個の不純物106を備えている。 - 特許庁

If this is set as a basic configuration, the on-resistance will be reduced, while the maximum cut-off current density is high by increasing the conductivity modulation of the N- base layer 1 with the large depth D of the trench 3.例文帳に追加

これを基本構成とすれば、トレンチ3の深さDを大としてN^-ベース層1の伝導度変調を強めることでオン抵抗を低減し、かつ最大遮断電流密度を大とすることができる。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a photoelectric converter having excellent characteristics by controlling the quality of an ZnO film touching an n-type non-single crystal semiconductor layer.例文帳に追加

n型非単結晶半導体層に接触するZnO膜の膜質を制御することにより、優れた特性の光電変換装置を得ることを可能とする光電変換装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, excessive carriers in the N^--type substrate 10 are removed through re-coupling in the regional damage layer 20 on the occasion of recovery of FWD to reduce the carriers making contribution to a backward current.例文帳に追加

これにより、FWDのリカバリ時に領域部ダメージ層20にてN−型基板10内の過剰キャリアを再結合によって消滅させ、逆方向電流に寄与するキャリアを減少させる。 - 特許庁

At least one layer of a hard heat-resistant film consisting of at least one element selected from among C, N, and O, and Ti and Al as the main component is provided on a part related to at least cutting.例文帳に追加

C、NおよびOの中から選択される少なくとも1種の元素と、Tiと、Alとを主成分とした少なくとも1層の硬質耐熱被膜を少なくとも切削に関与する箇所に有する。 - 特許庁

The memory cell region 100 and the dummy cell region 300 include a first conductive (p-type) first well 42, a second conductive (n-type) second well 44 and a second conductive embedded layer 50.例文帳に追加

メモリセル領域100およびダミーセル領域300は、第1導電型(p型)の第1ウェル42と、第2導電型(n型)の第2ウェル44と、第2導電型の埋込み層50を含む。 - 特許庁

To prepare an ink composition having n excellent storage stability, capable of obtaining a trace or a coating layer having a visual angle depending multicolor property on a white foundation without having been accomplished by usual metal pigments and pearl pigments.例文帳に追加

優れた保存安定性を発揮しながら、従来の金属顔料やパール顔料では実現できなかった、白色下地における視角依存多色性を持つ筆跡乃至塗膜を得ることができる。 - 特許庁

When silicon is a single crystal, a work function of n-type silicon is generally 4.05 eV, and therefore a work function of the material of the conductive layer 30 needs to be smaller than 4.05 eV.例文帳に追加

珪素が単結晶の場合、n型珪素の仕事関数は一般に4.05eVであるとされているから、導電性層30の材料の仕事関数は4.05eVよりも小さい必要がある。 - 特許庁

In this double-sided self-adhesive tape, the self-adhesive composition constituting the self-adhesive layer has, for example, an elastic modulus of at least 0.075 MPa and a peeling adhesion of at least 4 N/20 mm.例文帳に追加

この前記両面粘着テープは、例えば、粘着剤層を構成する粘着剤組成物の弾性率が0.075MPa以上であり、且つ剥離接着力が4N/20mm以上である。 - 特許庁

On the high resistance layer 1, a cathode Cath is formed in a region at the upper portion of the p-GaN region 4, and an anode An is formed in a region at the upper portion of the n-GaN region 3.例文帳に追加

高抵抗層1の上で、p−GaN領域4の上部に当たる領域に陰極Cathが、n−GaN領域3の上部に当たる領域に陽極Anが形成されている。 - 特許庁

Due to this structure, a depletion layer becomes easy to be expanded into the n^--type drift region 3 side at a region from the surface to a deep part of a substrate, reducing the concentration of an electric field.例文帳に追加

