| 例文 |
die componentsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 112件
To reduce cost by using common components without preparing a new die for a base whenever an outer diameter of a heat roller is different and width of a recording medium is different.例文帳に追加
ヒートローラの外径が異なったり記録媒体の幅が異なる毎に新たなベース用の金型を用意することなく、共通部品を使用することができ、大幅なコストダウンを計る。 - 特許庁
To provide an injection device which, even when a drive rod for injecting an injection material into a molding die is, for example, suddenly stopped, does not cause any damage to components constituting the injection device.例文帳に追加
射出材料を成形型内に射出する駆動ロッドを急停止等しても、射出装置構成部材に何等の破損も生じさせることがない、射出装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a die for optical components applicable to the manufacture of a cylindrical optical component and by which the number of manufacturing processes can be reduced.例文帳に追加
円筒状の光学部品用金型の製造に適用でき、かつ光学部品用金型を製造する工程を削減できる光学部品用金型の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The average times T1 and T2 are made almost same to shorten the stabilizing times of the respective dopes in the co-casting die 56 even if the components of the mother liquid dope 31 are altered.例文帳に追加
T1とT2の時間をほぼ同一にすることで、母液ドープ31の成分を変更しても、共流延ダイ56において、各ドープが安定する時間を短縮することができる。 - 特許庁
The method for reducing the package stress includes a step, where matched components(A, B) of the operational amplifier are substantially located in a region having minimum stress gradient of die.例文帳に追加
パッケージ応力を減少させる方法は、演算増幅器の整合した構成部品(A、B)を、実質的に、ダイの最小応力勾配を有する領域内に配置するステップを含む。 - 特許庁
The apparatus is provided for transferring components from a pick-up position in a supply source of the component to a placement position on a receptor, such as die pad, during semiconductor processing.例文帳に追加
半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。 - 特許庁
To provide a fixing construction of resin molded components to weld-fix them each other, which reduces cost of molding die and increases layout allowance in mold designing.例文帳に追加
樹脂成形品同士を溶着固定する樹脂成形品の固定構造であって、成形金型費用を低減するとともに、金型設計上におけるレイアウト自由度を向上させる。 - 特許庁
To provide a method having a program that shares a plurality of cutters between different components and can produce a new joint program by automatically joining individual programs related to respective components so as to reduce the number of exchangings of the cutters, when a plurality of die components or the like are machined by a machine tool controlled by a computer.例文帳に追加
コンピュータ制御の工作機械により複数の金型部品等を機械加工する場合に、異なる部品間で複数の刃具を共有するようにして、刃具の交換回数を削減するように各部品に関する個別のプログラムを自動的に結合して新たな結合プログラムを作成可能なプログラムを備える方法を提供する。 - 特許庁
The film is produced by forming a film from a linear low-density polyethylene resin comprising a copolymer of ethylene and a 3-12C α-olefin and having an amount of the volatile components in the resin of 3,000 ppm or less by using a T-slot die at the resin temperature at the die opening of 150-200°C.例文帳に追加
かかるフィルムは、樹脂中の揮発性成分量が3000ppm以下であるエチレンと炭素数が3〜12のα—オレフィンの共重合体よりなる線状低密度ポリエチレン樹脂をTスロット型ダイを用い、ダイス出口の樹脂温度が150〜200℃で製膜することによって得られる。 - 特許庁
To provide a relative evaluation method for a tube stock in the production stability at the time of mass production of actual components in the hydroform process which forms into a prescribed shape by loading an internal pressure and an axial press to the tube stock after the tube is put into a die and a divided die is clamped.例文帳に追加
管を金型に入れ、分割した金型を型締めした後、管に内圧と軸押しを負荷することにより所定形状に成形するハイドロフォーム加工において、実部品量産時の生産安定性における素管の相対的評価方法を提供する。 - 特許庁
To provide a built-up construction wall reducing the number of molding dies for built-up construction components, allowing the common die molding of the construction members, reducing a running cost as well as the initial investment of a molding die cost, securing wall strength and allowing partial strength adjustment.例文帳に追加
構築組上げ構成部材の成形金型数の削減と構築部材相互の共通金型成形を可能とし、成形金型コストの初期投資及びランニングコストの低減並びに壁強度の確保と、部分的強度調整を可能とする組上げ構築壁の提供。 - 特許庁
