「build‐up」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

One piece or plural pieces of wiring pattern formation blocks 22 are made at a work board 21, and wiring patterns for one piece or plural pieces of build-up multilayer boards 11 are made at each wiring pattern formation block 22.例文帳に追加

ワーク基板２１に、１個又は複数個の配線パターン形成ブロック２２を形成し、各配線パターン形成ブロック２２に、ビルドアップ多層基板１１の１個分又は複数個分の配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a rubber composition excellent in endurance and resistance to deterioration regardless of low heat build-up and suitable for an interlaminar rubber positioned between a carcass and an inner liner.例文帳に追加

低発熱性でありながら、耐久性及び耐劣化性に優れた、カーカスとインナーライナーとの間に位置する層間ゴムに好適なゴム組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for producing a multiwire wiring board exhibiting excellent conductor pattern forming accuracy without lowering the connection accuracy and excellent controllability of the thickness of an insula tion layer in a build-up layer.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

By blending aluminum hydroxide in an epoxy resin, this resin composition for a peeling film has advantageous peeling strength after a heating treatment for peeling, providing easy peeling, and develops high adhesion strength after curing of a build-up layer.例文帳に追加

エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 - 特許庁

A coreless wiring board as the multilayer wiring board does not have a core substrate, and has a build-up layer 20 which is multilayered by stacking conductor layers 26 and resin insulating layers 21 to 24 alternately.例文帳に追加

多層配線基板としてのコアレス配線基板は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化したビルドアップ層２０を有する。 - 特許庁

This image forming device 1 has the image maintaining device of one point control consisting of first and second control sections 7 and 8 and a toner coating build-up sensor 6.例文帳に追加

この発明の画像形成装置１は、第１および第２の制御部７，８とトナー付着量センサー６からなる１点制御の画像維持装置を有する。 - 特許庁

Further, following the normal welding, a decorative build-up welding is performed from above the bead of the normal welding by using the third welding torch or, as necessary, the fourth welding torch.例文帳に追加

更に本溶接に続き、３本目の溶接トーチを用いて、或いは更に必要に応じて４本目の溶接トーチを用いて本溶接ビードの上から化粧盛溶接を実施する。 - 特許庁

As a result, in comparison with the conventional case in which amalgam having a low mercury vapor pressure, luminous flux build-up characteristics right after lighting are enhanced, and lowering of emission efficiency during lighting can be suppressed.例文帳に追加

その結果、従来の水銀蒸気圧が低いアマルガムを使用した場合に比べて、点灯直後の光束立上り特性が向上し、点灯中の発光効率が低下することも抑えられる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method which can produce a build-up type multilayer printed wiring board which uses a resin sheet with copper foil in good yield, without wrinkles of the copper foil and the embossement and gouging of a pattern.例文帳に追加

銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドアップ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの浮き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber blended system containing such an aminosilane-treated carbon black improved in the heat build-up resistance and wear resistance of a rubber composition and also as improves the scorch resistance thereof.例文帳に追加

ゴム組成物の耐発熱性および耐摩耗性が向上し、かつ耐スコーチ性も改善されるような、アミノシラン処理カーボンブラックを含むゴム配合系を提供する。 - 特許庁

To provide a technique by which occurrence of strain in the wall part made of steel is easily suppressed when performing build-up welding by taking the wall part made of steel a part of which is composed of piping where a cooling medium passes through as an object.例文帳に追加

冷却媒体が通過する配管が壁部の一部を構成する鋼製壁部を対象として肉盛り溶接する際における、当該鋼製壁部の歪み発生を簡易に抑制可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a tire using as a tread a rubber composition having both of low heat build-up and steering stability, preventing the generation of a volatile organic compound (VOC) under operation, and having good processability.例文帳に追加

低発熱性と操縦安定性を両立し得ると共に、作業中に揮発性有機化合物（ＶＯＣ）が発生するのを防止し、かつ加工性の良好なゴム組成物をトレッドに用いたタイヤを提供する。 - 特許庁

To reduce the thickness of a core board without causing of manufacturing discrepancy such as the warp of the core board even when a wiring board is manufactured by forming a build-up layer on the single surface of the core board.例文帳に追加

コア基板の片面にビルドアップ層を形成することで配線基板を製造する際でも、コア基板の反り等の製造上の不具合を発生させることなく、コア基板の厚さを薄くする。 - 特許庁

To achieve both of wear resistance and low heat build-up property (low rolling resistance) by blending carboxylic acid-modified liquid polyisoprene rubber into a carbon black-blended cap tread compound.例文帳に追加

カーボンブラック配合系キャップトレッドコンパウンドにカルボン酸変性液状ポリイソプレンゴムを配合することにより、耐摩耗性と 発熱性(転がり抵抗性)の両立を図る。 - 特許庁

To provide a core board for allowing a multilayer circuit board effectively using build-up layers on both surfaces of the core board, and to provide a method for simply manufacturing the same.例文帳に追加

