| 例文 |
N layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6825件
The waveguide type semiconductor optical device 20 is a waveguide type semiconductor optical device with the pin type junction structure comprising n-type cladding layers 2, 3, an i-type absorption layer 4 and p-type cladding layer 6 formed on a semi-insulating substrate 1 wherein an impurity concentration in the i-type absorption layer is 10^16 cm^-3 or less.例文帳に追加
導波路型半導体光デバイス20は、半絶縁性基板1上に、n型クラッド層2、3、i型吸収層4及びp型クラッド層6とからなるpin型接合構造を形成した導波路型半導体光デバイスであって、前記i型吸収層における不純物濃度が10^16cm^−3以下である。 - 特許庁
A nonwoven fabric laminate comprises a rigid layer of an entanglement type nonwoven fabric having at least 150 N/50 mm width in the average of longitudinal tensile strength and lateral tensile strength measured as a simple entanglement type nonwoven fabric whose shape is maintained only by the entanglement of fibers and a bulky layer of a nonwoven fabric of apparent density lower than that of the rigid layer.例文帳に追加
不織布積層体は、繊維の絡合のみにより形状を維持した単純絡合不織布の状態で測定した縦方向引張り強さと横方向引張り強さとの平均値が150N/50mm幅以上である絡合系不織布からなる剛性層と、前記剛性層よりも見掛密度の低い不織布からなる嵩高層とを含む。 - 特許庁
In a p-n junction structure of a first solid material layer 3 having a insulator or a semiconductor and a second solid material layer 5 having a insulator or a semiconductor of a different type from the first solid material layer 3, there is provided a solar cell 1 using a Mott insulator or a Mott semiconductor as a solid material for at least one of the layers.例文帳に追加
絶縁体もしくは半導体を含む第一固体材料層3と該第一固体材料層3とは異なる型の絶縁体もしくは半導体を含む第二固体材料層5とのp−n接合構造において、少なくとも一方の層の固体材料にモット絶縁体またはモット半導体を用いた太陽電池1。 - 特許庁
A method for forming a resist pattern includes steps of: forming a resist layer containing a polymer of α-chloromethacrylate and α-methylstyrene on a substrate; performing rendering or exposure of a predetermined pattern by irradiating the resist layer with an energy beam; and developing the rendered or exposed resist layer with a developer containing n-amyl acetate at ≤5°C.例文帳に追加
基板上に、α−クロロメタクリレートとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層にエネルギービームを照射することにより、所定のパターンの描画又は露光を行う工程と、酢酸−n−アミルを含む5℃以下の現像剤によって、前記描画又は露光されたレジスト層を現像する工程と、を含む。 - 特許庁
The design support device specifies a hierarchy having different feature information from a plurality of pieces of wiring layer structure information 100 from a first piece of wiring layer structure information having wiring feature information by hierarchy to the N-th piece of wiring layer structure information, and generates feature information containing feature information of a specially prepared hierarchy.例文帳に追加
設計支援装置は、階層ごとに配線の特徴情報を有する第1の配線層構造情報から第Nの配線層構造情報までの複数の配線層構造情報100から、特徴情報が相違する階層を特定し、特製された階層の特徴情報を包含する特徴情報を生成する。 - 特許庁
This thin film silicon solar battery where at least a transparent electrode film, p-type, i-type, and n-type microcrystal silicon layers, and a back electrode film are laminated on a transparent insulating substrate is provided with a silicon layer containing carbon on a p/i interface between the p-type microcrystal silicon layer and the i-type microcrystal silicon layer and the neighborhood site.例文帳に追加
透明な絶縁性基板上に、少なくとも透明電極膜、p型、i型、n型の微結晶シリコン層および裏面電極膜が積層形成された薄膜シリコン太陽電池において、p型微結晶シリコン層とi型微結晶シリコン層との間のp/i界面およびその近傍部位に炭素を含有するシリコン層を有する。 - 特許庁
To solve the following problems: a depletion layer is formed in an M-type contact layer by an n-type compound semiconductor contact layer of a field-effect transistor and interface charge existing in the interface with an insulating film provided on it, and in association with this a part serving passage of current is narrowed to lower a cutoff frequency Ft.例文帳に追加