The molding die for glass has such a layered structure that an electrically conductive layer deposited by a vapor phase method, a metal-plated layer formed by electroplating and a diffusion preventing layer for preventing the diffusion of lower-layer constituent components at the least are layered in this order on the surface of the base material part of the molding die.例文帳に追加
型基材部表面に、気相法により形成された導電層と、電気めっきにより形成された金属めっき層と、少なくとも下層構成成分の拡散を防止する拡散防止層とがこの順に積層された積層構造を有するガラス成形型とする。 - 特許庁
A first manufacturing method of the separator material is configured so that a resin solution obtained by dissolving these binder material components in an organic solvent and the carbon powder are kneaded, the kneaded material is crushed to obtain molding powder, the molding powder is filled in a preformimg die, and pressed to obtain a preform, and the preform is put in a molding die and heat-pressed.例文帳に追加
このセパレータ材を製造する第1の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。 - 特許庁
To easily associate various fitting components with a container package at optional positions of the container package without damaging the fitting components without use of a complicate lock mechanism and metallic die structure in a way of not catching water contents at cleaning.例文帳に追加
収納容器と異なる材質特性を必要とする各種の取り付け部品を、複雑な係止機構や金型構造を用いずに、収納容器の任意の位置に容易にしかも取り付け部品を損傷させることなく洗浄時の水分が入り込まないように一体化させる。 - 特許庁
The resin sealing apparatus is adapted to convey a substrate 90 supplied from a substrate feeder, into a space between upper and lower die chesses 30, 50 by a substrate conveying device 100, to hold the front and rear faces of the substrate 90 by the upper and lower die chesses 30, 50 and to carry out resin sealing of electronic components mounted on the substrate 90 within cavities 41, 61 provided in the die chesses 30, 50.例文帳に追加
基板供給装置から供給された基板90を基板搬送装置100で上,下金型チェス30,50の間に搬送し、前記基板90の表裏面を上,下金型チェス30,50で挟持するとともに、前記基板90に実装した電子部品を前記金型チェス30,50に設けたキャビティ41,61内で樹脂封止する樹脂封止装置である。 - 特許庁
The method for manufacturing a prepreg comprises the steps of primarily pressurizing to punch a papermade sheet 7 containing a thermoset resin and reinforcing fiber as main components by using a pressing die 50, stacking a plurality of obtained moldings in a space 23 provided in a lower die 20 of the die 50, secondarily pressurizing it to temporarily clamp it, and repeating this step at desired number of times.例文帳に追加
熱硬化性樹脂と補強繊維とを主成分とする抄造シート7をプレス抜き金型50を使用して1次プレス加圧して打ち抜き、得られる成形体の複数枚を前記プレス抜き金型の下型20に備えた空間23内に積み重ね、これを2次プレス加圧して仮締めする工程を有し、この工程を所望する所定回数繰り返すところに構成特徴がある。 - 特許庁
By clamping both upper and lower dies 1 (2, 3) at required clamping pressure, electronic components 5 mounted on a board 6 are immersed in resin materials 16 heated and melted in the lower-die cavities 4.例文帳に追加
上下両型1(2・3)を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ4内で加熱溶融化された樹脂材料16中に基板6に装着した電子部品5を浸漬する。 - 特許庁
To provide a glass run die molding part structure capable of dispensing with forming a die molding part for a corner part in an opening seal attached onto a door aperture end of an automobile body, capable of improving appearance of the opening seal, and capable of securing a seal surface with the opening seal without increasing a number of components and assembly man-hour.例文帳に追加
自動車ボデーのドア開口縁部に装着されるオープニングシールにコーナ部用の型成形部を形成するのを不要にしてオープニングシールの外観性を向上させると共に、オープニングシールとのシール面を部品点数や組付工数を増やすことなく確保することができるグラスラン型成形部構造を提供する。 - 特許庁
To provide a Zn-based high-temperature lead-free solder paste which is suitable for die bonding of a power semiconductor element, assembling of various electronic components or the like, prevents crack or peeling of joined chip and can secure high joint reliability.例文帳に追加
パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるZn系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁
To temporarily fix a rotator to a stator in a neutral position while not requiring a neutral position fixing pin, to reduce the size of a shaping die forming a rotator part, and to reduce a storage space of the components after forming.例文帳に追加
