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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Thermal Processingの意味・解説 > Thermal Processingに関連した英語例文

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Thermal Processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 971



例文

To obtain a thermal adhesive co-extrusion multilayered film together having an excellent anti-staining function, a plasticizer transfer preventing function and processability fitted to emboss processing or the like, and excellent in the thermal adhesiveness with a substrate material comprising a vinyl chloride polymer film, even if an adhesive containing an organic solvent or the like is not used.例文帳に追加

優れた汚れ防止機能、可塑剤移行防止機能およびエンボス加工等への加工適性を併せ持ち、かつ、有機溶剤を含む接着剤等を使用しない場合においても塩化ビニル系重合体フィルムからなる基材との熱接着性に優れた熱接着用共押出多層フィルムを得ること。 - 特許庁

To provide a lead-free glass material for sealing which melts at a low temperature, has no toxicity unlike lead-based glass, has a low coefficient of thermal expansion and good thermal stability to facilitate sealing processing, exhibits excellent water resistance enabling the material to be converted to ultrafine particles by wet milling, and has a high aptitude as a sealant for an organic EL display panel.例文帳に追加

低融性で鉛系ガラスのような毒性がなく、熱膨張係数が低く、熱的安定性がよく封着加工を行い易く、耐水性に優れて湿式粉砕による超微粒化が可能であり、有機ELディスプレイパネル用のシール材として高い適性を備える封着用無鉛ガラス材を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal treatment method of a semiconductor substrate for stably manufacturing the semiconductor substrate in which the in-plane variation of the distribution of a dopant diffused in the semiconductor substrate is suppressed, when the thermal processing is performed to diffuse a diffusate in the semiconductor substrate using a horizontal diffusion furnace.例文帳に追加

横型拡散炉を用いて半導体基板に拡散物質を拡散する熱処理を行う場合に、半導体基板に拡散したドーパントの分布の面内におけるばらつきが抑えられた半導体基板を安定して製造するための半導体基板の熱処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Subsequently, the thermal oxidation film located in the peripheral circuit region is removed, and second time thermal oxidation processing is performed thus forming an oxide film 9a becoming a thicker gate oxide film in the peripheral circuit region and an oxide film 9b becoming a thinner gate oxide film in the memory cell region.例文帳に追加

次に、周辺回路領域に位置する熱酸化膜が除去された後、2回目の熱酸化処理を施すことにより、周辺回路領域に膜厚のより厚いゲート酸化膜となる酸化膜9aが形成され、メモリセル領域では膜厚のより薄いゲート酸化膜となる酸化膜9bが形成される。 - 特許庁

例文

A cleaning section 40 is provided in an image rewriting unit comprising an erasing section 11 or a recording section 17 where a thermal recording medium 100 having a reversible recording layer 102 varying the state reversibly is subjected to erasing or recording processing by touching a heat roller 12 or a thermal head 18 thereto.例文帳に追加

可逆的に状態が変化する可逆記録層102を有する感熱記録媒体100に対して、ヒートローラ12又はサーマルヘッド18を接触させて消去処理又は記録処理を行う消去部11又は記録部17を有する画像書換装置等に、クリーニング部40が設けられている。 - 特許庁


例文

To provide a processing apparatus of a lithographic plate for developing lithography, having photosensitivity and thermal sensitivity, using a highly fine screen in image exposure, without generating image defects, such as treatment irregularities over a long period of time, and to provide a processing method of the lithographic plate.例文帳に追加

画像露光に於いて高精細スクリーンを用いる感光性又は感熱性を有する平版印刷版を長期間にわたって処理むら等の画像欠陥を生ずることなく現像処理できる、平版印刷版の処理装置及び平版印刷版の処理方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, position of the sheet, the ink ribbon, the thermal head, and the like, can be predicted based on that estimation, the number of times of polling for confirming the position or processing can be decreased, and transfer processing of print data can be carried out more frequently resulting in a printer controller capable of high speed printing.例文帳に追加