このような構成とすれば、基板表面から基板深くまでの領域において、n^-型ドリフト領域3側へ空乏層が広がり易くなり、電界集中を緩和することができる。 - 特許庁

A photovoltaic cell element 1 is formed which is provided with an n-type silicon substrate 2 and through-holes 3 penetrating the silicon substrate 2, and has a p-type diffusion layer 4 provided at least on a top surface of the silicon substrate 2.例文帳に追加

n型シリコン基板2と、シリコン基板2を貫通するスルーホール3を設け、シリコン基板2の少なくとも表面に設けたp型の拡散層4を有する光電池セル素子1を形成する。 - 特許庁

A novel inclined band gap interface layer of p-i and i-n is formed by continuous growth method, and electrical contact resistance is decreased by improving the characteristics of a composition surface.例文帳に追加

本発明では連続成長の方法で新規の傾斜バンドギャップのp−iとi−n界面層を製造しており、接合面の特性を改善することで接触電気抵抗を減少させる。 - 特許庁

Also, a phosphorus ion 21 is implanted on condition that it stays on the insulating film 13 for the implantation mask at the P-type region forming position 9 and it stays in the SOI layer 5 at the N-type region forming position 11.例文帳に追加

また、リンイオン21を、P型領域形成位置9では注入マスク用絶縁膜13に留まり、N型領域形成位置11ではSOI層5に留まる条件で注入する。 - 特許庁

To prevent the generation of a carrier (electron) movement reduction phenomenon, which is generated due to the diffusion of In atoms, contained in an i-InGaAs channel layer, to the sides of n-AlGaAs carrier supply layers in a field effect transistor (FET).例文帳に追加

電界効果トランジスタにおけるi−InGaAsチャネル層中のIn原子がn−AlGaAsキャリア供給層側へ拡散することによるキャリア(電子)移動度低下の現象を防止する。 - 特許庁

It is preferable that total 0.05-10 wt.% of one or two or more kind of elements out of B, C, Al, Si, Ti, Fe, Zr, Mo, W, Hf, Nb and V other than Cr, N, O are contained in at least B layer of the hard coating 3.例文帳に追加

硬質皮膜3の少なくともB層には、Cr,N,Oの他に、B,C,Al,Si,Ti,Fe,Zr,Mo,W,Hf,Nb,及びVの中の一種又は二種以上を合計で0.05〜10重量%含有していることが好ましい。 - 特許庁

A lining layer of 700-3,000 g/m^2 containing a propylene resin and an EVA resin as main components is provided on the back surface of a fiber skin material, and the bending strength (maximum load) thereof is set to 6-40 N.例文帳に追加

繊維表皮材の裏面にポリプロピレン樹脂とEVA樹脂を主成分として含む700〜3000g/m^2の裏打層からなり、その曲げ強さ(最大荷重)が6〜40Nにする。 - 特許庁

Further, annealing processing is carried out to form an interface bond state in which the Ga-N bond is dominant in a nitriding layer 5, thereby the interface level density can be made to be much lower.例文帳に追加

また、アニール処理することにより、窒化処理層5においてGa−N結合が支配的となった界面結合状態を形成し、界面準位密度を一段と低減させることができる。 - 特許庁

The drift region 1 has such a resistivity that a depletion layer extended from a collector region 10 provided on the rear surface of the n^- type drift region 1 toward the shell region 5 does not reach the shell region 5.例文帳に追加

ドリフト領域1は、n^-型のドリフト領域1の裏面に設けられたコレクタ領域10からシェル領域5に向かって拡がる空乏層がシェル領域5に到達しない抵抗率を有する。 - 特許庁

例文

To restrain accumulation of carrier in an interface between an InAlAs buffer layer and an InP substrate in an epitaxial wafer of an n-type InAlAs/InGaAs system HEMT structure using InP in a substrate.例文帳に追加

基板にInPを用いたn型InAlAs/InGaAs系HEMT構造のエピタキシャルウェハにおいて、InAlAsバッファ層とInP基板との界面におけるキャリアの蓄積を抑制することを可能とする。 - 特許庁




  
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