電界効果トランジスタのn型化合物半導体コンタクト層と、その上に設けられた絶縁膜との界面に存在する界面電荷により、M型コンタクト層内に空乏層が形成され、それに伴い電流の通り道となる部分が狭窄し、遮断周波数Ftが低下するという課題に対する解決手段を提供する。 - 特許庁
N-typed impurities are doped on one surface side of an insulating base 11 comprising a ceramic base to form a lower electrode 12 comprising polycrystalline silicon having conductivity, a strong field drift layer 6 comprising oxidized porous polycrystalline silicon layer is formed on the lower electrode 12, and a surface electrode 7 is formed on the strong field drift layer 6.例文帳に追加
セラミック基板からなる絶縁性基板11の一表面側にn形不純物がドーピングされて導電性を有する多結晶シリコンよりなる下部電極12が形成され、下部電極12上に酸化した多孔質多結晶シリコン層よりなる強電界ドリフト層6が形成され、強電界ドリフト層6上に表面電極7が形成されている。 - 特許庁
In the n-type well region 2a, a current channel 13 is blocked by having each region between adjacent trenches 3 in the epitaxial layer 2 covered with a depletion layer formed at the periphery of the trench 3, and the current channel 13 is opened by having a part of the depletion layer formed at the periphery of the trench 3 disappear.例文帳に追加
そして、n型ウェル領域2aにおいて、トレンチ3の周辺に形成される空乏層でエピタキシャル層2の隣り合うトレンチ3間の各領域が塞がれることにより電流通路13が遮断される一方、トレンチ3の周辺に形成された空乏層の少なくとも一部が消滅することにより電流通路13が開くように構成されている。 - 特許庁
A semiconductor device comprises: a substrate that has an uneven structure on its primary surface; a nitride layer of at least either of polycrystal and non-crystal that is formed on the entire primary surface and in which at least either of a p-type impurity and an n-type impurity is doped; and a nitride semiconductor layer that is provided on the nitride layer.例文帳に追加
実施形態に係る半導体装置は、主面上に凹凸構造が設けられた基板と、前記主面の全面に設けられ、p型不純物およびn型不純物の少なくともいずれかがドープされた、多結晶および非晶質の少なくともいずれかである窒化物層と、前記窒化物層の上に設けられた窒化物半導体層と、を備える。 - 特許庁
A second MOSFET comprises a second n-type gate electrode 15A formed on a second gate insulating film 14 of a relatively thick film while a first lightly-doped layer 19 and second lightly-doped layer 22, which are different in impurity concentration from each other, are provided on the channel region side of a second heavily-doped layer 25.例文帳に追加
第2のMOSFETは、相対的に大きい膜厚を持つ第2のゲート絶縁膜14の上に形成された第2のn型ゲート電極15Aを有すると共に、第2の高濃度不純物層25のチャネル領域側に、不純物濃度が異なる第1の低濃度不純物層19及び第2の低濃度不純物層22を有している。 - 特許庁
Furthermore, potential energy distribution on the surface is uniformized and stable ultrahigh-speed operation is established, by forming a thin layer 2A, where the conductivity is inverted into a first conductive type (p-type), at the exposed surface part of a second conductivity (n-type) of low-concentration semiconductor layer 2 being exposed by narrowing the light absorbing layer 1.例文帳に追加
さらに、光吸収層1を狭幅化するとにより露出する第二の導電型(n型)の低濃度半導体層2の露出表面部分に、その導電型を第一の導電型(p型)に反転させた薄層2Aを形成することにより、該表面上におけあるポテンシャルエネルギー分布を均一化し、安定な超高速動作を可能にする。 - 特許庁
A method for manufacturing the III nitride semiconductor light- emitting element having the high light-emitting intensity comprises the step of providing the light-emitting part having a barrier layer made of the III nitride semiconductor, containing nitrogen(N) and a group V element other than nitrogen and a light-emitting layer via a buffer layer on the Si substrate and having superior crystallinity of a lattice-matching heterojunction structure.例文帳に追加
Si基板上に緩衝層を介して、窒素(N)と窒素以外の第V族元素とを含むIII族窒化物半導体からなる障壁層と発光層とからなる格子整合系のヘテロ接合構造の結晶性に優れる発光部を設けることにより、高発光強度のIII族窒化物半導体発光素子を得る。 - 特許庁