中立位置固定ピンを不要としながらも、ステータに対してロテータを中立位置に仮固定でき、しかも、ロテータ部分を成形する成形型を小型にできると共に、成形後の部品の保管スペースも小さくする。 - 特許庁
To provide a resin composition having excellent metal wearing properties, particularly, antiwear properties on the circumference of a screw of a molding machine and on a die, and having high strength, high dimensional accuracy and flame retardancy, and suitable for molded articles for office equipment components.例文帳に追加
金属摩耗性、特に成形機スクリュー周りおよび金型の耐摩耗性に優れ、かつ高強度、高寸法精度、難燃性を有する、事務機器構部品成形品に好適な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for base of optical pickup and a base of optical pickup, in which the base can be manufactured at a lower cost than by aluminum die casting and components of the optical pickup can be accurately mounted thereon.例文帳に追加
アルミダイキャストよりも安価に製造することができ、なおかつ光ピックアップ用部品の搭載も精度良く行うことができる光ピックアップのベースの製造方法及び光ピックアップのベースを提供する。 - 特許庁
To provide a polyacetal resin composition which is excellent in processability and stability, yields a molded product generating an extremely small amount of formaldehyde and prevents exudation of compounded components or their deposition onto a die.例文帳に追加
優れた加工性及び安定性を有し、その成形品からのホルムアルデヒド発生量が著しく抑制され、かつ、配合成分の染み出しや金型への付着も防止されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
In an embodiment, the semiconductor composition includes the die, having the region of the minimum stress gradient and the operational amplifier which contains the matched components substantially located in the region.例文帳に追加
一実施の形態においては、半導体構成は、最小応力勾配を有する領域を有するダイと、実質的にこの領域内に配置されている整合した構成部品を含む演算増幅器とを含む。 - 特許庁
To manufacture a pair of body components at the same time, enhance working efficiency, production efficiency and product quality, and facilitate precision control for a jig, a working die and the like.例文帳に追加
一対の車体構成部品を同時に製造でき、作業効率、製造効率が高く、製品品質を高め、治具、加工型等の精度管理も容易に行うことができる車体構成部品の製造ラインを提供する。 - 特許庁
To integrate additional processes as components, of vertical wiring for forming a structure of an electronic device package, and to produce very simply and inexpensively by using conventionally-used normal manufacturing technique using die pressing.例文帳に追加
電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線の追加工程を部品として集約させ、かつ、従来より用いられている金型プレスを使う通常の製造技術を用いて極めてシンプルに低コストで作成可能にする。 - 特許庁
Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加
モジュール基板1の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、LSIチップ5がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ8でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック9を半田付けで実装。 - 特許庁
To provide an apparatus for adjusting straightening blocks, which is small and has the small number of components, using taper cams in a press die for straightening the warp of a punched lead frame by residual stress generated on a bar stock in the punching stage of a lead frame.例文帳に追加
リードフレーム打抜工程において、条材に生じた残留応力により打抜いたリードフレームの反りを修正する小型で部品点数の少ないプレス金型におけるテーパカムを用いた修正コマ調整装置を提供する。 - 特許庁
Thus, the mixed components sufficiently dissolved in the inert fluid can be continuously discharged from the die 5, and freely foamed in good balance, and microcellular foam having fine cells can be produced continuously and efficiently.例文帳に追加
これによって、不活性流体が十分に溶解された混合成分を、ダイ5から連続的に吐出してバランスよくフリー発泡させることができ、微細なセルを有するマイクロセルラーフォームを、連続して効率的に生産することができる。 - 特許庁
This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) an acrylate having volatility, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)揮発性を有するアクリレート(C)ラジカル重合触媒、(D)絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁
Powder 6 can be filled into the whole area within a die cavity 3 uniformly, and, to a high density, and a compact for sintered components having an improved density balance can be obtained only by a simple method of setting a inclined plate 5 in a powder feed box 4.例文帳に追加
給粉ボックス4内部に傾斜板5を設置するという簡便な方法により、ダイキャビティー3内全域に粉末6を均一かつ高い密度に充填することができ、密度バランスの向上した焼結部品用成形体を得ることができる。 - 特許庁
