「efficiency of plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an opening barrel plating device capable of homogeneously plating the workpieces in bulk while improving a plating efficiency.例文帳に追加

ばら状の被めっき物を均質にめっきすることができ、めっき効率も向上させることができる開口バレルめっき装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a plating device which uses a plating tank horizontally rotatable with a vertical shaft, and has improved plating efficiency thereby forming a uniform plating layer on a plurality of objects to be plated.例文帳に追加

垂直軸で水平可能なめっき槽を用いためっき装置において、めっき効率を改善し、複数の被めっき物に均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a lead frame while improving efficiency in plating the lead frame.例文帳に追加

リードフレームのメッキ処理の効率化を図りつつ、リードフレームの信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a barrel for plating and a barrel plating apparatus which can improve the plating quality of a workpiece (article to be plated) by suppressing voltage variation during plating and performing uniform plating and can also improve working efficiency.例文帳に追加

めっき時の電圧変動を抑制し、均一なめっきを行うことで、ワーク（被めっき物）のめっき品質を向上させることができ、しかも、作業性をも改善することができるめっき用バレルおよびバレルめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and method of setting workpiece carry-in sequence of a plating apparatus in which the utilization efficiency of electrodes is equalized and the improvement in production efficiency is made possible in a plating bath in which the workpieces are simultaneously subjected to plating treatment for every lot by a plurality of plating baths.例文帳に追加

複数のめっき槽によりロットごとに同時にワークをめっき処理するめっき槽において、電極の利用率が均等化され、生産効率の向上が可能となるめっき装置のワーク搬入順序設定装置とワーク搬入順序設定方法を提供する。 - 特許庁

Thus, effective use of palladium is encouraged while efficiency of partial plating work is raised.例文帳に追加

これによりパラジウムの有効利用が図られるとともに、部分めっき作業の効率を上げることができる。 - 特許庁

To provide a plating treatment device capable of realizing the improvement of treatment efficiency and miniaturization as the whole of the device.例文帳に追加

処理効率の向上および装置全体としての小形化を実現し得るメッキ処理装置を提供する。 - 特許庁

To enhance an operation efficiency and chop the cost by reducing troubles of masking in plating.例文帳に追加

メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。 - 特許庁

To provide a convenient plating liquid treatment unit where the cleaning treatment and temperature control of a plating liquid are performed in the same system and space efficiency is satisfactory.例文帳に追加

メッキ液の浄化処理と温度管理とが同一系統で行われ、便利で空間効率のよいメッキ液処理ユニットを提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer jig for plating capable of electroless plating having an improved production efficiency by doubling the wafer capacity for one wafer jig.例文帳に追加

ウェハ治具一つに対するウェハの収容能力を倍にし、生産効率の向上する無電解めっきを可能とするめっき用ウェハ治具を提供する。 - 特許庁

To device a countermeasure to the elution of iron caused by liquid covering and the reduction of plating efficiency caused thereby by reducing the amount of liquid covering in the vicinity of a conductive roll in a horizontal plating cell.例文帳に追加

水平型めっきセルの通電ロール近傍での液被り量を少なくし、液被りにより生ずる鉄の溶出とそれによるめっき効率の低下に対する対策を講ずる。 - 特許庁

To provide a plating tool for electronic parts which can plate a multiplicity of the electronic parts at a time by improving current efficiency in a shorter time without the occurrence of deformation and damage and without the occurrence of plating trouble, such as nonuniform plating film thicknesses and a plating method.例文帳に追加

変形や損傷が生じず、めっき膜厚不均一などのめっき不具合も発生することがなく一度に多数の電子部品を電流効率よくして時間を短くしてめっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

To improve the stability of pH and the stability of current efficiency in a plating treatment stage in a plating liquid using no boric acid as a pH buffering material.例文帳に追加

ｐＨ緩衝材料としてホウ酸を使用しないめっき液において、めっき処理工程でｐＨの安定性と電流効率の安定性とを向上させることである。 - 特許庁

To provide a workpiece carrier for a plating apparatus, which can make the workpiece (article to be plated) surely and uniformly plated, enhance the plating quality of the workpiece, and also improve plating efficiency in the plating step, and to provide the plating apparatus having the workpiece carrier.例文帳に追加