したがって、この見積もりに基づいて用紙やインクリボン、サーマルヘッド等の位置を予測し、位置や処理確認の為のポーリング回数を減らし、その分印刷データの転送処理を頻繁に行うことを可能とし、より高速な印刷が可能な印刷制御装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a heat-sealing nonwoven fabric that does not cause processing troubles by fusion of a polymer being a thermal adhesive to a thermocompression bonding part of a heat sealer in a heat-sealing processing, has no problem of reducing qualities of a material to be treated by the fusion material and exhibits excellent processability.例文帳に追加

ヒートシール加工において、ヒートシール機の熱圧着部に熱接着剤である重合体が融着する等による加工トラブルが発生せず、この融着物により被処理物の品位を落とす等の問題がなく、加工性に優れたヒートシール用不織布を提供することを課題とする。 - 特許庁

The surface layer of the semiconductor substrate 1 exposed from the gate electrode 3a and the TEOS sidewall 5 is subjected to preprocessing based on a surface gas etching reaction in which processing of supplying a hydrofluoric acid gas and an ammonia gas and thermal processing are executed, thereby removing a natural oxidation film 6.例文帳に追加

ゲート電極3aおよびTEOSサイドウォール5から露出された半導体基板1の表面層に対して、フッ酸ガスとアンモニアガスとを供給する処理とその後の熱処理とを行う表面ガスエッチング反応による前処理を行い、自然酸化膜6を除去する。 - 特許庁

例文

A reaction promoting catalyst is disposed in a conversion reaction processing section 2 for performing conversion reaction for converting hydrocarbon and water contained in thermally decomposed gas produced by thermally decomposing waste in a thermal decomposition furnace 1 of waste processing equipment to carbon monoxide and hydrogen.例文帳に追加

廃棄物処理設備の熱分解炉1で廃棄物を熱分解して発生した熱分解ガス中に含まれる炭化水素と水分とを一酸化炭素と水素とに転化させる転化反応を行わせる転化反応処理部2に反応促進用触媒を配設しておく。 - 特許庁

例文

The flexible board or the flexible board module is manufactured by applying a polyurethane resin onto the resin film, laminating the high radiation material 13 with high heat conductivity and flexibility onto the resin film, joining both by thermal processing, applying the polyurethane resin onto the differently prepared resin film to laminate the applied surface onto the high radiation material 13 with the surface facing down, and then bonding both by thermal processing.例文帳に追加

また本発明のフレキシブル基板若しくはフレキシブル基板モジュールの製造方法は、樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布し、その上に熱伝導率が高く且つ柔軟性のある高放熱材13を積層し、熱処理を加えて接合し、更に別に用意した樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布したものを、その塗布面を下向きにして前記高放熱材13の上に積層し、熱処理を加えて接合させる。 - 特許庁

A sublimation type thermal transfer printer comprising a heating printing means, a heating processing means for an image formed by transferring the dye from an ink ribbon containing a sublimation dye by the heating printing means, and a heat blocking means for blocking the heat generated from the heating processing means at least to the image printing part, and an image forming method using the sublimation type thermal transfer printer, are provided.例文帳に追加

加熱印画手段、該加熱印画手段によって昇華染料を含有するインクリボンから該染料を受像シートに転写して形成される画像の加熱処理手段及び該加熱処理手段から発生する熱を少なくとも画像印画部に向けて遮蔽する手段熱遮蔽手段を備えたことを特徴とする昇華型熱転写プリンタ及びこの昇華型熱転写プリンタを用いる画像形成方法。 - 特許庁

To provide a material which is excellent in adherence to a constituent base material for electronic parts, causes little deformation of an adhesive layer in thermal adhesion, is flexible before and after curing, and is excellent in handleability during processing.例文帳に追加

電子部品を構成する基材との接着性に優れ、熱接着時に接着層の形状変形が小さく、なお且つ硬化前後においてフレキシブル性があり、工程中取り扱いに優れる材料の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the electrode foil for an electrolytic capacitor includes an etching step with an aluminum foil, an immersion step in which the aluminum foil is immerged in a processing liquid at least once, a thermal treatment step, and a chemical formation step.例文帳に追加