Thus, the fin material 6 has the advantage of achieving excellent release characteristics, so as to achieve transfer suppressing effects of components of the fin material 6 and a take-up roller and easier separation of fin material 6 from a die when the fin material 6 is molded by using a pressing machine.例文帳に追加
これにより、フィン材6は、剥離性に優れる利点が生じ、フィン材の巻き取りローラにおけるお互いの成分の転写抑制効果や、フィン材をプレス成型機で成型する際に、金型からフィン材が一層簡単に離型できる。 - 特許庁
The formation of the thin film 20a on the component surface obviates the need for using a molded component molded with a die or the like, and the number of components can be reduced, as compared with the case with a terminal holding component being attached separately.例文帳に追加
また、導電性薄膜20aは部品表面に形成されることから、金型等によって成形される成形部品を用いる必要がなく、しかも端子保持用の部品を別途組み付ける場合に比べて部品点数を少なくすることができる。 - 特許庁
To provide an adhesive that can control migration of adhesive components to a die attach film, to provide an adhesive sheet using the adhesive, to provide a multilayered adhesive sheet using the adhesive sheet, and to provide a method for producing an electronic part using the multilayered adhesive sheet.例文帳に追加
粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることを抑制できる、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
The separated pieces 31a, 31b, 32a, 32b constructing the periphery of the structure 1 are formed by die-casting and are equipped with protruding parts 45 for mounting such as bosses for mounting of the components and ribs 41a, 41b, 42a, 42b and so on formed with integral moulding.例文帳に追加
構造体1の周端を構成する分割片31a、31b、32a、32bは、ダイカストにより形成され、部品装着用ボスなどの装着用凸状部45と、リブ41a、41b、42a、42b等を一体形成により備えている。 - 特許庁
Upon the power running of an AC servo motor 3 for a die cushion, the semiconductor power inverter circuit 89 inverts AC voltage fed from the side of the power source into DC voltage including pulsating flow components, and outputs the the same to the smoothing capacitor 91.例文帳に追加
半導体電力変換回路89は、ダイクッション用ACサーボモータ3の力行運転時には、電源側から供給される交流電圧を脈流成分を含んだ直流電圧に変換し、平滑コンデンサ91へ出力する。 - 特許庁
The strength member 2 arranged so that its longitudinal direction extends in the vehicle width direction consists of side parts 17, 18 on a front passenger seat side and a driver's seat side, and three Mg die cast-integrated components of a center part 19 held by both side parts.例文帳に追加
車幅方向に長手方向が伸びるように配置される強度部材2は、助手席側および運転席側サイド部17、18と、両者に挟まれたセンタ部19の3つのMgダイキャスト一体成形部品から構成される。 - 特許庁
For preventing longitudinal cracks at multistage forming using a ferritic stainless steel sheet, its components and surface roughness are controlled, thus the lubricating state between a die and a material at forming is made satisfactory.例文帳に追加
本発明は、フェライト系ステンレス鋼板を用いた多段成型加工時の縦割れを防止するため、成分、表面粗さを調整することにより、成型加工時の金型と材料間の潤滑状態を良好にすることにより、縦割れの発生を防止する。 - 特許庁
Thereafter, the resin from which the volatile components have been removed is extrusion-molded into a strand shape using a die provided with a hole having a diameter of 3 to 8 mmμm, and the extrusion-molded resin is air-cooled or wind-cooled until the temperature reaches 45°C or lower (step S4).例文帳に追加
その後、揮発成分を除去した樹脂を、直径が3〜8mmμmの孔を備える金型を使用して押出成形してストランド形状とし、押出成形後の樹脂を45℃以下の温度になるまで空冷又は風冷する(ステップS4)。 - 特許庁
To provide matrix high-speed steel suitable for nitriding treatment in which, in a die used after being surface hardened by nitriding treatment, alloy components on the base-material side are optimized so that resistance to crack sensitivity and also crack growth rate can be decreased in a hardened layer (nitrided layer) as compared with the conventional one.例文帳に追加
本発明は、窒化処理により表面硬化させて使用する金型で、従来よりも硬化層(窒化層)の耐割れ感受性が低く、き裂進展速度が遅くなるように母材側の合金成分を最適化した窒化処理に適したマトリックスハイス鋼を提供する。 - 特許庁
The radiating structure further comprises a first circuit board 36, molded integrally with stepped protrusions 46 at the bottom of an aluminum die cast molded housing 30 to mount circuit components of an intermediate frequency amplifier 1, and a local oscillation circuit 2 in the housing 30.例文帳に追加
