「cutting pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a processing method and processing apparatus of a wiring board which does not cause deterioration such as peeling of a copper foil and a solder which form a circuit pattern when divided, and performs processings efficiently, with no sticking of a carbide and no residual crack on the surface of the wiring board and a cutting plane after processing.例文帳に追加

加工後に、配線基板表面や切断面に炭化物の付着、割れの残留がなく、分割時に回路パターンを形成する銅箔やはんだが剥離するなどの品質低下を招くことのない加工を効率よく行うことが可能な配線基板の加工方法および加工装置を得る。 - 特許庁

The beam strength distribution of an irradiation pattern of the laser beam L to be irradiated on the overlapped plated steel sheets 1, 2 by cutting the center of the convex side of a condensing lens 15 inside a laser torch 10 concavely is set so that beam strength is made higher in the peripheral part than in the central part.例文帳に追加

レーザトーチ１０内の集光レンズ１５の凸面側中央を凹面状にカットして、重ね合せためっき鋼板１、２上に照射されるレーザビームＬの照射パターンのビーム強度分布を、中心部より周辺部の方でビーム強度が高くなるように設定する。 - 特許庁

The method for patterning on the surface of the rock wool board comprises the steps of forming the stripe-like grooves 2 on the surface of the rock wool board 1 by cutting, and thereafter continuously pressing the stripe-like rugged part by the patterning roll 5 having the pins 4 of different diameters and protruding lengths and implanted thereto to form the rugged pattern 6.例文帳に追加

ロックウール基板１の表面にストライプ状の凹溝２を切削加工で形成し、その後でストライプ状の凹凸部に直径、突出長さの異なるピン４を植設した模様付けロール５で連続的に押圧して凹凸模様６を形成することを特徴とするロックウールボードの表面模様付け方法にある。 - 特許庁

Since the bit pattern of the tack sheet opposite to the window part 73 can be detected by optical sensors 82 and 83 from the window part 73 opened in the core 55, the cutting operation and/or image forming operation according to the tack sheet wound around the core 55 can surely be effected.例文帳に追加

これによって、巻芯５５に開口される窓部７３から、その窓部７３に臨むタックシート１３のビットパターン８１を光センサ８２および８３によって検知させることができるので、その巻芯５５に巻回されているタックシート１３に従ったカット動作および／または画像形成動作を確実に行なわせることができる。 - 特許庁

Easy and accurate fold lines of 60 degrees in angle and 72 degrees in angle respectively required for folding work to make six-fold and ten-fold used in paper-cutting, paper-folding, and Hawaiian kilt pattern making are enabled by using a two-fold board consisting of the folding angle portions and a base portion.例文帳に追加

切り紙、折り紙、ハワイアンキルトの型紙の製作に用いられる６つ折り、１０折りの折り曲げ作業にそれぞれ必要な角度６０度の折り曲げ線と角度７２度の折り曲げ線を、折り曲げ角度部と台座部から成る２つ折りにされた板を用いて簡単かつ正確に、折り目をつけることを可能とした。 - 特許庁

In a manufacturing method for a decorative molded product in which a blend of a cured resin liquid with resin particles 4 is cure molded to manufacture a decorative molded product, the resin particles 4 are formed into an almost plate shape formed of small grains by printing a given pattern 2 on a resin film 1 and then cutting the film into the given shape.例文帳に追加

硬化性樹脂液に樹脂粒子を配合したものを硬化成形して加飾成形品とする加飾成形品の製法であって、樹脂粒子は、樹脂フィルムに所定の模様を印刷した後に所定形状に切断することによって小粒な略板状に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a record reproducing device which edits by repetitively utilizing edit information of the same pattern to easily and quickly do the edition works, such as, cutting unwanted CMs from programs, having inserted CM, etc., at fixed positions, such as, band programs without reproducing contents one by one.例文帳に追加