電解コンデンサ用電極箔を製造するにあたっては、アルミニウム箔に対するエッチング工程、アルミニウム箔を処理液に1回以上浸漬する浸漬工程と、熱処理工程、および化成工程を行う。 - 特許庁

To provide an ultraviolet curable ink excellent in head matching properties (carrying properties, sticking properties, prevention of clinging of a thermal head on standby and the like), and a heat-sensitive recording material and a heat-sensitive recording label which have undergone printing processing with the ink.例文帳に追加

ヘッドマッチング性(搬送性、スティッキング性、待機時のサーマルヘッド貼り付き防止性など)に優れた紫外線硬化型インキ及び、該インキで印刷加工された感熱記録材料と感熱記録ラベルの提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor wafer, in which production of particles caused by a contact track generated on a semiconductor wafer due to contact with a support boat etc., of a thermal processing device is further suppressed.例文帳に追加

熱処理装置の支持ボート等との接触により半導体ウェーハに生じる接触痕に起因するパーティクルの発生を一層抑制することができる半導体ウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce production of foreign matter of fine particle size on a substrate to be processed by reducing thermal stress generated between a transparent window of a porous structure and a particle sticking on the transparent window owing to plasma etching processing.例文帳に追加

多孔構造の透過窓と透過窓に付着するプラズマエッチング処理にともなう窓への付着物間に生じる熱応力を低減し被処理基板上に発生する微細粒径異物の発生を低減する。 - 特許庁

To provide a processing object holding device that suppresses thermal stress to a substrate by a conveying type double-sided sputtering apparatus and is used for the conveying type double-sided sputtering apparatus that does not degrade substrate quality, namely the so-called substrate holder.例文帳に追加

搬送式両面スパッタリング装置による基板への熱ストレスを抑制し、基板品質を劣化させない搬送式両面スパッタリング装置に用いる被処理物保持装置、いわゆる基板ホルダーを提供する。 - 特許庁

To provide a resin molded article for toilet facilities comprising a PP resin or an ABS resin which satisfies resistance to discoloration by urine, resistance to discoloration by a detergent and processing stability such as thermal stability or light stability.例文帳に追加

耐尿変色性および耐洗剤変色性、さらには熱安定性および光安定性といった加工安定性を満足することができるPP樹脂、ABS樹脂からなるトイレ用樹脂成形品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for simply and easily evaluating thermal fluctuation of a magnetic recording medium without subjecting the magnetic recording medium to a processing which causes a measurement error of a heat history, etc.例文帳に追加

磁気記録媒体に熱履歴等の測定誤差の原因となる処理をすることなく、簡便かつ容易に磁気記録媒体の熱ゆらぎを評価することができる磁気記録媒体の熱ゆらぎ評価法の提供。 - 特許庁

To provide a magneto-striction type actuator 5 and a fuel injection valve 10 equipped with it 5 capable of setting off the thermal expansion of an ultra magneto-striction element which assures easy processing and does not require any joining means such as brazing.例文帳に追加

加工が容易で且つロウ付けなどの接合手段を用いず、超磁歪素子の熱膨張を相殺できる磁歪式アクチュエータ5、およびその磁歪式アクチュエータ5を備えた磁歪式燃料噴射弁10の提供。 - 特許庁

To reduce a thermal strain that may occur to a light-shielding film during anneal processing without reducing the light-shielding capability of the light-shielding film, and thereby to prevent the occurrence of cracks in a dielectric or a semiconductor layer that may start from the light-shilding film.例文帳に追加

遮光膜の遮光性を低下させることなく、アニール処理の際に遮光膜に発生する熱歪みを低減して、遮光膜を起点とする絶縁膜や半導体層に対するクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To efficiently perform laser beam machining and secure surface quality of a workpiece after laser beam machining, by applying optimum thermal energy to a processing point to control occurrence of splash during laser beam machining of a key-hole die.例文帳に追加

最適な熱エネルギーを加工点に与えて、キーホール型のレーザ加工時におけるスプラッシュの発生を抑制することにより、レーザ加工を効率よく行うと共に、レーザ加工後の被加工物の表面品質を確保する。 - 特許庁