ワーク（被めっき物）に対してめっきを確実かつ均一に行い、ワークのめっき品質を向上させることができ、しかも、めっき工程におけるめっき効率をも改善することができるめっき装置用のワークキャリアおよびこのワークキャリアを有するめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To enhance manufacturing efficiency for securing the corrosion resistance of chrome plating applied to a surface of a base body formed of iron and aluminum.例文帳に追加

鉄やアルミニウムからなる基体の表面に施したクロムめっきの耐食性を確保するための製造効率を向上させる。 - 特許庁

To provide plating equipment which can uniformize the film thickness distribution of a plating layer formed on a substrate by surely performing shutting off of an electrode and a plating solution and can improve the production efficiency of a wafer by widely assuring the plating layer forming region to the substrate.例文帳に追加

電極とメッキ液との遮断を確実に行うことによって基板に形成されるメッキ層の膜厚分布を均一化するとともに、基板へのメッキ層形成領域を広く確保することによってウエハの製造効率を向上させることが可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

In the above step, it is preferable to supply the oxidative gas in a bubble form into the plating liquid L, so as to enhance the contact efficiency of the gas with the eluted component in the plating liquid L.例文帳に追加

このとき、めっき液Ｌ中に酸化性ガスを泡状に供給し、めっき液Ｌ中の溶出成分との接触効率を高めるのが好ましい。 - 特許庁

To prevent the reduction of the operating efficiency of a plating line and also to minimize an equipment cost and a runing cost at the time of treating cyano complex-containing waste water.例文帳に追加

シアノ錯体含有排水の処理における、めっきラインの稼働率の低下を防止し、且つ設備費、運転費を最小とする。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation.例文帳に追加

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。 - 特許庁

Accordingly, the power lines concentrate to the lower part of the barrel 3 where the electronic components 10 exist, and the improvement in the plating efficiency is achieved.例文帳に追加

したがって、電子部品１０が位置するバレル３の下部に電力線Ｃが集中し、めっき効率の向上が図られる。 - 特許庁

To select whether hot dip plating treatment after sintering of a steel strip is performed or not, to attain the miniaturization of equipment and the reduction of cost therefor, and to further improve production efficiency.例文帳に追加

鋼帯の焼鈍後の溶融めっき処理の有無を選択可能にし，設備の小型化，設備の低コスト化を図り，さらに製造効率を向上する。 - 特許庁

To provide a plating device where the passivation of an anode electrode can be prevented, and the reduction of current efficiency and the reduction of the film deposition rate in a plating film can be prevented; and to provide a method for producing a semiconductor device.例文帳に追加

アノード電極の不動態化を防止することができ、電流効率の低下およびめっき皮膜の成膜速度の低下を防止することができるめっき装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a soft magnetic metal sheet by which the efficiency of forming a plating film is enhanced and productivity is improved, to provide a method of producing a laminated soft magnetic member, and to provide a method of forming a plating film.例文帳に追加

めっきによる膜形成の効率を高め、生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which suppresses metal precipitation on a back surface of a thin wafer and the warpage and damage of the wafer when plating the wafer and has a good plating efficiency for the wafer.例文帳に追加

薄型化されたウェハにめっき処理をする際にウェハ裏面への金属析出やウェハの反り及び損傷を抑制すると共に、ウェハのめっき処理効率が良好な半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The nickel plating of the package side contains cobalt, thereby allowing the silver/copper and the nickel plating to easily melt, and the working efficiency is improved and reliability can be improved.例文帳に追加

そこでパッケージ側のニッケルめっきにコバルトを含有されたことにより、銀／銅ロウとニッケルめっきがよく溶融するようになり、作業効率が向上し、また信頼性を向上させることができた。 - 特許庁

To provide a shielding plate and an electroplating device capable of uniforming an electric current density and also enhancing the flow efficiency of a plating liquid.例文帳に追加