In the organophotoreceptor in which at least an intermediate layer and a photosensitive layer are stacked on a conductive support, the intermediate layer contains n-type semiconductive particles surface-treated with a polymer containing a methylhydrogensiloxane unit, wherein the particles generate ≤2.0 ml/g of hydrogen measured by a gas buret method at 23°C.例文帳に追加
導電性支持体上に少なくとも中間層及び感光層を積層する有機感光体において、該中間層がメチルハイドロジェンシロキサン単位を含む重合体で表面処理を施され、23℃の条件で、ガスビュレット法により測定した水素発生量が2.0ml/g以下であるN型半導性粒子を含有することを特徴とする有機感光体。 - 特許庁
The exposure of surroundings of the channels 16a, 17a is prevented by forming the drain electrode 16 and the source electrode 17 in a shape to overhang the surface of the undoped gallium arsenide (GaAs) layer 15a as a cap layer, and the effect can be reduced that the variation of surface level at this position gives to the n-type gallium arsenide (GaAs) layer 13.例文帳に追加
また、ドレイン電極16及びソース電極17を、キャップ層としてのアンドープガリウム砒素(GaAs)層15aの表面に張り出すような形状に形成して、溝16a及び17aの周縁部の露出を防ぎ、この部位における表面準位の変動がチャネル層としてのn型ガリウム砒素(GaAs)層13に及ぼす影響を減らす。 - 特許庁
The dicing sheet includes a single-layer or multilayer base and an adhesive layer formed on its one surface, and is characterized in that its total light-beam transmissivity of at least one layer of the base at 300 to 400 nm is ≥40% and the product of the square of the thickness of the base and the Young's modulus of the base is 0.3 to 6.5 N.例文帳に追加
本発明のダイシングシートは、単層又は複層の基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該基材の少なくとも1層の300〜400nmにおける全光線透過率が40%以上であって、該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が0.3〜6.5Nであることを特徴とする。 - 特許庁
The semiconductor device includes an n-type semiconductor substrate 1, in which a p-type collector layer 2 is formed on the second principal plane, a trench 13 is formed on the outer edge so as to reach from the first principal plane to the collector layer 2 to surround the inside, and a p-type isolation region 14 coupled to the collector layer 2 is formed with the sidewall by diffusion.例文帳に追加
半導体装置は、第2主面側にp型のコレクタ層2が形成されたn型の半導体基板1を有し、その周縁部に内部を取囲むように第1主面よりコレクタ層2に到達するようにトレンチ13が形成され、その側壁より拡散にて形成されたp型分離領域14がコレクタ層2と連結して設けられている。 - 特許庁
In the thermosensitive recording medium comprising a support overlaid with a thermosensitive recording layer including colorless or light-colored basic leuco dye and electron acceptive developer and a protective layer, 3-(N-ethyl-p ethylphenol amino)-6-methyl-7-anilinofluoran is included as the electron donative lueco dye in the thermosensitive recording layer and, at the same time the protective layer includes powdered cellulose in order to manifest excellent effects.例文帳に追加
支持体上に、無色又は淡色の塩基性ロイコ染料及び電子受容性顕色剤を含有する感熱記録層と保護層とを設けた感熱記録体であって、該感熱記録層が、電子供与性ロイコ染料として、3−(N−エチル−pメチルフェニルアミノ)−6−メチル−7−アニリノフルオランを含有し、且つ該保護層中が粉末セルロースを含有させることにより優れた効果が発現する。 - 特許庁
Using a side wall of the element, a mirror plane 7 with a flat bottom surface 1, or a funny mirror plane 8, the same post-incidence light which was incoming once is reflected regularly and irregularly many times to pass the light from P-type layer to I-type layer and from N-type layer to I-type layer.例文帳に追加
一度入射した入射後の光を高効率良く起電力への変換を行うために、光発電素子のPN型層2,4、若しくは、PIN型層半導体2,3,4に透明半導体を使用し、一度入射した光を素子の壁面、底面1の平らな鏡面7、若しくは、凹凸鏡面8で同じ光を何度も反射、乱反射させP型層からI型層、N型層からI型層へ光を横切らせる。 - 特許庁
The thickness of the oxide layer in the first zone is larger than that of the oxide layer in the second zone, the thickness of the oxide layer in a transition region 108 between the first and second zones gradually decreases from the first zone toward the second zone, and a p-n junction part 114 between the first and second regions terminates at the trench adjacent to the transition region of the oxide layer.例文帳に追加