To efficiently press the material to be heated, by effectively preventing the explosion at 5 time of releasing pressure from a hot plate, or preventing the thermal distortion of a thermoplastic synthetic resin, and also, improving the heat efficiency, and shortening the processing time.例文帳に追加

熱板を解圧するときの爆発を有効に防止し、あるいは、熱可塑性の合成樹脂の熱歪を防止すると共に、熱効率を改善して、処理時間を短くして能率よく被加熱材をプレスする。 - 特許庁

By preventing diffusion of metal, the constitution of the metal-semiconductor compounds of the first and second control electrodes 17 and 18 remain substantially unchanged during e.g. thermal processes in further processing of the device.例文帳に追加

これにより、金属拡散が防止され、第1および第2の制御電極17、18の金属半導体化合物の構成が、例えば更なるデバイスの処理中の熱工程中に、実質的に変化せずに保たれる。 - 特許庁

To provide a process of producing tempered glass by which the compressive stress value and the thickness of the compressive stress layer are optimized to obtain a high mechanical strength, and thermal processing is easily made.例文帳に追加

高い機械的強度が得られるように、圧縮応力層の圧縮応力値と厚みを適正化することができ、しかも熱加工を容易に行うことができる強化ガラスの製造方法を創案すること。 - 特許庁

To provide a computer implemented method, a data processing system, and a computer usable code for generation of software thermal profiles for applications executed on a set of processors in a simulated environment.例文帳に追加

コンピュータによって実行する方法、データ処理システムおよびコンピュータ使用可能コードを、シミュレートされた環境での1セットのプロセッサ上で実行されるアプリケーション用のソフトウェア熱プロファイルの生成のために提供する。 - 特許庁

To facilitate a through hole formation and the shape processing a to form a conducting circuit for both surfaces of a substrate for power electronics device using a thermosetting resin composition whose thermoplastic resin is filled with a thermal conductive inorganic filler.例文帳に追加

熱可塑性樹脂に熱伝導性無機フィラーを充填した熱硬化性樹脂組成物を用いたパワー系の基板において、両面の導通回路を形成するためのスルーホール形成と外形加工を容易にする。 - 特許庁

The motor driver 34 also has an inner temperature detecting circuit 45 which delivers an HW signal when the inner temperature T exceeds a threshold level Tb (<Ta) just before the thermal shut down processing is actuated.例文帳に追加

また、モータドライバ34は内部温度検出回路45を有し、内部温度検出回路45はサーマルシャットダウン処理が作動する手前で、内部温度Tが閾値Tb(<Ta)を超える場合にHW信号を出力する。 - 特許庁

The metal part of a instrument is a core and the part around the core is enwrapped like a sandwich by using foamed materials such as polyethylene foam, polyurethane foam and so on, and the figuration of the grip or the entire instrument is formed by thermal-press processing.例文帳に追加

ポリエチレンフォーム、ポリウレタンフォーム等の発泡材料を用い、器具の金属部分を芯とし周囲をサンドイッチ状に包み込み、熱プレス加工によりグリップ部分又は器具全体の形状を成型した。 - 特許庁

To obtain an image heating device and an image forming device where a heating body is not positionally deviated due to thermal expansion, it is not positionally deviated even in the case of jam processing, and it is fixed on a holding member without using an adhesive.例文帳に追加

加熱体が熱膨張によって位置ずれせず、ジャム処理時にも位置ずれせず、保持部材への加熱体の固定を接着剤なしになせる像加熱装置および画像形成装置を得ることにある。 - 特許庁

To provide a heat treatment method of a silicon wafer which is capable of suppressing worsening of surface roughness even when rapid thermal processing (RTP) is performed at a high temperature and which is further capable of suppressing occurrence of a recessed pit, and to provide a silicon wafer.例文帳に追加

高温下でRTPを行っても、表面粗さの悪化を抑制することができ、更に、凹形状のピットの発生も抑制することができるシリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus which can improve the soaking performance on the surface of a wafer at the time of thermal processing by suppressing the shape of the ceramic hater, especially, a variation in external diameter in a thickness direction at a room temperature.例文帳に追加