コア基板の両面のビルドアップ層を有効に使用した多層配線基板の製造を可能とするコア基板と、このようなコア基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tire tread rubber composition for high load which highly enhances abrasion resistance without exerting bad influences on heat build-up properties and other properties.例文帳に追加

発熱性などの特性に悪影響を与えることなく、耐摩耗性を高度に向上させることができる重荷重用タイヤトレッドゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a filled via relatively easily on a build-up layer without increasing the cost.例文帳に追加

高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層にフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a conjugated diene rubber forming a vulcanized rubber having excellent reinforcing effects with a reinforcing agent such as silica and excellent low heat build-up and wet gripping properties and abrasion resistance.例文帳に追加

シリカなどの補強剤による補強効果に優れ、低発熱性、ウエットグリップ性、及び耐摩耗性に優れた加硫ゴムを形成することができる共役ジエン系ゴムを提供すること。 - 特許庁

To provide a build-up type printed wiring substrate having excellent bump holdability and formability and electrical connection reliability and to provide a method for manufacturing such a printed wiring substrate.例文帳に追加

バンプの保形成が優れ、電気的な接続信頼性に優れたビルドアップ型のプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The receiving member and the inner rail are also connected by the connecting hook in a state of having a wide allowable range capable of coping even with an error in build-up and warping.例文帳に追加

また受け部材と内レールとは建付け誤差や反り等にも対応できるような広い許容範囲を有した状態で連結フックにて連結する。 - 特許庁

To sufficiently reduce build-up time and attenuation time in an oscillation circuit for accelerating the speed for data transmission between a transmitting part and a receiving part.例文帳に追加

送信部と受信部との間のデータ送信速度を大きくするために、発振回路におけるビルドアップ時間と減衰時間とを十分に減少させる。 - 特許庁

To provide a coated aluminum plate with reduced galling phenomena in a resin coating film during molding and reduced build-up of wax components on a die.例文帳に追加

成形加工における樹脂塗膜のカジリ現象が低減され、金型に対するワックス成分のビルドアップが低減されたアルミニウム塗装板の提供。 - 特許庁

To enable a laminated circuit board having an ultrathin copper foil to be readily produced in a state having excellent surface smoothness in the production of the multilayered print circuit board in a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡便に製造する。 - 特許庁

This tool 19 for suppressing strain is used for suppressing the occurrence of strain in the wall part made of steel when performing the build-up welding of a part or the whole surface of the wall surface of one side of the wall part made of steel.例文帳に追加

鋼製壁部における、一方の壁面の一部若しくは全面を肉盛り溶接する際に上記鋼製壁部の歪み発生を抑制するための歪み抑制治具１９である。 - 特許庁

To provide thermoplastic graft polymer moulding compositions for high-gloss applications which exhibit a reduced tendency of the additives to exude out of the thermoplastic composition during processing, and which exhibit reduced deposit build-up in the mould.例文帳に追加

処理の間に熱可塑性組成物からしみ出る添加剤が減少する傾向を示し、そして金型中の堆積物増加が減少する、高い光沢の応用のための熱可塑性グラフトポリマー成形組成物を提供することである。 - 特許庁

To provide a system capable of checking and monitoring a license of a program with the license prior to build-up of the program in an organization which performs program development.例文帳に追加

プログラム開発を行う組織において、プログラムのビルド前にライセンスを持つプログラムのライセンスをチェックし、監視できるシステムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Since a build-up wiring layer can be formed on the surface of a low thermal expansion substrate 50 featuring excellent flatness, a conductor circuit 38 featuring fine wiring and excellent thickness accuracy can be formed, achieving a fine pitch.例文帳に追加

平坦性に優れた低熱膨張基板５０の表面にビルドアップ配線層を形成できるので、細い配線や厚み精度に優れた導体回路３８を形成することができ、ファインピッチ化が実現できる。 - 特許庁

To provide a coating method for efficiently eliminating the build-up arising at both edges of a coating film applied on a web in curtain application, and a coating applicator.例文帳に追加

本発明は、カーテン塗布においてウェブに塗布された液膜の両縁部に発生する盛り上がりを効率的に除去することが可能な塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To produce an electrophotographic color toner which is excellent in electrostatic charge build-up property and stability of the charged state and prevents the lowering of image density, the roughening of texture and fogging over a long period of time.例文帳に追加

帯電立ち上がり性および帯電安定性に優れ、画像濃度の低下、キメの悪化およびカブリの発生を長期にわたって防止する電子写真用カラートナーおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, it is possible to raise the mercury vapor pressure at a temperature state at lighting-off and to improve the light flux build-up characteristics right after lighting.例文帳に追加

さらに、消灯時の温度状態における水銀蒸気圧を高くすることが可能となり、点灯直後の光束立上り特性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a silica masterbatch in which a scaly silica primary particle is uniformly dispersed in rubber and to obtain a rubber composition satisfying both reinforcing properties and low heat build-up by using the masterbatch.例文帳に追加

