「cutting pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A pattern 3 exaggeratedly simply expressing a rabbit is indicated by cut-off lines 4 to serve as reference for cutting on the front face 1 and the rear face 2 of the envelope E1.例文帳に追加

封筒Ｅ１の表面１と裏面２には、ウサギを誇張して簡易的に表現した絵柄３が、切り取る基準となる切取線４によって表されている。 - 特許庁

To enable cutting of printing cost through the process to perform screen printing by forming a printing pattern directly on a screen printing mesh and make the mesh regenerative by washing it after printing.例文帳に追加

スクリーン印刷用メッシュに直接印刷パターンを形成してスクリーン印刷し、印刷後に洗浄することによって再生可能にし、印刷コストを削減できるようにする。 - 特許庁

Subsequently, the magnetic layer is subjected to cutting processing with the nanoparticle film as a mask (c), and the nanoparticle film is removed to form a fine pattern 2 with a recessed and protruding shape on the magnetic layer (d).例文帳に追加

その後、ナノ粒子膜をマスクにして磁性層を切削加工し（ｃ）、ナノ粒子膜を除去して磁性層に凹凸形状を持った微細パターン２を形成する（ｄ）。 - 特許庁

The processing control part 15 samples the phonetic signal that is provided by the amplifier 13 at specified hours and compares it with a cutting signal pattern stored in a storage unit 14.例文帳に追加

処理制御部１５は、増幅器１３から供給される音声信号を所定時間サンプリングし、記憶部１４に記憶された切削信号パターンと比較する。 - 特許庁

Then, the pattern model is cut along the cutting lines and the resulting cut pieces are three-dimensionally assembled in accordance to the folding lines and the parts to be stuck to each other whereby the objective figure in the Kimono is produced.例文帳に追加

その後、この雛形を上記切取線で切断し、折曲線や貼合部に従って立体的に成形することで、立体の和装着姿を製作する。 - 特許庁

To provide a sewing equipment in which the way that the resulting cutting edge extends or pattern may be change regarding the way that the resulting seams extend and their mutual interval.例文帳に追加

生じるべき切断縁の延び方乃至パターンが生じるべき縫い目の延び方及びそれら相互の間隔に関して変えることができるように裁縫設備を提供する。 - 特許庁

To provide a paper deaper capable of stably and efficiently performing the printing of a pattern, cutting or the like with respect to a film sheet, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

フィルムシートに対する絵柄の印刷や、切断等を、より安定且つ高効率に行うことができる紙おむつ及び紙おむつの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method that can measure the three- dimensional shape of a fine pattern in a semiconductor device without cutting wafer.例文帳に追加

ウェハを切断せずに半導体デバイスの微細パターンの３次元形状を測定できる微細パターンの３次元形状測定システム及び３次元形状測定方法を提供する。 - 特許庁

This machining apparatus comprises a restricting positioning unit 27 capable of clamping, moving and positioning the board 11 with the pattern, a positioning controller for positioning the board 11 based on a mark M, a unit for fixing the positioned board 1 with the pattern, and cutters 45, 46 for cutting two vertically-intersecting sides of the fixed board 11 along with the pattern.例文帳に追加

柄付きボード１１をクランプして移動しかつ位置決め可能な拘束位置決め装置２７と、柄付きボード１１をマークＭに基づいて位置決めする位置決め制御器と、位置決めした柄付きボード１１の固定装置と、固定した柄付きボード１１の直交する二辺を柄に沿って切断する切断装置４５，４６とを備える。 - 特許庁

A method of creating a grain pattern includes: adding the fiber texture model of a tree including a temporary guide tube model or a guide tube model to a tree model as the basis; and cutting the tree model to which the fiber texture model has been added on an arbitrary surface; and setting a pattern which appears on the cut surface of the tree model as a grain pattern.例文帳に追加

木目模様の創成方法において、基礎となる樹木モデルに対し、仮道管モデルまたは道管モデルを含む樹木の繊維組織モデルを付加し、繊維組織モデルが付加された樹木モデルを任意の面で切断して、その樹木モデルの切断面に現れる模様を木目模様とする方法。 - 特許庁

A shortcircuit pattern for electrically shortcircuiting an element circuit of a MR element is formed in a lamination type magnetic head forming stage S1 and the shortcircuit pattern is cut before a precisely polishing stage S4 is performed or during a wafer bar cutting stage S6.例文帳に追加

積層型磁気ヘッド形成工程Ｓ１において、ＭＲヘッドの素子回路を電気的に短絡させる短絡パターンを形成し、精密研磨工程Ｓ４を行う前、或いは、ウェハバー切断工程Ｓ６中において、短絡パターンを切断するようにする。 - 特許庁

