「build‐up」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for printed wiring board with which the connection reliability of a via hole based on a build-up method is improved.例文帳に追加

ビルドアップ法によるバイアホールの接続信頼性の向上したプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition for sufficiently intending to combine low heat build-up with appearance of a rough road when applied to a tread member for tire.例文帳に追加

タイヤ用トレッド部材に適用した際、低発熱性と悪路外観性との両立を充分に図ることが可能なゴム組成物を提供する。 - 特許庁

A solder build-up can be formed approximately over the whole circumference of the engagement part 25 in cylindrical shape, and fixation of the ground pin 22 to the base board 20 is ensured.例文帳に追加

筒状をなす係止部２５の略全周に半田肉盛り部を形成でき、グランドピン２２の基板２０への固定が確実である。 - 特許庁

To provide a conveyor roller for high temperature material, which has excellent and effective build-up resistance, even when used in such a high temperature atmosphere as that in a heat treatment furnace.例文帳に追加

熱処理炉内のような高温雰囲気中での使用に際しても有効な耐ビルドアップ性に優れた高温材搬送用ローラを提供する。 - 特許庁

To fill a bottomed via hole to flatten the surface of a board and to contrive to remove an obstacle to the build-up of an upper layer on the board.例文帳に追加

有底ビアホールを穴埋めして平坦にし，上層のビルドアップに対する障害を取り除くこと。 - 特許庁

To provide a cooling mold for continuously tinkering build-up welding which can use for a long term and hardly develops a flaw on the product.例文帳に追加

長期間の使用が可能でしかも製品に傷の発生を起こしにくい連続鋳掛け肉盛溶接用冷却モールドを提供する。 - 特許庁

In addition, this thin build-up welding with the high deposition rate is submerged arc welding using conductive flux.例文帳に追加

さらに、前記溶着速度の速い薄盛溶接は、通電性を有するフラックスを用いたサブマージアーク溶接である。 - 特許庁

To provide a high reliability wiring board, in which stripping is unlikely to take place between a core substrate and a build-up resin insulating layer.例文帳に追加

コア基板とビルドアップ樹脂絶縁層との剥離が生じ難く、高い信頼性を持った配線基板を提供する。 - 特許庁

The build-up Ethernet LAN is wirelessly connected to a relay base 2 where the connection to the Internet is ensured via a router 15.例文帳に追加

構築したイーサネットＬＡＮをルータ１５を介してインターネットとの接続が確保された中継基地２と無線で接続する。 - 特許庁

To provide a material for forming a layer that is arranged between a heat build-up electronic part and a radiating member and has excellent thermal conductivity.例文帳に追加

発熱性電子部品と放熱部材との間に挟まれて配置される熱伝導性に優れた層を形成できる材料を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition capable of highly balancing abrasion resistance, chevron-cut resistance, chipping resistance, heat build-up resistance and productivity.例文帳に追加

耐摩耗性、耐シェブロンカット性、耐チッピング性、耐発熱性及び生産性を高度にバランスさせることが可能なゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an image display device capable of restraining static build-up on the surface of an insulating substrate using a simple constitution, even without having anti-static film fitted.例文帳に追加

帯電防止膜を設けずとも、簡易な構成で絶縁性基板の表面の帯電を抑制することのできる画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition which maintains low heat build-up without lowering processability and abrasion resistance and has excellent wet grip performance.例文帳に追加

加工性および耐摩耗性を低下させることなく低発熱性を維持し、ウェットグリップ性能に優れるゴム組成物を提供する。 - 特許庁

Gas flowing through the fitting is conducted to the atmosphere by the conduit, preventing gas pressure build-up behind the seal.例文帳に追加

管継手を通して流れるガスが、導管によって大気へ導かれ、シールの後ろ側のガス圧力が高まることを防ぐ。 - 特許庁

The subsequent months saw the world economy recovering at a faster pace supported by the fiscal stimulus measures implemented by countries around the world and intensifying production activities spurred by a rapid inventory build-up.例文帳に追加