鱗片状シリカ一次粒子がゴム中に均一に分散したシリカマスターバッチの製造並びにそれを用いた補強性及び低発熱性が両立したゴム組成物の提供。 - 特許庁

To obtain an adhesive sheet for manufacturing a build-up printed- wiring board with excellent plating copper adhesive force, heat resistance, elastic modulus and reliability by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide a metallized film and a metal foil which are suitable for production of extremely thin metal foil capable of producing a fine pattern to be utilized in a build-up multilayer wiring board or a PDP electromagnetic shielding member or the like.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線板やＰＤＰ電磁波シールド材等に用いられるファインパターンの作成が可能となる極薄金属箔の製造に好適に使用される金属化フィルム、及び金属箔を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.例文帳に追加

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a plate for lithographic printing which is excellent in gum developability, running processing performance and scratch resistance performance and provides satisfactory on-press developability, ink build-up properties, sensitivity and print durability, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ガム現像性、ランニング処理性、耐傷性に優れ、機上現像性、インキ着肉性、感度及び耐刷性のすべての性能が良好である平版印刷版原版及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide stably operated deionized water making technique for making deionized water from water to be treated containing a hardness component without generating the build-up of voltage during long-term operation and generating the lowering of specific resistance in made deionized water.例文帳に追加

硬度成分を含む被処理水から、長期間運転時に電圧上昇もなく、生産された脱イオン水に比抵抗の低下もない安定稼動の脱イオン水製造技術の提供。 - 特許庁

According to the method of operating the semiconductor device, an energizing current I is raised from zero to a rated current In in one current build-up rate when starting an energizing of the wide gap semiconductor element.例文帳に追加

この発明の半導体装置の動作方法では、ワイドギャップ半導体素子の通電開始時に通電電流Ｉを或る電流上昇率でゼロから定格電流Ｉｎまで上昇させる。 - 特許庁

To provide a rigid flexible printed circuit board which has a blind via hole that reaches a wiring pattern of a multilayer flexible wiring board from a build-up layer finely formed therein.例文帳に追加

ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide a casting polyurethane elastomer composition which exerts a short demolding time at molding and a good productivity, also yields a molding showing a small internal heat build-up at use and has good mechanical properties.例文帳に追加

成形時の脱型時間が短く生産性が良好であるとともに、得られる成形品の使用時における内部発熱が小さく、また機械的性質に優れた注型用ポリウレタンエラストマー組成物を提供する。 - 特許庁

In a hierarchy build-up procedure, the method calculates the parallel wire length across hierarchies by adding parallel wire lengths extracted for every hierarchy with respect to an identical net of the adjacent wires across hierarchies.例文帳に追加

階層組み上げ手順においては、階層を跨ぐ隣接配線の同一ネットについて各階層毎に抽出した並行配線長を足し合わせて階層を跨ぐ並行配線長を計算する。 - 特許庁

Further, optical passages 54, 55 which are optically connected to the optical waveguide 32 is formed on this build-up layer 34, and also a PD74 and a VCSEL75 are arranged so as to be optically connected to these optical passages 54, 55.例文帳に追加

更に、このビルドアップ層３４に光導波路３２と光学的に接続した光通過路５４，５５を形成すると共に、この光通過路５４，５５と光学的に接続されるようＰＤ７４,ＶＣＳＥＬ７５を配設する。 - 特許庁

At the time since the passage time t1, the increasing of the fuel quantity to Qf2 leads to the build-up of heat at the combustion catalyst and also leads to the rapid rise in the temperature of the catalyst and the heat exchanger provided in the downstream therefrom.例文帳に追加

ｔ１経過後は燃料をＱｆ２に増量することで燃焼触媒での発熱量を増大し、触媒およびその下流に設けた熱交換器を急速に昇温する。 - 特許庁

On this build-up multilayered printed wiring board 1, no wiring pattern is formed across conductive pads 10 and 12 which work as external connecting terminals, and no solder resist layer is formed to cover the wiring pattern.例文帳に追加

本発明のビルドアップ多層プリント配線板１は、外部接続端子としての導電パッド１０，１２間を横切る配線パターンおよびその配線パターンを被覆すべきソルダーレジスト層が形成されていない。 - 特許庁

Two layers of build-up layers 13 are laminated on each of three-layer laminated substrate (BT resin) 12 having a thickness of 0.1 mm for each layer, totalling seven layers (e.g. eight-layer conductive layer 2) to form a multilayer dielectric substrate 3.例文帳に追加

１層あたり0.1ｍｍ厚の３層積層基板（ＢＴレジン）１２の上下にＢＴ0.1ｍｍ厚のビルドアップ層１３を２層ずつ重ねて計７層（すなわち８層の導電層２）からなる多層誘電体基板３を形成した。 - 特許庁

During the washing process, the three-way valve leads a washing plasma precursor from a first gas pipeline to the remote plasma generator, and the washing plasma species are generated for flowing to the chamber to wash build-up in the chamber.例文帳に追加

洗浄工程の間に、三方バルブは、洗浄プラズマ前駆物質を第１ガス管路から遠隔プラズマ発生器に導き、洗浄プラズマ種を発生しそれがチャンバ中の堆積物を洗浄するためにチャンバに流される。 - 特許庁