セラミックスヒーターの形状、特に常温時の厚み方向における外径の変動を抑え、加熱処理時におけるウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁

An aluminium sheet 72 divided into four areas applied with different surface processing (having different emissivities) are lined on a plastic case 70, and is measured by a thermal physical property value measuring instrument 100 using a thermocamera 10.例文帳に追加

4つの領域に分けられ、別の表面加工を施した(放射率が異なる)アルミ板72をプラスチック・ケース70に張って、サーモカメラ10を用いている熱物性値測定装置100を用いて計測する。 - 特許庁

To provide a package substrate which can correspond to fining processing, has small stress generated due to the difference of a thermal expansion coefficient to a semiconductor device, has high reliability and enables reduction in cost and weight.例文帳に追加

微細加工に対応することが可能であり、半導体装置との熱膨張率の差により発生する応力が小さくて信頼性が高く、かつ低コスト化及び軽量化が可能なパッケージ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a glass fiber-reinforced resin composition excellent in rigidity, dimensional stability, antistaticity, appearance and thermal stability at melt processing, free from falling of inorganic fillers from the surface of molded articles, and easy to afford flame retardancy.例文帳に追加

剛性、寸法安定性、帯電防止性、外観及び溶融加工時の熱安定性に優れ、成形品表面からの無機フィラーの脱落がなく、さらに難燃化も容易なガラス繊維強化樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a radiation crosslinkable polymer composition having excellent thermal resistance, high flexibility and superior handling ability at the processing because a liquid substance does not bleed out, which is useful, particularly, as a coating material for electric wires.例文帳に追加

耐熱性、柔軟性に優れ、液状物質がブリードアウトすることなく、加工時などのハンドリング性に優れており、特に電線用被覆材として有用な放射線架橋性ポリマー組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a dust collecting hood for molten metal processing facility in which thermal distortion due to fusing is minimized while preventing wear due to dust or oxidizing corrosion due to high temperature gas or adhering metal.例文帳に追加

フュージングの熱による歪みを最小限に抑え、ダストによる摩耗や、高温ガスおよび付着地金などによる酸化腐食を効果的に防止することができる溶融金属処理設備用集塵フードを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal printing plate printer which can prevent the printing plate from being conveyed under a condition that the printing plate is displaced in the width direction with respect to the conveying direction, and can accurately perform printing processing to the printing plate.例文帳に追加

印刷版が搬送方向に対して幅方向に変位した状態で搬送されることを防止し、印刷版に対するプリント処理を精度良く行うことが可能な感熱式印刷版プリンタを提供する。 - 特許庁

To provide a reversible thermosensitive recording medium excellent in high-speed erasability which enables matching with rewriting by a thermal head, and to provide an image processing method and an image forming device using the reversible thermosensitive recording medium.例文帳に追加

サーマルヘッド等により書き替えに対応可能な高速消去性に優れた可逆性感熱記録媒体、該可逆性感熱記録媒体を用いた画像処理方法及び画像形成装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a staple fiber nonwoven fabric having a low processing temperature during thermal bonding, having less deterioration of bonding strength even when used at a high temperature atmosphere and excellent in texture, flexibility, and mechanical characteristics.例文帳に追加

熱接着処理する際の加工温度を低くすることができ、高温雰囲気下で使用した際にも接着強力の低下が少なく、地合や柔軟性、機械的特性にも優れる短繊維不織布を提供する。 - 特許庁

Then, after thermal processing is performed as required, resist coating, patterning, etching and the like are performed, a dopant dispersion region 10 is formed by ion implantation or the like to form the semiconductor device of MOS structure.例文帳に追加

その後、必要に応じて熱処理を施した後、レジスト塗布、パターニング、エッチング等を行い、さらにイオン注入等によって不純物拡散領域10を形成し、MOS構造の半導体装置を形成する。 - 特許庁

To provide a rapid thermal processing apparatus and method ensuring accurate measurement of substrate temperature and high precision heating of a semiconductor substrate even under a low temperature state of a low translucence semiconductor substrate.例文帳に追加