その後、各国の財政刺激策の効果、急速な在庫積上げの動きによる生産活動の活発化等を背景に、回復ペースが強まった。 - 経済産業省

A wiring member having the build-up wiring layer formed on the metal foil is obtained thereafter by forming the build-up wiring layer on the metal foil, and separating the metal foil from the temporary substrate by cutting a peripheral edge part of the ground layer of the structure.例文帳に追加

その後に、金属箔の上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、前記仮基板から金属箔を分離して、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。 - 特許庁

To provide a powder feeder for a laser clad working apparatus, a powder feeder that can stably feed a metallic powder to a working zone by reducing catches inside a nozzle and that can form a high quality build-up without producing variance of a build-up thickness.例文帳に追加

ノズル内部での引っ掛かりを低減して金属粉末を安定して加工部に供給することができ、肉盛りの厚みにばらつきが生じることなく高品質の肉盛りを形成することのできるレーザクラッド加工装置の粉末供給装置を提供する。 - 特許庁

In the substrate which has build-up layers 20 and 30 formed by repeating wiring formation by laminating an insulating layer and a wiring layer by layers on top and back surfaces of a core layer 10, a granular metal filler MF is uniformly mixed with insulating layers 21i, 22i, etc., of the build-up layers 20 and 30.例文帳に追加

コア層１０の表面と裏面にそれぞれ絶縁層と配線層を１層毎に積層することによって配線形成を繰り返して形成したビルドアップ層２０，３０を有する基板において、ビルドアップ層２０，３０の絶縁層２１ｉ，２２ｉ等に、粒状の金属フィラーＭＦを均一に混入する。 - 特許庁

A rib for setting rigidity (a build-up part) 2c is provided on a side opposite to a slit 2a of an outer column 2, and by setting the quantity (the sectional area and the length) of the build-up part 33, the fastening rigidity of the outer column 2 can be changed.例文帳に追加

アウターコラム２のスリット２ａの反対側に、剛性設定用のリブ（肉盛り部）２ｃを設けたので、この内盛り部３３の量（断面積や長さ）を設定することにより、アウターコラム２の締め付け剛性を変化させることができる。 - 特許庁

To obtain an insulating resin composition for build-up which is black and is suitable for producing a laminate the insulating properties and reliability of which are not degraded when used as a printed circuit board; a insulating resin film for build-up prepared therefrom; and a printed circuit board obtained by using the same.例文帳に追加

外観が黒色であり、プリント配線板として絶縁性及び信頼性の低下がない積層板を製造するために好適なビルドアップ用絶縁樹脂組成物及びそれを用いたビルドアップ用絶縁樹脂フィルム並びにそれを使用したプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

This high-temperature working tool has a tool base material 133 and a build-up layer 134 formed on the surface of the tool base material 133 and the build-up layer 134 is formed from a binder containing metal particles and the metal particles which have the other material different from these metal particles.例文帳に追加

工具基材１３３と、工具基材１３３の表面に形成された肉盛層１３４とを有し、肉盛層１３４は、金属粒およびこの金属粒と異なる材質の金属粒を含む結合材から形成される高温加工用工具とする。 - 特許庁

The first heat input quantity range Q1 used for the first build-up welding process 41 is 4-12 kJ/cm, and the second heat input quantity range Q2 used for the second build-up welding process 42 is 1-6 kJ/cm.例文帳に追加

前記第１の積層溶接工程４１で用いる第１の入熱量範囲Ｑ１は４ｋＪ／cm以上１２ｋＪ／cm以下であり、前記第２の積層溶接工程４２で用いる第２の入熱量範囲Ｑ２は１ｋＪ／cm以上６ｋＪ／cm以下である。 - 特許庁

Then, even if build-up portions 912 and 922 of the liquid precursor are generated respectively near the end edges 911 and 921 of the upper coating film 92 and the lower coating film 91, these build-up portions 912 and 922 do not overlap on each other, and therefore, smaller maximum film thickness after coating application will be sufficient and the occurrence of the crazing is averted.例文帳に追加

従って、上側塗膜９２および下側塗膜９１の端縁９１１、９２１付近のそれぞれに液状前駆体の盛り上がり部分９１２、９２２が発生しても、これらの盛り上がり部分９１２、９２２同士が重ならないので、塗布後の最大膜厚が薄く済み、ひび割れが発生しない。 - 特許庁