第1の区域における酸化物層の厚さは第2の区域における酸化物層の厚さよりも厚く、第1及び第2区域の間の遷移領域108における酸化物層の厚さは、第1の区域から第2の区域へと徐々に薄くなり、第1の領域と第2の領域との間のPN接合部114は、酸化物層の遷移領域に隣接したトレンチで終端をなす。 - 特許庁
The surface of the substrate 2 is formed in irregularity by etching, the epitaxial layer 3 is formed with its surface formed by allowing epitaxial growth to be performed on the principal plane of the substrate 2, the pn-composition plane 6 of the layer 4a and the layer 5 formed by ion implanting n-type and p-type impurities from the surface of the layer 3 is formed into irregularity.例文帳に追加
エッチングにより半導体基板2の表面を凹凸状に形成し、半導体基板2の主面上でエピタキシャル成長することにより表面が凹凸状のエピタキシャル層3を形成し、N型およびP型の不純物をエピタキシャル層3の表面からイオン注入することにより形成された半導体層4aおよび半導体層5のPN接合面6を凹凸状に形成する。 - 特許庁
On a buffer layer 12 of the infrared semiconductor laser device 2A, a height-adjusting buffer layer 20 of n-type GaAs is provided which is sequentially formed with an interval from the infrared semiconductor laser device 1A and is adjusted in film thickness for improved crystallinity of semiconductor layers on the substrate 11 as well as for conformity between heights from the substrate surface of a first active layer 14 and a second active layer.例文帳に追加
赤色半導体レーザ素子2Aには、バッファ層12上に、赤外半導体レーザ素子1Aと間隔をおいて順次形成され、基板11上の各半導体層の結晶性を向上させると共に第1活性層14と第2活性層との基板面からの高さが一致するように膜厚が調整されたn型のGaAsからなる高さ調整用バッファ層20を有している。 - 特許庁
In a reflective mask blank for EUV lithography where a layer 12 reflecting EUV light, a layer 14 for absorbing EUV light, and a low reflection layer 15 for the inspection light (wavelength 190-260 nm) of a mask pattern are formed on a substrate 11 in this order, the low reflection layer 15 contains hafnium Hf, nitrogen N and oxygen O at content in total of 80 at% or more.例文帳に追加
基板11上に、EUV光を反射する反射層12と、EUV光を吸収する吸収体層14と、マスクパターンの検査光(波長190〜260nm)に対する低反射層15が、この順に形成されたEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクであって、前記低反射層が、ハフニウム(Hf)、窒素(N)および酸素(O)を合計含有率で80at%以上含有する。 - 特許庁
An organic solar cell 1 includes: a first electrode 3 formed on a substrate; a photoelectric conversion layer 5 formed on the first electrode 3 and provided with a p-type semiconductor layer 5a whose material is a molybdenum oxide and an n-type semiconductor layer 5b whose material is an electron-accepting organic semiconductor; and a second electrode 7 formed on the photoelectric conversion layer 5 and paired with the first electrode 3.例文帳に追加
有機太陽電池1は、基板上に形成された第1電極3と、その第1電極3上に形成されており、モリブデン酸化物を材質とするp型半導体層5a及び、電子受容性有機半導体を材質とするn型半導体層5bを有する光電変換層5と、その光電変換層5上に形成されており第1電極3と対をなす第2電極7と、を有する。 - 特許庁
A VCSEL 10 includes: an n-type GaAs substrate 100; an n-type lower DBR 102 formed on the substrate 100; an active region 104; a p-type upper DBR 106 formed on the active region; a p-type current constriction layer 108 formed in the upper DBR 106; a p-side electrode 112 electrically connected to the upper DBR 106; and an n-side electrode 120.例文帳に追加
VCSEL10は、n型のGaAs基板100と、基板100上に形成されたn型の下部DBR102と、活性領域104と、活性領域上に形成されたp型の上部DBR106と、上部DBR106内に形成されたp型の電流狭窄層108と、上部DBR106と電気的に接続されたp側電極112と、n側電極120とを有する。 - 特許庁
The adhesive layer is formed from a cured material layer of the active energy ray-curable resin composition containing as a curable component an N-substituted amide-based monomer and an acid group-containing (meth)acrylate-based monomer in which a (meth)acryloyl group is bonded to an acid group through a 1-10C organic group.例文帳に追加
硬化性成分として、N−置換アミド系モノマー、および(メタ)アクリロイル基と酸基とが炭素数1〜10の有機基を介して結合した酸基含有(メタ)アクリレート系モノマーを含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物層により接着剤層を形成する。 - 特許庁