電流密度を均一にすることができ、尚且つメッキ液の流動効率を高めることができる遮蔽板及び電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating device where the variation of plating thickness can be reduced even without using a nonconductive dummy for stirring, also, plating efficiency can be improved, and further, the damage of the object to be plated, a feeding rod, a cathode part and a barrel vessel can be prevented.例文帳に追加

攪拌のために非導電性ダミーを用いなくとも、めっき厚のばらつきを小さくすることができ、かつ、めっき効率を向上させることができ、さらには、被めっき物、給電棒、陰極部、およびバレル容器の破損を防止することができるバレルめっき装置を提供すること。 - 特許庁

When electroplating is carried out by using a plurality of plating cells, an allowable lower limit value of current density is preobtained from the relationship between the current density and the plating efficiency, and the current density is controlled so that the current density does not fall below the allowable lower limit value by changing the number of the plating cells according to the line speed.例文帳に追加

複数のめっきセルを用いて電気めっきを施すに際し、予め電流密度とめっき効率との関係から電流密度の許容下限値を求めておき、ライン速度に応じてめっきセル数を切り替えることにより、電流密度が上記許容下限値を下回ることがないように、電流密度を制御する。 - 特許庁

This dispenses with the plating processing after the solder resist layer 30 is formed, improves manufacturing efficiency, and prevents the excessive dissolution of copper in the lead body 20.例文帳に追加

これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining low toxicity and high efficiency by which waste solution discharging treatment is easily performed, and also, copper plating good in adhesive properties can stably be obtained.例文帳に追加

低毒性、高効率であることに加えて廃液処理が簡単で且つ安定して密着性の良好な銅めっきが得られる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode for continuous treatment of a metallic strip capable of preventing the degradation in washing efficiency and plating efficiency by preventing the suction of the metallic strip due to accompaniment streams during high-speed threading and by removing bubbles and a method of using the same.例文帳に追加

高速通板時に随伴流による金属ストリップの吸着を防止するとともに、気泡を除去して洗浄効率やメッキ効率の低下を防止することができる金属ストリップの連続処理用電極及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To improve efficiency and quality of a conductor plating process in the manufacturing method of a CSP(chip-size package), when wirings with which chip terminals are connected to external terminals are formed.例文帳に追加

ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、導体めっきを施す工程の効率化および品質向上を課題とする。 - 特許庁

To provide an electrode for continuous treatment of a metallic strip capable of preventing the suction of the metallic strip due to following streams when the strip is passed through at high speed and of preventing reduction in washing efficiency and plating efficiency by removing bubbles, and a method of using the same.例文帳に追加

高速通板時に随伴流による金属ストリップの吸着を防止するとともに、気泡を除去して洗浄効率やメッキ効率の低下を防止することができる金属ストリップの連続処理用電極及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To obviate the necessity of surface polishing for a basis material composed of hard metallic material and to improve work efficiency in a plating method where electroplating is applied to a basis material composed of metallic material having matte-like surface.例文帳に追加

梨地状の表面を有する金属材素地に電気メッキを施すメッキ方法において、硬い金属材素地の表面の研磨を不要にして作業効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a light-emitting element that can prevent a plating non-formation region from being formed and can improve the yield and light extraction efficiency of manufacture of the light-emitting element.例文帳に追加

メッキ未形成領域の発生を防止するとともに半導体発光素子製造の歩留と光取り出し効率を向上できる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a backside of the mounting board 11, the efficiency of mounting an electric conductive pattern on a front side of the mounting board 11 is enhanced by locating a plated wire 18 which electrically connects the adjacent back electrodes 15, 15, and after plating is formed on electrode surfaces, the plating line 18 is divided.例文帳に追加

実装基板１１の裏面に於いて、隣合う裏面電極１５、１５をつなぐメッキ線１８を配置することで、実装基板１１の表側の導電パターンの実装効率を高め、電極表面にメッキが形成された後は、そのメッキ線１８を分断する。 - 特許庁

In order to plate in a stable deposition efficiency so that the storage hydrogen may be reduced, the timing immediately after start of plating should better be avoided when at least one kind of the zinc alloy and metal zinc itself is plated, as metal deposition efficiency is not so good at that timing.例文帳に追加