A method of manufacturing an integrated circuit device comprises steps of etching a trench in a substrate; and forming DRAM cells which include a build-up capacitor 24 at a lower edge and a perpendicular-type MOSFET having a gate conductor 30 covering the build-up capacitor 24 and a boron doped channel.例文帳に追加

集積回路デバイスを製造する方法は、基板内のトレンチをエッチングするステップと、下部端にある蓄積キャパシタ２４と、これを覆うゲート導体３０およびホウ素ドープ・チャネルを有する垂直型ＭＯＳＦＥＴと、を有するＤＲＡＭセルを形成するステップとを有する。 - 特許庁

To provide a build-up welding material which has excellent dispersion property in a hardened build-up layer, in which sintered cemented carbide particles and binder metal are firmly welded together, and which imparts sufficient wear resistance and toughness, and an excavating tool which is hard-faced by using the same and a wear preventing plate.例文帳に追加

硬化肉盛層中での分散性に優れ、かつ強固に焼結超硬合金粒子と結合金属が溶着されて、十分な耐摩耗性と靭性を付与することができる肉盛用溶接材及びこれを用いて硬装した掘削工具並びに摩耗防止用プレートを提供する。 - 特許庁

The method for repairing the member for the semiconductor-manufacturing apparatus comprises build-up-spraying a nickel-containing material on a corrosively worn part inside the metallic member arranged in the semiconductor-manufacturing apparatus which uses the halogen-based gas; or further thermal-spraying and layering Cr_2O_3, Al_2O_3 or a mixture thereof on the build-up-sprayed layer.例文帳に追加

ハロゲン系ガスを使用する半導体製造装置に配設されている金属製の装置部材の腐食減肉部に、含ニッケル材料を溶射して肉盛すること、またはさらにその上にCr_2Ｏ_3やAl_2Ｏ_3もしくはそれらの混合物を溶射被覆して積層させる、半導体製造装置用部材の補修方法。 - 特許庁

A build-up part 3 is provided substantially in a circular shape so as to girdle the circumference of a main body 1, and a globe-fitting parts 4 are provided in a protruding way toward outside at a plurality of places of the build-up part 3 (for instance, three places in an interval of about 120°).例文帳に追加

立ち上がり部３は本体１の外周を取り巻くように略円環状に設けられ、グローブ取付部４は前記立ち上がり部３の複数箇所（例えば約１２０°間隔で３箇所）において外側に突出して設けられている。 - 特許庁

When conducting build-up welding to a casting 1, a build-up welding section 1W of the casting is softened by generating friction heat with rotating a rod 2 to enable plastic flow, further by pressurizing plastic flow enabled section and imparting reduction, a casting defect is eliminated beforehand.例文帳に追加

鋳造品１に肉盛溶接を行うに際し、鋳造品１の肉盛溶接部位１Ｗでロッド２の回転による摩擦発熱を生じさせて軟化させることにより塑性流動可能にすると共に塑性流動可能部分を加圧してリダクションを付加することにより鋳造欠陥を前もってなくす。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacture method, which can economically make various printed wiring boards, such as a flex-rigid printed wiring board or a flex-rigid printed wiring board provided with a photo build-up layer or a laser build-up layer to be high-quality.例文帳に追加

フレックスリジッドプリント配線板やフォトビルドアップ層やレーザービルドアップ層をも設けたフレックスリジッド配線板などの多種多様なプリント配線板を経済的に高品質とすることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

After the metal substrate 1 is removed completely to expose the major surface of the build-up layer BU, solder bumps 10 for connecting an electronic component are formed on the major surface of the build-up layer BU from where the metal substrate 1 is removed.例文帳に追加

そして、ビルドアップ層ＢＵの主表面が露出するように、金属基板１を完全に除去したあと、ビルドアップ層ＢＵの、金属基板１が除去された側の主表面に、電子部品を接続するための半田バンプ１０を形成する。 - 特許庁