The photodetector 20 is constructed to include a pin diode having a p-type semiconductor layer 22, a sensitive area 24, and an n-type semiconductor layer 26, and out of these, the sensitive area 24 is formed at least in a region which adjoins and surrounds each light-emitting element 2 in plan view.例文帳に追加
光検出素子20は、p型半導体層22、有感領域24、n型半導体層26を有するpinダイオードを含んで構成され、このうち有感領域24は、平面視で各発光素子2に隣接し、かつ囲む領域に少なくとも形成されている。 - 特許庁
A VCSEL 100 is obtained by sequentially laminating semiconductor layers on a substrate 102 including an n-type lower DBR 106, an active layer region 108, a p-type upper DBR 112 constituting a resonator together with the lower DBR, and a p-type GaAs contact layer 114.例文帳に追加
VCSEL100は、基板102上に、n型の下部DBR106、活性層領域108、下部DBRとともに共振器を構成するp型の上部DBR112、及びp型のGaAsコンタクト層114を含む半導体層を順次積層する。 - 特許庁
In NMISQN and PMISQP each equipped with the gate insulating film 7 made of high-k material, channels are made at a position deeper than a contacting interface between the gate insulating film 7 and a p-type semiconductor layer 2a or an n-type semiconductor layer 2b.例文帳に追加
high−k材料で形成されるゲート絶縁膜7を有するNMISQNとPMISQPにおいて、その動作時にチャネルがゲート絶縁膜7とP型半導体層2aまたはN型半導体層2bとの接触界面よりも深い位置に形成されるようにする。 - 特許庁
The semiconductor light emitting device is composed of a semiconductor light emitting chip made of an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer laminated on the one main surface of a substrate with a pair of opposed main surfaces and a package equipped with a housing hole where the light emitting chip is housed.例文帳に追加
半導体発光装置を、対向する一対の主面を有する基板の一方の主面上にn型半導体層とp型半導体層を積層して成る半導体発光チップと、該半導体発光チップを収納する収納孔を有するパッケージ体と、から構成する。 - 特許庁
A translucent negative pole electrode pad 13a is stacked on the external periphery of the n-type semiconductor layer 121a and a translucent negative pole electrode pad 14a is stacked on the top surface of the p-type semiconductor layer 123a so as to cover the entire top surface, and each of the electrode pads is connected to transparent electrodes.例文帳に追加
n型半導体層121aの外周部上には、透光性の負極電極パッド13aが、p型半導体層123aの上面には、全体を覆うように透光性の正極電極パッド14aが積層され、各電極パッドは更に透明電極に接続する。 - 特許庁
When the cathode Cath has a positive potential and electrons are attracted thereto, the depletion layer spreads on the interface 4a of the channel layer 2 composed of n-GaN and the p-GaN region 4 to block the two-dimensional electron gas, and thereby no current flows between the cathode Cath and the anode An.例文帳に追加
陰極Cathが正電位となり電子が吸引されると、n−GaNから成るチャネル層2とp−GaN領域4との界面4aには空乏層が拡大して2次元電子ガスが阻止され、陰極Cathと陽極Anとの間には電流が流れない。 - 特許庁
A layer for ohmic contact layer formation composed of n-type amorphous silicon between a source electrode 17 and the drain electrode 18 is removed by performing just etching by dry etching, and the ohmic contact layers 15 and 16 are formed on both sides of the upper surface of the semiconductor thin film 14 for the device composed of true amorphous silicon.例文帳に追加
ソース電極17とドレイン電極18との間のn型アモルファスシリコンからなるオーミックコンタクト層形成用層をドライエッチングによりジャストエッチングして除去し、真性アモルファスシリコンからなるデバイス用半導体薄膜14の上面の両側にオーミックコンタクト層15、16を形成する。 - 特許庁
The metal 312 supplying the n-well voltage VDDB is composed of a metal of the first metal wiring layer, so that a piling region to a lower layer is not required and it is necessary to secure only a piling region of the p-well voltage VSSB to lower layers of the metals 332, 333.例文帳に追加
Nウェル電圧VDDBを供給するメタル312は、第1の金属配線層のメタルを用いた構成としているため下層へのくい打ち領域を必要とせず、Pウェル電圧VSSBのメタル332,333の下層へのくい打ち領域のみ確保すればよい。 - 特許庁