同一パターンの編集情報を繰返し利用して編集を行うことで、帯番組のような一定の位置にＣＭなどが挿入されている番組から不要なＣＭ部分をカットするなどの編集作業を、いちいち録画したコンテンツを再生することなく、簡易迅速に行うことができる記録再生装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of stacked containers under this invention enables obtaining a stacked container having a large number of storage recesses 12, by cutting off, in a width direction, a synthetic resin belt-like shaped-body 1 formed with a large number of storage recesses 12 being arranged in a reticular pattern, while satisfying the specific conditions 1 and 2.例文帳に追加

本発明の積み重ね容器の製造方法においては、多数の収納凹部１２が格子状に配置されて形成された帯状の合成樹脂製成形体１を、特定の条件１及び２を満足させて幅方向に切断することにより、多数の収納凹部１２を有する積み重ね容器を得る。 - 特許庁

To provide a master disk defect measuring device which can be easily installed in a master disk cutting machine and can acquire, store and process a position and a scale of the defect generated in a rugged pattern of an optical master disk as data of a small amount of information and to provide an master disk defect measuring method.例文帳に追加

原盤カッティング機への設置が容易で、且つ光ディスク原盤の凹凸パターンに生じたディフェクトの位置及び大きさを情報量の少ないデータで取得、格納、及び処理することが可能な原盤ディフェクト測定装置、及び原盤ディフェクト測定方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A first state that the developer is compressed at the bristle cutting and the drawing quantity of the developer is increased and a second state that the torque of the developer is reduced and the life of the developer is not shortened even though a pattern in accordance with spiral may be caused are switched in accordance with a purpose and a use state.例文帳に追加

穂切りの際に現像剤の圧縮をしたり、現像剤の汲み上げる量を多めにするなどする第１の状態と、スパイラルに応じた模様がでるかもしれないが現像剤のトルクが軽く現像剤の寿命を縮めない第２の状態を目的や使用状況に応じて切り換える。 - 特許庁

When a ceramic green sheet 100 where a plurality of wiring patterns 32, each of which becomes a wiring part of separate ceramic wiring board are formed, is cut to contain the wiring pattern 32 for obtaining a sheet split 31, it is cut simultaneously by means of four cutting blades, provided corresponding to four side parts of the sheet split 31 one-to-one.例文帳に追加

各々個別のセラミック配線基板の配線部となる配線パターン３２が複数形成されたセラミックグリーンシート１００を、該配線パターン３２を含むように切断し、シート分割体３１を得る際、該シート分割体３１の４つの辺部に1対１に対応して設けられた４つの切断刃により同時に切断する。 - 特許庁

The underwater floating body is formed by printing a pattern of humankind, fish, an animal, a plant, a toy, or the like, cutting it out in its form, bonding a lead line to the upper part, bonding a floating implement further to the upper part, bonding a weight to the lower part, and pouring water into the container so as to be submerged for appreciation and enjoyment.例文帳に追加

水中浮遊体を薄い板状の表面に人類、魚類、動物、植物、玩具等の図柄を印刷し、その形態に切り抜き上部に道糸を着接し其の上部に浮具を設け、下部に重りを着接し、容器に水を注ぎ其の中に沈める事により観賞し楽しめる事を特徴とする水中浮遊体である。 - 特許庁

When the overlapped image of the picked up image face A of the cutting face and the boring pattern image face B is obtained, the tip of the guide boom 12 supported by a multi-indirectional structure is moved to coincide with the boring- start position (a) and the extending direction of the guide boom 12 is set to coincide with the boring direction (b), while watching the image.例文帳に追加

切羽撮像画面Ａと穿孔パターン画面Ｂとの重ね合わせ画面が得られると、多間接構造により支持されたガイドブーム１２を、画面を見ながら、多間接構造を操作することにより、その先端を穿孔開始ａに一致させて、ガイドブーム１２の延長方向を穿孔方向ｂに一致させるようにする。 - 特許庁

Even when the marking line 1a described on the workpiece is assimilated to the workpiece depending on the hue, pattern, or the like of the workpiece or the marking line 1a is extremely hard to see due to the reflection of light, the marking line 1a is luminous on the workpiece and easily visible to permit accurate cutting work.例文帳に追加