アルミダイキャスト成形されたメイン筐体30の底面に段付き状の凸部46を一体成形し、このメイン筐体30の内部に中間周波増幅回路1と局部発振回路2の回路部品が実装された第1の回路基板36を配置する。 - 特許庁
At least one of the die components is a push-out sleeve 81 provided to be displaceable in a direction to intersect the push-out direction of the cast product by a product push-out mechanism to form an annular protrusion serving as the undercut part of the cast product.例文帳に追加
それら金型構成体のうち少なくとも1つは、製品押出機構による鋳造製品の押出方向と交差する方向へ変位可能に設けられ、同鋳造製品のアンダーカット部としての環状突部を形成する押出スリーブ81である。 - 特許庁
In an assembling and manufacturing line of automobiles, a protective cover mounted to components of the automobiles is manufactured from a die with a shape identical to that of a protected component to be mounted by dip-molding synthetic resin to prevent damages of the body.例文帳に追加
自動車の組み立て製造ラインにおいて、ボデイの傷つきを防止するために、自動車の構成部品に取り付けられる保護用カバーを、取り付けられる保護対象構成部品と同じ形状の金型を基に、合成樹脂をディップ成形することにより製造する。 - 特許庁
In this producing method for resin composition moldings, the resin composition containing cyclic olefin polymers, styrene polymers, and a solvent is introduced into an extruder, and after removing volatile components in the resin composition inside the extruder, melt extrusion molding into a film/strand shaped is carried out by means of a die.例文帳に追加
環状オレフィン系重合体、スチレン系重合体および溶媒を含有する樹脂組成物を、押出機に導入し、押出機内で該樹脂組成物中の揮発分を除去した後、フィルム状またはストランド状にダイより溶融押出成形する樹脂組成物成形体の製造方法。 - 特許庁
To provide (Al_yCr_1-y) X-coated workpieces such as chipping (Zerspanungswerkzeuge), metal-cutting and shaping tools and components used in machine and die construction; and to provide a method for depositing such a coating on a workpiece under avoidance of the drawbacks of related art.例文帳に追加
(Al_yCr_1-y)Xコーティング工作物、たとえば鉋がけ工具(Zerspanungswerkzeug)、切削工具および成型工具あるいは機械製造および金型製造のための部品、ならびに工作物上にこのような層を析出するための方法を提供し、その際先行技術にあった問題を回避する。 - 特許庁
The aluminum die casting case 10 comprises a heat insulator 14 made of the same material as that of the case 10 and integrally formed with the case 10 so as to suppress heat transfers between inverters 12a and 12b as heating components housed in the body 10a of the case 10 and to upgrade the heat sink.例文帳に追加
アルミダイカストケース10の本体10aに収納する発熱部品としてのインバーター12a,12b相互間の熱伝達を抑制すると共に、放熱を良好に行うために、アルミダイカストケース10と同一材料かつ一体形成したヒートインシュレーター14を設ける。 - 特許庁
An electrical box 100 is formed by die-casting metal with improved heat resistance and a heat transfer property, such as aluminum, a printed-circuit board 4, is fixed to the inside by a screw 3, and a plurality of electrical components 5 and connection terminals 6 are mounted to the printed-circuit board 4.例文帳に追加
電装箱100は、耐熱性と伝熱性に優れた金属、例えばアルミニウムをダイキャストして成形されるものであり、その内部にはねじ3によりプリント基板4が固定され、そのプリント基板4には複数の電気部品5と接続端子6が取り付けられる。 - 特許庁
This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) a (meth)acrylic acid ester having at least one fluorine in one molecule, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)1分子内に少なくとも1つのフッ素を有する(メタ)アクリル酸エステル、(C)ラジカル重合触媒、(D)絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a battery pack capable of preventing increase of the number of components while preventing a short circuit of an electronic component of a circuit board due to dust, damage of the electronic component or the like of the circuit board and a battery short circuit in die insertion of a core pack, and capable of relatively easily manufacturing the battery pack.例文帳に追加
塵埃で回路基板の電子部品が短絡することや、回路基板の電子部品などが傷付くことや、コアパックの金型挿入時の電池短絡などを防止できながら、部品点数が増えないとともに比較的容易に製造できる電池パックの製造方法を得る。 - 特許庁
To provide a chute for a pelletizer capable of being maintained by replacing only a component requiring replacement when a guide member or the like is worn, by employing a stock chute in a circular cylindrical die contact type pelletizer, which chute has a chute construction of a composite body comprising a plurality of individually replaceably components.例文帳に追加
円筒形ダイ接触型ペレタイザーにおける原料シュートを複数個の部品が夫々交換可能な複合体のシュート構成としたことにより、ガイド部材等の摩耗時には交換を必要とする部品のみ取替えることによって対処可能とすることを目的とする。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|