To provide a ceramic package and its manufacturing method capable of improving breaking performance by dispersing a plating pull wiring pattern layer, relieving wiring density, preventing a short circuit and forming a division groove without cutting the wiring pattern.例文帳に追加

めっき引き回し配線パターンの層を分散させて配線密度を緩和させショートを防止し、めっき引き回し配線パターンを切断することなく分割用の溝を形成し、ブレイク性を向上できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, a stepping area absorbing layer 30 is formed to a region where a prescribed cutting line preset based on the location of an internal electrode pattern 20 is removed among the regions where the internal electrode pattern 20 is not formed at one surface of the ceramic green sheet 11.例文帳に追加

更に、セラミックグリーンシート１１の一面において内部電極パターン２０が形成されない領域のうち、内部電極パターン２０の位置に基づいて設定される切断予定線を除いた領域に、段差吸収層３０を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing a resist pattern for a printed circuit board comprises a step of exposing a specific pattern to a roll sheet type laminated material based on digital data, and cutting the laminated material to a specific size before or after the exposure.例文帳に追加

ロールシート状の積層材を用い、デジタルデータに基づいて所定のパターンの露光を行い、その露光の前後いずれかで所定のサイズに積層材の切断を行うようにしてプリント配線板用レジストパターンを作製する事により解決される。 - 特許庁

The decorative surface of the rear face 16b of the minute hand 16 is made up according to at least two decorative specifications selected from a group including a diamond cutting specification, a polishing specification, a pattern stamping specification, a pattern etching specification, a metal film plating specification, a resin film coating specification and the like.例文帳に追加

そして、分針１６裏面１６ｂの装飾面の装飾仕様をダイヤカット仕様、研磨仕様、型打模様仕様、エッチング模様仕様、メッキ金属膜仕様、樹脂塗膜仕様などの仕様の少なくとも２種の装飾仕様で形成する。 - 特許庁

This cutting unit cuts a substrate 34, on which two or more patterns P is formed in rows and columns, along the scanning path for each row and each column, which is determined on the basis of specified cutting dimensions, so that two or more cut pieces respectively containing one pattern P.例文帳に追加

板面に複数のパターンＰを行列状に形成してなる基板３４を、所定の切断寸法を間隔とする各行及び各列毎の走査軌跡に従って切断し、各パターンＰを含んだ複数の切断片とする基板の切断装置である。 - 特許庁

When a cutting position adjustment starting signal is inputted to a stand-alone CPU 57 of the stand-alone controller 42, the CPU 57 reads out data on a cutting position adjustment pattern from a stand-alone ROM 58 and transmits the data to a printer CPU 43 of the printer controller 41.例文帳に追加

スタンドアロン制御装置４２のスタンドアロンＣＰＵ５７にカット位置調整開始信号が入力されると、ＣＰＵ５７は、スタンドアロンＲＯＭ５８からカット位置調整パターンのデータを読み出し、プリンタ制御装置４１のプリンタＣＰＵ４３に送信する。 - 特許庁

To provide a cutting structure of a substrate in which the substrate can be cut only by manually bending it without requiring a nipper to cut it, the cost can be reduced by reducing the cutting man-hour in mass production, and routing of a pattern on the substrate to be cut can be facilitated.例文帳に追加

ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。 - 特許庁

With respect to the next regional pattern, the laminating head 108 is positioned to a second cutting-out position by moving the head 108 by the distance corresponding to the interval α between electrode patterns 14 adjoining each other in the direction of columns shown by the arrow (g) from the first cutting-out position.例文帳に追加

次の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、矢印ｇの方向に、列方向で隣接する電極パターン１４同士の間隔αに相当する距離だけに移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。 - 特許庁

Trimmed ruled lines 64 in a pattern, in which level differences appear repeatedly on the side of the center line, are printed in order to camouflage the perforation after cutting-off on both sides of the center line 63.例文帳に追加

さらに中心線６３の両側には、切離し後のミシン目をカムフラージュするために、中心線の側に段差が繰り返し現れる模様の飾り罫線６４が印刷される。 - 特許庁

To provide a high-speed CNC punching device capable of shortening the time of continuously punching through holes in a green sheet for a multi- layered board, and easily positioning the green sheet for cutting the green sheet at each array pattern.例文帳に追加

多層基板用グリーンシートにスルーホールを連続的に穿設する時間を短縮し、グリーンシートを配列パターン毎に切断するための位置決めを容易にする装置を提供する。 - 特許庁

The first step is to perform a manufacturing process such as a chemical etching process or a laser cutting process in order to form hole mask on a metal plate with a predetermined hole pattern.例文帳に追加