吸蔵水素が低減するように析出効率が安定した状態でめっきするには、亜鉛合金および金属亜鉛単体の少なくとも一種をめっきする際に、めっき開始直後を避けてめっきすればよい。 - 特許庁

To provide a plating method for metallic material by which the working efficiency can be improved by positively applying an oxidized film to reduce the number of processes and to reduce the working time required for plating operation.例文帳に追加

酸化被膜を積極的に活用することにより、工数を低減し、めっき作業に要する作業時間を短縮することにより作業効率の向上を図ることができる金属材料のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To increase the treatment efficiency for a work and the operation efficiency of an apparatus and to prevent the fear of nonuniformity of finishing degree of surface treatment such as coloration in the surface treatment such as coloring treatment carried out after plating.例文帳に追加

メッキ後に行う色づけ処理などの表面処理において、ワークに対する処理能率及び装置としての稼働効率を飛躍的に高めることができ、また色あい等の表面処理の仕上がり度合いに関して不均一化のおそれがでないようにする。 - 特許庁

To provide an electric aluminum plating liquid that not only can perform good electrical plating with high current efficiency even at a temperature around 100°C because addition of a lot of aluminum halides does not remarkably raise the melting point but also is not attached on the interior wall of a plating device or the like by evaporation or sublimation, and a method for forming an aluminum plating film using the same.例文帳に追加

アルミニウムハロゲン化物を多量に添加しても融点が顕著に上昇することがないことで、１００℃前後の温度でも高い電流効率で付きまわりのよい電気めっきが可能であり、さらに、蒸発や昇華によってめっき装置などの内壁に付着するといったことがない電気アルミニウムめっき液、およびそれを使用したアルミニウムめっき被膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

By the use of malic acid or malate, the problem of environmental pollution is dissolved, further, the pH of the plating liquid is stabilized in the set range of 2.5 to 5.7, and further, in the range, the current efficiency in the plating treatment stage is stabilized at a high position, and the formation of a film of high quality is made possible.例文帳に追加

そのリンゴ酸またはリンゴ酸塩が使用されることによって、環境汚染の問題を解消すると共に、めっき液のｐＨが設定された２．５〜５．７の範囲で安定し、しかも、その範囲においてめっき処理工程での電流効率が高い位置で安定し、良質な皮膜の形成が可能になる。 - 特許庁

To provide a recycling method for a gold plating solution by which current efficiency or a current density is remarkably recovered, and adsorption of the components (i.e., gold salt, conduction salt, a complexing agent and a crystal control agent) in the gold plating solution is suppressed, and a film having a crystal structure same as that in the initial gold plating solution can be formed.例文帳に追加

電流効率又は電流密度範囲を著しく回復され、金めっき液の成分（即ち、金塩、伝導塩、錯化剤及び結晶調節剤）の吸着が抑制され、かつ当初の金めっき液と変わらない結晶構造の皮膜を生成可能な、金めっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a metal coating film having luminosity and discontinuous structure with high productivity and at low cost by a wet plating method of high productivity and high material efficiency.例文帳に追加

生産性及び材料効率の高い湿式めっき法により、光輝性及び不連続構造の金属皮膜を高生産性・低コストで得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a practical platinum plating bath which has neutral pH, is hardly decomposed at an anode side, can attain a high current efficiency and a high plating speed, and besides does not include sodium or potassium of an inhibition element.例文帳に追加

中性領域のｐＨを有し、アノード側で分解しにくく、高い電流効率と速いめっき速度を達成することの可能で、しかも阻害元素であるナトリウム及びカリウムを含有することのない実用的な白金めっき浴を提供する - 特許庁

To provide a pipe for spouting a plating liquid, which improves spouting efficiency and saves power, by preventing a transported product in a plating liquid from flapping, and arranging outlets at positions close to the sheet surface of the product to be plated.例文帳に追加

メッキ液中を搬送される製品の揺れを防止でき、且つ噴出口をメッキされる製品のシート面に近づけた位置に配設できるようにして噴出効率を向上させると共に省動力化を達成できるメッキ液噴出管を提供する。 - 特許庁