被加工材の色合い、模様等によって被加工材に描かれた墨線（１ａ）が被加工材に同化したり、光の反射により墨線（１ａ）が非常に見難くなる場合であっても、墨線（１ａ）が被加工材上で発光して視認しやすくなり、正確な切断作業を行うことができる。 - 特許庁

To record reproducer which edits by repetitively utilizing edit information of the same pattern to easily and quickly do the edition works such as cutting unwanted CMs from programs having inserted CM, etc. at fixed positions such as band programs without reproducing contents one by one.例文帳に追加

同一パターンの編集情報を繰返し利用して編集を行うことで、帯番組のような一定の位置にＣＭなどが挿入されている番組から不要なＣＭ部分をカットするなどの編集作業を、いちいち録画したコンテンツを再生することなく、簡易迅速に行うことができる記録再生装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a press die formed of resin in which cutting is easy, the delivery time is short, the price is inexpensive, and a deep uneven pattern is formed in the case of manufacturing a press die used in the pressing for producing ceramic or metal interiors and exteriors and roofing materials which are excellent in design.例文帳に追加

意匠性の優れた窯業系または金属製の内・外装材・屋根材を生産するためのプレス成形に用いるプレス型製造において、切削加工が容易であり短納期、低価格の深い凸凹模様を形成することを特徴とする樹脂製プレス型の製造方法を提供する。 - 特許庁

A package board producing device 1 is provided with an adapter part 2 having electrode pins 2p in contact with all the through hole plating parts of a fused wiring board 10 and a control part 3 for supplying a current between the electrode pins 2p while cutting off connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

本発明の実装基板製造装置１は、ヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触する電極ピン２ｐを有するアダプター部２と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する制御部３とを具備している。 - 特許庁

The laser controlling apparatus 80 of the bar-code marker monitors the transported length of the X-ray film by a rotary encoder 108, and when the length after cutting reaches specified length, the marking head 78 is operated to form the marking pattern in a fixed position on the X-ray film 12A.例文帳に追加

このとき、バーコードマーカーのレーザー制御装置８０は、ロータリーエンコーダー１０８によってＸレイフィルムの搬送長を監視して、切断後の搬送長が所定長さに達したときに、マーキングヘッド７８を作動させることにより、Ｘレイフィルム１２Ａの一定位置に、マーキングパターンが形成されるようにしている。 - 特許庁

To provide a candle that is multilayered by multicolor, is made grade up in decorativeness and in visual effectiveness by performing work such as curving, cutting, etc., and exerts such a healing effect as given by lantern, paper-covered lamp shade, or like shadow picture when the candle is burned, because the worked pattern is emerged by irradiation from inside according to gradual melting of the wax from inside to outside.例文帳に追加

本発明は、多色・多層であって、カービングやカッティング等の細工を施すことで装 飾性や視覚的効果を高め、火を灯したときに蝋が内から外へと順番に溶けていくにつれ て灯りが外側へ照射されて細工模様が浮かび、灯篭や行灯又は影絵のような癒し効果を 与えるろうそくを提供する。 - 特許庁

This vertical type multi-row automatic filling/packaging machine 1 is equipped with a cutter to take out a set of packaging films composed of several sheets of films for each packaging bag, to synchronously implement vertical sealing and horizontal sealing-arranged vertical sealing, to execute R-cutting through pattern trimming at the side seal portions of multiple packaging bags, and to carry out packaging material in each bag.例文帳に追加

本発明に係る縦型多列自動充填包装機は、複数枚の包装フィルムそれぞれを包装袋１個分ずつ引き出しながら同期的に縦シール及び横シールする縦シールして複数の包装袋を横シール部分で型抜きによってＲカットして包装袋ごとに分包するカッター装置を備えたものである。 - 特許庁

To provide an optical imprint method that measures a remaining film thickness of a dummy pattern so as to recognize a remaining film amount after imprint without cutting an effective region, to allow the same substrate, whose remaining film thickness is actually measured, to advance to etching being the next process, to feedback the remaining film amount to the etching conditions, and consequently, to reliably achieve stable processing.例文帳に追加

