「cutting pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, because an all figure patterns stopping command 38 is not received, a figure pattern having been displayed before cutting the power supply can be redisplayed when the current is again switched on without outputting trial test information to the outside (a connector 20, or the like).例文帳に追加

更に、全図柄停止コマンド３８を受信していないので、外部（コネクタ２０等）に試射試験情報を出力することなく、電源断前に表示されていた図柄を電源再入時に再表示することができる。 - 特許庁

In a method for manufacture of the endodontic instrument having the helical flute or non-helical flute having a hard surface and a resilient cutting edge, a desired flute pattern is formed on the instrument blank by using an EDM or ECM process.例文帳に追加

また高い表面硬度と弾性カッティング・エッジとを有する螺旋溝または非螺旋溝を有する歯内器具の製造方法において、ＥＤＭまたはＥＣＭプロセスを用いて器具ブランクに所望の溝パターンを形成する。 - 特許庁

The grooving cutter 1 for cutting a desired pattern groove on the surface of a rotating tire comprises: a core 2 made of a strip formed in a U shape; and a thin blade material 3 slidably covering around the core 2.例文帳に追加

回転するタイヤ表面に所望のパターン溝を切削加工するためのグルービングカッター１において、Ｕ字型に成型されたストリップからなる芯材２と、該芯材２の周りを摺動自在に覆う薄刃材３とからなるものである。 - 特許庁

To provide a simple coating method which can make pinholes and cavities inconspicuous without damaging the excellent design of an uneven shape and a pattern formed by a grinding/cutting processes on the surface of a porous-surface exterior material.例文帳に追加

表面多孔質外装材の表面に、研磨・切削加工によって形成された凹凸形状や模様の優れた意匠性を損なうことなく、ピンホールや巣穴を目立たなくすることができる簡便な塗装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a card capable of providing goods by printing the front part of goods on the top surface and the rear part of the good on the reverse surface, and cutting a pattern or photograph composed of the top and reverse sides in one body, or giving cuts previously.例文帳に追加

この発明は、表面に物体の前部、裏面に物体の後部を印刷して、表裏一体の絵柄や写真をハサミで切り抜いたり、予め、切り込みを入れることでグッズを提供できるカードに関するものである。 - 特許庁

A printer provided with an automatic cutter cuts the cut position adjusting pattern 300, determines the quantity of slippage between a cut line as a base and the actually cut lines, and corrects the cut position slippage in the actual cutting operation.例文帳に追加

オートカッターを備えたプリンタは、カット位置調整用パターン３００を切断し、この結果によって基準となるカット用ラインと、実際にカットしたラインとのずれ量を求め、実際のカット動作時においてカット位置ずれを補正する。 - 特許庁

To provide a slimming method of a thin film containing carbon capable of improving reproducibility per slimming processing by suppressing variations in a slimming amount (cutting amount) when a salient of a pattern of the thin film containing the carbon such as a resist is slimmed.例文帳に追加

レジスト等の炭素含有薄膜のパターンの凸部のスリミング処理時のスリミング量（削り取り量）のばらつきを抑制してスリミング処理毎の再現性を向上させることが可能な炭素含有薄膜のスリミング方法である。 - 特許庁

To provide a method for printing and an apparatus for printing wherein a good printing pattern can be formed without cutting apart of an electrically-conductive paste filled into through-holes of a printing mask when the printing mask and a wafer are separated.例文帳に追加

印刷マスクとウェハとを離間する際に、印刷マスクの貫通孔に充填された導電性ペーストが分断されたりすることなく、良好な印刷パターンを形成することができる印刷方法及び印刷装置を提供する。 - 特許庁

An end part 4a of a frame body 4 for soldering the frame body 4 and a conductive pattern 2 of a printed wafer 1 by solder 5 are formed thinner than a plate thickness of the frame body 4 for cutting the solder 5 and miniaturization or weight reduction of the printed wafer 1 is realized.例文帳に追加