To obtain a build-up wiring substrate provided both with such advantages in that a closely adhesive strength between an insulation layer formed by build-up and a copper plated layer formed thereon is high, and conduction between an inner layer conductive layer and the copper plated layer is superior and reliability in connection is high.例文帳に追加

ビルドアップで形成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線板を得る。 - 特許庁

A first electrically conductive layer 13 is formed on a surface of a first build-up layer 14', and electronic components (semiconductor chips 20) are mounted on the other-side surface, while a second build-up layer 19' is formed covering the electronic components and a second electrically conductive layer 18 is formed thereon.例文帳に追加

第１ビルトアップ層１４’の一方の面に第１導電層１３が形成され、他方の面に電子部品（半導体チップ２０）がマウントされ、これを被覆して第２ビルトアップ層１９’と、第２導電層１８が形成されている。 - 特許庁

To provide a tire excellent in low heat build-up and abrasion resistance using, in a tire member, a rubber composition which particularly excels in the interaction between a rubber component and carbon black and/or silica, can more improve the dispersibility of these fillers, and contains, as a rubber component, a modified conjugated diene polymer improving particularly low heat build-up and abrasion resistance.例文帳に追加

ゴム成分とカーボンブラック及び／又はシリカとの相互作用に特に優れ、これら充填材の分散性をより改善することができ、特に低発熱性及び耐摩耗性を改良した変性共役ジエン系重合体をゴム成分として含有するゴム組成物を、タイヤ部材に用いてなる低発熱性及び耐摩耗性に優れたタイヤを提供すること。 - 特許庁

To provide a tire exhibiting low-heat build-up properties and excellent steering stability, with a tread composed of a rubber composition suitable for a tread rubber member that exhibits enhanced dispersibility of silica therein, does not cause viscosity increase of an unvulcanized rubber, and is improved in all of abrasion resistance, the low-heat build-up properties and a storage modulus without detriment to processability.例文帳に追加

ゴム組成物へのシリカの分散を改良し、未加硫ゴムの粘度を上げず、加工性を損なうことなく、耐摩耗性、低発熱性及び貯蔵弾性率を共に改善したトレッドゴム部材として好適なゴム組成物をトレッドに用いた低発熱性で操縦安定性に優れたタイヤを提供すること。 - 特許庁

The apparatus for laser build-up welding has a first laser irradiation means for irradiating a workpiece with a first laser beam to form a groove part in the workpiece, and a second laser irradiation means for forming a built-up part by melting and solidifying a build-up welding material supplied to the groove part.例文帳に追加

第１レーザ光を照射してワークに溝部を形成する第１レーザ照射手段と、第１レーザ光と同じビーム幅の第２レーザ光を溝部に照射して、当該溝部に供給される肉盛材料を溶融および凝固させることにより肉盛部を形成する第２レーザ照射手段と、を有する。 - 特許庁

The fuel cell separator comprises: a stainless steel substrate 11 having recesses 11a, 11b and projections 11c, 11d formed by electrolytic etching; nickel build-up parts 18 formed on surfaces 11e, 11f of the projections 11c, 11d; and gold films 21 formed on the exposed surfaces of the stainless substrate 11 and the nickel build-up parts 18.例文帳に追加

燃料電池セパレータは、電解エッチングによって凹部１１ａ，１１ｂ及び凸部１１ｃ，１１ｄが形成されたステンレス基材１１と、その凸部１１ｃ，１１ｄの頂面１１ｅ，１１ｆに積層されたニッケル肉盛部１８と、ステンレス基材１１及びニッケル肉盛部１８の露出面に形成された金皮膜２１とを備えている。 - 特許庁

The system which analyzes a logic encoder performance is characterized by including a sampler which obtains a build-up edge and a falling edge of a logic signal in a channel of the encoder, and a logic which judges a difference between one of a width, at least, one of other width, by judging two or more logic state widths using the build-up edge and falling edge.例文帳に追加

本発明の論理エンコーダ性能を解析するシステムは、エンコーダのチャネルの論理信号の立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジを獲得するサンプラと、立ち上がりエッジと立ち下がりエッジを利用して２つ又はそれより多い論理状態幅を判定し、幅の１つと幅の少なくとも他の１つ間の不同を判定する論理とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A tubular or bar shaped member to be build-up welded is divided into a required number of weld areas which are not mutually superposed, and build-up welding is performed by operating a welding torch 3 in a prescribed manner to the weld areas while controlling at a prescribed value a feeding quantity of welding metal powder 2, a welding current and/or voltage and a gas feeding quantity.例文帳に追加