本発明は、ダミーパターンの残膜厚さを測定することで、有効領域を切断することなくインプリント後の残膜量を把握することができ、残膜厚さを実際に測定した同一基板を次工程であるエッチングに進めることができ、残膜量をエッチング条件にフィードバックさせることが可能であり、確実に安定した加工を実現できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing device, a manufacturing method and a manufacturing program for manufacturing a self-standing packaging bag by forming a cutoff line for opening the discharge opening of the bag in the pattern of cutting the side face of the bag for forming the opening as well as the side face of the bag round for facilitating discharge.例文帳に追加

自立型包装袋の注ぎ口を開封するときの切取り線を、自立型包装袋の側面部を切断するように構成することで、自立型包装袋の側面部の丸みと同様に注ぎ口も丸みが出来るので注ぎやすくなる自立型包装袋を製造する製造装置、製造方法、製造プログラムを提供する。 - 特許庁

In the sheet 1 for transfer consisting of a water permeable mounting sheet 2, a water soluble polymeric layer 3 applied onto the mounting sheet 2 and a water insoluble polymeric layer 4 applied onto the water soluble polymeric layer 3, slits 5 for cutting off the water insoluble polymeric layer 4 into a plurality of pattern printing regions are provided from the surface of the water insoluble polymeric layer 4.例文帳に追加

透水性の台紙２と、該台紙２上に塗布された水溶性ポリマー層３と、該水溶性ポリマー３上に塗布された非水溶性ポリマー層４とからなる転写用シート１において、該非水溶性ポリマー層４の表面から前記水溶性ポリマー層４を複数の絵柄印刷用領域に区分けするように分断する切れ込み５を設けた。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a metallic decorative sheet excellent in adhesiveness to a metal, and a decorative metal sheet causing no peeling even by secondary processing such as punching, bending, deep drawing and the like, causing no outflow or the dripping of a resin from the cut surface of the decorative metal sheet at the time of cutting or punching processing, having no paste coating irregularity pattern and having beautiful appearance.例文帳に追加

金属に対する接着性が優れた金属調を有する化粧シートを提供し、更に、打抜き、曲げ、深絞りなどの２次加工によっても剥離することが無く、その後の切断や打抜き加工時に、その切断面から樹脂の流れ出しやボタ落ちがなく、糊塗工むら模様のない外観上美麗な化粧金属板を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer surface-protecting sheet used for protecting a circuit pattern on the wafer surface from cutting scraps and so on at the time of grinding the wafer back surface which sheet can be prepared substantially with no aging and in which sheet a remaining pressure-sensitive adhesive can be removed easily by washing with water even if the adhesive remains on the wafer surface.例文帳に追加

実質的にエージングなしで製造でき、ウエハ裏面の研削時に、ウエハ表面の回路パターンを切削屑などから保護するために用いられる、粘着剤がウエハ表面に残存したとしても、水で洗浄することによって容易に残留粘着剤を除去することができるようなウエハ表面保護シートを提供すること。 - 特許庁

Since the oil substrate 100 and the coil component 1 are produced through plating growth of a conductor pattern (planar coil 34), the portion 34K in the vicinity of the top of a conductor which became high through plating growth of the conductor is flattened by polishing or cutting while shortening the distance (G) between conductors and the size is reduced.例文帳に追加

本発明の方法によって製造されたコイル基材１００及びコイル部品１は、導体パターン（平面コイル３４）をめっき成長して作られているので、導体間距離（Ｇ）を狭くしつつ、導体のめっき成長に伴って高くなった導体の頂面付近の部分３４Ｋは、研磨や切削によって平坦化されるので、小型化になる。 - 特許庁

In a method for manufacturing semiconductor devices wherein a plurality of semiconductor elements formed on a wafer 5 are separated into individual devices by a dicing saw cutting the wafer 5 along scribe lines 30 in between the elements, at least the metal pattern is removed before dicing from the dicing lines 40 along which the wafer 5 is to be cut by the saw.例文帳に追加

半導体装置としてのウエハ５上に複数の半導体素子を形成した後、素子間のスクライブライン３０に沿ってダイシングソーで半導体装置を切断する半導体装置の製造方法において、スクライブライン３０のダイシングソーで切断する部分であるダイシングライン４０から少なくともメタルパターンをダイシング前に除去した。 - 特許庁