枠体４とプリント基板１の導電パターン２とを半田５付する枠体４の端部４ａを枠体４の板厚より細く形成し、半田５を減少させると共に、プリント基板１を小型化又は軽量化させた。 - 特許庁

In a suitable position of a photograph 2, a cut penetrating from the front to the back in a shape surrounding the periphery is provided concentrically, a paper pattern 2 where a plurality of folding pieces 4 are formed concentrically is stuck, the folding pieces 4 of the paper pattern 2 are bent up to determine the cutting range of the photograph while confirming the positional relationship to a photograph image.例文帳に追加

写真８の適宜位置に、周囲を囲むような形状で表裏を貫通する切り込みを同心状に設けて、同心状に複数の折曲片４を形成した型紙２を貼り付け、該型紙２の前記折曲片４を上に折り曲げて、写真画像との位置関係を確認しながら写真の切り抜き範囲を確定する。 - 特許庁

The dummy pattern 3 is arranged while folded in a rectangular wave shape to the line width of a conventional linear pattern and then the peeling load of the dummy seal 3 per unit area of a glass is improved to obtain the large effect that a serious defect which is seal peeling is hardly caused in a process of cutting the stuck glass to a panel individual piece size.例文帳に追加

また、ダミーパターン３を従来の直線パターンの線幅で矩形波状に折り曲げて配置することにより、ガラスの単位面積当たりのダミーシール３の剥離荷重が向上し、貼り合わせガラスをパネル個片サイズに切断する工程において、シール剥離という重大欠陥を誘発しにくくなるという効果も多大と成りうる。 - 特許庁

To provide a punch data generating device that generates punch data for forming penetrations on a sheet of workpiece with an embroiderable sewing machine and that allows cutting of the workpiece along the outline of a given pattern, wherein the generated punch data allows the user himself/herself to detach the outline of the generated pattern from the workpiece with ease.例文帳に追加

刺繍縫製可能なミシンを用いてシート状の被加工物に対する小孔形成動作を実行するための打刻データを作成するものにあって、所定の模様の輪郭に沿った被加工物の切断を可能とし、被加工物から模様の輪郭部分を切離す作業をユーザが容易に行うための打刻データを作成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the wiring board includes the steps of laser machining a board 10 having a wiring pattern 12, cutting the part of the wiring pattern 12, and, then, performing second laser machining to the board 10 using the same laser oscillator 30 as the first laser machining, and removing the residue adhered to the board 10 by the first laser machining.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、配線パターン１２を有する基板１０に第１のレーザー加工を行って、配線パターン１２の一部を切断すること、及び、その後、第１のレーザー加工と同じレーザー発振器３０を利用して基板１０に第２のレーザー加工を行い、第１のレーザー加工によって基板１０に付着した残渣を除去することを含む。 - 特許庁

The image B' for the ornament pattern display 26 is cut out from the distributed image by the cutting out section 361 in the scaler 342 and stored in the frame memory 362, and thereafter the image magnifying processing of a magnifying ratio of 0.68 times is carried out in the magnifying section 363 and the image is output as the image B" to the ornament pattern display 26.例文帳に追加

スケーラ３４２では、切り出し部３６１により、分配されてきた画像から装飾図柄表示装置２６用の画像Ｂ’が切り出され、フレームメモリ３６２に格納された後に、拡大部３６３により拡大率０．６８倍の画像拡大処理が行われて画像Ｂ’’として装飾図柄表示装置２６に出力される。 - 特許庁

To accurately cut out a character pattern at high speed even from a character image from which character cutout is difficult to reduce wrongly read characters by registering a character rectangular pattern not connected with the other character rectangle as dictionary data, and cutting out a character rectangle matched with the dictionary data without connection with the other character rectangle.例文帳に追加