第１の段階は、所定の穴模様で金属板上に穴マスクを形成するために例えば、化学的エッチング工程又はレーザカッティング工程のような製造工程を実施する。 - 特許庁

Subsequently, dot pattern data stored in the print buffer region 27A is printed entirely and after one label is formed, driving of the thermal head 9 is stopped and the tape is carried to a cutting position (S55).例文帳に追加

その後、印字バッファ領域２７Ａに格納されたドットパターンデータを全て印字して、１つのラベルを作成後、サーマルヘッド９の駆動を停止して、テープを切断位置まで搬送する（Ｓ５５）。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet for decoration that can be cut without causing a tearing-off phenomenon on cutting, causes no stringing at the time of removing lees and can form a desired pattern correctly and beautifully.例文帳に追加

カッティング時にめくれ現象を生じずにカットでき、カス取り時に糸曳きもなく、所望のパターンを正確に美しく、形成し得る装飾用粘着シートの提供を目的とする。 - 特許庁

Consequently, the defective board piece decided as defective through the outward appearance inspection has its defectiveness made distinctive by the cutting of the circuit pattern even if it is nearly good.例文帳に追加

これにより、外観検査で不良品と判別された不良基板片は、たとえそれが良品基板片に近いものであっても、その不良性が回路パターンの断線によって明確となる。 - 特許庁

The pattern 6 is printed on the sheet 1 at a shorter printing pitch P than the cutting length L of the absorbent article, and pitch reference marks 7 are arranged at intervals equivalent to the printing pitch P.例文帳に追加

第１基材シート１には、模様６が吸収性物品の切断長さＬよりも短い印刷ピッチＰで印刷され、印刷ピッチＰの間隔でピッチ基準マーク７が配置されている。 - 特許庁

A back board subjected to pattern cutting as a leg for raising and holding the low table, is stuck to the reverse surface of a smooth surface plate of a low table surface only at a required adhesive place with an adhesive.例文帳に追加

座卓表面の平滑な表板の裏面に座卓起立保持の脚の役目をする図型の切り込み加工を施した裏板を必要接着箇所のみ接着剤で貼りあわせる。 - 特許庁

To provide a microstrip line in which a resonance frequency can be easily adjusted without cutting wiring by forming only one kind of a circuit pattern, and to provide communication equipment and an adjusting method.例文帳に追加

１種類の回路パターンのみの作製で、配線をカットすることなく容易に共振周波数調整が可能なマイクロストリップライン、通信機器および調整方法を提供する。 - 特許庁

The cutting surface is cut with the deformed semiconductor substrate sucked and fixed to the suction stage to pattern a metal film to form the metal electrode 15.例文帳に追加

そして、変形させた半導体基板を吸着ステージに吸着固定したまま、切削面において切削加工を行い、金属膜をパターニングして金属電極１５を形成する。 - 特許庁

The light emission control pattern THR is obtained by forming these grooves in the corner part on the light incidence face of a stamper balanced in the face by a method like cutting.例文帳に追加

出光制御パターンＴＨＲは面内の均整を取ったスタンパーの入光面側のコーナー部に、切削などの手段で上記の溝を加工しておくことにより形成できる。 - 特許庁

Data quantity is not increased, and memory capacity is reduced due to being stored in the pass table by being divided into data on the cutting-in operation and data on the threading cycle of a specific pattern.例文帳に追加

切り込み動作のデータと一定パターンのねじ切りサイクルのデータに分けられてパステーブルに記憶されるものであるから、データ量は多くならずメモリの容量は少なくてすむ。 - 特許庁

The dart flight can be produced in a small lot by printing the flight on a sticker as a pattern with a cutoff line and bending, sticking together and cutting the sticker.例文帳に追加

フライトを切り取り線および模様としてシール紙に印刷し、これを折り曲げ張り合わせ切断を行うことによるフライトを作成する方法を確立し、少量生産を可能とする。 - 特許庁

Accordingly there is no fear of increase of accumulated error of dimensional accuracy of the pattern area 3a, dimensional accuracy of the base plate and accuracy of cutting position with a cutter, and then the lamination position can be exactly maintained.例文帳に追加

したがってパターン領域３ａの寸法精度、基板の寸法精度およびカッタによる切断位置の精度の累積誤差が増大するおそれはなく、ラミネート位置が正確に保たれる。 - 特許庁

To provide a tip holder which can be mounted without depending on the shape of a tip and the circuit pattern of a conductive circuit and can be used for a long time, and a cutting tool using the same.例文帳に追加