遮光性の低い半導体基板の温度が低い状態においても正確な基板温度の測定及び半導体基板に対する高い精度の加熱を可能にする急速熱処理装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid polymer ion conductor which is superior in film- forming properties and has a high ion conductivity without deteriorating thermal and chemical stability, without using complicated synthesizing processes and a complicated processing unit.例文帳に追加

複雑な合成過程や複雑な処理装置を用いることなく製膜性に優れ、かつ熱的化学的安定性を損なうことなく高いイオン伝導性を有する固体高分子イオン伝導体を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus which can prevent the generation of damage at the time of thermal processing and improve soaking performance on the surface of a wafer by optimizing a distance between wirings of a resistive heat generator.例文帳に追加

抵抗発熱体の配線間距離を最適化することによって、加熱処理時に損傷が発生せず、しかもウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁

To produce glass which has high internal glass quality, is stable at a high temperature, has good melting and processing characteristics and good chemical resistance and has s coefficient of thermal expansion α20/300 of 2.8 to 5.0×10-6/K.例文帳に追加

高い内部ガラス品質を有し、高温で安定であり、良好な溶融及び加工特性、良好な耐薬品性を有し、かつ2.8〜5.0×10^-6/Kの熱膨張率α_20_/300を有するガラスを提供する。 - 特許庁

This packaging bag 1 for heating sterilization processing includes a laminated body having a substrate layer and a thermal adhering resin layer, wherein an indicator ink layer 4 containing ink including thermoplastic resin showing a melting point of 100°C or less is formed at the outer surface of the substrate layer and the indicator ink layer 4 is peeled off from the substrate layer through either boiling processing or retort processing.例文帳に追加

基材層と熱接着性樹脂層を有する積層体からなり、前記基材層の外面に融点が100℃以下の熱可塑性樹脂を含むインキからなるインジケーターインキ層4が形成され、該インジケーターインキ層4がボイルまたはレトルト処理により前記基材層から剥離する構成からなることを特徴とする加熱殺菌用包装袋1である。 - 特許庁

To provide a thermal recording material improved in blemishing and breaking during processing and in the consequent peeling of a protective layer while maintaining the storage stability of aqueous resin, that is, maintaining durability (plasticizer resistance, water resistance and heat resistance) of a recording layer of the thermal recording material and recorded images.例文帳に追加

本発明の目的は、水性樹脂の保存安定性を維持しながら、更に上記のような問題を生じない、即ち感熱記録材料の記録層及び記録画像の耐久性(耐可塑剤性・耐水性・耐熱性)を維持しながら、加工時の傷つきや折り割れ、それに伴う保護層の剥がれを改良した感熱記録材料を提供することである。 - 特許庁

This quartz glass block cut out of a quartz glass ingot is formed to the prescribed size and shape determined in such a manner that the concentration of the Na contained in the optical member obtained by processing the quartz glass block after the thermal annealing treatment and the concentration of the hydrogen contained therein are kept respectively within prescribed ranges and thereafter the quartz glass block is subjected to the thermal annealing treatment.例文帳に追加

石英ガラスインゴットIGから切り出した石英ガラスブロックを、熱アニール処理した後の石英ガラスブロックを加工して得られる光学部材の含有Na濃度及び含有水素濃度がそれぞれ所定の適正範囲内に保たれるように定めた所定の寸法及び形状に成形したうえで熱アニール処理を行う。 - 特許庁

例文

In manufacturing the semiconductor device (e.g. TFT), a film applied with polysilazane (-(SiH_2NH)-) used as, for example, an interlayer dielectric is formed on a substrate 100, and thermal processing using a thermal source of flames of a gas burner using a mixed gas of hydrogen and oxygen as a fuel is performed to bake the polysilazane-applied film and to modify the polysilazane conversion SiO_2.例文帳に追加

半導体装置(例えば、TFT)の製造において、基板100上に例えば層間絶縁膜となる、ポリシラザン(−(SiH_2NH)−)塗布膜を形成し、水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナーの火炎を熱源とした熱処理を施し、ポリシラザン塗布膜を焼成するとともに、ポリシラザン転化SiO_2の改質を行う。 - 特許庁




  
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