他の文字矩形と結合しない文字矩形パターンを辞書データとして登録し、該辞書データとマッチングした文字矩形を他の文字矩形と結合させずに文字切出を行うようにして、文字切出の困難な文字画像からでも正確でかつ高速に文字パターンを切り出すことができ、誤読文字を低減させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board which causes no deterioration of patterning accuracy and less pattern fault, and is relatively easy to downsize its production equipment and its lead time can be relatively shortened and can be cut out by laser cutting method, even if the pattern pitch of the flexible wiring circuit board is made extremely small.例文帳に追加

フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative sheet produced by a multikind and small-quantity production system, generating no excess stock, corresponding to a varicolored pattern and improvded in the badness of cutting properties and the badness of water resistance being weak points of resin impregnated paper or a paper type end material.例文帳に追加

多品種少量生産が可能で、過剰在庫を発生することなく、多彩な柄対応をすることを目的とするとともに、樹脂含浸紙や紙系の木口材の弱点である切削性の悪さ、耐水性の悪さを改善する。 - 特許庁

The method of processing the semiconductor wafer includes a step of sticking a surface protection tape to the pattern surface of the semiconductor wafer whose backside is stuck to a tape for wafer processing and which has the origins of dicing or cutting formed by a chip unit.例文帳に追加

裏面がウエハ加工用テープに貼合されており、チップ単位にダイシングあるいは切断の起点が形成された半導体ウエハのパターン面に、表面保護テープを貼合する工程を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法を用いる。 - 特許庁

Therefore, because the probability changing state ends at a stage of the end of the figure pattern change of the frequency cutting frequency, whether or not a result is a big win can be immediately seen from only a change in the number of reservable balls at the end of a special game.例文帳に追加

それ故、その回数切り回数の図柄変動が終了した段階で、確率変動状態が終了するため、特別遊技が終了した時点における保留球数の変動だけで、大当たりか否かの結果が直ぐに分かる。 - 特許庁

The multilayered label comprises a label body 12 having a label printing layer on which a pattern is drawn on its surface and having adhesive 22 stuck to the rear face and a small label part 16 including a small label printing layer 18 partitioned by a label cutting line 14 as a part of the label printing layer.例文帳に追加

表面に図柄が描かれたラベル印刷層を有し裏面に粘着剤２２が設けられたラベル本体１２と、ラベル切断線１４で区切られラベル印刷層の一部の小ラベル印刷層１８を含む小ラベル部１６を有する。 - 特許庁

The screen plate for multilayer printing has a projecting part 31 for preventing an overlap in an opening part 4 (portion wherein no emulsion is present) formed by applying an emulsion 3 to meshes 2 knitted of metal thin wires 21 and 22 of stainless steel or the like and by cutting the emulsion 3 through in the shape of a printing pattern.例文帳に追加

多層印刷用のスクリーン版は、ステンレス等の金属細線２１、２２を編んで成るメッシュ２にエマルジョン３を塗布し、エマルジョン３を印刷パターン状に抜いた開口部４（エマルジョンのない部分）に重なり防止用凸部３１を有する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, a groove portion 41 is formed on the circuit surface S1 of the semiconductor wafer 1 along a dicing pattern, and then the semiconductor wafer 1 is ground from the side of an opposite surface S2 so that the groove portion 41 is exposed, thereby cutting the semiconductor wafer 1.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法では、ダイシングパターンに沿って半導体ウエハ１の回路面Ｓ１に溝部４１を形成した後、溝部４１が露出するように半導体ウエハ１を反対面Ｓ２側から研削して半導体ウエハ１を切断する。 - 特許庁

The beam adjusting means 34 is constituted of an opening 34A for cutting an outer circumferential part of the beam emitted from the collimator lens 32 and is positioned by the solenoid 40 so that it can be inserted and pulled out in the vicinity of a position where a far field pattern by the collimator lens 32 is formed.例文帳に追加