The diode (20) is formed so as to be brought into contact with the channel region 11 of the thin-film transistor 10 and constituted, so that a p^+-type semiconductor layer 34 (anode) is connected to the channel region 11 and an n^+-type semiconductor layer 34 (cathode) is connected to the gate electrode 15 via body electrode 25.例文帳に追加
ダイオード20の部分は、薄膜トランジスタ10のチャネル領域11に接するように形成され、p+型半導体層34(アノード)がチャネル領域11に接続され、n^+型半導体層34(カソード)が、ボディ電極25を介してゲート電極15に接続されている。 - 特許庁
With such a manufacturing method, the semiconductor device in which the PN junction 17 generated in an interface between the substrate 1 and the diffused layer 6 is separated from the first electrode 15 by the second N-type semiconductor layer 7 while reducing the sectional area of the PN junction, is obtained.例文帳に追加
このような製造方法によって、PN接合部17の断面積を小さくしながら、P型半導体基板1と第1N型半導体拡散層6との境界に生ずるPN接合部17と第1電極15とを第2N型半導体層7によって分離した半導体装置を得る。 - 特許庁
For instance, a conductive n^+-type AlGaN layer of the high impurity concentration (Al composition >0) and an AlBGaN layer of the low impurity concentration (Al composition ≥0; B composition ≥0) are sequentially formed on the surface of the conductive SiC substrate, and the ohmic electrode is formed on the back of the conductive SiC substrate.例文帳に追加
例えば、導電性SiC基板の表面上に不純物濃度の高い導電性のn^+型AlGaN層(Al組成>0)と、不純物濃度の低いAlBGaN層(Al組成≧0、B組成≧0)を順次形成し、導電性SiC基板の裏面にオーミック電極を形成する。 - 特許庁
The MOSFET is a non-punch-through type element, and the p-type body layer 3 has, at an end (channel formation region 3b or terminal region 5), a part having a longer trailing pattern of an p-type impurity concentration profile along the depth of the n-type drift layer 2 than a center part (body region 3a).例文帳に追加
当該MOSFETはノンノンパンチスルー型の素子であり、p型ボディ層3は、端部(チャネル形成領域3bまたは終端領域5)に中央部(ボディ領域3a)よりもp型不純物濃度プロファイルのn型ドリフト層2の深さ方向への裾引きが長い部分を有する。 - 特許庁
In an epitaxial wafer in a p-type GaAlAs system single heterostructure or double heterostructure, carbon density in an n-type GaAlAs clad layer 3 is set, having concentration of not higher than 1×10^17 cm^-3, by using a graphite jig applied with a PBN coating as a liquid phase epitaxial layer growing device.例文帳に追加
p型GaAlAs系シングルヘテロ構造又はダブルヘテロ構造のエピタキシャルウェハにおいて、液相エピタキシャル層成長治具として、PBNコーティングを施したグラファイト治具を用いて、n型GaAlAsクラッド層3中のカーボン濃度を1×10^17cm^-3以下にする。 - 特許庁
A Schottky diode comprises an n-type semiconductor substrate 1, a Schottky electrode 3, and a p-type diffusion layer 2 serving as a leakage restraining structure for restraining a leakage current by producing a barrier layer when a reverse bias voltage is applied to between the Schottky electrode 3 and the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
ショットキバリアダイオードは、N型半導体基板1と、ショットキ電極3と、ショットキ電極3と半導体基板1との間に逆バイアス電圧が印加されたときに空乏層を生じさせることによりリーク電流を抑制するリーク抑制構造部としてのP型拡散層2とを備える。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a photoelectric conversion device capable of improving electric power generation characteristics of a solar cell having a hetero junction cell composed of a p-type crystal Ge (substrate), an i-type amorphous silicon semiconductor layer, and an n-type amorphous silicon semiconductor layer.例文帳に追加
p型結晶Ge(基板)/i型非晶質シリコン半導体層/n型非晶質シリコン半導体層からなるヘテロ接合セルを有する太陽電池の発電特性を向上させることのできる光電変換装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
Next, a conductive paste having a conductive material dispersed in a resin is applied onto the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer under an atmospheric pressure at a normal temperature and is dried to form another electrode facing the one electrode.例文帳に追加
次に、樹脂中に導電性物質を分散させた導電性ペーストを、大気圧及び常温の環境下において、前記n型半導体層及び前記p型半導体層の上に塗布、乾燥させることによって、一方の前記電極に対向する他方の電極を形成する。 - 特許庁