管状または棒状の被肉盛溶接部材を相互に重なり合わない所要数の溶接領域に分割し、溶着金属粉末２の供給量、溶接電流値および／または溶接電圧値、ガス供給量を所定値に制御しながら前記溶接領域に対して溶接トーチ３に所定動作をさせて肉盛溶接をなすものである。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a low-temperature baked ceramic substrate 1; and a build-up layer 2 that has a structure in which a conductive layer 4 and a resin insulating layer 21 are laminated alternately, and is formed on at least one of a chip-packaging surface 18 and a ball grid junction surface 19 of the low-temperature baked ceramic substrate 1.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、低温焼成セラミック基板１と、導体層４及び樹脂絶縁層２１を交互に積層した構造を有し、低温焼成セラミック基板１のチップ実装面１８及びボールグリッド接合面１９のうちの少なくともいずれかの表面上に形成されたビルドアップ層２とを備える。 - 特許庁

One or more wiring pattern layers 10 are formed, at least, on the one surface of a core material 12 where a wiring pattern 10 is provided on its surface through the intermediary of an insulating layer 14 for the formation of a build-up layer 24, and a recess 48 where a semiconductor chip 28 is mounted is provided in the build-up layer 24 by spot facing.例文帳に追加

配線パターン１０が表面に設けられたコア材１２の少なくとも一方の面上に、配線パターン１０を絶縁層１４を介して一層または複数層形成してビルドアップ層２４を形成し、ビルドアップ層２４を座ぐり加工して半導体チップ２８を搭載するための凹部４８を形成する。 - 特許庁

To provide a built-in capacitor designed for multilayer wiring board wiring boards which ensure flexibility in capacitors, particularly in thin capacitors which are to be incorporated into the insulating resin layer of the build-up layers, provides protection against damage due to a certain degree of stress and simplifies a process for incorporating the capacitor in the insulating resin layer of the build-up layers and a multilayer wiring board fabricated therewith.例文帳に追加

ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The acoustic material 1 integrally molded with a hollow build-up section 3 by using resins, such as polypropylene or nylon, so as to form a Helmholtz resonator determined in the sound absorption frequency by an opening and height is integrally molded with mass regulating sections 8 and 10 by a three-dimensional structure at the respective surfaces 5 and 6 of the hollow build-up section 3.例文帳に追加

ポリプロピレンまたはナイロン等の樹脂類を用いて、間口や高さにより吸音周波数が決定されるヘルムホルツ共鳴器を形成するように中空隆起部３を一体成形した吸音材１において、中空隆起部３の各面５，６に立体構造による質量調整部８，１０を一体成形することにした。 - 特許庁

In a structure of a frame A1 formed of plates of predetermined thickness, a build-up welding bead Dw along the load inputting direction to the frame is formed on an inner surface and/or an outer surface of the frame at least on the whole, and the build-up welding bead is formed along a ridge part E of the frame.例文帳に追加

所定厚さの板材により形成されたフレームＡ１の構造において、フレームの内面及び／又は外面に、少なくとも全体として当該フレームへの荷重入力方向に沿った肉盛り溶接ビード部Ｄｗが形成されていることを特徴とし、また、この肉盛り溶接ビードは、フレームの稜線部Ｅに沿って形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

This information equipment terminal is provided with a main body part 10 for realizing a function to be commonly used for a plurality of uses and a build-up component 20 to be connected to the main body part 10 as a hardware part corresponding to its specific use so that the main body part 10 and the build-up component 20 can be connected and constituted in an integral structure.例文帳に追加

複数の用途に共通に使用される機能を実現する本体部分１０と、特定用途に対応するハードウエア部分として、本体部分１０に接続されるビルドアップコンポーネント２０とを備え、本体部分１０とビルドアップコンポーネント２０とが接続後に一体的構造を構成するようにする。 - 特許庁