チップの形状や導電回路の回路パターンによらず取り付けることが可能であり、かつ長期間にわたって使用可能なチップホルダやそれを用いた切削工具を提供する。 - 特許庁

To provide a method of cutting a semiconductor wafer by which an extremely thin semiconductor wafer having a thickness of 25-100 μm can be cut into individual chips without causing any chipping on the surface side of the wafer having a carved pattern.例文帳に追加

２５〜１００μｍの極薄の半導体ウエーハのパターンが刻まれた表面側にチッピングを発生させずにチップを個片化する半導体ウエーハの切断方法を提供。 - 特許庁

Decorative paper 12 is stuck to a flat front face (the face having no hindrance for the decorative paper 12 to be stuck), and grain pattern coating is applied to a cutting processed curved face 14 without sticking the decorative paper 12 thereto.例文帳に追加

フラットな前面（装飾紙１２を貼るのに支障のない面）に装飾紙１２を貼り、切削加工曲面１４には装飾紙１２を貼るとなく木目模様塗装を施す。 - 特許庁

A detachable region is produced by surrounding perforation along an expected cutting-off partitioning line 20 around some part of a camouflage pattern printing partitioning region 11 formed on a base material sheet 10.例文帳に追加

基材シート１０に構成したカムフラージュパターン印刷区画領域１１の一部を、切り取り予定区画線２０にミシン加工を周設することにより、切り離し可能な領域とする。 - 特許庁

It is possible to change the capacity of the variable capacity diode without changing the circuit pattern by changing the component ratio of the two film thicknesses, or by cutting comb teeth by a laser beam after manufacturing.例文帳に追加

２種類の膜厚の構成割合を変えたり、製造後に櫛の歯をレーザービームで切断することにより、回路パターンを変えずに可変容量ダイオードの容量を変更することができる。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic component implements a wiring pattern forming process of forming an internal pattern wiring as a wiring at a remote place from a cut line 3 for cutting a base material frame 1 on the surface of the base material frame 1 as the substrate.例文帳に追加

この発明に従った電子部品の製造方法では、基板としての基材フレーム１の表面において、基材フレーム１を切削するための切削線３から離れた位置に配線としての内部パターン配線を形成する配線パターン形成工程を実施する。 - 特許庁

To obtain satisfactory connection by preventing the end part of a pattern from becoming a reversely tapered shape at the time of forming the pattern by etching off the insulating film arranged under a wiring while using the wiring as a mask and by suppressing the step cutting of a connecting elec trode which is to be provided on the end part.例文帳に追加

配線の下に配置された絶縁膜を該配線をマスクとしてエッチング除去してパターン形成する際に、該パターン端部が逆テーパ形状となることを防ぎ、その上に設けられる接続電極の段切れを抑制して良好な接続を得る。 - 特許庁

A resin stamper for imprint has a fine uneven pattern on one surface, the uneven pattern is formed by cutting in a milling method or shaper method, and the resin is hydrocarbon resin, fluororesin or silicone resin.例文帳に追加

一方の表面に微細な凹凸パターンを有するインプリント用樹脂製スタンパであって、前記凹凸パターンがミーリング方式又はシェーパー方式で行われる切削加工により形成され、前記樹脂が、炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂である。 - 特許庁

A vibration element array 10 having a repetitive pattern in a hexagram star type structure, where regular triangular vibration elements 14 are arrayed around regular hexagonal vibration elements 12 or 16, can be formed by appropriately specifying the positional relationship between parallel cutting lines in each cutting direction.例文帳に追加

各カット方向の平行なカッティング線同士の位置関係を適切に定めることで、正六角形の振動素子１２又は１６の周囲に正三角形の振動素子１４が配列される、六線星形構造の繰り返しパターンを有する振動素子アレイ１０を形成することができる。 - 特許庁

The plasma display member having at least two faces with at least electrode patterns formed on one base plate, has a cutting margin without any pattern formed between the faces, with a width of the cutting margin of 6 mm or larger.例文帳に追加

１枚の基板上に少なくとも電極パターンが形成された面を少なくとも２面以上有するプラズマディスプレイ用部材であって、前記面と面の間に前記のパターンが形成されていない切りシロ部分を有し、該切りシロ部分の幅が６ｍｍ以上であることを特徴とするプラズマディスプレイ用部材。 - 特許庁

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member.例文帳に追加

シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

Thus, since the working fabric is cut out by the scan of the laser light and the hole of a prescribed pattern is formed, an arbitrary pattern can be easily cut out, and since the working fabric is cut by fusing with the laser light, high quality cutting can be performed at high speed.例文帳に追加

このような構成では、レーザー光のスキャンにより、加工布が切開され、所定パターンの穴が形成されるので、任意のパターンの切開を簡単に行なうことができるとともに、レーザー光により加工布を溶断するため、良質なカットを高速に行なうことができる。 - 特許庁