In the electrophotographic image forming device of the tandem system, the intermediate layer of a photoreceptor used for each image forming unit is an insulated layer incorporating N-type semiconductive particles and binder and also having a Bernard cell structure.例文帳に追加
タンデム式の電子写真画像形成装置において、各画像形成ユニットに用いられる感光体の中間層が、N型半導体粒子とバインダーを含有し、ベナードセル構造を有する絶縁層であることを特徴とする電子写真画像形成装置により達成される。 - 特許庁
A PIN photodiode 100C has the following layers formed on a p-type substrate 110: a p-type silicon layer 112; an n-type silicon layer 114; a field oxide film 118; a silicon oxide film 120c that covers the surface of an active region; and a silicon nitride film 122c that covers the silicon oxide film 120c.例文帳に追加
PINフォトダイオード100Cは、P型の基板110上に、P型のシリコン層112、N型のシリコン層114、フィールド酸化膜118、活性領域の表面を覆うシリコン酸化膜120cと、シリコン酸化膜120cを覆うシリコン窒化膜122cとを有する。 - 特許庁
A field oxide film 2, isolating the active region of a MOSFET is formed in a region on the surface of a p-type silicon substrate 1, a gate electrode is formed via a gate oxide film, ions are implanted into an arsenic ion implantation layer 5, and the substrate 1 is subjected to heat treatment to form a n-type diffused layer 6.例文帳に追加
p型シリコン基板1上の表面の領域にMOSFETの活性領域を分離するフィールド酸化膜2を形成し、ゲート酸化膜を介してゲート電極を形成し、ヒ素イオン注入層5にイオン注入し熱処理を行いn型拡散層6を形成する。 - 特許庁
A gate electrode 104ab of a driving transistor and a contact hole 109a, reaching an N-type diffusion layer 106b are formed in an interlayer film 108 covering a memory cell and a silicide layer 110, are formed selectively by silicidation, prior of forming a high resistance load thereon by growing polysilicon.例文帳に追加
メモリセルを覆う層間膜108に、駆動用トランジスタのゲート電極104abと、N型拡散層106bに達する接続孔109aを形成し、シリサイデーションを行って選択的にシリサイド層110を形成し、その上にポリシリコンを成長して高抵抗負荷を形成する。 - 特許庁
The effective carrier lifetime in the p-type a-Si layer 5 and the n-type a-Si layer 7 is drastically reduced, thereby the optical modulator can respond to frequency higher than by one digit or more compared with a conventional carrier injection type optical modulator having a pin diode structure without a drain.例文帳に追加
p型a−Si層5とn型a−Si層7における実効的なキャリア寿命が大幅に短縮されるので、ドレインのない従来のpinダイオード構造キャリア注入型光変調器と比べて一桁以上高い周波数まで応答させることができる。 - 特許庁
A first MOSFET comprises a first n-type gate electrode 13A, formed on a first gate insulating film 12 of a relatively thin film thickness, while a first lightly-doped layer 18 is provided on the channel region side of a first heavily-doped impurity layer 24.例文帳に追加
第1のMOSFETは、相対的に小さい膜厚を持つ第1のゲート絶縁膜12の上に形成された第1のn型ゲート電極13Aを有すると共に、第1の高濃度不純物層24のチャネル領域側に第1の低濃度不純物層18を有している。 - 特許庁
After the backside polishing, a collector electrode 31 made of e.g. aluminum forms an ohmic junction with the p^- lightly-doped collector layer 11, and the n^+ collector short-circuited region 13, dispensing with the ion implantation and heat treatment for separately forming a collector contacting high-concentration layer.例文帳に追加
裏面研削後、例えばアルミニウム等から成るコレクタ電極31によって、p^−低濃度コレクタ層11及びn^+コレクタ短絡領域13とオーミック接合が形成されるので、コレクタコンタクト用の高濃度層を別途形成するためのイオン注入及び熱処理が不要となる。 - 特許庁
By containing 9% or more Cr, the wear resistance of the Fe-N layer 20 and the nitrogen-diffused layer 21 is increased, and by setting the porosity 15% or less, the dimensional deformation is reduced, the possibility of occurrence of the lowering the the strength by nitriding is reduced, and the possibility of brittleness is also reduced.例文帳に追加
Cr量を9%以上としたことにより、Fe−N層20、窒素拡散層21の耐摩耗性が向上し、また空孔率を15%以下にしたことにより、寸法歪みが小さくなり、窒化による強度低下の発生が低減され、脆化も低減される。 - 特許庁
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