また、ビーム調整手段３４は、コリメータレンズ３２より射出されるビームの外周部をカットする開口３４Ａで構成し、コリメータレンズ３２によるファーフィールドパターンができる位置近傍に挿抜可能なようにソレノイド４０によって位置決めする。 - 特許庁

When the temperature of a cooling chamber 12 is slightly high due to an individual difference of the refrigerator, or the temperature of the cooling chamber 12 is shifted slightly lower than a general set range by a user's demands, the temperature is minutely controlled by cutting the substrate pattern 8a.例文帳に追加

冷蔵庫の個体差により冷蔵室１２の温度が若干高めになった場合や、ユーザーの要望により冷蔵室１２の温度を通常の設定範囲より低めにシフトさせたい場合は、この基板パターン８ａを切断することで温度の微調整を行う。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

The method for manufacturing the chip component with a number of chip bodies arrayed on a work plate 10 including a ceramic material comprising the steps of arraying holes 30 in the work plate 10 in a lattice pattern, and forming a cutting groove to the array for segmentalizing the holes 30.例文帳に追加

セラミック材料によるワーク板１０に多数のチップ体を配列状態に作り込むチップ部品の製造において、ワーク板１０には孔部３０を格子状に配列させて設け、当該孔部３０を分断する配列に切り込み溝を形成する。 - 特許庁

The backing material for waterproof shoe is composed of a backing fabric cutting pattern made of a toe corresponding section 2 connected with a sole toe section 2a and a side surface corresponding section 3 with a sole heel section 3a.例文帳に追加

裏材１の足裏部を爪先から踵にかけて長手方向に縦割りし、かつ内甲側側面部を前後に横割りして、足裏爪先部２ａを有する爪先相当部２と、足裏踵部３ａを有した側面相当部３とを連接された裏布裁断パターンからなる。 - 特許庁

In addition, if necessary, a cutter roll 6 with the same cutting pitch as the printing pitch of at least one printing roll among a plurality of the printing rolls 3, 4 and 5 with different printing pitches is used, to always express only the pattern made by the one printing roll at a definite position.例文帳に追加

また、必要に応じ、印刷ピッチの異なる複数の印刷ロール３，４，５の、少なくとも一つの印刷ロールの印刷ピッチと同じ切断ピッチを有するカッターロール６を使用し、前記一つの印刷ロールによる模様のみを、常に一定の位置に顕出させる。 - 特許庁

On a lower surface 31b of each of a number of wiring boards 31 used for manufacturing the semiconductor device; a target mark for determining a cutting position of the wiring board 31 is formed for each dicing area, and a pattern deviation detector 36 is provided in the vicinity of the target mark.例文帳に追加

半導体装置の製造に用いる多数個取りの配線基板３１の下面３１ｂにおいて、配線基板３１の切断位置の位置決め用のターゲットマークをダイシング領域毎に形成し、ターゲットマークの近傍にパターンずれ検出部３６を設ける。 - 特許庁

To provide a torque measuring device capable of cutting out a waveform of a reflection pattern position of reflected light efficiently and accurately even under a condition wherein rotational speed or torque of a rotator is fluctuated greatly, and measuring accurately a torque of a turbine shaft.例文帳に追加

回転体の回転速度やトルクが大幅に変動する条件下でも反射光の反射パターン位置の波形の切り出しを効率的に精度良く行うことができ、精度良くタービン軸のトルクを計測できるトルク計測装置を提供することである。 - 特許庁

To cut out a circuit plate from a base material by constantly cutting the base material at a specified position even when positional deviation of a forming position of a wiring pattern on the base material and deviation in a carrying distance at the time of carrying the base material is caused.例文帳に追加

基材における配線パターンの形成位置の位置ずれや、基材を搬送する際の搬送距離にずれが生じても、常に基材を所定の位置で切断して基材から回路板を切り出すことができる回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A photosensitive glass plate 30 is used as a heat insulation plate, resistance metal foils 10 and 20 with a thin pattern 11 are formed on the upper and lower surfaces of the glass plate 30, and then the photosensitive glass plate 30 is etched according to an etching pattern formed according to a photo work in advance, thus providing a gas circulation hole 31 and at the same time cutting into each sensor pellet.例文帳に追加