To provide a method for accurately performing line-shaped groove processing, such as dicing of a substrate and groove processing of a solar cell, by a simple masking method, since in a conventionally performed pattern cutting by sandblasting, a method using a photosensitive dry film as masking, and a method including printing masking ink by screen printing and performing masking, are costly and time consuming.例文帳に追加

従来から行われてきたサンドブラストによりパターン切削加工に於いて、マスキングとして感光性ドライフィルムを使用する方法やマスキングインクをスクリーン印刷にて印刷してマスキングを行う方法ではコストと時間がかかり、簡単なマスキング方法で基板のダイシングや太陽電池の溝加工等ライン形状の溝加工を精度良く行える方法が望まれている。 - 特許庁

A rasterizer module 2013 outputs layout data in which the range of cutting out in image data, the variable magnification of image data and the printing area of the image data on a printing medium are laid out in a manner that makes them the same between image data equal in size on the basis of printing medium information and layout pattern information and generates printing data on the basis of the layout data.例文帳に追加

ラスタライザモジュール２０１３は、印刷媒体情報および割り付けパターン情報を基に、画像データにおける切り出し範囲と、画像データの変倍率と、画像データの印刷媒体上の印刷面積とが画像サイズの等しい画像データ間において同様となるように割り付けた割り付けデータを出力して、その割り付けデータに基づき印刷データを生成する。 - 特許庁

The method comprises the steps of (1) sticking the sheet-like thermosetting resin composition on the pattern surface of a wafer having bumps, (2) pressurizing the wafer by compressing a gas in a pressure-proof vessel at a temperature not lower than the softening point of the thermosetting resin composition, (3) cutting the wafer into chips, and (4) mounting the chip on a wiring circuit board.例文帳に追加

（１）バンプを有するウエハのパターン面にシート状熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせる工程、（２）耐圧容器内で、該熱硬化性樹脂組成物の軟化点以上の温度で、気体圧縮による加圧を該ウエハに行う工程、（３）該ウエハをチップに切断する工程、および（４）該チップを配線回路基板に搭載する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a decorative sheet manufacturing method capable of cutting the sheet, which is obtained by continuously laminating a long strip-like resin film repeatedly having longitudinally parallel stripe patterns at a constant interval on a long strip-like metal sheet, so that the repeating stripe patterns are positioned within a definite error range in the cut sheet oftained when the decorative sheet is cut one by one at every repeating stripe pattern.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に、長手方向に平行なストライプ模様を一定間隔で繰り返して有する長尺帯状の樹脂フィルムを連続的に積層してなる化粧板を、繰り返すストライプ模様毎に１枚毎に切断する際に、切断板において繰り返すストライプ模様が一定の誤差範囲内に位置するように切断可能とする化粧板の製造方法。 - 特許庁

In the pattern formation step, the plurality of openings 53 disposed along the first formation direction X are formed at a uniform pitch B_h smaller than the ideal opening pitch in the row direction of the parallax barrier 5 prescribed based on a pixel pitch in the row direction in a display means, and are formed such that the openings are disposed stepwise shifted in the second formation direction Y and follow the first cutting direction X'.例文帳に追加

パターン形成工程では、第１の形成方向Ｘに沿って並ぶ複数の開口部５３を表示手段における行方向の画素ピッチに基づいて規定される視差バリア５の行方向の理想開口ピッチよりも小さい均等なピッチＢ_ｈで形成するとともに、第１の切出方向Ｘ´に倣うように第２の形成方向Ｙにずらして階段状に並ぶように形成する。 - 特許庁

To provide a shield case of electronic equipment comprising a case body having an enclosure frame being soldered to a ground pattern formed on a wiring board to surround an electronic component mounted thereon, and a cover being fixed removably to cover the upper part of the case body in which cutting work of the case body by means of a tool, e.g. a nipper, can be facilitated.例文帳に追加

本発明は、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースを対象とし、その目的はニッパー等の工具によるケース本体の切断作業を容易に実施し得る電子機器のシールドケースを提供することにある。 - 特許庁