熱絶縁板として感光性ガラス板３０を用い、このガラス板３０の上面および下面のそれぞれに細幅パターン１１、２１を有する抵抗金属箔１０、２０を成膜した後、あらかじめフォトワークによって形成しておいたエッチングパターンにしたがい、感光性ガラス板３０をエッチングすることによりガス流通孔３１を設けるとともに個々のセンサペレットに切り離す。 - 特許庁

This method of manufacturing an optical device includes processes of: joining an optical element sheet 6 including a plurality of optical elements 1 to a substrate sheet 7 with a wiring pattern 3 formed thereon; separating the plurality of optical elements 1 from one another by cutting the optical element sheet 6 after the joining process; and forming wiring boards joined to the optical elements 1 by cutting the substrate sheet 7 after the joining process.例文帳に追加

複数の光学素子１を備える光学素子シート６を、配線パターン３が形成された基板シート７に接合する工程と、上記接合する工程の後に、光学素子シート６を切断することにより、複数の光学素子１どうしを分離する工程と、上記接合する工程の後に、基板シート７を切断することにより、光学素子１と接合している配線基板を形成する工程と、を備える。 - 特許庁

Also a synthetic resin coating 21 may be added to the adhesive 15 to form a rubber sheet of a desired color and, after cutting, the rubber sheet may be re-processed to make a tiger-pattern sheet usable as a so-called safety sign serving for environmental safety and prevention of accidents.例文帳に追加

また、接着剤１５に合成樹脂塗料２１を加え、希望の色のゴムシートを形成し、ゴムシートの裁断後再加工によりトラマークシートを作成するなどにより工場の環境安全,事故防止に役立ついわゆる安全標識として用いることが可能となる。 - 特許庁

To provide a surface treatment method of a film-like object capable of selectively performing surface treatment by a fine cutting action by non-contactly and easily finishing a smooth surface of a prescribed pattern by a conventional procedure without requiring a special scanning operation.例文帳に追加

非接触で微細な削り作用による表面処理を選択的に行うことができ、特別な走査動作は必要なく一般的な手順により所定パターンの平滑面を容易に仕上げることができるフィルム状の対象物の表面処理方法を提供すること - 特許庁

To provide a printed board in which influence on a copper foil pattern at the time of division is eliminated and the division cutting surface of the printed board is made almost straight by forming a groove structure by successive non-through holes formed by a laser beam at the perforation part of the printed board.例文帳に追加

プリント基板のミシン目部にレーザー光により形成する連続した非貫通穴による溝構造を形成することにより、分割時の銅箔パターンへの影響をなくすことができ、かつプリント基板の分割切断面をほぼ直線的にすることができるプリント基板を提供する。 - 特許庁

In this method for manufacturing a plurality of ceramic multi- layer substrates by printing conductive patterns 3a and 3b on a green sheet 1, laminating and sintering (hot-pressing) this, and cutting the sintered body, a dummy pattern 3c is formed in a region R_1 where the conductive patterns 3a and 3b are printed.例文帳に追加

グリーンシート１に導体パターン３ａ，３ｂを印刷し、これを積層して本焼成（ホットプレス）を行い、焼結体を切断して複数片のセラミックス多層基板を製造する方法において、導体パターン３ａ，３ｂが印刷された領域Ｒ1間にダミーパターン３ｃを形成する。 - 特許庁

The metal plate 2, an insulating layer 3, and an electrode 4 are pressure-bonded before both the surfaces of a substrate are subjected to resist patterning, thus manufacturing an electrode pattern and the groove of the periphery of the metal plate 2 simultaneously by etching, and then performing cutting along the groove or punching for dividing into a plurality of pieces.例文帳に追加

また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 - 特許庁

Hard synthetic resin 29 having easy cuttability and pressing property and wear resistance not inferior to those of the metal is used only for a cutting surface of the press die, and the hard synthetic resin layer is cut to realize the pattern by a machining center 32 at high speed rotation and feed.例文帳に追加

プレス型の切削される部分のみに、切削が容易で且つ金属に劣らないプレス成形性、耐摩耗性を有する硬質合成樹脂２９を切削加工表面に用い、この硬質合成樹脂層をマシニングセンター３２で高速回転、高速送りで模様を切削する。 - 特許庁

To generate punch data for achieving effective cutting along the outline of a pattern section on a workpiece in generating punch data for executing the operation of forming small holes on the sheet-like workpiece by using an embroiderable sewing machine.例文帳に追加

刺繍縫製可能なミシンを用いてシート状の被加工物に対して小孔形成動作を実行する打刻データを作成するにあたり、被加工物の模様部の輪郭に沿った切断作業を良好に行うことができる打刻データの作成を可能とする打刻データを作成する。 - 特許庁

To provide a control and management program for a caisson excavator capable of easily varying and setting image formation and display for management of excavation, functions to prevent contact during operation of plural machines, and the pattern of excavator speeds, in addition to setting caisson shapes, cutting-edge ceiling corner shapes, shaft position and rail shapes.例文帳に追加

ケーソン形状、刃口天井コーナ形状、シャフト位置、レール形状の他、掘削管理用画像製作および表示、複数台稼働時の接触防止機能、掘削機速度パターンの設定などを容易に変更、設定できるケーソン掘削機の制御、管理プログラムを提供すること。 - 特許庁

This game machine is associated with an operation of cutting a sealing member of a part fixed with screws and removing a board box from a mount, detects the disconnection of a circuit pattern to be cut by a disconnection detector 409 and stores the detection signal in a first storage part 410 provided in a display control device 45.例文帳に追加

ネジ止めされた箇所の封印部材を切断して取付台から基板ボックス２６３を取り外すときに連動して切断される回路パターンの断線を断線検出器４０９で検出し、この検出信号を表示制御装置４５に設けた第１記憶部４１０に記憶する。 - 特許庁

A ceramic powder is sprayed on the glass substrate made of front plate or rear plate and a discharge space is formed by making pattern cutting, and an ink is applied on the screen block using the block of the screen process printing, and, then, a high pressure gas is sprayed, thereby, an address electrode or the like is formed in the discharge space.例文帳に追加

前面板もしくは背面板のガラス基板にセラミック粉体を吹き付けパターン切削加工することにより放電空間を形成し、スクリーン印刷の版を使用してインクをスクリーン版に塗布後高圧ガスを吹きつけることにより放電空間内にアドレス電極等を形成する。 - 特許庁

The tool 3 or the substrate 1 is rotatively controlled so that the blade surface direction defined by the projection line of the normal of the cutting surface of the tool 3 to the surface of the substrate 1 and the optical axis direction of the optical waveguide pattern 2 conform each other at all times and, at the same time, the recessed groove is cut.例文帳に追加

工具３の切削すくい面の法線を、基板１の表面に射影した線で定義される刃面方向と、光導波路パターン２の光軸方向とが、常に一致するように工具３又は基板１を回転制御しつつ、凹溝が切削加工される。 - 特許庁

To provide a stamper production device using a dot printer theory forming a dot pattern by giving a physical deformation to a stamper without using complex process nor expensive equipment such as removing or cutting off stamper surface by etching.例文帳に追加

ドットパターンを形成することにおいて、エッチィングなどのようにスタンパ表面を剥ぎ取ったり、削り取ったりするなど、複雑な工程や高価な装備を備えず、スタンパに物理的な変形を加えることで、ドットパターンを形成するドットプリンター原理を利用したスタンパ製造装置を提供する。 - 特許庁